{"id":51205,"date":"2026-07-01T20:24:44","date_gmt":"2026-07-01T12:24:44","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=51205"},"modified":"2026-07-01T20:31:42","modified_gmt":"2026-07-01T12:31:42","slug":"how-gold-price-volatility-affects-pcb-costs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/industry-insights\/how-gold-price-volatility-affects-pcb-costs\/","title":{"rendered":"Comment la volatilit\u00e9 du prix de l'or affecte les co\u00fbts des PCB"},"content":{"rendered":"
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La volatilit\u00e9 du prix de l'or n'est g\u00e9n\u00e9ralement pas la premi\u00e8re chose \u00e0 laquelle une \u00e9quipe mat\u00e9rielle pense lors de la r\u00e9vision d'un devis de PCB. Cependant, en 2026, l'or est devenu plus difficile \u00e0 ignorer.<\/p>

Le World Gold Council a indiqu\u00e9 que le cours de l'or PM de la LBMA avait atteint une moyenne trimestrielle record de $4 873 dollars US l'once au premier trimestre 2026, avec un plus haut historique de $5 405 dollars US l'once en janvier, avant de subir une correction plus tard dans le trimestre. Reuters a indiqu\u00e9 que l'or s'\u00e9changeait \u00e0 pr\u00e8s de 3 969 dollars US l'once le 1er juillet, apr\u00e8s avoir enregistr\u00e9 sa plus forte baisse trimestrielle depuis 2013.<\/p>

Pour les acheteurs de circuits imprim\u00e9s (PCB) et d'assemblages de circuits imprim\u00e9s (PCBA), la question n'est pas de savoir si l'or va monter ou baisser. La vraie question est de savoir si une conception utilise suffisamment d'or pour que cette volatilit\u00e9 ait une incidence.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Quelle quantit\u00e9 d'or se trouve r\u00e9ellement sur le plateau<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La mani\u00e8re la plus utile d'aborder le co\u00fbt de l'or n'est pas de dire \u201c l'or est cher \u201d. Tout le monde le sait d\u00e9j\u00e0. La question la plus utile est :<\/p>

Quelle quantit\u00e9 d'or est r\u00e9ellement d\u00e9pos\u00e9e ?<\/p><\/blockquote>

Une approximation simple est :<\/p>

Masse d'or = surface plaqu\u00e9e \u00d7 \u00e9paisseur d'or \u00d7 densit\u00e9 d'or<\/strong><\/p>

L'or a une densit\u00e9 d'environ 19,3 g\/cm\u00b3, et une once troy \u00e9quivaut \u00e0 31,1034768 grammes. En se basant sur un cours de r\u00e9f\u00e9rence de l'or de $4 000 US$\/oz, un gramme d'or vaut environ $128,6 US$. Cela signifie qu\u2019un cm\u00b2 d\u2019or d\u2019une \u00e9paisseur de 1 \u00b5m contient environ 0,00193 g d\u2019or, ce qui repr\u00e9sente une valeur en m\u00e9tal brut d\u2019environ 0,25.<\/p>

Ce chiffre explique imm\u00e9diatement pourquoi le co\u00fbt est parfois n\u00e9gligeable et parfois mat\u00e9riel.<\/p>

Exemple<\/th>Zone d'or pr\u00e9sum\u00e9e<\/th>\u00c9paisseur d'or<\/th>Cours de l'or brut \u00e0 1 TP 4 T 4 000 $\/once<\/th>Valeur de 10 000 pi\u00e8ces d'or brut<\/th><\/tr><\/thead>
Faible exposition \u00e0 l'ENIG<\/td>5 cm\u00b2<\/td>0,075 \u00b5m<\/td>environ 1 TP4T0,09 US \/ carte<\/td>\u00c0 propos de US$930<\/td><\/tr>
Exposition plus importante \u00e0 l'ENIG<\/td>20 cm\u00b2<\/td>0,10 \u00b5m<\/td>environ 1 TP4T0,50 \/ carte<\/td>environ 1 TP4T4 970 US<\/td><\/tr>
Doigts en or, plaquage or mod\u00e9r\u00e9<\/td>10 cm\u00b2<\/td>0,76 \u00b5m<\/td>environ 1 TP4T1,89 US \/ carte<\/td>\u00e0 propos de US$18 880<\/td><\/tr>
Doigts en or, plaquage or dur haute fiabilit\u00e9<\/td>20 cm\u00b2<\/td>1,27 \u00b5m<\/td>\u00c0 propos de l'US$6.31 \/ carte<\/td>\u00c0 propos de US$63 100<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>

