{"id":50679,"date":"2026-06-26T19:30:45","date_gmt":"2026-06-26T11:30:45","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=50679"},"modified":"2026-06-26T19:45:48","modified_gmt":"2026-06-26T11:45:48","slug":"lattepanda-mu-carrier-board-design-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/lattepanda-mu-carrier-board-design-guide\/","title":{"rendered":"Guide de Conception de la Carte M\u00e8re LattePanda Mu (Intel N305)"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Les ordinateurs \u00e0 carte unique sont devenus de plus en plus populaires dans l'automatisation industrielle, le edge computing et les applications d'IA embarqu\u00e9e. Bien que les plateformes pr\u00eates \u00e0 l'emploi offrent un point de d\u00e9part pratique, de nombreux produits commerciaux n\u00e9cessitent du mat\u00e9riel personnalis\u00e9, adapt\u00e9 aux exigences m\u00e9caniques, \u00e9lectriques et de connectivit\u00e9 sp\u00e9cifiques. Dans de tels cas, les solutions System-on-Module (SOM) offrent un \u00e9quilibre pratique entre l'effort de d\u00e9veloppement et la flexibilit\u00e9 du syst\u00e8me.<\/p>

Le LattePanda Mu est un module d'ordinateur (SOM) compact bas\u00e9 sur x86, aliment\u00e9 par la famille de processeurs Alder Lake-N d'Intel, y compris l'Intel N305. Contrairement aux cartes m\u00e8res uniques traditionnelles, ce module int\u00e8gre le processeur, la m\u00e9moire, le stockage et les circuits de gestion de l'alimentation dans un format compact, permettant ainsi aux concepteurs de se concentrer principalement sur le d\u00e9veloppement de cartes porteuses sp\u00e9cifiques \u00e0 l'application.<\/p>

R\u00e9cemment, PCBCool a con\u00e7u une carte porteuse personnalis\u00e9e pour la plateforme LattePanda Mu. L'objectif \u00e9tait de cr\u00e9er une plateforme mat\u00e9rielle robuste et extensible, capable d'exposer des interfaces \u00e0 haute vitesse tout en maintenant une int\u00e9grit\u00e9 de signal et une alimentation fiables. Bien que le SOM simplifie consid\u00e9rablement le d\u00e9veloppement du syst\u00e8me par rapport \u00e0 la conception d'une carte m\u00e8re x86 compl\u00e8te, la carte porteuse pr\u00e9sente encore plusieurs d\u00e9fis d'ing\u00e9nierie.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Exigences de conception de carte m\u00e8re personnalis\u00e9e<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Avant le d\u00e9but de la conception sch\u00e9matique, plusieurs exigences du projet ont \u00e9t\u00e9 d\u00e9finies pour guider l'architecture mat\u00e9rielle.<\/p>

La carte porteuse LattePanda Mu devait exposer plusieurs interfaces externes tout en conservant un encombrement compact de circuit imprim\u00e9.<\/p>

Les objectifs de conception principaux comprenaient :<\/p>

  • Alimentation \u00e9lectrique fiable pour le LattePanda Mu<\/li>
  • Capacit\u00e9 d'extension PCI Express Gen3<\/li>
  • R\u00e9seau Gigabit Ethernet<\/li>
  • Connectivit\u00e9 USB 3.0 pour les p\u00e9riph\u00e9riques \u00e0 large bande passante<\/li>
  • Connectivit\u00e9 USB 2.0 pour p\u00e9riph\u00e9riques \u00e0 bande passante moyenne<\/li>
  • Sortie DisplayPort en mode alternatif USB-C pour \u00e9crans externes<\/li>
  • Sortie HDMI pour \u00e9crans externes<\/li>
  • Acc\u00e8s E\/S \u00e0 usage g\u00e9n\u00e9ral pour les applications de contr\u00f4le embarqu\u00e9<\/li>
  • Facteur de forme m\u00e9canique compact<\/li><\/ul>

