{"id":51031,"date":"2026-06-30T15:05:31","date_gmt":"2026-06-30T07:05:31","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=51031"},"modified":"2026-06-30T15:27:25","modified_gmt":"2026-06-30T07:27:25","slug":"bga-rework-tutorial","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/bga-rework-tutorial\/","title":{"rendered":"Tutoriel de retouche BGA pour soutenir votre processus de r\u00e9paration des d\u00e9faillances"},"content":{"rendered":"
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BGA (R\u00e9seau de billes<\/a>Les bo\u00eetiers sont au c\u0153ur de la quasi-totalit\u00e9 des cartes modernes dignes d'int\u00e9r\u00eat : le processeur applicatif dans un smartphone, le FPGA dans un contr\u00f4leur industriel, le GPU sur une carte graphique, le SoC sur un ordinateur monocarte. Leur disposition dense des broches et leurs chemins de signal courts les rendent id\u00e9aux pour les conceptions \u00e0 haute vitesse et contraintes d'espace.<\/p>

Mais cette m\u00eame densit\u00e9 est pr\u00e9cis\u00e9ment la raison pour laquelle les puces BGA sont si difficiles \u00e0 r\u00e9parer. Il n'y a pas de pattes expos\u00e9es \u00e0 sonder, pas de broches individuelles \u00e0 r\u00e9chauffer une par une. Chaque bille de soudure se trouve cach\u00e9e sous le bo\u00eetier, et lorsqu'une d'elles \u00e9choue, le composant entier doit effectivement \u00eatre retir\u00e9 et remis en place en une seule unit\u00e9.<\/p>

Cet article aborde les raisons pour lesquelles les puces BGA \u00e9chouent en premier lieu, ce qu'implique r\u00e9ellement le processus de remise \u00e0 neuf \u00e9tape par \u00e9tape, comment juger si une r\u00e9paration vaut la peine d'\u00eatre tent\u00e9e, et ce que vous pouvez faire aux \u00e9tapes de conception et d'assemblage pour \u00e9viter d'en arriver l\u00e0.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Pourquoi les puces BGA \u00e9chouent-elles si souvent<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les d\u00e9faillances des BGA concernent rarement le silicium lui-m\u00eame. Dans la grande majorit\u00e9 des cas, la puce est intacte ; ce sont les joints de soudure qui la relient \u00e0 la carte qui ont c\u00e9d\u00e9. Quelques m\u00e9canismes expliquent la plupart de ce que vous rencontrerez sur un banc de test :<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Fatigue Thermique<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ceci est la cause principale de la d\u00e9faillance des puces BGA, car le bo\u00eetier et le circuit imprim\u00e9 sous-jacent sont fabriqu\u00e9s \u00e0 partir de mat\u00e9riaux diff\u00e9rents, ils se dilatent et se contractent \u00e0 des vitesses diff\u00e9rentes lorsque la temp\u00e9rature change. Cette diff\u00e9rence est d\u00e9crite par le coefficient de dilatation thermique (CTE).<\/p>

En fonctionnement normal, lors de cycles d'alimentation r\u00e9p\u00e9t\u00e9s, ou en environnements chauds tels que des bo\u00eetiers scell\u00e9s expos\u00e9s au soleil, le bo\u00eetier et le circuit imprim\u00e9 bougent l\u00e9g\u00e8rement l'un contre l'autre. Les billes de soudure absorbent ce mouvement sous forme de contrainte m\u00e9canique.<\/p>

Apr\u00e8s de nombreux cycles thermiques, des fissures microscopiques apparaissent souvent au niveau des billes de soudure du coin ext\u00e9rieur, l\u00e0 o\u00f9 la contrainte de cisaillement est la plus \u00e9lev\u00e9e. \u00c0 mesure que les cycles se poursuivent, ces fissures peuvent se propager progressivement vers le centre du r\u00e9seau. C'est pourquoi un appareil peut fonctionner normalement pendant des mois, voire des ann\u00e9es, puis commencer \u00e0 pr\u00e9senter des d\u00e9fauts intermittents avant qu'une d\u00e9faillance compl\u00e8te ne survienne. Les fissures se d\u00e9veloppaient tout ce temps.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Fissuration\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Fissuration d'images apr\u00e8s 2500 cycles thermiques<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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D\u00e9fauts de brasage au stade de la fabrication<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les circuits int\u00e9gr\u00e9s BGA sont mont\u00e9s sur des cartes de circuits imprim\u00e9s \u00e0 l'aide de SMT<\/a> et Soudure par refusion<\/a>; Les d\u00e9fauts de proc\u00e9d\u00e9 peuvent facilement entra\u00eener les d\u00e9fauts de \u201ccollerette\u201d et de \"bullage\".<\/p>

