{"id":51298,"date":"2026-07-03T10:23:27","date_gmt":"2026-07-03T02:23:27","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=51298"},"modified":"2026-07-03T10:32:05","modified_gmt":"2026-07-03T02:32:05","slug":"wave-soldering-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/wave-soldering-process\/","title":{"rendered":"Proc\u00e9d\u00e9 de soudure \u00e0 la vague pour l'assemblage de circuits imprim\u00e9s traversants"},"content":{"rendered":"
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De nombreux produits \u00e9lectroniques reposent encore sur des composants traversants pour les connecteurs, les transformateurs et d'autres pi\u00e8ces n\u00e9cessitant un support m\u00e9canique solide ou une capacit\u00e9 de transport de courant plus \u00e9lev\u00e9e. Pour la production en grand volume de ces ensembles, la soudure manuelle de chaque broche n'est ni pratique ni coh\u00e9rente. Les fabricants utilisent plut\u00f4t le brasage \u00e0 la vague, un processus automatis\u00e9 qui forme des centaines de soudures en un seul passage. Pendant que la carte de circuit imprim\u00e9 (PCB) traverse une vague de soudure en fusion soigneusement contr\u00f4l\u00e9e, les broches des composants expos\u00e9s et les trous m\u00e9tallis\u00e9s sont soud\u00e9s simultan\u00e9ment, produisant des connexions \u00e9lectriques et m\u00e9caniques fiables avec une grande r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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3 M\u00e9thodes Courantes de Soudure de Composants Traversants<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Point de comparaison<\/th>Soudure \u00e0 vague simple<\/th>Brasage \u00e0 la vague double<\/th>Soudure s\u00e9lective<\/th><\/tr><\/thead>
Comment \u00e7a marche<\/td>Utilise une vague de soudure pour souder le dessous de la carte.<\/td>Utilise une onde active suivie d'une onde plus douce.<\/td>Utilise une petite buse programmable pour souder des joints s\u00e9lectionn\u00e9s.<\/td><\/tr>
Le meilleur pour<\/td>Plaques de prototypage simples traversantes.<\/td>Cartes \u00e0 haute densit\u00e9 \u00e0 trous d\u00e9bouchants ou \u00e0 technologie mixte.<\/td>Cartes complexes avec des zones de passage limit\u00e9es.<\/td><\/tr>
Exposition \u00e0 la chaleur<\/td>Exposez le dessous soudable \u00e0 une seule onde compl\u00e8te.<\/td>Expose toujours le dessous, mais avec un meilleur contr\u00f4le de la soudure.<\/td>Limite l'exposition \u00e0 la chaleur aux points de soudure s\u00e9lectionn\u00e9s.<\/td><\/tr>
Vitesse de production<\/td>Rapide et \u00e9conomique pour des mises en page simples.<\/td>Rapide, mais n\u00e9cessite plus de r\u00e9glages du processus.<\/td>Plus lentement, mais plus pr\u00e9cis\u00e9ment.<\/td><\/tr>
Focus de contr\u00f4le principal<\/td>Hauteur des vagues, vitesse du convoyeur et drainage.<\/td>\u00c9quilibre entre les deux ondes et contr\u00f4le de pontage.<\/td>Chemin de la buse, temps de s\u00e9jour et contr\u00f4le thermique local.<\/td><\/tr>
Applications typiques<\/td>Alimentations \u00e9lectriques, appareils m\u00e9nagers, commandes industrielles.<\/td>Circuits imprim\u00e9s assemblages multitechnologies, cartes \u00e0 forte densit\u00e9 de connecteurs.<\/td>Automobile, a\u00e9rospatiale, m\u00e9dical, circuits imprim\u00e9s \u00e0 haute densit\u00e9.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Flux de processus de soudure \u00e0 la vague<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\u00c9tape 1 : Application du Flux<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le processus commence par l'application de flux sur la face inf\u00e9rieure du circuit imprim\u00e9. Les machines de soudure \u00e0 la vague modernes utilisent g\u00e9n\u00e9ralement des syst\u00e8mes de fluxage par pulv\u00e9risation, tandis que certains anciens syst\u00e8mes utilisent des fluxeurs \u00e0 mousse. Dans lesassemblages \u00e0 technologie mixte, le fluxage s\u00e9lectif peut \u00e9galement \u00eatre employ\u00e9 pour appliquer le flux uniquement l\u00e0 o\u00f9 la soudure est n\u00e9cessaire.<\/p>

Le flux \u00e9limine les oxydes de surface des pastilles de circuits imprim\u00e9s, des trous m\u00e9tallis\u00e9s et des pistes de composants, tout en prot\u00e9geant ces surfaces contre toute oxydation ult\u00e9rieure pendant le soudage. Il am\u00e9liore \u00e9galement le mouillage de la soudure, permettant \u00e0 la soudure fondue de se propager uniform\u00e9ment sur les surfaces m\u00e9talliques.<\/p>

