{"id":34916,"date":"2025-12-24T18:27:06","date_gmt":"2025-12-24T10:27:06","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=34916"},"modified":"2026-01-04T19:21:35","modified_gmt":"2026-01-04T11:21:35","slug":"0-25mm-fine-pitch-prototype-pcb-assembly-for-semiconductor-validation","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/case-studies\/0-25mm-fine-pitch-prototype-pcb-assembly-for-semiconductor-validation\/","title":{"rendered":"Assemblaggio PCB prototipo a passo fine da 0,25 mm per la validazione dei semiconduttori"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"34916\" class=\"elementor elementor-34916\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6bff3ff e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6bff3ff\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6abee4e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"6abee4e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6d0ac02 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"6d0ac02\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Per un'azienda di semiconduttori come il nostro cliente statunitense, il \u201cValidation Gap\u201d \u00e8 il momento pi\u00f9 delicato del ciclo R&amp;D. Avete appena ricevuto il primo lotto di silicio prototipo dalla fonderia. Questi chip sono incredibilmente costosi. Sono scarsi. E il team di ingegneri attende per verificare se la nuova architettura funziona.<\/p><p>Per fare ci\u00f2, hai bisogno di una scheda di validazione.<\/p><p>Il cliente ci ha inviato un'indagine proprio per questo. Il volume dell'ordine era minimo, solo 10 unit\u00e0. Ma la densit\u00e0 tecnica era elevata. Ogni scheda richiedeva oltre 300 componenti, popolando entrambi i lati.<\/p><p>Il vero problema non era la quantit\u00e0. Era l'ingombro. Il design presentava un prototipo BGA con un passo dei ball di 0,25 mm e richiedeva un uso estensivo di componenti passivi 01005 (codice imperiale).<\/p><p>Questo mette il progetto in una posizione difficile.<\/p><ul><li><em>Negozi Prototipo Standard:<\/em> Possono consegnare velocemente (24-48 ore), ma la loro capacit\u00e0 di processo si ferma solitamente a un passo di 0,4 mm. Raramente dispongono di pasta di tipo 6 o di ispezione a raggi X.<\/li><li><em>EMS di livello 1<\/em> Hanno la tecnologia, ma non sono interessati a un ordine di 10 pezzi. Anche se lo accettassero, il loro processo di Introduzione di Nuovi Prodotti (NPI) richiede 3-4 settimane.<\/li><\/ul><p>Il cliente necessitava di una soluzione di assemblaggio PCB a Turnaround Rapido che potesse gestire l'assemblaggio di BGA Fine Pitch in 7 giorni.<\/p><p>Ecco la ripartizione ingegneristica di come l'abbiamo risolto.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f42f3a5 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"f42f3a5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Sfide e vincoli principali<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8e0f916 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8e0f916\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Quando abbiamo esaminato i file Gerber, abbiamo identificato tre vincoli principali che hanno reso questo incubo \u201cAlto Mix Basso Volume\u201d per le linee di assemblaggio standard.<\/p><table><thead><tr><th>Funzionalit\u00e0<\/th><th>Specifica<\/th><th>Perch\u00e9 \u00e8 difficile<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Passo BGA<\/td><td>0,25 mm<\/td><td>Lo spazio tra le sfere \u00e8 cos\u00ec piccolo che la pasta saldante standard non si rilascer\u00e0 dallo stencil.<\/td><\/tr><tr><td>Passivi<\/td><td>01005 (0.4 x 0.2 mm)<\/td><td>La massa \u00e8 di 0,04 mg. Sono inclini al \u201ctombstoning\u201d (stare in piedi) se il flusso d'aria o il calore sono irregolari.<\/td><\/tr><tr><td>Struttura<\/td><td>SMT a doppia faccia<\/td><td>La scheda passa nel forno due volte. Il primo lato rischia ossidazione o che le parti si stacchino durante il secondo passaggio.<\/td><\/tr><tr><td>Materiale<\/td><td>Silicio prototipo<\/td><td>Requisito di Zero Difetti. Non possiamo semplicemente \u201crielaborare\u201d un chip prototipo danneggiato.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-53aff67 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"53aff67\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">PCBCool Soluzioni Ingegneristiche<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-090eb95 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"090eb95\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Fase 1: Risoluzione della fisica dello stencil BGA da 0,25 mm<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4badf82 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4badf82\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il primo ostacolo \u00e8 stato far arrivare la pasta saldante sul PCB. Per un BGA con un passo di 0,25 mm, la fisica della stampa della pasta saldante inizia a fallire.