Les d\u00e9fauts de type \"t\u00eate dans oreiller\" surviennent lorsque la bille de soudure et la p\u00e2te \u00e0 souder sur le pad fondent pendant le refusionnement, mais n'arrivent jamais \u00e0 fusionner compl\u00e8tement en une seule jointure continue, g\u00e9n\u00e9ralement en raison d'un profil de refusionnement in\u00e9gal ou d'un bo\u00eetier d\u00e9form\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Le \"voiding\" d\u00e9signe les poches de gaz emprisonn\u00e9es \u00e0 l'int\u00e9rieur de la bille de soudure pendant le reflow ; celles-ci r\u00e9duisent la section transversale transportant le courant et la chaleur, faisant de cette jonction la premi\u00e8re \u00e0 c\u00e9der sous contrainte.<\/span><\/p>

Ni l'un ni l'autre n'est visible de l'ext\u00e9rieur du paquet ; ils n'apparaissent que sous Radiographie<\/a> ou une fois que la carte se comporte d\u00e9j\u00e0 mal sur le terrain.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Fissuration li\u00e9e \u00e0 l'humidit\u00e9<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Parfois appel\u00e9 \u201c effet popcorn \u201d, il est sp\u00e9cifique aux BGA conditionn\u00e9s dans du plastique. Ces bo\u00eetiers sont hygroscopiques ; ils absorbent une petite quantit\u00e9 d'humidit\u00e9 de l'air au fil du temps.<\/p>

Si un composant satur\u00e9 d'humidit\u00e9 est ensuite refondu (lors de l'assemblage d'origine ou lors d'une tentative de r\u00e9paration) sans avoir \u00e9t\u00e9 pr\u00e9alablement s\u00e9ch\u00e9 au four, l'humidit\u00e9 pi\u00e9g\u00e9e se transforme en vapeur \u00e0 l'int\u00e9rieur du composant et peut provoquer la d\u00e9lamination des couches internes, voire fissurer le corps du composant.<\/p>

C'est pr\u00e9cis\u00e9ment pour cela que les niveaux de sensibilit\u00e9 \u00e0 l'humidit\u00e9 (MSL) et les proc\u00e9dures de cuisson avant refusion existent, et leur omission est une cause fr\u00e9quente de d\u00e9faillances de type \u201c\u00a0\u00e7a a fonctionn\u00e9 jusqu'\u00e0 ce qu'on y touche\u00a0\u201d.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Contrainte m\u00e9canique<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le fl\u00e9chissement de la carte lors de l'installation, les vibrations dans les \u00e9quipements d\u00e9ploy\u00e9s sur le terrain, les chocs dus aux chutes ou un mauvais support pendant le transport peuvent tous exercer une contrainte sur la matrice de billes de soudure.<\/p>

Les r\u00e9sidus de flux laiss\u00e9s sous un composant apr\u00e8s assemblage peuvent \u00e9galement corroder lentement les pastilles au fil des mois, particuli\u00e8rement dans des environnements humides, ce qui est bon \u00e0 savoir pour toute carte destin\u00e9e \u00e0 un usage ext\u00e9rieur ou industriel.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Processus complet de retravail BGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\u00c9tape 1 : Diagnostiquer le probl\u00e8me<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le dessoudage et la r\u00e9installation de composants BGA sont des op\u00e9rations risqu\u00e9es ; quelle que soit votre comp\u00e9tence technique, il est pr\u00e9f\u00e9rable de diagnostiquer le composant et de confirmer qu'il est bien \u00e0 l'origine du probl\u00e8me avant de tenter une retouche.<\/p>

Le test par scan de joints de d\u00e9tection (Boundary-scan ou JTAG), les contr\u00f4les de continuit\u00e9 sur les signaux accessibles ainsi que l'imagerie thermique sous charge peuvent tous d\u00e9signer un composant suspect.<\/p>