Un contr\u00f4le rigoureux de la quantit\u00e9 et de la couverture du flux est essentiel. Un flux insuffisant peut entra\u00eener un mauvais \u00e9tamage et un remplissage incomplet des trous, tandis qu'un flux excessif peut laisser des r\u00e9sidus ind\u00e9sirables ou contribuer \u00e0 des d\u00e9fauts de soudure.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c9tape 2 : Pr\u00e9chauffage<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Apr\u00e8s application du flux, le circuit imprim\u00e9 entre dans une ou plusieurs zones de pr\u00e9chauffage utilisant des radiateurs infrarouges, des radiateurs \u00e0 convection ou une combinaison des deux. L'objectif n'est pas de faire fondre la soudure, mais de pr\u00e9parer l'assemblage au contact avec la vague de soudure fondue.<\/p>

Le pr\u00e9chauffage \u00e9vapore progressivement les solvants volatils du flux, active la chimie restante du flux et r\u00e9duit le choc thermique qui se produirait autrement lorsque le circuit imprim\u00e9 entre en contact avec la soudure \u00e0 des temp\u00e9ratures exc\u00e9dant 250\u00b0C. Il contribue \u00e9galement \u00e0 \u00e9galiser la temp\u00e9rature sur l'ensemble de l'assemblage, en particulier pour les circuits imprim\u00e9s multicouches ou les cartes contenant de grands plans de cuivre et des composants \u00e0 masse thermique \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c9tape 3: Soudure \u00e0 la vague<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L'\u00e9tape de brasage constitue le c\u0153ur du proc\u00e9d\u00e9 de soudage \u00e0 la vague. La soudure en fusion est stock\u00e9e dans un bain \u00e0 soudure, dont la temp\u00e9rature est contr\u00f4l\u00e9e, situ\u00e9 sous le convoyeur. Une pompe m\u00e9canique fait circuler continuellement la soudure \u00e0 travers des buses sp\u00e9cialement con\u00e7ues pour g\u00e9n\u00e9rer une ou plusieurs vagues de soudure stables. Tandis que le circuit imprim\u00e9 se d\u00e9place sur la machine sur un convoyeur inclin\u00e9, seule la face inf\u00e9rieure de la carte entre en contact avec la vague de soudure, tandis que la face des composants reste au-dessus de la soudure en fusion.<\/p>

Lors de ce bref contact, plusieurs processus se d\u00e9roulent presque simultan\u00e9ment. La soudure fondue mouille les pastilles de cuivre expos\u00e9es et les pattes des composants, d\u00e9pla\u00e7ant le flux activ\u00e9 de la zone de jonction. L'action capillaire entra\u00eene ensuite la soudure vers le haut dans les trous m\u00e9tallis\u00e9s, permettant le remplissage du canon et formant des liaisons m\u00e9tallurgiques entre les pattes des composants et le placage de cuivre. Lorsque le circuit imprim\u00e9 quitte la vague, la tension superficielle \u00e9limine l'exc\u00e8s de soudure, laissant des fillets lisses qui assurent \u00e0 la fois la continuit\u00e9 \u00e9lectrique et le support m\u00e9canique.<\/p>

La conception de la vague de soudure a une influence significative sur la qualit\u00e9 des joints de soudure. Un syst\u00e8me \u00e0 vague unique est g\u00e9n\u00e9ralement suffisant pour les assemblages conventionnels \u00e0 travers-le-trou avec des agencements relativement simples. Cependant, les assemblages contenant des broches tr\u00e8s rapproch\u00e9es ou des composants \u00e0 technologie mixte b\u00e9n\u00e9ficient souvent d'une configuration \u00e0 double vague. La premi\u00e8re vague, turbulente, am\u00e9liore la p\u00e9n\u00e9tration de la soudure autour des broches de composants denses et renforce le remplissage des trous, tandis que la seconde vague, lisse et laminaire, \u00e9limine l'exc\u00e8s de soudure et contribue \u00e0 r\u00e9duire les d\u00e9fauts tels que les ponts de soudure, les stalactites et la formation de filets irr\u00e9guliers.<\/p>