    \u00c9tant donn\u00e9 que le processeur, le sous-syst\u00e8me m\u00e9moire et les ressources de stockage sont d\u00e9j\u00e0 int\u00e9gr\u00e9s dans le module, l'effort de conception a pu se concentrer sur l'impl\u00e9mentation de l'interface et l'optimisation de la disposition du circuit imprim\u00e9 plut\u00f4t que sur des circuits de support processeur complexes.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    Architecture de la carte porteuse LattePanda Mu<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    Architecture de Traitement Centr\u00e9e sur SOM<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    L'architecture globale du syst\u00e8me est centr\u00e9e sur le LattePanda Mu en tant que moteur de traitement principal, tandis que la carte porteuse d\u00e9finit la mani\u00e8re dont le syst\u00e8me se connecte aux appareils externes, aux \u00e9crans, aux r\u00e9seaux, aux modules d'extension et aux sources d'alimentation.<\/p>

    Cela fait de la carte porteuse un \u00e9l\u00e9ment essentiel de la plateforme mat\u00e9rielle finale plut\u00f4t qu'une simple carte d'interface.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    Alimentation \u00e9lectrique et distribution des rails d'alimentation<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    L'alimentation d'entr\u00e9e est fournie par une source CC externe et distribu\u00e9e via plusieurs rails d'alimentation n\u00e9cessaires aux p\u00e9riph\u00e9riques et aux interfaces d'extension. Bien que le SOM g\u00e8re sa propre s\u00e9quence d'alimentation interne, une capacit\u00e9 de courant suffisante et une distribution d'alimentation \u00e0 faible bruit restent importantes pour un fonctionnement stable sous des charges de calcul variables.<\/p>

    Pour cette raison, l'architecture d'alimentation de la carte porteuse a \u00e9t\u00e9 con\u00e7ue pour prendre en charge \u00e0 la fois le module LattePanda Mu et les interfaces externes connect\u00e9es \u00e0 la carte. Les ports USB, les circuits Ethernet, les interfaces d'affichage et les connecteurs d'extension imposent tous des exigences suppl\u00e9mentaires au r\u00e9seau de distribution d'\u00e9nergie.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    Aper\u00e7u des interfaces \u00e0 haute vitesse<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Plusieurs interfaces \u00e0 haute vitesse sont rout\u00e9es directement du SOM vers des connecteurs externes. Les canaux USB 3.0 prennent en charge les p\u00e9riph\u00e9riques \u00e0 large bande passante, tandis que les sorties DisplayPort et HDMI permettent la connexion \u00e0 des moniteurs externes et des syst\u00e8mes d'affichage industriels. Le Gigabit Ethernet assure la communication r\u00e9seau, et les voies PCIe sont rout\u00e9es vers un connecteur d'extension pour l'int\u00e9gration mat\u00e9rielle future.<\/p>

    Du point de vue de la conception d'un circuit imprim\u00e9, ces interfaces repr\u00e9sentent la partie la plus critique de la conception car les exigences d'int\u00e9grit\u00e9 du signal deviennent de plus en plus importantes \u00e0 mesure que les d\u00e9bits de donn\u00e9es augmentent dans la gamme multi-gigabits.<\/p>

    En cons\u00e9quence, la s\u00e9lection de l'empilement de circuits imprim\u00e9s, le contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance, le routage des paires diff\u00e9rentielles et la gestion du chemin de retour ont \u00e9t\u00e9 pris en compte d\u00e8s les premi\u00e8res \u00e9tapes du processus de conception.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    Consid\u00e9rations relatives \u00e0 la conception d'interfaces \u00e0 haute vitesse<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    Conception d'interface PCI Express Gen3<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Les liaisons PCI Express Gen3 fonctionnent \u00e0 8 GT\/s, ce qui les rend tr\u00e8s sensibles aux discontinuit\u00e9s d'imp\u00e9dance, au d\u00e9salignement excessif et aux mauvais chemins de courant de retour.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Connecteur\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Toutes les paires diff\u00e9rentielles PCIe ont \u00e9t\u00e9 achemin\u00e9es \u00e0 l'aide de pistes \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e, conform\u00e9ment aux recommandations du PCI-SIG. L'imp\u00e9dance cible des paires diff\u00e9rentielles \u00e9tait de 85 \u03a9 \u00b115%. L'espacement entre les paires diff\u00e9rentielles et la largeur des pistes ont \u00e9t\u00e9 ajust\u00e9s afin d'atteindre l'imp\u00e9dance requise tout en maintenant un couplage constant sur l'ensemble du trac\u00e9.<\/p>