L'inspection par rayons X est l'\u00e9tape la plus utile ici \u2014 elle permet de visualiser la matrice de billes sous le bo\u00eetier et de rep\u00e9rer les joints fissur\u00e9s, pont\u00e9s ou vides sans rien retirer.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c9tape 2 : Cuire la carte<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Si la carte a \u00e9t\u00e9 stock\u00e9e dans un environnement non contr\u00f4l\u00e9, ou si l'indice MSL du bo\u00eetier a \u00e9t\u00e9 d\u00e9pass\u00e9, faites-la cuire \u00e0 basse temp\u00e9rature (g\u00e9n\u00e9ralement 100\u2013125\u00b0C pendant plusieurs heures, selon l'\u00e9paisseur du bo\u00eetier et le niveau MSL) avant toute \u00e9tape de refusion.<\/p>

Il ne s'agit pas d'un th\u00e9\u00e2tre facultatif ; c'est ce qui emp\u00eache le craquement du ma\u00efs souffl\u00e9 d\u00e9crit ci-dessus.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c9tape 3 : Pr\u00e9chauffer la planche<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ce proc\u00e9d\u00e9 est similaire \u00e0 la cuisson au four mais remplit une fonction diff\u00e9rente ; il agit sur deux points : il r\u00e9duit le gradient thermique auquel la carte est soumise lors du d\u00e9montage proprement dit (ce qui est \u00e0 l'origine du gauchissement) ; il r\u00e9duit le temps pass\u00e9 par le fer \u00e0 air chaud sur la face sup\u00e9rieure, diminuant ainsi les risques d'endommager les composants voisins.<\/p>

Il est important de noter que ce processus s'applique \u00e0 l'ensemble de l'assemblage plut\u00f4t qu'\u00e0 la seule puce ; la carte enti\u00e8re est port\u00e9e \u00e0 une temp\u00e9rature interm\u00e9diaire, typiquement 100-150 \u00b0C, \u00e0 l'aide d'un pr\u00e9chauffeur c\u00f4t\u00e9 inf\u00e9rieur ou d'une plaque chauffante.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c9tape 4 : Retirer le composant d\u00e9fectueux<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Une fois la carte pr\u00e9chauff\u00e9e, une station de soudage \u00e0 air chaud dirige un flux d'air chauff\u00e9 sp\u00e9cifiquement sur la BGA cibl\u00e9e jusqu'\u00e0 ce que la soudure atteigne son point de fusion, environ 183\u00b0C pour les soudures au plomb (Sn63\/Pb37), ou environ 217\u2013220\u00b0C pour les alliages sans plomb SAC.<\/p>

Une fois que les billes sont fondues, le composant peut \u00eatre soulev\u00e9 \u00e0 l'aide d'une pince \u00e0 vide. Le chronom\u00e9trage est tr\u00e8s important : soulever trop t\u00f4t cisaille les joints partiellement fondus et risque d'endommager le bo\u00eetier ou les pastilles ; soulever trop tard commence \u00e0 cuire inutilement les composants voisins.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c9tape 5 : Nettoyer l'empreinte<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Une fois la puce retir\u00e9e, la vieille soudure doit \u00eatre compl\u00e8tement et uniform\u00e9ment retir\u00e9e des pastilles. Les amas de soudure restants fausseront l'alignement du nouveau composant et provoqueront ult\u00e9rieurement des soudures irr\u00e9guli\u00e8res.<\/p>

Cela se fait g\u00e9n\u00e9ralement avec de la tresse \u00e0 dessouder et un fer \u00e0 souder, ou avec de l'air chaud et un aspirateur \u00e0 soudure, suivi d'un nettoyage des r\u00e9sidus de flux \u00e0 l'alcool isopropylique.<\/p>

\u00c0 ce stade, il convient \u00e9galement d'inspecter les pastilles sous grossissement pour d\u00e9tecter des pastilles d\u00e9coll\u00e9es ou endommag\u00e9es. Une pastille d\u00e9coll\u00e9e est souvent le point o\u00f9 une retouche \u201c simple \u201d se transforme en r\u00e9paration au niveau de la carte.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c9tape 6 : Remise en billes du composant<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Si vous r\u00e9utilisez la puce d'origine, de nouvelles billes de soudure doivent \u00eatre appliqu\u00e9es \u00e0 la place de ce qui restait apr\u00e8s le retrait. Les anciennes billes sont rarement assez uniformes pour \u00eatre refondues proprement une seconde fois.<\/p>

Un pochoir de reballing adapt\u00e9 au pas des billes du bo\u00eetier est plac\u00e9 sur la puce, de la p\u00e2te \u00e0 souder ou des billes pr\u00e9form\u00e9es y sont appliqu\u00e9es, et l'ensemble subit un refusion contr\u00f4l\u00e9e pour former de nouvelles billes.<\/p>