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-012fe3d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"012fe3d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">Il Calcolo del Rapporto d'Area<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ee1787d color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ee1787d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Per ottenere una buona stampa, la pasta saldante deve staccarsi dall'apertura dello stencil e aderire al pad del PCB. Questo \u00e8 governato dal Rapporto di Area (AR).<\/p><p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wd-lazy-fade aligncenter wp-image-34937 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula.jpg\" alt=\"Formula di Calcolo del Rapporto d&#039;Area (AR)\" width=\"1016\" height=\"144\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula.jpg 1016w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula-150x21.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula-600x85.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula-400x57.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula-768x109.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 1016px) 100vw, 1016px\" \/><\/p><p>Lo standard industriale (IPC-7525) afferma che AR deve essere &gt;0,66.<\/p><p>Diamo un'occhiata ai numeri di questo progetto:<\/p><ul><li><em>Diametro dell'apertura:<\/em> 100 \u00b5m (0,1 mm) per un passo di 0,25 mm.<\/li><li><em>Spessore standard della maschera:<\/em> 100 \u00b5m (0.1 mm o 4 mil).<\/li><\/ul><p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wd-lazy-fade alignnone wp-image-34941 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula.jpg\" alt=\"Il risultato ottenuto dopo aver sostituito i valori nella formula di calcolo del rapporto d&#039;aspetto (AR)\" width=\"951\" height=\"164\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula.jpg 951w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula-150x26.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula-600x103.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula-400x69.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula-768x132.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 951px) 100vw, 951px\" \/><\/p><p>Il risultato: 0,25 \u00e8 molto al di sotto di 0,66.<\/p><p>Se utilizzassimo un processo standard, la pasta saldante intaserebbe lo stencil. I pad del BGA riceverebbero una quantit\u00e0 minima o nulla di saldante, causando difetti di tipo \u201cNon-Wet Open\u201d (NWO).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b368e6f wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b368e6f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">La Trasformazione dei Materiali: Pasta Tipo 6<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8d5f66d color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8d5f66d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><span style=\"font-size: 15px;\">Non siamo potuti intervenire sul passo del BGA, quindi abbiamo dovuto cambiare i materiali.<\/span><\/p><p>La maggior parte degli assemblatori utilizza la pasta saldante di Tipo 4 (dimensione delle particelle 20\u201338 \u00b5m). \u00c8 economica e stabile. Ma per questa realizzazione, le particelle di Tipo 4 sono troppo grandi per i fori da 100 \u00b5m.<\/p><p>Siamo passati a <strong>Pasta saldante senza piombo tipo 6<\/strong> (lega SAC305).<\/p><ul><li><em>Dimensione delle particelle:<\/em> 5\u201315 \u00b5m.<\/li><li><em>Beneficio<\/em> La consistenza \u201csimile alla polvere\u201d permette di inserirla nelle minuscole aperture e rilasciarla in modo pulito.<\/li><\/ul><p><strong>(Nota: La pasta di tipo 6 \u00e8 costosa e delicata. Ha una durata di conservazione pi\u00f9 breve e reagisce pi\u00f9 velocemente all'ossidazione. Dobbiamo conservarla refrigerata a 4\u00b0C e rimuoverla solo poco prima del ciclo di stampa.)<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5ca5fd7 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5ca5fd7\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">L'aggiornamento dello stencil<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-894ac07 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"894ac07\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><span style=\"font-size: 15px;\">Abbiamo anche modificato il metodo di fabbricazione dello stencil. Uno stencil standard tagliato al laser ha pareti ruvide (micro-bave) che trattengono la pasta.