{"id":48161,"date":"2026-05-20T12:00:06","date_gmt":"2026-05-20T04:00:06","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=48161"},"modified":"2026-05-21T11:41:27","modified_gmt":"2026-05-21T03:41:27","slug":"pcb-power-supply-design-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/pcb-power-supply-design-guide\/","title":{"rendered":"Guide de conception de l'alimentation pour circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"
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Les circuits d'alimentation sont souvent con\u00e7us d'abord sur papier, mais ils r\u00e9ussissent ou \u00e9chouent sur la carte de circuit imprim\u00e9. Un r\u00e9gulateur peut satisfaire aux exigences de sa fiche technique et n\u00e9anmoins cr\u00e9er des probl\u00e8mes d'ondulation, de chaleur ou de brouillage \u00e9lectromagn\u00e9tique si la disposition de la carte ne peut pas supporter la mani\u00e8re dont le courant circule r\u00e9ellement.<\/p>

Sur un circuit imprim\u00e9 r\u00e9el, la distribution de puissance est physique. La distance entre un condensateur et un dispositif de commutation, la largeur d'un chemin \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9, le chemin de retour sous la charge et le chemin thermique sous un composant de puissance peuvent tous modifier la stabilit\u00e9 du circuit pendant son fonctionnement.<\/p>

Cet article examine la conception d'alimentations pour circuits imprim\u00e9s (PCB) du point de vue pratique au niveau de la carte. Au lieu de traiter l'alimentation comme un simple bloc sch\u00e9matique, il se concentre sur la mani\u00e8re de garantir un fonctionnement fiable de la conception apr\u00e8s la fabrication, l'assemblage et les tests.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Architecture d'alimentation pour carte de circuit imprim\u00e9 multi-voies<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L'architecture d'alimentation d'un circuit imprim\u00e9 multi-rails est s\u00e9lectionn\u00e9e en fonction du courant de charge, de l'efficacit\u00e9 de conversion, de la r\u00e9ponse transitoire, de la s\u00e9quence de d\u00e9marrage et des limites thermiques du syst\u00e8me. Une carte dot\u00e9e d'un FPGA, d'un processeur, d'une m\u00e9moire DDR, de blocs analogiques et d'interfaces de communication peut n\u00e9cessiter plusieurs rails aliment\u00e9s \u00e0 partir d'un bus principal unique.<\/p>

Pour les charges FPGA et c\u0153urs de processeur \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9 et basse tension, \u00e0 1 V et 1,2 V, les r\u00e9gulateurs abaisseurs synchrones sont couramment utilis\u00e9s dans la plage de fr\u00e9quences de 500 kHz \u00e0 2 MHz. Ceci permet de r\u00e9duire la perte par conduction tout en maintenant les composants passifs suffisamment compacts pour des agencements de circuits imprim\u00e9s denses.<\/p>

La s\u00e9quence de mise sous tension est \u00e9galement importante. Les processeurs et les modules de m\u00e9moire DDR n\u00e9cessitent souvent un timing de d\u00e9marrage contr\u00f4l\u00e9, des rampes de tension monotones et des limites de tol\u00e9rance de \u00b13%. Si la mise sous tension des lignes d'alimentation n'est pas s\u00e9quenc\u00e9e correctement, des conditions de \u00ab latch-up \u00bb peuvent se produire et le dispositif risque de d\u00e9marrer dans un \u00e9tat instable.<\/p>

Dans une architecture d'alimentation distribu\u00e9e, les convertisseurs de puissance sont plac\u00e9s \u00e0 proximit\u00e9 des charges \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9. Cela r\u00e9duit la perte de cuivre car la chute de tension IR \u00e0 travers les plans et les vias devient plus faible. Le compromis est que le bruit de commutation et la densit\u00e9 thermique sont r\u00e9partis sur davantage de zones du circuit imprim\u00e9.<\/p>