Ces chiffres estiment uniquement la valeur brute th\u00e9orique de l'or sur la carte. Il ne s'agit pas de prix de cotation pour les circuits imprim\u00e9s. Dans la tarification r\u00e9elle, la surtaxe doit \u00e9galement couvrir le d\u00e9p\u00f4t de nickel, le sel d'or et la chimie de placage\u2026<\/p>

\u00c0 titre indicatif, en supposant que la surface plaqu\u00e9e or repr\u00e9sente environ 20% de la surface du circuit imprim\u00e9, le suppl\u00e9ment ENIG actuellement pratiqu\u00e9 par PCBCool s'\u00e9l\u00e8ve \u00e0 environ US$32 par m\u00b2 de surface de circuit imprim\u00e9 pour une \u00e9paisseur d'or de 1u\u201d, soit environ 0,025 \u00b5m, et d\u2019environ US$47 par m\u00b2 de surface de circuit imprim\u00e9 pour une \u00e9paisseur d\u2019or de 2u\u201d, soit environ 0,051 \u00b5m.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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ENIG et Hard Gold ne devraient pas \u00eatre trait\u00e9s comme le m\u00eame probl\u00e8me de co\u00fbt<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Une erreur courante consiste \u00e0 regrouper toutes les options de \u201cfinition or\u201d dans un seul cat\u00e9gorie. D'un point de vue co\u00fbt et ing\u00e9nierie, l'ENIG et l'or dur sont tr\u00e8s diff\u00e9rents.<\/p>

ENIG utilise une fine couche d'or par immersion sur du nickel chimique. Les directives IPC-4552B sont g\u00e9n\u00e9ralement associ\u00e9es \u00e0 un minimum d'or par immersion d'environ 0,05 \u00b5m et une plage typique d'environ 0,075\u20130,125 \u00b5m. L'or est fin car sa t\u00e2che principale est de prot\u00e9ger la surface du nickel avant le soudage et de maintenir la soudabilit\u00e9.<\/p>

L'or dur est diff\u00e9rent. Il est utilis\u00e9 lorsque la surface est susceptible de subir des accouplements, des glissements, des essuyages, des insertions ou des contacts de test r\u00e9p\u00e9t\u00e9s. Les doigts plaqu\u00e9s or et les connecteurs de bord en sont des exemples typiques. Les directives industrielles placent couramment l'\u00e9paisseur standard des doigts plaqu\u00e9s or autour de 30 \u00e0 32 micro-pouces, soit environ 0,76 \u00e0 0,81 \u00b5m, tandis que les applications \u00e0 haute fiabilit\u00e9 peuvent n\u00e9cessiter 50 micro-pouces, soit environ 1,27 \u00b5m.<\/p>

Cela signifie que le plaquage or dur peut facilement utiliser une \u00e9paisseur d'or 10 fois sup\u00e9rieure, voire plus, \u00e0 celle de l'ENIG. Si la surface plaqu\u00e9e est \u00e9galement plus grande, la diff\u00e9rence de co\u00fbt devient bien plus qu'une question de pr\u00e9f\u00e9rence de finition de surface. Il s'agit alors d'une question d'\u00e9conomie de conception.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Pourquoi un devis de circuit imprim\u00e9 ne fluctue-t-il pas comme le cours de l'or ?<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un graphique de l'or \u00e9volue chaque jour. Une cotation de PCB n'\u00e9volue pas.<\/p>