<\/span><\/p><p>Abbiamo utilizzato uno stencil in acciaio inossidabile SUS301 con elettrolucidatura. Il processo di elettrolucidatura leviga le pareti delle aperture, riducendo l'attrito della tensione superficiale e consentendo alla pasta di fuoriuscire.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3aa2dde wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"3aa2dde\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Fase 2: Il Rischio di Tombstoning 01005<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4b935f7 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4b935f7\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il secondo rischio principale erano i condensatori 01005. Questi componenti pesano 0,04 mg. La tensione superficiale della lega saldante fusa \u00e8 abbastanza forte da sollevarli verticalmente, un difetto chiamato \u201ceffetto lapide\u201d.\u201d<\/p>\n<p>Perch\u00e9 succede<\/p>\n<p>Il \"tombstoning\" \u00e8 un problema di temporizzazione. Se lo stagno sul pad sinistro si fonde 0,5 secondi prima dello stagno sul pad destro, la forza di bagnatura solleva il componente.<\/p>\n<p>Questo succede solitamente a causa di un cattivo layout del PCB: se un pad si collega a una traccia sottile e l'altro a un ampio piano di massa in rame, il piano di massa agisce da dissipatore di calore, ritardando la fusione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d105d90 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"d105d90\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">Intervento DFM<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-aa9fe6c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"aa9fe6c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Prima di tagliare lo stencil, i nostri ingegneri DFM (Design for Manufacturability) hanno esaminato i file Gerber. Abbiamo individuato 3 aree in cui le definizioni dei pad per gli 01005 erano rischiose.<\/p><ul><li><em>Problema:<\/em> Scarico termico asimmetrico.<\/li><li><em>Azione:<\/em> Abbiamo segnalato la questione al cliente. Abbiamo raccomandato di modificare le aperture della maschera per garantire una \u201cAssoluta Simmetria Bilaterale\u201d.<\/li><li><em>Regola Empirica:<\/em> Per i 01005, l'apertura della maschera di saldatura dovrebbe essere Non Solder Mask Defined (NSMD) o strettamente controllata per garantire un'esposizione uniforme del rame.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d737e74 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"d737e74\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">Posizionamento di precisione<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a62c5d1 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"a62c5d1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Mettere questi pezzi sulla scheda richiede estrema delicatezza.<\/p><ul><li><em>Controllo di Forza:<\/em> Abbiamo impostato la forza dell'ugello Pick-and-Place a <strong>1 Newton<\/strong>. Una forza standard (3-4N) potrebbe rompere il corpo ceramico di un 01005.<\/li><li><em>Sistema di Visione:<\/em> I controlli standard del vuoto non funzionano bene qui: il pezzo \u00e8 troppo piccolo per bloccare il flusso d'aria in modo affidabile. Abbiamo utilizzato l'allineamento laser per verificare che il pezzo fosse sull'ugello prima del posizionamento.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1851506 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"1851506\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Fase 3: L'atmosfera di riflusso \u201cGoldilocks\u201d<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-21528f6 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"21528f6\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La saldatura in aria va bene per resistori grandi. Per BGA da 0,25 mm e 01005, \u00e8 una ricetta per il fallimento. L'ossigeno causa una rapida ossidazione sulle minuscole sfere di polvere di stagno della pasta di tipo 6.<\/p><p>Abbiamo usato un <strong>Azoto (N2) Reflow<\/strong> processo. Ma non puoi semplicemente sparare azoto puro.<\/p><p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wd-lazy-fade aligncenter wp-image-34952 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line.jpg\" alt=\"Linea di produzione Reflow Azoto (N2)\" width=\"1024\" height=\"768\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line.jpg 1024w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line-150x113.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line-600x450.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line-400x300.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line-768x576.