Si vous installez une puce de remplacement flambant neuve, cette \u00e9tape peut \u00eatre ignor\u00e9e car la puce est g\u00e9n\u00e9ralement pr\u00e9-pastill\u00e9e ; appliquez simplement de la p\u00e2te \u00e0 souder sur les pastilles du circuit imprim\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c9tape 7 : Placer le composant<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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C'est l'\u00e9tape o\u00f9 la pr\u00e9cision est le plus importante, et c'est \u00e9galement l'\u00e9tape la plus susceptible d'\u00e9chouer silencieusement. Les pas des BGA pouvant \u00eatre aussi fins que 0,4 mm, un d\u00e9calage d'un quart du diam\u00e8tre d'une bille de soudure peut entra\u00eener des ponts de soudure entre les pastilles adjacentes.<\/p>

Pour \u00e9viter cela, le syst\u00e8me de vision divis\u00e9e ou d'alignement optique de la station de retravail aligne le motif des billes de la puce avec le motif des plots du circuit imprim\u00e9 avant le placement. Une fois que le composant entre en contact avec la p\u00e2te \u00e0 souder, il ne peut plus \u00eatre ajust\u00e9 de mani\u00e8re fiable.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c9tape 8 : Brasage par refusion<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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C'est le c\u0153ur de l'ensemble du processus, qui comprend g\u00e9n\u00e9ralement les quatre \u00e9tapes suivantes :<\/p>

  1. Pr\u00e9chauffage progressif (g\u00e9n\u00e9ralement 1 \u00e0 3 \u00b0C par seconde) jusqu'\u00e0 une temp\u00e9rature de maintien d'environ 150 \u00e0 180 \u00b0C, maintenue pendant 60 \u00e0 120 secondes pour permettre \u00e0 l'ensemble d'atteindre l'\u00e9quilibre thermique et d'activer le flux ;<\/li>
  2. Mont\u00e9e en temp\u00e9rature jusqu'\u00e0 la temp\u00e9rature de pic de refusion, g\u00e9n\u00e9ralement 20 \u00e0 30 \u00b0C au-dessus du point de liquation de la soudure (donc autour de 235 \u00e0 245 \u00b0C pour les sans plomb) ;<\/li>
  3. Fen\u00eatre de temps au-dessus du liquidus, d'environ 30 \u00e0 60 secondes, pour permettre aux joints de se former correctement sans surchauffer le bo\u00eetier ;<\/li>
  4. Refroidissement contr\u00f4l\u00e9, id\u00e9alement pas plus de 3 \u00e0 4 \u00b0C par seconde, afin d'\u00e9viter un choc thermique qui pourrait fissurer une jointure fra\u00eechement form\u00e9e ou d\u00e9former la carte.<\/li><\/ol>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Graphique\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    \u00c9tape 9 : Inspection finale<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Inspection aux rayons X \u00e0 nouveau, cette fois pour confirmer l'absence de ponts, de vides excessifs, et que le r\u00e9seau de billes est uniforme. Un test fonctionnel de continuit\u00e9 et de mise sous tension s'ensuit.<\/p>