Dans une architecture de bus interm\u00e9diaire, la source de tension principale est g\u00e9n\u00e9ralement de 12 V ou 24 V, suivie de convertisseurs abaisseurs locaux. Cette m\u00e9thode r\u00e9duit la longueur de la distribution de fort courant et am\u00e9liore l'efficacit\u00e9 de la distribution basse tension.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Protection d'entr\u00e9e et filtrage EMI<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le circuit de protection d'entr\u00e9e prot\u00e8ge les convertisseurs CC-CC en aval contre les transitoires de surtension, l'inversion de polarit\u00e9, l'\u00e9nergie conduite et les contraintes de courant d'appel. Pour les convertisseurs CC-CC de 12 V dans les applications industrielles, les diodes TVS sont s\u00e9lectionn\u00e9es en fonction de la tension de tenue, de la tension de serrage et de la capacit\u00e9 nominale de courant de cr\u00eate puls\u00e9, conform\u00e9ment aux exigences de surtension de la norme IEC 61000-4-5.<\/p>

Pour ces convertisseurs 12 V, la tension de claquage du TVS doit \u00eatre comprise entre 13,3 V et 14,7 V. Cela emp\u00eache la diode TVS de conduire pendant le fonctionnement normal tout en lui permettant de limiter les surtensions anormales.<\/p>

Le filtrage EMI d'entr\u00e9e combine g\u00e9n\u00e9ralement des bobines de mode commun, des perles de ferrite et des filtres diff\u00e9rentiels LC. La fr\u00e9quence de coupure doit \u00eatre bien inf\u00e9rieure aux harmoniques de commutation du convertisseur. Simultan\u00e9ment, le filtre ne doit pas cr\u00e9er d'interaction d'imp\u00e9dance excessive avec l'\u00e9tage d'entr\u00e9e du convertisseur CC-CC. Si le circuit n'est pas correctement amorti, des pics de r\u00e9sonance peuvent appara\u00eetre et provoquer une instabilit\u00e9 \u00e0 l'entr\u00e9e du r\u00e9gulateur.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Protection\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La disposition fait \u00e9galement partie de la strat\u00e9gie de filtrage. Les boucles \u00e0 fort di\/dt provenant des condensateurs d'entr\u00e9e, des MOSFET de commutation et du chemin du r\u00e9gulateur doivent \u00eatre maintenues aussi petites que possible. Des condensateurs d'entr\u00e9e en c\u00e9ramique \u00e0 faible ESR et faible ESL doivent \u00eatre plac\u00e9s \u00e0 quelques millim\u00e8tres des dispositifs de commutation pour r\u00e9duire l'ondulation du courant \u00e0 haute fr\u00e9quence et les \u00e9missions \u00e9lectromagn\u00e9tiques conduites.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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S\u00e9lection de la topologie du r\u00e9gulateur<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La topologie du r\u00e9gulateur est choisie en fonction de la plage de tension d'entr\u00e9e, du courant de sortie, de l'objectif de rendement, de la tol\u00e9rance au bruit et de la limite de dissipation thermique. Les r\u00e9gulateurs abaisseurs sont utilis\u00e9s lorsque la tension d'entr\u00e9e est sup\u00e9rieure \u00e0 la tension de sortie. Associ\u00e9s \u00e0 des convertisseurs \u00e0 commutation haute fr\u00e9quence, ils peuvent atteindre des rendements sup\u00e9rieurs \u00e0 90%.<\/p>

Les r\u00e9gulateurs \u00e9l\u00e9vateurs sont utilis\u00e9s lorsque la tension de sortie doit \u00eatre sup\u00e9rieure \u00e0 la tension d'entr\u00e9e. Ils stockent de l'\u00e9nergie via un inducteur pendant la commutation et sont souvent utilis\u00e9s dans les syst\u00e8mes aliment\u00e9s par batterie o\u00f9 la tension d'entr\u00e9e peut tomber en dessous de la tension de rail requise pendant la d\u00e9charge.<\/p>

La fr\u00e9quence de commutation affecte \u00e0 la fois la taille et la perte. Une fr\u00e9quence de commutation plus \u00e9lev\u00e9e permet des inducteurs et des condensateurs plus petits, mais elle augmente la perte de commutation des MOSFET et peut accro\u00eetre les \u00e9missions rayonn\u00e9es. La valeur nominale du courant de saturation de l'inducteur doit d\u00e9passer le courant d'ondulation de cr\u00eate de l'inducteur afin que le r\u00e9gulateur reste stable lors des changements de charge dynamiques.<\/p>