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-063ec63 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"063ec63\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">Il compromesso dei PPM di ossigeno<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dc0117a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"dc0117a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Esiste una finestra specifica per la concentrazione di ossigeno: <a href=\"https:\/\/www.emerald.com\/ssmt\/article\/29\/3\/144\/362591\/Reflow-of-tiny-01005-capacitor-SAC305-solder\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">da 1.000 a 2.000 ppm<\/a>.<\/p><ul><li><em>Scenario A:<\/em> Troppo pulito (&lt; 500 ppm O2)<\/li><\/ul><p>Se l'ambiente \u00e8 troppo puro, la tensione di bagnatura diventa troppo forte. La lega si attacca istantaneamente al pad. Questa aggressiva bagnatura aumenta effettivamente la coppia sui componenti 01005, causando un maggiore effetto \"tombstoning\".<\/p><ul><li><em>Scenario B:<\/em> Troppo sporco (&gt; 3000 ppm O2)<\/li><\/ul><p>La polvere di pasta Type 6 si ossida. Ci\u00f2 porta a difetti di \u201cgrappolo\u201d (dove la saldatura appare come un grappolo d'uva non fusa) e \"testa su cuscino\" sulla BGA.<\/p><p>Impostiamo i nostri forni per mantenere costante <strong>1500 ppm di O2<\/strong>. Questo ci ha dato la zona \u201cRiccioli d'oro\u201d: buona bagnabilit\u00e0 per il BGA, ma tensione superficiale gestibile per gli 01005.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6099ca4 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"6099ca4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">Il Profilo di Ammollo<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f4f3d3e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f4f3d3e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Abbiamo usato anche un profilo \u201cSoak\u201d invece di una rampa lineare. Abbiamo mantenuto la temperatura tra 150\u00b0C e 200\u00b0C per 90 secondi.<\/p><p>Questa pausa permette al rame del PCB, al corpo del BGA e ai minuscoli componenti passivi di raggiungere la stessa temperatura prima che la saldatura si fonda. L'equilibrio termico \u00e8 la migliore difesa contro gli effetti \"tombstone\".<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f46fa94 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"f46fa94\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Fase 4: Ispezione e verifica<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c0fc022 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"c0fc022\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Per l'assemblaggio di una scheda di validazione per semiconduttori, non si pu\u00f2 dare per scontato che un giunto sia buono solo perch\u00e9 sembra a posto. I giunti critici sono nascosti sotto il BGA.<\/p><p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wd-lazy-fade aligncenter wp-image-34959 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages.jpg\" alt=\"Lo SPI 3D viene utilizzato per ispezionare giunzioni di saldatura nascoste sotto i package BGA\" width=\"1024\" height=\"576\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages.jpg 1024w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages-150x84.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages-600x338.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages-400x225.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages-768x432.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/p><p>Abbiamo ispezionato la deposizione della pasta saldante prima di posizionare i componenti.<\/p><ul><li><em>Perch\u00e9:<\/em> Se la stampa \u00e8 difettosa, pulire la scheda e ristamparla costa $5. Se il difetto viene rilevato dopo il riflusso, la scheda viene scartata (con un costo di migliaia).<\/li><li><em>Standard:<\/em> Abbiamo verificato la coerenza del volume. Qualsiasi pad con un volume inferiore a 70% \u00e8 stato scartato.<\/li><\/ul><p>100% AXI (Ispezione automatizzata a raggi X)<\/p><p>Questo era obbligatorio. Abbiamo radiografato ogni singolo BGA.<\/p><p>Cercavamo due assassini specifici:<\/p><ul><li><em>Testa-sul-cuscino (HoP):<\/em> Dove la sfera BGA poggia sulla pasta saldante ma non si fonde. Crea una connessione elettrica intermittente che fa impazzire gli ingegneri di validazione.<\/li><li><em>Annullamento<\/em> Bolle d&#x27;aria intrappolate nel giunto. Abbiamo verificato che la presenza di vuoti ammontasse complessivamente a \u2264 15% dell&#x27;area del giunto.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5e5baa3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5e5baa3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Considerazioni finali<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7bbfb84 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7bbfb84\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il progetto \u00e8 passato attraverso il nostro <strong>Produzione NPI chiavi in mano<\/strong> linea velocemente.