Ceci est l'une des raisons pour lesquelles les clients peuvent \u00eatre confus. L'or peut baisser sur le march\u00e9, mais le prix des circuits imprim\u00e9s peut rester inchang\u00e9. Ou bien, l'or peut augmenter rapidement et une surtaxe peut appara\u00eetre dans le devis suivant. Le calendrier n'est pas toujours sym\u00e9trique.<\/p>

La raison est simple : les usines de circuits imprim\u00e9s n'ach\u00e8tent et ne vendent pas de l'or comme une salle de march\u00e9. L'or entre dans le processus par le biais de sels d'or, de chimie de placage, de bains qualifi\u00e9s, de stocks de fournisseurs et de planification de la production. Une usine a peut-\u00eatre d\u00e9j\u00e0 achet\u00e9 des mati\u00e8res chimiques \u00e0 un co\u00fbt plus \u00e9lev\u00e9. Un fournisseur de connecteurs peut encore liquider des stocks achet\u00e9s avant le recul. Un atelier de circuits imprim\u00e9s peut \u00e9galement raccourcir la dur\u00e9e de validit\u00e9 des devis lorsque les prix des m\u00e9taux pr\u00e9cieux sont instables.\u00a0De plus, comme mentionn\u00e9 pr\u00e9c\u00e9demment, le devis r\u00e9el inclut \u00e9galement un seuil de traitement ; par cons\u00e9quent, pour la production en petites s\u00e9ries, ces co\u00fbts fixes et semi-fixes peuvent \u00eatre plus importants que la valeur du m\u00e9tal elle-m\u00eame.<\/span><\/p>

C'est pourquoi la volatilit\u00e9 de l'or appara\u00eet g\u00e9n\u00e9ralement dans la tarification des circuits imprim\u00e9s par le biais de la validit\u00e9 des devis, des suppl\u00e9ments pour la finition de surface, du calendrier des commandes et de la communication avec les fournisseurs, plut\u00f4t que par un simple ajustement de prix quotidien un \u00e0 un.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Quels projets n\u00e9cessitent une r\u00e9vision plus approfondie des co\u00fbts relatifs \u00e0 l'or<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tous les projets ne n\u00e9cessitent pas un examen d\u00e9taill\u00e9 des co\u00fbts de l'or. Pour une simple carte double couche avec assemblage SMT standard et une zone ENIG limit\u00e9e, une analyse excessive peut ne pas \u00eatre justifi\u00e9e. L'examen devient plus utile lorsque l'or joue un r\u00f4le fonctionnel dans le produit.<\/p>

Les modules de carte p\u00e9rim\u00e9trique constituent la premi\u00e8re cat\u00e9gorie. Si la carte utilise des connecteurs plaqu\u00e9s or, le co\u00fbt d\u00e9pend directement de la largeur des contacts, du nombre de contacts, de la longueur plaqu\u00e9e, de l'\u00e9paisseur de l'or et du volume de commande.<\/p>

Les produits de contr\u00f4le industriel constituent une autre cat\u00e9gorie. Bon nombre de ces cartes utilisent des modules rempla\u00e7ables, des connecteurs durables, des contacts de test ou des interfaces qui doivent continuer \u00e0 fonctionner apr\u00e8s une longue utilisation sur le terrain.<\/p>

Les produits RF et de communication n\u00e9cessitent \u00e9galement un examen approfondi, mais pour une raison diff\u00e9rente. L'or peut appara\u00eetre dans les connecteurs RF, les zones de contact, les interfaces de blindage ou certaines finitions de surface. Dans le m\u00eame temps, l'ENIG n'est pas automatiquement la finition ad\u00e9quate pour chaque zone RF, car la couche de nickel peut poser des probl\u00e8mes de performance dans certaines conceptions \u00e0 haute fr\u00e9quence. Le co\u00fbt et la performance \u00e9lectrique doivent \u00eatre examin\u00e9s conjointement.<\/p>