Les r\u00e9gulateurs LDO sont couramment utilis\u00e9s pour les rails analogiques \u00e0 faible bruit car ils offrent un PSRR plus \u00e9lev\u00e9 que les convertisseurs \u00e0 d\u00e9coupage. Lors de la s\u00e9lection d'un LDO, la tension de d\u00e9chet, la r\u00e9ponse transitoire de charge et l'ESR du condensateur de sortie doivent \u00eatre v\u00e9rifi\u00e9s.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Plans de masse et conception du chemin de retour<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La g\u00e9om\u00e9trie du plan de puissance affecte directement la chute de tension IR, l'inductance de boucle, la diffusion thermique et la livraison de courant transitoire. Les plans en cuivre sont pr\u00e9f\u00e9rables aux traces rout\u00e9es \u00e9troites car ils offrent une inductance de plan plus faible \u00e0 haute fr\u00e9quence et une meilleure r\u00e9ponse transitoire lors du changement de charge.<\/p>

La transition d'un plan de cuivre \u00e0 une piste rout\u00e9e doit \u00e9viter les zones de r\u00e9tr\u00e9cissement \u00e9troites. Ces zones peuvent devenir des \u00e9tranglements de courant localis\u00e9s, cr\u00e9ant une perte r\u00e9sistive et une temp\u00e9rature \u00e9lev\u00e9e dans les applications \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9.<\/p>

\u00c0 haute fr\u00e9quence, le courant de retour suit le chemin de plus faible imp\u00e9dance plut\u00f4t que le chemin de plus faible r\u00e9sistance. Il a tendance \u00e0 rester sous le chemin du courant direct en raison du couplage \u00e9lectromagn\u00e9tique entre les plans adjacents. Si une division de plan force le courant de retour \u00e0 faire un d\u00e9tour, l'inductance de la boucle augmente et du bruit de tension peut appara\u00eetre sur la masse partag\u00e9e.<\/p>

Les vias distribu\u00e9s sont couramment utilis\u00e9s pour r\u00e9duire l'effet de densit\u00e9 de courant et l'imp\u00e9dance interplanaire. Plusieurs vias parall\u00e8les devraient \u00eatre utilis\u00e9s pour les rails \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9, car la capacit\u00e9 de courant d'un seul via est limit\u00e9e par la r\u00e9sistance du f\u00fbt et l'\u00e9paisseur du cuivre.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Conception \u00e0 Courant \u00c9lev\u00e9 en Cuivre<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les dimensions des conducteurs de fort courant doivent \u00eatre d\u00e9termin\u00e9es par l'\u00e9chauffement maximal autoris\u00e9, la densit\u00e9 de courant, \u00c9paisseur du cuivre<\/a>, et les conditions thermiques environnantes. L'IPC-2152 fournit des lignes directrices pour la capacit\u00e9 de transport de courant. Par exemple, une piste de cuivre externe transportant 10 A peut n\u00e9cessiter plusieurs millim\u00e8tres de largeur, en fonction de l'augmentation de temp\u00e9rature autoris\u00e9e et du flux d'air.<\/p>

Augmenter l'\u00e9paisseur du cuivre de 1 once \u00e0 2 onces r\u00e9duit la r\u00e9sistance du conducteur et am\u00e9liore la dissipation thermique. Ceci est particuli\u00e8rement important pour les chemins de conversion de puissance qui transportent plus de 10 A.<\/p>

Le surpeuplement actuel peut se produire au niveau des broches de connexion, des vias et des transitions de pistes \u00e9troites. Pour r\u00e9duire le chauffage localis\u00e9, la g\u00e9om\u00e9trie du conducteur doit \u00eatre lisse, les \u00e9tranglements brusques doivent \u00eatre \u00e9vit\u00e9s et au moins deux chemins de cuivre parall\u00e8les doivent \u00eatre utilis\u00e9s lorsque cela est possible.<\/p>

Les dispositifs d'alimentation tels que les MOSFET, les r\u00e9gulateurs de tension et les inductances de puissance utilisent souvent des vias thermiques plac\u00e9s sous le corps du composant. Ces vias conduisent la chaleur vers les couches de cuivre internes et contribuent \u00e0 r\u00e9duire la temp\u00e9rature de jonction. Le diam\u00e8tre, le pas et l'\u00e9paisseur du placage des vias affectent tous la conductivit\u00e9 thermique verticale.<\/p>