<\/p><ul><li><em>Giorno 1-3:<\/em> Fabbricazione PCB (rapida, che garantisce planarit\u00e0 <a href=\"https:\/\/resources.altium.com\/p\/microvia-sizing-your-next-multi-layer-pcb\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">Cuscinetti VIP<\/a>. Approvvigionamento di componenti da Digi-Key\/Mouser.<\/li><li><em>Giorno 4:<\/em> Revisione DFM e Fabbricazione Stencil (Elettrolucidata).<\/li><li><em>Giorno 5:<\/em> Assemblaggio SMT (lato superiore).<\/li><li><em>Giorno 6:<\/em> Assemblaggio SMT (Lato Inferiore) e Ispezione a Raggi X.<\/li><li><em>Giorno 7:<\/em> Test funzionale finale (FCT) e spedizione.<\/li><\/ul><p>Abbiamo consegnato tutte e 10 le schede in tempo. <strong>Il rendimento al primo passaggio \u00e8 stato di 100%<\/strong>.<\/p><p>Per il cliente, ci\u00f2 ha significato che potevano iniziare subito la validazione del silicio, senza chiedersi se un errore nell'assemblaggio della scheda stesse mascherando un difetto del chip.<\/p><p>Se stai progettando schede di validazione con passo di 0,3 mm o inferiore, non lasciare l'assemblaggio al caso. Contatta <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/\">PCBCool<\/a> per una revisione DFM gratuita della tua prossima produzione NPI. Possiamo individuare i rischi prima che tu tagli lo stencil.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-1620e06 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"1620e06\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-002415e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"002415e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d03ca06 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"d03ca06\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9c373aa wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9c373aa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Domande Frequenti (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a8ce272 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a8ce272\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t1. Perch\u00e9 non possiamo usare la pasta saldante standard di tipo 4 per i BGA con passo da 0,25 mm?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Si tratta della dimensione delle particelle rispetto alla dimensione dell'apertura. Le particelle della pasta di Tipo 4 vanno da 20-38 \u00b5m. Per un passo di 0,25 mm, l'apertura dello stencil \u00e8 spesso larga solo 100 \u00b5m. Particelle grandi possono intasare queste minuscole aperture, causando un trasferimento insufficiente di pasta. Utilizziamo pasta di Tipo 6 (5-15 \u00b5m) perch\u00e9 le sfere pi\u00f9 fini si liberano nettamente dall'apertura, garantendo che la sfera BGA contatti effettivamente il flusso e la saldatura.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t2. Devo definire i pad come NSMD (Non-Solder Mask Defined) o SMD per queste parti a passo fine?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Per i BGA da 0,25 mm, raccomandiamo generalmente i pad NSMD. Offrono una migliore accuratezza di registrazione perch\u00e9 il processo di incisione del rame \u00e8 pi\u00f9 preciso dell'applicazione della maschera di saldatura. Tuttavia, i pad NSMD sono meccanicamente meno robusti. Suggeriamo di aggiungere un design a goccia alla connessione del tracciato per prevenire crepe al collo. Per gli 01005, anche NSMD \u00e8 preferito, ma \u00e8 necessario assicurarsi che la maschera tra i pad sia di almeno 100\u00b5m per prevenire il bridging.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t3. Hai menzionato \u201c1500 ppm\u201d di ossigeno per la rifusione. Non sarebbe meglio un ossigeno quasi nullo per prevenire l'ossidazione?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Sorprendentemente, no. Mentre l'azoto previene l'ossidazione, un ambiente troppo puro (&lt;500 ppm di O2) crea forze di bagnatura troppo aggressive. Per i componenti 01005, questo \u201cbagnaggio istantaneo\u201d aumenta la coppia sul componente, causando tassi pi\u00f9 elevati di tombstoning. Manteniamo 1.000\u20132.000 ppm di O2 per bilanciare un buon bagnaggio per i BGA con una tensione superficiale controllata per i componenti passivi.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t4. Se un condensatore 01005 si guasta durante i nostri test di laboratorio, potete rielaborarlo?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Sconsigliamo vivamente la rilavorazione dei componenti 01005. Le punte di saldatura standard sono troppo grandi e trasferiscono calore in modo troppo aggressivo, il che spesso danneggia i pad o crea crepe nel corpo ceramico del componente sostitutivo. Inoltre, la saldatura manuale di questi componenti \u00e8 estremamente difficile da eseguire in modo affidabile. Se una scheda prototipo fallisce a causa di un componente 01005 difettoso, \u00e8 spesso pi\u00f9 sicuro sostituire la scheda o utilizzare un sistema di riparazione ad aria calda specializzato piuttosto che un saldatore.