    Cependant, une carte qui s'allume mais n'a pas \u00e9t\u00e9 test\u00e9e sous charge ou sous contrainte peut encore cacher une soudure marginale qui tombera en panne \u00e0 nouveau dans une semaine.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    D\u00e9terminer si une r\u00e9paration est \u00e9conomique<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Tous les d\u00e9fauts de BGA ne m\u00e9ritent pas une tentative de r\u00e9paration, et savoir quand s'arr\u00eater fait autant partie du travail que de savoir souder.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Consid\u00e9rations relatives aux co\u00fbts<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Si la puce d\u00e9faillante est une pi\u00e8ce peu co\u00fbteuse et largement disponible, le remplacement complet de la carte ou du module peut \u00eatre moins cher et moins risqu\u00e9 que la r\u00e9paration, une fois le temps de main-d'\u0153uvre pris en compte. Le calcul s'inverse pour les pi\u00e8ces co\u00fbteuses ou obsol\u00e8tes ; une FPGA obsol\u00e8te ou un processeur en fin de vie qui n'est plus fabriqu\u00e9 peut rendre la r\u00e9paration la seule option r\u00e9aliste, quel qu'en soit le co\u00fbt de main-d'\u0153uvre, car il n'y a pas de carte de remplacement \u00e0 acheter.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Consid\u00e9rations de complexit\u00e9<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    La complexit\u00e9 de la carte et le nombre de couches sont plus importants que ce que l'on pense. Plus la carte est complexe, plus le risque que la \u201cr\u00e9paration\u201d d'un composant cr\u00e9e un second probl\u00e8me ailleurs est \u00e9lev\u00e9. Une carte simple \u00e0 deux ou quatre couches supporte raisonnablement bien la chaleur lors des corrections. Une carte \u00e0 grand nombre de couches comportant des vias enfouis, un routage \u00e0 pas fin pr\u00e8s des BGA, ou d'autres composants sensibles \u00e0 la chaleur \u00e0 proximit\u00e9 est beaucoup plus susceptible de subir des dommages collat\u00e9raux \u2013 d\u00e9formation, d\u00e9laminage ou endommagement des pi\u00e8ces adjacentes \u2013 pendant le cycle de pr\u00e9chauffage et de refusion.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Rethink History<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    La remise en \u00e9tat de l'historique m\u00e9rite d'\u00eatre v\u00e9rifi\u00e9e avant de commencer. Chaque cycle de refusion qu'une carte subit d\u00e9grade l\u00e9g\u00e8rement le mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9. \u00c0 mesure que l'adh\u00e9rence des pastilles s'affaiblit, la r\u00e9sine de protection devient plus cassante et le risque de d\u00e9collement des pastilles ou de dommages aux pistes augmente. Une carte qui a d\u00e9j\u00e0 \u00e9t\u00e9 remise en \u00e9tat une ou deux fois a une probabilit\u00e9 significativement plus faible de survivre \u00e0 un autre cycle sans probl\u00e8me, et cela devrait \u00eatre pris en compte dans la d\u00e9cision.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Environnement de production<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Pour un prototype unique ou une unit\u00e9 de terrain isol\u00e9e, la retouche est g\u00e9n\u00e9ralement la bonne solution. C'est plus rapide et moins co\u00fbteux que de refondre quoi que ce soit. Si la m\u00eame d\u00e9faillance appara\u00eet sur de nombreuses unit\u00e9s d'une s\u00e9rie de production, la correction la plus pr\u00e9cieuse est l'analyse des causes profondes. S'agissait-il d'un probl\u00e8me de profil de refusion chez le fabricant sous-traitant, d'un probl\u00e8me de conception avec un soulagement thermique insuffisant, ou d'un lot de composants d\u00e9fectueux ? Confirmer cela est pr\u00e9f\u00e9rable plut\u00f4t que de retoucher chaque unit\u00e9 individuellement. Retoucher les sympt\u00f4mes tout en ignorant une cause syst\u00e9mique garantit simplement que vous referez cela.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Pr\u00e9vention des dysfonctionnements futurs<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Fiabilit\u00e9 de conception<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Concevoir d\u00e8s le d\u00e9part pour la fiabilit\u00e9 thermique et m\u00e9canique. Une conception appropri\u00e9e des empreintes, un soulagement thermique ad\u00e9quat sur les pastilles de masse et d'alimentation, ainsi que des techniques de via-en-pastille pour les composants \u00e0 pas fin r\u00e9duisent tous la concentration de contraintes sur les billes d'angle. Lorsque l'application implique des vibrations importantes ou des cycles thermiques r\u00e9p\u00e9t\u00e9s \u2013 bo\u00eetiers ext\u00e9rieurs, \u00e9quipements automobiles et industriels \u2013 l'ajout d'\u00e9poxy sous-remplissage sous le BGA apr\u00e8s assemblage renforce m\u00e9caniquement les joints de soudure et am\u00e9liore consid\u00e9rablement la dur\u00e9e de vie en fatigue, au prix d'une refonte future rendue pratiquement impossible. Cet \u00e9change m\u00e9rite d'\u00eatre fait consciemment plut\u00f4t que par d\u00e9faut.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Indice de sensibilit\u00e9 \u00e0 l'humidit\u00e9<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Conservez les composants sensibles \u00e0 l'humidit\u00e9 dans des emballages scell\u00e9s, prot\u00e9g\u00e9s par des dessicants, suivez leur dur\u00e9e de vie une fois le paquet ouvert, et s\u00e9chez les pi\u00e8ces ayant d\u00e9pass\u00e9 leur fen\u00eatre d'exposition MSL avant qu'elles ne passent par la refusion. Cette unique \u00e9tape proc\u00e9durale pr\u00e9vient une large part des cas de \u201c d\u00e9faillance intermittente apparue apr\u00e8s une r\u00e9paration \u201d.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Contr\u00f4le du profil de refusion<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Ma\u00eetrisez le profil de refusion de la fabrication, pas seulement le profil de r\u00e9paration. Un profil mal contr\u00f4l\u00e9 au stade de l'assemblage d'origine \u2014 une mont\u00e9e trop rapide, un temps de trempage inad\u00e9quat, un pr\u00e9chauffage in\u00e9gal sur la carte \u2014 entra\u00eene des d\u00e9fauts de formation de vides et de \"head-in-pillow\" (t\u00eate en oreiller) dans les joints avant m\u00eame que le produit ne soit exp\u00e9di\u00e9. L'inspection optique automatis\u00e9e et l'\u00e9chantillonnage par rayons X pendant la production d\u00e9tectent ces d\u00e9fauts avant qu'ils n'atteignent le terrain, o\u00f9 leur traitement est beaucoup plus co\u00fbteux.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Environnement d'exploitation<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Le rev\u00eatement conforme prot\u00e8ge contre l'humidit\u00e9 et la contamination dans des environnements difficiles ; une conception et un montage appropri\u00e9s du bo\u00eetier r\u00e9duisent les contraintes m\u00e9caniques et les vibrations transmises \u00e0 la carte ; et une gestion thermique ad\u00e9quate \u2014 dissipateur thermique, flux d'air, ou simplement ne pas faire fonctionner une puce en continu \u00e0 ses limites thermiques \u2014 ralentit le taux de fatigue due aux cycles thermiques au cours de la dur\u00e9e de vie du produit.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    La reprise des composants BGA est un processus \u00e0 haut risque. Toute erreur lors du retrait, du nettoyage, de l'alignement, du reflow ou de l'inspection peut causer des dommages permanents au composant ou au circuit imprim\u00e9. Dans de nombreux cas, la reprise de BGA la plus rentable est celle qui n'a jamais lieu, car le risque a d\u00e9j\u00e0 \u00e9t\u00e9 r\u00e9duit gr\u00e2ce \u00e0 une revue de conception appropri\u00e9e, un assemblage contr\u00f4l\u00e9 et une inspection fiable.<\/p>\n

