{"id":48882,"date":"2026-05-28T18:35:26","date_gmt":"2026-05-28T10:35:26","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=48882"},"modified":"2026-06-16T11:55:25","modified_gmt":"2026-06-16T03:55:25","slug":"pcb-laser-drilling","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/pcb-laser-drilling\/","title":{"rendered":"Qu'est-ce que le per\u00e7age laser dans la fabrication de circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"
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Lorsque nous ouvrons un appareil \u00e9lectronique, l'une des premi\u00e8res choses que nous remarquons habituellement est un CIEL<\/a> dens\u00e9ment peupl\u00e9 de composants. Ces composants ne sont pas simplement fix\u00e9s \u00e0 la carte de circuit imprim\u00e9. Ils d\u00e9pendent de diff\u00e9rents trous et vias pour le montage, le support et les connexions \u00e9lectriques entre les couches.<\/p>

Alors que les conceptions de circuits imprim\u00e9s deviennent plus petites et plus denses en routage, les exigences pour ces trous ont \u00e9galement \u00e9volu\u00e9. Dans de nombreux circuits avanc\u00e9s, en particulier ceux de haute densit\u00e9 d'interconnexion (HDI), le d\u00e9fi n'est plus seulement de percer un trou. Le fabricant doit cr\u00e9er des vias petits, pr\u00e9cis et m\u00e9tallisables dans un espace tr\u00e8s limit\u00e9.<\/p>

C'est l\u00e0 qu'intervient le per\u00e7age au laser. Il est largement utilis\u00e9 pour former des microvias pour le routage haute densit\u00e9, les conceptions de via-dans-pad et les structures de vias d\u00e9cal\u00e9es.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Qu'est-ce que le per\u00e7age laser dans la fabrication de circuits imprim\u00e9s<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le per\u00e7age de circuits imprim\u00e9s (CI) vise \u00e0 cr\u00e9er divers types de trous ou de vias. Dans la fabrication conventionnelle de CI, nombre de ces trous sont form\u00e9s par per\u00e7age m\u00e9canique, o\u00f9 un foret rotatif traverse le cuivre, la r\u00e9sine, la fibre de verre et d'autres mat\u00e9riaux de laminage.<\/p>

Le per\u00e7age laser utilise une m\u00e9thode diff\u00e9rente. Au lieu de couper le mat\u00e9riau avec un foret physique, il utilise l'\u00e9nergie laser focalis\u00e9e pour enlever la mati\u00e8re par ablation. Pendant l'ablation, la mati\u00e8re absorbe l'\u00e9nergie laser et est rapidement chauff\u00e9e, d\u00e9compos\u00e9e, vaporis\u00e9e, fondue ou \u00e9ject\u00e9e de la zone de per\u00e7age.<\/p>

Dans le domaine de la fabrication, les lasers CO\u2082 et les lasers UV sont couramment utilis\u00e9s dans diff\u00e9rentes conditions de processus. Les lasers CO\u2082 sont souvent employ\u00e9s pour l'\u00e9limination de di\u00e9lectriques, tandis que les lasers UV peuvent offrir un contr\u00f4le d'\u00e9nergie plus fin et \u00eatre utilis\u00e9s pour des caract\u00e9ristiques plus petites ou des interactions mat\u00e9rielles plus d\u00e9licates.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Pourquoi le per\u00e7age laser est essentiel pour les circuits imprim\u00e9s avanc\u00e9s<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le per\u00e7age m\u00e9canique demeure une m\u00e9thode fiable et efficace pour de nombreuses applications de circuits imprim\u00e9s standard, y compris les trous traversants, les vias plus larges et les trous de montage m\u00e9canique.<\/p>

Cependant, le diam\u00e8tre du trou est directement li\u00e9 au diam\u00e8tre de la m\u00e8che. Un trou plus petit n\u00e9cessite une m\u00e8che plus fine. Plus la m\u00e8che devient fine, plus elle devient fragile et sensible \u00e0 l'usure, aux vibrations, \u00e0 la d\u00e9viation et \u00e0 la rupture. Ces probl\u00e8mes peuvent affecter la pr\u00e9cision du trou, la qualit\u00e9 de la paroi, la stabilit\u00e9 de l'alignement et l'efficacit\u00e9 de la production.<\/p>

Le per\u00e7age laser contourne cette limitation sp\u00e9cifique car il ne repose pas sur un outil de coupe physique. Il n'y a pas de minuscule foret s'exer\u00e7ant sur le stratifi\u00e9, de sorte que le processus n'est pas restreint par la r\u00e9sistance du foret ou la rupture de l'outil de la m\u00eame mani\u00e8re. Cela rend le per\u00e7age laser mieux adapt\u00e9 aux vias aveugles et enfouies de tr\u00e8s petite taille o\u00f9 le per\u00e7age m\u00e9canique devient difficile \u00e0 contr\u00f4ler de mani\u00e8re constante.<\/p>