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t5. Quali sono le regole di layout per le microvia sotto un BGA da 0.25mm?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Devi usare Microvia-in-Pad, ma la specifica critica \u00e8 la finitura. Le vie devono essere riempite e placcate (VIPPO) per creare una superficie perfettamente piana. Se c'\u00e8 una qualunque fossetta o riempimento incompleto, la pasta saldante defluir\u00e0 nella via durante la rifusione. Ci\u00f2 lascer\u00e0 la sfera BGA a corto di stagno, causando un difetto di Non-Wet Open (NWO) che \u00e8 molto difficile da rilevare senza raggi X.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-25114a5 elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"25114a5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-36259-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-36259.css?ver=1785141523\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"36259\" class=\"elementor elementor-36259\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-0bd0376 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"0bd0376\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0c2ef25 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0c2ef25\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-55409b5 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"55409b5\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6020423 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"6020423\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"224\" height=\"224\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-36265\" alt=\"Andrea\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy.jpg 224w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 224px) 100vw, 224px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2f36583 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2f36583\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e12b0a2 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"e12b0a2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">Andy | Specialista nella Produzione e Assemblaggio PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9dc5f9a e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"9dc5f9a\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9ecc86c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9ecc86c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Andy \u00e8 un professionista esperto del settore dei PCB con decenni di esperienza nella produzione, assemblaggio e assistenza clienti di PCB. Presso PCBCool, guida il team di marketing e aiuta a trasformare l'esperienza pratica di progetto in contenuti tecnici utili per ingegneri, acquirenti e sviluppatori di prodotti.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-80d28ef elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"80d28ef\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/author\/andy\/\" class=\"custom-btn\">Leggi altri articoli di Andy \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Questo studio di caso presenta un assemblaggio di PCB prototipo con passo fine di 0,25 mm per la validazione di semiconduttori, evidenziando come i BGA ad alta densit\u00e0 e i componenti 01005 siano stati assemblati con precisione e rapidit\u00e0.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":35011,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Assemblaggio PCB prototipo a passo fine di 0,25 mm per la validazione dei semiconduttori | PCBCool","description":"Questo studio di caso presenta un assemblaggio di PCB prototipo con passo fine di 0,25 mm per la validazione di semiconduttori, evidenziando come i BGA ad alta densit\u00e0 e i componenti 01005 siano stati assemblati con precisione e rapidit\u00e0."},"footnotes":""},"categories":[116],"tags":[],"post_folder":[],"class_list":["post-34916","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-case-studies"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34916","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=34916"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34916\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/35011"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=34916"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=34916"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=34916"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=34916"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}