    Si votre projet de PCBA implique des composants BGA, Service d'assemblage BGA de PCBCool<\/a> peut aider \u00e0 r\u00e9duire ce risque d\u00e8s le d\u00e9part. Nous utilisons l'\u00e9quipement de pr\u00e9l\u00e8vement et placement Panasonic NPM-W2 et un four de refusion JTR-1000D pour supporter un positionnement pr\u00e9cis des BGA et une soudure contr\u00f4l\u00e9e. L'inspection par rayons X est \u00e9galement int\u00e9gr\u00e9e \u00e0 notre flux de travail d'assemblage de BGA pour v\u00e9rifier les joints de soudure cach\u00e9s, d\u00e9tecter les ponts ou les vides, et am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9 globale de l'assemblage.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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    FAQ<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tPourquoi le nombre de couches a-t-il un tel impact sur le co\u00fbt des circuits imprim\u00e9s ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    La raison principale est que chaque couche ajout\u00e9e rend le processus de fabrication plus difficile \u00e0 contr\u00f4ler. Plus il y a de couches, plus il y a de risques de d\u00e9fauts dans les couches internes, de probl\u00e8mes d'alignement, de difficult\u00e9s de laminage et de rebut.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tPourquoi les conceptions BGA exigent-elles un contr\u00f4le de fabrication de PCB plus strict ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    Les pastilles BGA sont petites et espac\u00e9es de pr\u00e8s, de sorte que de petites erreurs de fabrication peuvent facilement devenir des probl\u00e8mes d'assemblage.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Sam\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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    Sam K | Ing\u00e9nieur Syst\u00e8mes Embarqu\u00e9s<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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    Sam K travaille sur des syst\u00e8mes \u00e9lectroniques embarqu\u00e9s, avec un accent particulier sur la conception mat\u00e9rielle, le d\u00e9veloppement de circuits imprim\u00e9s (PCB), la programmation de firmware, et l'int\u00e9gration syst\u00e8me. Il soutient \u00e9galement l'optimisation des performances et contribue \u00e0 transformer les id\u00e9es de produits \u00e9lectroniques en solutions fiables et concr\u00e8tes.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    \r\n Lire plus d'articles de Sam K \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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