Pour les PCB avanc\u00e9s, cette capacit\u00e9 est importante car les microvias aident \u00e0 r\u00e9duire l'espace de routage et \u00e0 supporter des transitions de couches compactes. Ils sont couramment utilis\u00e9s dans les empilements HDI tels que 1+N+1<\/a>, 2+N+2<\/a>, ainsi que les vias empil\u00e9s ou d\u00e9cal\u00e9s, et les conceptions via-en-pad.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Perforation m\u00e9canique contre perforation laser<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Article<\/th>\nForage m\u00e9canique<\/th>\nPer\u00e7age laser<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
M\u00e9thode de traitement<\/td>\nD\u00e9coupe m\u00e9canique avec un foret rotatif<\/td>\nAblation sans contact utilisant l'\u00e9nergie laser focalis\u00e9e<\/td>\n<\/tr>\n
Utilisation typique<\/td>\nPar des trous, des vias plus grands, des trous m\u00e9caniques<\/td>\nmicrovias, vias borgnes, structures de via en pastille<\/td>\n<\/tr>\n
Capacit\u00e9 de taille de trou<\/td>\nLimit\u00e9 par la r\u00e9sistance de la m\u00e8che, la dur\u00e9e de vie de l'outil et la stabilit\u00e9 du processus<\/td>\nConvient aux vias plus petits et aux trac\u00e9s HDI denses<\/td>\n<\/tr>\n
Usure des outils<\/td>\nLes forets s'usent et peuvent se casser.<\/td>\nAucune usure de foret m\u00e9canique dans le trou<\/td>\n<\/tr>\n
Risque du processus principal<\/td>\nBavures, d\u00e9rive de l'outil, rupture de foret, bavurage<\/td>\nSous-per\u00e7age, dommages du patin, r\u00e9sidus, carbonisation<\/td>\n<\/tr>\n
Interaction des mat\u00e9riaux<\/td>\nCoupe m\u00e9caniquement le cuivre, la r\u00e9sine et le verre<\/td>\nDiff\u00e9rents mat\u00e9riaux absorbent l'\u00e9nergie laser diff\u00e9remment<\/td>\n<\/tr>\n
Contr\u00f4le de processus<\/td>\nQualit\u00e9 de foret, pr\u00e9cision de broche, vitesse d'avance, enregistrement<\/td>\n\u00c9nergie laser, focalisation, contr\u00f4le d'impulsion, alignement, nettoyage, placage<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Contr\u00f4les cl\u00e9s de fabrication dans le per\u00e7age laser<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La qualit\u00e9 du per\u00e7age laser n'est pas d\u00e9termin\u00e9e par un seul r\u00e9glage d'\u00e9quipement. Elle est \u00e9troitement li\u00e9e \u00e0 la fois conception de microvias<\/a> et Contr\u00f4le de processus<\/a>. Les \u00e9l\u00e9ments cl\u00e9s suivants doivent \u00eatre pris en compte :<\/p>\n

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Facteur de contr\u00f4le<\/th>\nPourquoi cela compte<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Via Diameter<\/td>\nDes vias plus petits \u00e9conomisent de l'espace de routage mais n\u00e9cessitent un contr\u00f4le plus strict de l'alignement, du nettoyage et du placage.<\/td>\n<\/tr>\n
\u00c9paisseur di\u00e9lectrique<\/td>\nUn di\u00e9lectrique plus \u00e9pais augmente la profondeur des vias et peut rendre le placage plus difficile.<\/td>\n<\/tr>\n
Rapport d'aspect<\/td>\nUn via profond et \u00e9troit est plus difficile \u00e0 plaquer de mani\u00e8re fiable qu'un via peu profond.<\/td>\n<\/tr>\n
\u00c9paisseur de cuivre<\/td>\nL'\u00e9paisseur du cuivre influence la formation de fen\u00eatres en cuivre, la r\u00e9ponse laser et l'int\u00e9grit\u00e9 des plots de cible.<\/td>\n<\/tr>\n
Conception du tampon de capture et du tampon cible<\/td>\nUne taille de pad insuffisante r\u00e9duit la marge d'enregistrement et augmente le risque de connexion.<\/td>\n<\/tr>\n
Type de laser<\/td>\nLes proc\u00e9d\u00e9s au laser CO\u2082, UV ou combin\u00e9s peuvent \u00eatre s\u00e9lectionn\u00e9s en fonction de la structure di\u00e9lectrique et de cuivre.<\/td>\n<\/tr>\n
Contr\u00f4le de l'\u00c9nergie Laser<\/td>\nLa puissance, la dur\u00e9e de l'impulsion, la fr\u00e9quence, la focalisation et le nombre d'impulsions affectent le profil du trou et l'impact thermique.<\/td>\n<\/tr>\n
Alignement optique<\/td>\nL'alignement de la cam\u00e9ra ou du CCU aide la pastille du via \u00e0 se positionner avec pr\u00e9cision sur la cible.<\/td>\n<\/tr>\n
Nettoyage apr\u00e8s forage<\/td>\nLe nettoyage par plasma, le d\u00e9capage (desmear) et le micro-gravage permettent d'\u00e9liminer les r\u00e9sidus avant la m\u00e9tallisation.<\/td>\n<\/tr>\n
Cuivrage<\/td>\nLe via frais\u00e9 doit \u00eatre plaqu\u00e9 sans vides, sans cuivre mince, ni connexion de fond faible.<\/td>\n<\/tr>\n
Inspection<\/td>\nAOI<\/a>, Les rayons X, les microsections et les tests \u00e9lectriques permettent de v\u00e9rifier la qualit\u00e9 et la continuit\u00e9 des vias.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n

Pour cette raison, un Fournisseur de circuits imprim\u00e9s HDI<\/a> ne devrait pas \u00eatre \u00e9valu\u00e9 uniquement par son diam\u00e8tre de per\u00e7age laser minimum. La question la plus importante est :<\/p>\n

V\u00e9rifier si l'usine peut contr\u00f4ler l'ensemble du processus des microvias, du per\u00e7age au placage et \u00e0 l'inspection.<\/p><\/blockquote>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Diff\u00e9rentes M\u00e9thodes de Per\u00e7age Laser<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Diff\u00e9rentes m\u00e9thodes de per\u00e7age laser peuvent \u00eatre utilis\u00e9es en fonction du diam\u00e8tre du via requis, de la profondeur, du mat\u00e9riau et du profil du trou.<\/p>