Les appareils \u00e9lectroniques destin\u00e9s aux secteurs m\u00e9dical, automobile, a\u00e9rospatial et autres applications \u00e0 haute fiabilit\u00e9 doivent \u00eatre manipul\u00e9s avec soin. Dans ces projets, le retrait de l'or dans le seul but de r\u00e9duire les co\u00fbts peut cr\u00e9er un risque pour la fiabilit\u00e9. La meilleure approche consiste \u00e0 confirmer les endroits o\u00f9 l'or est techniquement requis et ceux o\u00f9 il pourrait s'agir d'une sp\u00e9cification h\u00e9rit\u00e9e qui ne correspond plus \u00e0 la conception.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Comment les \u00e9quipementiers peuvent-ils r\u00e9duire le risque de co\u00fbts li\u00e9s \u00e0 l'or<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le meilleur moment pour ma\u00eetriser les co\u00fbts li\u00e9s \u00e0 l'or est avant que le dessin de fabrication ne soit fig\u00e9.<\/p>

Premi\u00e8rement, veuillez confirmer si l'ENIG est r\u00e9ellement n\u00e9cessaire. Si la carte pr\u00e9sente des BGA \u00e0 pas fin, des QFN, un SMT dense, des exigences de stockage prolong\u00e9 ou plusieurs cycles de refusion, l'ENIG peut \u00eatre le bon choix. Si la conception est simple, la fen\u00eatre d'assemblage est courte et le pas des composants n'est pas exigeant, l'OSP, l'argent par immersion ou le HASL sans plomb m\u00e9ritent d'\u00eatre compar\u00e9s.<\/p>

Deuxi\u00e8mement, s\u00e9parez les surfaces de soudure des surfaces d'usure. L'ENIG peut convenir aux pastilles soudables, mais un contact m\u00e9canique r\u00e9p\u00e9t\u00e9 n\u00e9cessite g\u00e9n\u00e9ralement de l'or dur. Une approche mixte \u2014 de l'or dur uniquement sur les doigts et une autre finition ailleurs \u2014 peut souvent contr\u00f4ler les co\u00fbts sans affaiblir la conception.<\/p>

Troisi\u00e8mement, sp\u00e9cifiez clairement l'\u00e9paisseur de l'or. \u201c Finition or \u201d n'est pas suffisant. Le dessin doit indiquer si l'exigence est ENIG, ENEPIG, or dur, ou or s\u00e9lectif, et d\u00e9finir l'\u00e9paisseur pertinente ainsi que la zone plaqu\u00e9e.<\/p>

Quatri\u00e8mement, r\u00e9duire la surface plaqu\u00e9e inutile. En production de masse, la surface de cuivre expos\u00e9e, la g\u00e9om\u00e9trie des connecteurs, la strat\u00e9gie de placage s\u00e9lectif et la conception des panneaux peuvent tous affecter la consommation totale de m\u00e9taux pr\u00e9cieux.<\/p>

Cinqui\u00e8mement, examinez les composants du PCBA pour l'exposition des contacts plaqu\u00e9s or. Le placage du connecteur, les exigences relatives aux cycles d'accouplement, la force de contact, l'environnement et la dur\u00e9e de vie attendue doivent \u00eatre v\u00e9rifi\u00e9s avant de choisir par d\u00e9faut le plaquage or \u00e9pais.<\/p>