    Une attention particuli\u00e8re a \u00e9t\u00e9 port\u00e9e \u00e0 la minimisation des discontinuit\u00e9s introduites par les vias et les transitions de couches. Les paires diff\u00e9rentielles ont toujours \u00e9t\u00e9 rout\u00e9es sur la m\u00eame couche, et les chemins de retour divis\u00e9s ont \u00e9t\u00e9 \u00e9vit\u00e9s. Lorsqu'une paire diff\u00e9rentielle devait changer de couche, des vias de stitching au sol \u00e0 proximit\u00e9 ont \u00e9t\u00e9 ajout\u00e9s pour fournir un chemin de retour continu et r\u00e9duire les \u00e9missions \u00e9lectromagn\u00e9tiques.<\/p>

    Des condensateurs de d\u00e9couplage AC ont \u00e9t\u00e9 plac\u00e9s sur les voies de transmission PCIe conform\u00e9ment aux recommandations du PCI-SIG. Ces condensateurs bloquent les diff\u00e9rences de tension continue entre les p\u00e9riph\u00e9riques communicants tout en permettant au flux de donn\u00e9es diff\u00e9rentielles \u00e0 haute fr\u00e9quence de passer sans distorsion.<\/p>

    Le bon placement des condensateurs est essentiel car une distance excessive par rapport \u00e0 l'\u00e9metteur peut introduire une d\u00e9gradation ind\u00e9sirable du signal. Dans cette conception, des condensateurs de petit bo\u00eetier, tels que le 0402 ou plus petit, ont \u00e9t\u00e9 pr\u00e9f\u00e9r\u00e9s pour minimiser le d\u00e9calage d'imp\u00e9dance des pastilles et maintenir le chemin de couplage AC compact.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Sch\u00e9ma\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Afin d'am\u00e9liorer davantage la qualit\u00e9 du signal, les stub de routage ont \u00e9t\u00e9 \u00e9vit\u00e9s et le placement des connecteurs a \u00e9t\u00e9 optimis\u00e9 pour minimiser la longueur totale du canal. Si un acc\u00e8s de test est requis, les stub doivent \u00eatre \u00e9vit\u00e9s et les points de test doivent \u00eatre plac\u00e9s sur la trace du signal.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    Connectivit\u00e9 USB 3.0<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    La carte porteuse fournit deux ports USB 3.0 Type-A pour les p\u00e9riph\u00e9riques \u00e0 large bande passante tels que les SSD externes, les cam\u00e9ras industrielles et les dispositifs d'acquisition de donn\u00e9es. Chaque port USB 3.0 Type-A inclut \u00e0 la fois les lignes de donn\u00e9es USB 2.0 D+\/D\u2212 et les paires diff\u00e9rentielles USB 3.0 SuperSpeed.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Sch\u00e9ma\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Les signaux USB 3.0 SuperSpeed fonctionnent \u00e0 5 Gbit\/s et n\u00e9cessitent de nombreuses techniques de routage similaires \u00e0 celles utilis\u00e9es pour le routage PCIe, bien que l'imp\u00e9dance diff\u00e9rentielle cible soit diff\u00e9rente. Le contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance diff\u00e9rentielle, l'\u00e9galisation de la longueur des paires et les plans de r\u00e9f\u00e9rence continus ont \u00e9t\u00e9 maintenus tout au long du processus de routage.<\/p>

