{"id":48116,"date":"2026-05-19T16:38:48","date_gmt":"2026-05-19T08:38:48","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=48116"},"modified":"2026-05-19T17:37:21","modified_gmt":"2026-05-19T09:37:21","slug":"5g-pcb-design-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/5g-pcb-design-guide\/","title":{"rendered":"Guide de conception de circuits imprim\u00e9s 5G pour la fabrication r\u00e9elle"},"content":{"rendered":"
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La technologie 5G red\u00e9finit la communication sans fil moderne en permettant des d\u00e9bits de donn\u00e9es plus \u00e9lev\u00e9s, une latence plus faible et une connectivit\u00e9 plus fiable. \u00c0 mesure que les syst\u00e8mes 5G \u00e9voluent vers des applications commerciales et industrielles de plus en plus exigeantes, les performances des circuits imprim\u00e9s (PCB) deviennent de plus en plus importantes.<\/p>

Contrairement aux circuits imprim\u00e9s conventionnels, les circuits imprim\u00e9s 5G doivent rester stables dans des conditions de haute fr\u00e9quence RF et d'ondes millim\u00e9triques. \u00c0 ces fr\u00e9quences, le circuit imprim\u00e9 lui-m\u00eame fait partie du chemin du signal, et de petits changements dans les propri\u00e9t\u00e9s des mat\u00e9riaux, la g\u00e9om\u00e9trie du routage, les structures de vias ou la conception de l'empilement peuvent entra\u00eener une perte de signal mesurable, une d\u00e9viation d'imp\u00e9dance, une erreur de phase ou des risques de fiabilit\u00e9.<\/p>

Dans cet article, nous expliquerons comment ces contraintes de conception affectent les performances des circuits imprim\u00e9s 5G et discuterons des techniques pratiques qui peuvent \u00eatre utilis\u00e9es pour r\u00e9duire la perte de signal, am\u00e9liorer le confinement des interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques et renforcer la fiabilit\u00e9 dans les conceptions de circuits imprim\u00e9s \u00e0 haute fr\u00e9quence.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Comment les mat\u00e9riaux des circuits imprim\u00e9s affectent la perte de signal 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La compr\u00e9hension des caract\u00e9ristiques di\u00e9lectriques des mat\u00e9riaux de circuits imprim\u00e9s est essentielle pour la s\u00e9lection des mat\u00e9riaux, la planification des processus et le contr\u00f4le des performances RF, en particulier au-dessus de 10 GHz. Avec le d\u00e9veloppement des syst\u00e8mes mmWave fonctionnant \u00e0 28 GHz et 39 GHz, des variations de la constante di\u00e9lectrique (Dk) peuvent produire des d\u00e9phasages, modifier l'imp\u00e9dance et entra\u00eener des impr\u00e9cisions dans les syst\u00e8mes de formation de faisceau utilis\u00e9s dans les architectures \u00e0 r\u00e9seau phas\u00e9 si le \u0394Dk d\u00e9passe 0,05.<\/p>

Par exemple, les mat\u00e9riaux stratifi\u00e9s \u00e0 faibles pertes tels que le Rogers RO4350B ont une Dk de 3,48 et une Df de 0,0037 \u00e0 10 GHz, tandis que le MEGTRON 6 a une Df de 0,002. En comparaison, les mat\u00e9riaux FR-4 traditionnels ont g\u00e9n\u00e9ralement des valeurs de Dk comprises entre 4,2 et 4,5, avec une Df typiquement entre 0,020 et 0,035, cr\u00e9ant des pertes excessives sur le trajet de transmission du signal RF.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Outre la perte di\u00e9lectrique, la rugosit\u00e9 de la surface du conducteur devient plus pr\u00e9dominante \u00e0 des fr\u00e9quences plus \u00e9lev\u00e9es. \u00c0 mesure que la fr\u00e9quence augmente, la profondeur de peau diminue, rendant la perte li\u00e9e \u00e0 la profondeur de peau plus significative. Par exemple, la profondeur de peau \u00e0 28 GHz pour le cuivre est de 0,39 micron. Par cons\u00e9quent, la majeure partie du courant est concentr\u00e9e pr\u00e8s de la surface du conducteur. En cons\u00e9quence, une surface de cuivre rugueuse produit une r\u00e9sistance effective plus grande et une perte d'insertion plus \u00e9lev\u00e9e qu'une surface de cuivre lisse. Cette r\u00e9sistance et cette perte d'insertion accrues sont g\u00e9n\u00e9ralement estim\u00e9es en appliquant soit les facteurs de correction de Huray, soit ceux de Hammerstad dans le cadre du processus de simulation EM.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Rugosit\u00e9\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Pour obtenir avec pr\u00e9cision les propri\u00e9t\u00e9s di\u00e9lectriques, les concepteurs peuvent r\u00e9aliser des mesures par balayage de fr\u00e9quence \u00e0 l'aide de r\u00e9sonateurs di\u00e9lectriques \u00e0 poteaux fendus, des mesures de perte par insertion bas\u00e9es sur un analyseur de r\u00e9seau vectoriel (VNA), et une corr\u00e9lation des param\u00e8tres S entre la simulation CAO et la mesure physique. Ces r\u00e9sultats peuvent ensuite \u00eatre compar\u00e9s avec des programmes de mod\u00e9lisation de champs \u00e9lectromagn\u00e9tiques 3D, notamment HFSS et CST Microwave Studio.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Contr\u00f4le de l'Imp\u00e9dance dans les Lignes de Transmission de Circuits Imprim\u00e9s 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Pour la conception de lignes de transmission sur circuits imprim\u00e9s 5G, les \u00e9carts par rapport \u00e0 l'imp\u00e9dance cible ne doivent pas d\u00e9passer 5% afin d'obtenir une mod\u00e9lisation \u00e9lectromagn\u00e9tique pr\u00e9cise. Des \u00e9carts sup\u00e9rieurs \u00e0 \u00b15% augmenteront consid\u00e9rablement la perte de retour et la gigue d\u00e9terministe sur les interfaces haut d\u00e9bit fonctionnant \u00e0 plus de 25 Gbps.<\/p>