Bien que le contact entre le circuit imprim\u00e9 et la vague de soudure ne dure que quelques secondes, cette \u00e9tape d\u00e9termine la qualit\u00e9 de chaque joint de soudure sur l'assemblage. La temp\u00e9rature de la soudure, la vitesse du convoyeur, l'angle du convoyeur, la hauteur de la vague, la profondeur d'immersion et le temps de contact doivent tous \u00eatre soigneusement \u00e9quilibr\u00e9s pour obtenir un remplissage complet des trous sans exposer l'assemblage \u00e0 un stress thermique inutile. Ces param\u00e8tres de processus sont discut\u00e9s en d\u00e9tail dans la section suivante.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c9tape 4 : Refroidissement<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Apr\u00e8s avoir quitt\u00e9 la vague de soudure, l'assemblage entre dans la phase de refroidissement, o\u00f9 la soudure en fusion se solidifie pour former des connexions \u00e9lectriques et m\u00e9caniques permanentes. Un refroidissement contr\u00f4l\u00e9 aide \u00e0 produire des joints de soudure stables tout en minimisant les contraintes thermiques au sein du circuit imprim\u00e9 et de ses composants. Une fois refroidi, le circuit imprim\u00e9 passe \u00e0 l'inspection et aux tests \u00e9lectriques avant de passer \u00e0 l'\u00e9tape suivante de la fabrication.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Param\u00e8tres cl\u00e9s du soudage \u00e0 la vague<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Param\u00e8tre<\/th>Plage typique<\/th><\/tr><\/thead>
Temp\u00e9rature du bain de soudure<\/td>245\u2013260\u00b0C (sans plomb)
245\u2013250\u00b0C (SnPb)<\/td><\/tr>
Temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage<\/td>90\u2013130\u00b0C (c\u00f4t\u00e9 sup\u00e9rieur du circuit imprim\u00e9)<\/td><\/tr>
Vitesse de convoyeur<\/td>0,8\u20131,8 m\/min<\/td><\/tr>
D\u00e9lai de contact<\/td>2\u20134 secondes<\/td><\/tr>
Angle de convoyeur<\/td>5\u00b0\u20137\u00b0<\/td><\/tr>
Hauteur de vague<\/td>\u00c9paisseur du circuit imprim\u00e9 : 50\u201370%<\/td><\/tr>
Application de flux<\/td>Environ 2 \u00e0 51 TP3T de mati\u00e8re solide (selon le type de flux)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Comment r\u00e9gler les param\u00e8tres de la soudure \u00e0 la vague<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les plages de param\u00e8tres ci-dessus sont utiles comme points de d\u00e9part, mais ne doivent pas \u00eatre consid\u00e9r\u00e9es comme des r\u00e9glages fixes pour chaque assemblage de PCB ; ces param\u00e8tres sont interconnect\u00e9s, et la modification de l'un affecte souvent les autres.<\/p>

La vitesse du convoyeur en est un bon exemple. Elle affecte directement la dur\u00e9e pendant laquelle le circuit imprim\u00e9 reste en contact avec l'onde de soudure. Si la carte se d\u00e9place trop rapidement, la soudure peut ne pas remplir compl\u00e8tement les trous m\u00e9tallis\u00e9s, ce qui entra\u00eene des joints de soudure insuffisants. Si la carte se d\u00e9place trop lentement, l'assemblage re\u00e7oit plus de chaleur, ce qui peut contribuer au pontage de soudure, \u00e0 des d\u00e9p\u00f4ts de soudure excessifs ou \u00e0 des dommages aux composants.<\/p>

La temp\u00e9rature du bain de soudure pr\u00e9sente un \u00e9quilibre similaire. La soudure doit rester suffisamment au-dessus de son point de fusion pour mouiller les pastilles, les sorties des composants et les trous m\u00e9tallis\u00e9s. Cependant, une temp\u00e9rature plus \u00e9lev\u00e9e n'est pas toujours meilleure. Une temp\u00e9rature de soudure excessive peut consommer le flux trop rapidement, augmenter l'oxydation et la formation de calamine, et exposer les composants \u00e0 des contraintes thermiques inutiles.<\/p>

Pour cette raison, l'ajustement des param\u00e8tres devrait \u00eatre consid\u00e9r\u00e9 comme un \u00e9quilibre de processus plut\u00f4t qu'une correction \u00e0 valeur unique. Si la vitesse du convoyeur est augment\u00e9e, la temp\u00e9rature de la soudure, la hauteur de la vague et le pr\u00e9chauffage peuvent \u00e9galement devoir \u00eatre v\u00e9rifi\u00e9s pour maintenir un contact de soudure et un remplissage de trous ad\u00e9quats. Si un mauvais mouillage appara\u00eet, la solution n'est pas toujours d'augmenter la temp\u00e9rature du bain de soudure ; la couverture du flux, la condition de pr\u00e9chauffage, le temps de contact et la conception de la carte doivent \u00e9galement \u00eatre examin\u00e9s.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Profilage Thermique en Soudure \u00e0 Refusion<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le profilage thermique est utilis\u00e9 pour confirmer si la section de pr\u00e9chauffage fournit suffisamment de chaleur pour l'\u00e9vaporation du solvant et pour v\u00e9rifier que la carte subit la condition de contact de soudure pr\u00e9vue pendant le soudage.<\/p>