    Des condensateurs de couplage AC ont \u00e9t\u00e9 plac\u00e9s sur les paires d'\u00e9mission SuperSpeed conform\u00e9ment aux exigences de l'interface USB. Similairement au PCIe, ces condensateurs isolent les diff\u00e9rences de tension en mode commun entre les appareils connect\u00e9s tout en pr\u00e9servant l'int\u00e9grit\u00e9 du signal diff\u00e9rentiel.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Circuit\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    \u00c9tant donn\u00e9 que les connecteurs USB sont fr\u00e9quemment expos\u00e9s \u00e0 une interaction directe de l'utilisateur, la protection contre les d\u00e9charges \u00e9lectrostatiques a constitu\u00e9 une consid\u00e9ration de conception importante. Pour les interfaces \u00e0 haute vitesse, des dispositifs de protection ESD \u00e0 faible capacit\u00e9 ont \u00e9t\u00e9 plac\u00e9s imm\u00e9diatement adjacents \u00e0 l'interface du connecteur afin de r\u00e9duire le risque de dommages lors de l'insertion et de la manipulation du c\u00e2ble, tout en minimisant la d\u00e9gradation du signal caus\u00e9e par la capacit\u00e9 parasite.<\/p>

    Dans cette conception, diff\u00e9rents dispositifs de protection ESD de Texas Instruments ont \u00e9t\u00e9 utilis\u00e9s pour les lignes de donn\u00e9es USB 3.0 et USB 2.0. L'un est le TPD4E02B04 pour les lignes de donn\u00e9es USB 3.0 car il satisfait une faible capacit\u00e9 de jonction de 0,25 pF et une tension de tenue inverse de 3,6 V. L'autre est l'ESDS452 pour les lignes de donn\u00e9es USB 2.0, qui a une capacit\u00e9 de jonction de 3 pF et une tension de tenue inverse de 5,5 V.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Circuit\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Les performances EMI ont \u00e9t\u00e9 am\u00e9lior\u00e9es en maintenant des plans de masse ininterrompus sous toutes les paires diff\u00e9rentielles SuperSpeed et en minimisant les transitions de couche inutiles. Des bobines de suppression de mode commun peuvent \u00eatre plac\u00e9es sur les lignes USB 2.0 D+\/D\u2212 pour r\u00e9duire le bruit de mode commun, mais elles doivent g\u00e9n\u00e9ralement \u00eatre \u00e9vit\u00e9es sur les lignes USB 3.0 SuperSpeed, sauf si leurs performances \u00e0 haute vitesse ont \u00e9t\u00e9 soigneusement valid\u00e9es.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Circuit\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    La protection VBUS \u00e9tait \u00e9galement requise car les p\u00e9riph\u00e9riques USB externes peuvent tirer un courant excessif ou se comporter comme un court-circuit. Si cela se produit, le chemin d'alimentation USB peut solliciter le r\u00e9seau de distribution d'alimentation de la carte porteuse, endommageant potentiellement les circuits d'alimentation ou d\u00e9clenchant des r\u00e9initialisations syst\u00e8me ind\u00e9sirables.<\/p>

    Pour \u00e9viter cela, le circuit int\u00e9gr\u00e9 TPS2561 de Texas Instruments, un commutateur d'alimentation USB, a \u00e9t\u00e9 utilis\u00e9 pour la limitation du courant VBUS et la protection contre les d\u00e9fauts. Dans cette conception, le courant maximum admissible pour chaque port USB a \u00e9t\u00e9 fix\u00e9 \u00e0 1 A.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    Architecture d'extension USB 2.0 par concentrateur<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    La LattePanda Mu offre un nombre limit\u00e9 d'interfaces USB 2.0 natives. Afin d'accro\u00eetre la connectivit\u00e9 des p\u00e9riph\u00e9riques, un contr\u00f4leur de hub USB TUSB4041I-Q1 a \u00e9t\u00e9 int\u00e9gr\u00e9 dans la conception de la carte porteuse.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Sch\u00e9ma\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Bien que l'USB 2.0 fonctionne \u00e0 des vitesses de signalisation inf\u00e9rieures \u00e0 celles du PCIe ou de l'USB 3.0, les consid\u00e9rations relatives \u00e0 l'int\u00e9grit\u00e9 du signal restent importantes. Les pratiques de routage diff\u00e9rentiel ont \u00e9t\u00e9 maintenues et des dispositifs de protection ESD ont \u00e9t\u00e9 mis en \u0153uvre sur tous les ports accessibles de l'ext\u00e9rieur.<\/p>