Une r\u00e9partition \u00e9quilibr\u00e9e du cuivre dans l'empilement multicouche est \u00e9galement importante. Si la r\u00e9partition du cuivre est in\u00e9gale, la carte peut se dilater diff\u00e9remment pendant le reflow. Cela peut entra\u00eener un gauchissement du circuit imprim\u00e9 et augmenter les contraintes sur les joints de soudure \u00e0 proximit\u00e9 des dispositifs d'alimentation \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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R\u00e8gles de conception pour r\u00e9gulateurs \u00e0 d\u00e9coupage<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La disposition d'un r\u00e9gulateur \u00e0 d\u00e9coupage affecte directement l'ondulation de sortie, l'EMI conduite, la stabilit\u00e9 transitoire et l'efficacit\u00e9 de commutation. La boucle \u00e0 di\/dt \u00e9lev\u00e9 form\u00e9e par le condensateur d'entr\u00e9e, le MOSFET c\u00f4t\u00e9 haut, le MOSFET c\u00f4t\u00e9 bas et le n\u0153ud de commutation doit \u00eatre maintenue aussi petite que possible.<\/p>

Cette boucle pr\u00e9sente une inductance parasite. Lorsque le courant de commutation est important, m\u00eame quelques nanohenries peuvent cr\u00e9er plusieurs volts de pic transitoire. L'ESR et l'ESL des condensateurs de d\u00e9couplage affectent \u00e9galement la mani\u00e8re dont le courant de commutation se propage \u00e0 travers le PCB. Pour cette raison, les condensateurs de d\u00e9couplage doivent \u00eatre plac\u00e9s \u00e0 proximit\u00e9 des connexions VIN et GND du r\u00e9gulateur.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Le n\u0153ud de commutation doit \u00e9galement \u00eatre conserv\u00e9 de mani\u00e8re compacte. La pr\u00e9sence de cuivre expos\u00e9 excessif au niveau du n\u0153ud de commutation augmente le couplage capacitif avec les n\u0153uds voisins et accro\u00eet les \u00e9missions rayonn\u00e9es.<\/p>

Les traces de r\u00e9troaction doivent \u00eatre achemin\u00e9es loin de l'inducteur et du n\u0153ud de commutation afin que l'ondulation ne soit pas inject\u00e9e dans la boucle de r\u00e9gulation. La masse de r\u00e9troaction analogique doit rester s\u00e9par\u00e9e de la masse d'alimentation \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9 jusqu'\u00e0 ce qu'elle se connecte au point de masse de r\u00e9f\u00e9rence contr\u00f4l\u00e9 du r\u00e9gulateur.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Validation de l'int\u00e9grit\u00e9 de la puissance<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La validation de l'int\u00e9grit\u00e9 de l'alimentation confirme si le r\u00e9seau de distribution d'alimentation du circuit imprim\u00e9 peut maintenir une tension stable lors de charges dynamiques et d'\u00e9v\u00e9nements de commutation. L'imp\u00e9dance du r\u00e9seau de distribution d'alimentation est souvent \u00e9valu\u00e9e \u00e0 l'aide d'un analyseur de r\u00e9seau vectoriel sur une large gamme de fr\u00e9quences afin de confirmer qu'elle reste inf\u00e9rieure \u00e0 la valeur cible.<\/p>

Des pics d'imp\u00e9dance excessifs indiquent une anti-r\u00e9sonance. Ces pics peuvent survenir lorsque les condensateurs de d\u00e9couplage ne sont pas plac\u00e9s efficacement ou lorsque l'inductance des plans d'alimentation interagit avec le r\u00e9seau de condensateurs.<\/p>

Un oscilloscope est utilis\u00e9 pour mesurer le bruit de commutation, le d\u00e9passement de tension, la chute de tension et la r\u00e9ponse \u00e0 un \u00e9chelon de charge. La configuration de mesure est critique. Des fils de masse longs, une bande passante de sonde insuffisante ou une mise \u00e0 la terre incorrecte peuvent ajouter des artefacts qui ne font pas partie du comportement de commutation r\u00e9el. Les sondes diff\u00e9rentielles avec une bande passante ad\u00e9quate et une faible inductance sont pr\u00e9f\u00e9r\u00e9es pour des mesures pr\u00e9cises.<\/p>

