{"id":49417,"date":"2026-06-03T14:15:30","date_gmt":"2026-06-03T06:15:30","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=49417"},"modified":"2026-06-16T11:55:59","modified_gmt":"2026-06-16T03:55:59","slug":"what-is-x-ray-in-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/what-is-x-ray-in-pcb\/","title":{"rendered":"Qu'est-ce que l'inspection par rayons X des circuits imprim\u00e9s et pourquoi est-elle n\u00e9cessaire ?"},"content":{"rendered":"
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\u00c0 mesure que les assemblages de circuits imprim\u00e9s deviennent plus petits, plus minces et plus denses, de plus en plus de joints de soudure ne sont plus visibles apr\u00e8s assemblage. Les composants tels que les BGA, QFN, LGA et autres bo\u00eetiers \u00e0 terminaisons inf\u00e9rieures placent leurs connexions \u00e9lectriques sous le corps du composant, l\u00e0 o\u00f9 l'inspection manuelle et AOI<\/a> ne permet pas de les voir directement.<\/p>

C'est l\u00e0 que l'inspection radiographique des circuits imprim\u00e9s prend toute son importance. Au lieu de se contenter de v\u00e9rifier la surface de la carte, l'inspection radiographique permet aux fabricants de regarder \u00e0 travers le composant et la structure du circuit imprim\u00e9 pour \u00e9valuer les joints de soudure cach\u00e9s et la qualit\u00e9 de l'assemblage interne.<\/p>

Si vous n'\u00eates pas encore familiaris\u00e9 avec l'inspection aux rayons X des circuits imprim\u00e9s, cet article est un bon point de d\u00e9part. Nous examinerons la technologie de mani\u00e8re pratique, afin que vous puissiez comprendre ce qu'elle fait, o\u00f9 elle est utile et pourquoi elle est devenue un \u00e9l\u00e9ment important du contr\u00f4le qualit\u00e9 de l'assemblage moderne des circuits imprim\u00e9s.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Qu'est-ce que l'inspection par rayons X dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Pour les personnes ext\u00e9rieures \u00e0 l'industrie \u00e9lectronique, le mot \u201c rayons X \u201d peut d'abord \u00e9voquer l'imagerie m\u00e9dicale. L'inspection par rayons X des circuits imprim\u00e9s repose sur un principe physique similaire, mais son objectif est diff\u00e9rent. Elle est utilis\u00e9e pour examiner l'\u00e9tat interne d'un circuit imprim\u00e9 nu ou d'une carte de circuit imprim\u00e9 assembl\u00e9e sans avoir \u00e0 la d\u00e9couper.<\/p>

Lors de l'inspection, les rayons X traversent le circuit imprim\u00e9. Les diff\u00e9rents mat\u00e9riaux absorbent le rayonnement \u00e0 des niveaux vari\u00e9s. Les mat\u00e9riaux denses tels que le cuivre, la soudure et les pistes de composants absorbent davantage de rayons X et apparaissent plus sombres ou plus d\u00e9finis sur l'image, tandis que les mat\u00e9riaux moins denses laissent passer plus de rayonnement.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Ce contraste permet au syst\u00e8me d'inspection de r\u00e9v\u00e9ler des d\u00e9tails qui ne peuvent \u00eatre contr\u00f4l\u00e9s en surface, y compris les joints de soudure sous les composants, les vias et les structures internes des cartes multicouches.<\/p>

\u00c9tant donn\u00e9 que la carte reste intacte, l'inspection par rayons X est consid\u00e9r\u00e9e comme une m\u00e9thode d'inspection non destructive. Dans l'assemblage de circuits imprim\u00e9s, elle est couramment utilis\u00e9e apr\u00e8s le soudage pour v\u00e9rifier les zones de connexion cach\u00e9es avant les tests fonctionnels, l'analyse des d\u00e9faillances, les d\u00e9cisions de retravail ou la revue finale de la qualit\u00e9.<\/p>

Les syst\u00e8mes d'inspection par rayons X des circuits imprim\u00e9s sont g\u00e9n\u00e9ralement divis\u00e9s en trois types : 2D, 2,5D et 3D.<\/p>