    Le contr\u00f4leur de concentrateur, situ\u00e9 pr\u00e8s du centre de la topologie USB, a permis de r\u00e9duire les longueurs de piste et de simplifier le routage tout en maintenant une communication fiable sur tous les ports en aval.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    Mode alternatif DisplayPort USB Type-C<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    L'une des parties les plus complexes de la conception a \u00e9t\u00e9 la mise en \u0153uvre du mode alternatif DisplayPort via un connecteur USB Type-C.<\/p>

    La conception utilise un contr\u00f4leur de port TUSB422 de type C conjointement avec un multiplexeur haut d\u00e9bit TUSB546A. Le TUSB422 g\u00e8re la communication des canaux CC, la d\u00e9tection de l'orientation du c\u00e2ble et la n\u00e9gociation des modes alternatifs. Une fois l'orientation du c\u00e2ble d\u00e9termin\u00e9e, le TUSB546A route les voies DisplayPort vers les broches USB de type C appropri\u00e9es.<\/p>

    Les signaux DisplayPort fonctionnent \u00e0 des d\u00e9bits de donn\u00e9es de plusieurs gigabits et n\u00e9cessitent par cons\u00e9quent un contr\u00f4le d'imp\u00e9dance strict et des pratiques de routage soign\u00e9es. L'\u00e9galisation de la longueur des paires diff\u00e9rentielles, la continuit\u00e9 du plan de r\u00e9f\u00e9rence et l'optimisation des vias ont \u00e9t\u00e9 consid\u00e9r\u00e9es comme des exigences de conception de haute priorit\u00e9.<\/p>

    Des condensateurs de couplage AC ont \u00e9t\u00e9 mis en \u0153uvre sur les voies de l'\u00e9metteur DisplayPort afin d'\u00e9liminer les diff\u00e9rences de polarisation CC entre les appareils connect\u00e9s. De plus, une protection ESD a \u00e9t\u00e9 appliqu\u00e9e aux voies \u00e0 haute vitesse, aux lignes AUX, HPD et li\u00e9es au CC pour am\u00e9liorer la robustesse du syst\u00e8me contre les \u00e9v\u00e9nements de d\u00e9charge externe.<\/p>

    Parce que le connecteur USB Type-C est g\u00e9n\u00e9ralement situ\u00e9 pr\u00e8s du bord du circuit imprim\u00e9, le maintien d'une bonne performance EMI a n\u00e9cessit\u00e9 une attention particuli\u00e8re aux chemins de retour de courant, \u00e0 la mise \u00e0 la terre du connecteur et \u00e0 la strat\u00e9gie de connexion du blindage.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    Conception Gigabit Ethernet<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    La connectivit\u00e9 r\u00e9seau a \u00e9t\u00e9 mise en \u0153uvre \u00e0 l'aide du contr\u00f4leur Gigabit Ethernet RTL8111H-CG. Dans cette conception, le contr\u00f4leur se connecte au LattePanda Mu via une interface PCIe et convertit la liaison PCIe en paires diff\u00e9rentielles MDI Gigabit Ethernet.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Sch\u00e9ma\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Les paires diff\u00e9rentielles Ethernet entre le contr\u00f4leur et le module magn\u00e9tique ont \u00e9t\u00e9 rout\u00e9es avec une imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e et des longueurs \u00e9lectriques appari\u00e9es. Le placement du contr\u00f4leur Ethernet, des circuits magn\u00e9tiques et du connecteur RJ45 a \u00e9t\u00e9 optimis\u00e9 afin de r\u00e9duire la complexit\u00e9 du routage et de minimiser le couplage de bruit provenant des interfaces \u00e0 haute vitesse adjacentes.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Sch\u00e9ma\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Des dispositifs de protection ESD ont \u00e9t\u00e9 positionn\u00e9s \u00e0 proximit\u00e9 du connecteur RJ45 pour prot\u00e9ger contre les \u00e9v\u00e9nements de d\u00e9charge du c\u00e2ble. Les magn\u00e9tiques Ethernet assurent une isolation galvanique entre le c\u00f4t\u00e9 PCB et le c\u00f4t\u00e9 c\u00e2ble tout en contribuant \u00e0 am\u00e9liorer la compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Un SOM tel que le LattePanda Mu peut grandement r\u00e9duire la complexit\u00e9 du d\u00e9veloppement mat\u00e9riel x86, mais la carte porteuse est ce qui transforme le module en une plateforme produit utilisable. Son r\u00f4le n'est pas seulement d'exposer les interfaces, mais aussi de rassembler la distribution de puissance, l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, la protection, le contr\u00f4le de la disposition et la fabricabilit\u00e9 en un seul syst\u00e8me mat\u00e9riel fiable.<\/p>