Enfin, assurez-vous que la dur\u00e9e de validit\u00e9 des devis est align\u00e9e sur celle de la production. Dans un march\u00e9 des m\u00e9taux volatil, un devis \u00e9mis pour un prototype peut ne plus \u00eatre valable pour une production en s\u00e9rie plusieurs mois plus tard. Si le produit utilise le placage ENIG, ENEPIG, l'or dur ou des connecteurs plaqu\u00e9s or, le devis doit indiquer la dur\u00e9e de validit\u00e9 du prix et si des surcharges pour m\u00e9taux pr\u00e9cieux peuvent s'appliquer.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La volatilit\u00e9 du prix de l'or m\u00e9rite d'\u00eatre surveill\u00e9e, mais pour la plupart des projets de circuits imprim\u00e9s, il s'agit encore d'un facteur de co\u00fbt g\u00e9rable plut\u00f4t que du principal risque. Les p\u00e9nuries de mat\u00e9riaux peuvent constituer une menace beaucoup plus importante. L'industrie des circuits imprim\u00e9s en a \u00e9t\u00e9 t\u00e9moin lors de la p\u00e9nurie de composants en 2021, puis lors de la p\u00e9nurie de mat\u00e9riaux pour circuits imprim\u00e9s en 2026, lorsque les retards d'approvisionnement ont affect\u00e9 non seulement les co\u00fbts, mais aussi les calendriers de production.<\/p>

C'est pourquoi le choix du bon partenaire pour les circuits imprim\u00e9s (PCB) et l'assemblage de circuits imprim\u00e9s (PCBA) est important. Un exemple r\u00e9cent est la fa\u00e7on dont PCBCool a pr\u00e9par\u00e9 ses stocks avant la p\u00e9nurie : notre \u00e9quipe a s\u00e9curis\u00e9 des mat\u00e9riaux de substrat cl\u00e9s suppl\u00e9mentaires avant que la pression d'approvisionnement n'atteigne les clients, contribuant ainsi \u00e0 r\u00e9duire le risque de retards \u00e9vitables et de perturbations de production.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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FAQ<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tPourquoi le nombre de couches a-t-il un tel impact sur le co\u00fbt des circuits imprim\u00e9s ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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La raison principale est que chaque couche ajout\u00e9e rend le processus de fabrication plus difficile \u00e0 contr\u00f4ler. Plus il y a de couches, plus il y a de risques de d\u00e9fauts dans les couches internes, de probl\u00e8mes d'alignement, de difficult\u00e9s de laminage et de rebut.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tPourquoi les conceptions BGA exigent-elles un contr\u00f4le de fabrication de PCB plus strict ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Les pastilles BGA sont petites et espac\u00e9es de pr\u00e8s, de sorte que de petites erreurs de fabrication peuvent facilement devenir des probl\u00e8mes d'assemblage.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Loki | Sp\u00e9cialiste du commerce international et de la fabrication de circuits imprim\u00e9s<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Loki travaille dans le commerce international et les circuits imprim\u00e9s (PCB) depuis 2021, avec une exp\u00e9rience dans la fabrication, l'assemblage et la communication client de PCB. Chez PCBCool, il soutient la publication de contenu technique et aide \u00e0 mettre en relation les demandes des clients avec le responsable de compte appropri\u00e9 pour un suivi de projet efficace.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\r\n Lire plus d'articles par Loki \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

L'or est utilis\u00e9 dans certaines finitions et contacts de circuits imprim\u00e9s. Cet article explique quand la volatilit\u00e9 du prix de l'or affecte les co\u00fbts des circuits imprim\u00e9s et des assemblages de circuits imprim\u00e9s, et comment les OEM peuvent y r\u00e9agir.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":51247,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Comment la volatilit\u00e9 du prix de l'or affecte les co\u00fbts des circuits imprim\u00e9s | PCBCool","description":"L'or est utilis\u00e9 dans certaines finitions et contacts de circuits imprim\u00e9s. Cet article explique quand la volatilit\u00e9 du prix de l'or affecte les co\u00fbts des circuits imprim\u00e9s et des assemblages de circuits imprim\u00e9s, et comment les OEM peuvent y r\u00e9agir."},"footnotes":""},"categories":[114],"tags":[],"post_folder":[],"class_list":["post-51205","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-insights"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51205","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=51205"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51205\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":51248,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51205\/revisions\/51248"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/51247"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=51205"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=51205"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=51205"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=51205"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}