La validation thermique est \u00e9galement importante pour les dispositifs de puissance \u00e0 fort courant. L'imagerie thermique infrarouge et les thermocouples peuvent \u00eatre utilis\u00e9s pour trouver des points chauds autour des MOSFET, des inducteurs, des vias et des zones de r\u00e9duction de cuivre. La fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme peut \u00eatre affect\u00e9e si la temp\u00e9rature de la jonction d\u00e9passe les limites de d\u00e9tarage sp\u00e9cifi\u00e9es pour le composant.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La conception de l'alimentation d'un circuit imprim\u00e9 (PCB) ne devient fiable que lorsque le sch\u00e9ma, la disposition et la structure physique du PCB sont d\u00e9velopp\u00e9s comme un syst\u00e8me unique. Un r\u00e9gulateur peut \u00eatre s\u00e9lectionn\u00e9 correctement, mais la carte finale doit n\u00e9anmoins supporter un flux de courant stable, un comportement de commutation propre et un fonctionnement \u00e0 long terme dans des conditions r\u00e9elles.<\/p>

Pour les produits li\u00e9s \u00e0 l'alimentation \u00e9lectrique, cette exigence devient encore plus importante. Le circuit imprim\u00e9 n'est pas seulement un support pour les composants ; il influe directement sur l'efficacit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 avec lesquelles le produit d\u00e9livre l'alimentation sur le terrain.<\/p>

PCBCool<\/a> poss\u00e8de de l'exp\u00e9rience pratique avec les alimentations \u00e9lectriques, les produits d'alimentation industriels et l'\u00e9lectronique li\u00e9e \u00e0 l'\u00e9nergie. Si vous d\u00e9veloppez ce type de projet, notre Solutions de circuits imprim\u00e9s pour l'alimentation et l'\u00e9nergie<\/a> peut vous aider \u00e0 passer de la r\u00e9vision de conception \u00e0 la fabrication et \u00e0 l'assemblage fiables de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Foire Aux Questions (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1 : L'inspection AOI est-elle effectu\u00e9e sur chaque carte ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A : Pas toujours. Cela d\u00e9pend du fabricant, du projet sp\u00e9cifique et des exigences du client. Pour les projets n\u00e9cessitant une fiabilit\u00e9 accrue, tels que l'\u00e9lectronique m\u00e9dicale et automobile, le contr\u00f4le optique automatis\u00e9 (AOI) est g\u00e9n\u00e9ralement effectu\u00e9 sur chaque carte.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7 : Les clients peuvent-ils sp\u00e9cifier des normes d'inspection AOI ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Oui. Pour les projets ayant des exigences de qualit\u00e9 particuli\u00e8res, PCBCool peut suivre les priorit\u00e9s d'inspection, les crit\u00e8res d'acceptation, les plages de tol\u00e9rance ou les exigences sp\u00e9cifiques de contr\u00f4le des d\u00e9fauts d\u00e9finis par le client.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Abraash Vnest | Ing\u00e9nieur de conception assistant<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Abraash Vnest travaille sur des projets \u00e9lectroniques li\u00e9s \u00e0 la d\u00e9fense, avec un accent sur le d\u00e9veloppement de sch\u00e9mas, le d\u00e9pannage de circuits, les tests et la documentation technique. Il d\u00e9veloppe \u00e9galement des firmwares STM32 et met en \u0153uvre des protocoles de communication industriels tels que CAN.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\r\n Lire d'autres articles par Abraash Vnest \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Apprenez des m\u00e9thodes pratiques de conception d'alimentations pour circuits imprim\u00e9s afin d'assurer une distribution d'\u00e9nergie stable, incluant la s\u00e9lection des r\u00e9gulateurs, le filtrage EMI, les chemins de courant, le contr\u00f4le thermique et les tests d'int\u00e9grit\u00e9 de puissance.<\/p>","protected":false},"author":12,"featured_media":48295,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Guide de conception d'alimentation pour PCB pour une alimentation stable | PCBCool","description":"Apprenez des m\u00e9thodes pratiques de conception d'alimentations pour circuits imprim\u00e9s afin d'assurer une distribution d'\u00e9nergie stable, incluant la s\u00e9lection des r\u00e9gulateurs, le filtrage EMI, les chemins de courant, le contr\u00f4le thermique et les tests d'int\u00e9grit\u00e9 de puissance."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[122],"post_folder":[],"class_list":["post-48161","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48161","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/12"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48161"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48161\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":48404,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48161\/revisions\/48404"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/48295"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48161"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48161"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48161"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=48161"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}