    Pour les \u00e9quipes d\u00e9veloppant des cartes porteuses personnalis\u00e9es ou des produits bas\u00e9s sur des SOM, PCBCool peut accompagner le processus depuis la revue d'ing\u00e9nierie et la fabrication de PCB \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e jusqu'\u00e0 l'assemblage, l'inspection et les tests de PCB, aidant ainsi les projets mat\u00e9riels \u00e0 passer plus fluidement de la conception \u00e0 la production.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

    \n\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    FAQ<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
    \n\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\n\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tPourquoi le nombre de couches a-t-il un tel impact sur le co\u00fbt des circuits imprim\u00e9s ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t

    La raison principale est que chaque couche ajout\u00e9e rend le processus de fabrication plus difficile \u00e0 contr\u00f4ler. Plus il y a de couches, plus il y a de risques de d\u00e9fauts dans les couches internes, de probl\u00e8mes d'alignement, de difficult\u00e9s de laminage et de rebut.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\n\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tPourquoi les conceptions BGA exigent-elles un contr\u00f4le de fabrication de PCB plus strict ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t

    Les pastilles BGA sont petites et espac\u00e9es de pr\u00e8s, de sorte que de petites erreurs de fabrication peuvent facilement devenir des probl\u00e8mes d'assemblage.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \t\t\t\n\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t
    \n\t\t
    \n\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Andr\u00e9\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    Andy | Sp\u00e9cialiste en Fabrication et Assemblage de Circuits Imprim\u00e9s<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Andy est un professionnel exp\u00e9riment\u00e9 de l'industrie des circuits imprim\u00e9s (CI), fort de plusieurs d\u00e9cennies d'exp\u00e9rience dans la fabrication, l'assemblage et le support client des CI. Chez PCBCool, il dirige l'\u00e9quipe de marketing et contribue \u00e0 transformer l'exp\u00e9rience pratique des projets en contenu technique utile pour les ing\u00e9nieurs, les acheteurs et les d\u00e9veloppeurs de produits.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t
    \r\n Lire d'autres articles d'Andy \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Ce guide explique comment concevoir une carte porteuse personnalis\u00e9e autour du LattePanda Mu, transformant un SOM x86 en une plateforme mat\u00e9rielle fiable pour les applications embarqu\u00e9es, industrielles et de calcul en p\u00e9riph\u00e9rie.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":50876,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Guide de conception de la carte porteuse LattePanda Mu (Intel N305) | PCBCool","description":"Ce guide explique comment concevoir une carte porteuse personnalis\u00e9e autour du LattePanda Mu, transformant un SOM x86 en une plateforme mat\u00e9rielle fiable pour les applications embarqu\u00e9es, industrielles et de calcul en p\u00e9riph\u00e9rie."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[161,122],"post_folder":[],"class_list":["post-50679","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-lattepanda-mu","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/50679","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=50679"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/50679\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":50874,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/50679\/revisions\/50874"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/50876"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=50679"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=50679"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=50679"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=50679"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}