Lors du profilage, un circuit imprim\u00e9 repr\u00e9sentatif est \u00e9quip\u00e9 de thermocouples fix\u00e9s sur des pastilles s\u00e9lectionn\u00e9es, des trous m\u00e9tallis\u00e9s, ou des emplacements de composants critiques avant de passer dans le processus complet de brasage \u00e0 la vague. Les normes industrielles telles que IPC-TM-650 et IPC-7530 fournissent des directives pour la fixation des thermocouples et la mesure des profils.<\/p>

Dans les proc\u00e9d\u00e9s robustes sans plomb, la face sup\u00e9rieure du circuit imprim\u00e9 atteint g\u00e9n\u00e9ralement 110 \u00e0 130\u00b0C avant le soudage. En soudage \u00e0 la vague, le temps au-dessus du liquidus (TAL) correspond essentiellement au temps de contact entre le circuit imprim\u00e9 et la soudure fondue, et il doit rester dans la fen\u00eatre de proc\u00e9d\u00e9 requise. Le profil confirme \u00e9galement que le circuit imprim\u00e9 refroidit en dessous d'environ 100\u00b0C avant de quitter la section de refroidissement.<\/p>

Apr\u00e8s profilage, les temp\u00e9ratures enregistr\u00e9es sont analys\u00e9es afin d'identifier les zones froides et les zones chaudes, et le processus est ajust\u00e9 en cons\u00e9quence.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La soudure \u00e0 la vague n'est pas seulement un processus h\u00e9rit\u00e9 maintenu en vie par des conceptions de circuits imprim\u00e9s plus anciennes. Dans la fabrication moderne de circuits imprim\u00e9s assembl\u00e9s (PCBA), elle reste un moyen pratique de transformer les exigences de conception traversantes en r\u00e9sultats de production stables et reproductibles.<\/p>

Chez PCBCool, nous prenons en charge le soudage \u00e0 la vague pour les assemblages traversants et mixtes appropri\u00e9s. Lorsqu'un projet comprend des composants enfichables plus grands, des connecteurs surdimensionn\u00e9s ou des pi\u00e8ces qui sont mieux g\u00e9r\u00e9es individuellement, nos lignes de soudage manuel traversant offrent la flexibilit\u00e9 n\u00e9cessaire pour compl\u00e9ter l'assemblage avec le bon processus plut\u00f4t que de forcer chaque carte \u00e0 suivre le m\u00eame chemin.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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FAQ<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tPourquoi le nombre de couches a-t-il un tel impact sur le co\u00fbt des circuits imprim\u00e9s ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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La raison principale est que chaque couche ajout\u00e9e rend le processus de fabrication plus difficile \u00e0 contr\u00f4ler. Plus il y a de couches, plus il y a de risques de d\u00e9fauts dans les couches internes, de probl\u00e8mes d'alignement, de difficult\u00e9s de laminage et de rebut.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tPourquoi les conceptions BGA exigent-elles un contr\u00f4le de fabrication de PCB plus strict ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Les pastilles BGA sont petites et espac\u00e9es de pr\u00e8s, de sorte que de petites erreurs de fabrication peuvent facilement devenir des probl\u00e8mes d'assemblage.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Andr\u00e9\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Andy | Sp\u00e9cialiste en Fabrication et Assemblage de Circuits Imprim\u00e9s<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Andy est un professionnel exp\u00e9riment\u00e9 de l'industrie des circuits imprim\u00e9s (CI), fort de plusieurs d\u00e9cennies d'exp\u00e9rience dans la fabrication, l'assemblage et le support client des CI. Chez PCBCool, il dirige l'\u00e9quipe de marketing et contribue \u00e0 transformer l'exp\u00e9rience pratique des projets en contenu technique utile pour les ing\u00e9nieurs, les acheteurs et les d\u00e9veloppeurs de produits.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\r\n Lire d'autres articles d'Andy \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

M\u00eame si le SMT domine l'assemblage moderne des circuits imprim\u00e9s, le soudage \u00e0 la vague reste essentiel pour des joints traversants solides et r\u00e9p\u00e9tables. PCBCool explique pourquoi ce processus est toujours important.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":51350,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Comment fonctionne le soudage \u00e0 la vague dans l'assemblage traversant | PCBCool","description":"M\u00eame si le SMT domine l'assemblage moderne des circuits imprim\u00e9s, le soudage \u00e0 la vague reste essentiel pour des joints traversants solides et r\u00e9p\u00e9tables. PCBCool explique pourquoi ce processus est toujours important."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[123],"post_folder":[],"class_list":["post-51298","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-assembly"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51298","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=51298"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51298\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":51349,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51298\/revisions\/51349"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/51350"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=51298"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=51298"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=51298"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=51298"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}