La fabrication d'une microbande de 50 \u03a9 sur un stratifi\u00e9 FR-4 avec un \u03b5r de 3,48 et une \u00e9paisseur de di\u00e9lectrique de 0,1 mm peut entra\u00eener des largeurs de piste comprises entre 180 \u00b5m et 210 \u00b5m. Cette variation de la largeur de piste est due \u00e0 l'\u00e9paisseur du cuivre et \u00e0 la compensation de gravure. L'augmentation du profil du conducteur et la variation du di\u00e9lectrique peuvent affecter l'imp\u00e9dance effective aux fr\u00e9quences sup\u00e9rieures \u00e0 10 GHz. Par cons\u00e9quent, les extractions par solveur de champ 2D seules peuvent ne pas fournir une pr\u00e9cision suffisante pour le routage aux fr\u00e9quences mmWave.<\/p>

La meilleure pratique pour le routage des paires diff\u00e9rentielles dans des canaux de 100 ohms consiste \u00e0 maintenir un d\u00e9calage de phase sup\u00e9rieur \u00e0 1,5 ps afin de minimiser la conversion de mode et la fermeture de l'\u0153il. Ceci est particuli\u00e8rement important en raison de l'effet de tissage du verre pr\u00e9sent dans les mat\u00e9riaux des circuits imprim\u00e9s.<\/p>

En g\u00e9n\u00e9ral, les canaux RF fonctionnant \u00e0 28 GHz sont achemin\u00e9s \u00e0 l'aide de structures de guides d'ondes coplanaires mis \u00e0 la terre plut\u00f4t que par des chemins microbandes traditionnels. Ce choix s'explique g\u00e9n\u00e9ralement par le fait que les guides d'ondes coplanaires mis \u00e0 la terre offrent un meilleur confinement du champ et des pertes par rayonnement plus faibles.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Via de r\u00e9sonance parasite dans les circuits imprim\u00e9s 5G haute fr\u00e9quence<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Lors de la conception de circuits imprim\u00e9s 5G haute fr\u00e9quence, les discontinuit\u00e9s des vias introduisent une inductance parasite de 0,6 \u00e0 1,2 nH pour chaque mm de longueur du f\u00fbt du via. Cela peut impacter les param\u00e8tres S du circuit imprim\u00e9 \u00e0 des fr\u00e9quences sup\u00e9rieures \u00e0 10 GHz. Dans un via traversant traditionnel, le f\u00fbt de via inutilis\u00e9 peut se comporter comme une stub quart d'onde lorsque sa longueur \u00e9lectrique atteint 1\/4 de la fr\u00e9quence de fonctionnement.<\/p>

Par cons\u00e9quent, \u00e0 28 GHz, la longueur \u00e9lectrique d'une stub de 1\/4 de longueur correspond \u00e0 2,7 mm du di\u00e9lectrique effectif \u00e9quivalent FR-4. Ce comportement peut cr\u00e9er une forte chute d'imp\u00e9dance sur le param\u00e8tre S11 et entra\u00eener une d\u00e9gradation de la perte d'insertion sur le param\u00e8tre S21.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Via\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L'utilisation du per\u00e7age arri\u00e8re r\u00e9duira la longueur inutilis\u00e9e du f\u00fbt de via vertical \u00e0 moins de 0,2 \u03bb, minimisant ainsi la longueur de la stub et ses effets de r\u00e9sonance associ\u00e9s.<\/p>

Les performances de perte de retour \u00e0 haute fr\u00e9quence peuvent \u00e9galement \u00eatre am\u00e9lior\u00e9es en r\u00e9duisant la capacitance parasite gr\u00e2ce \u00e0 une conception appropri\u00e9e des anti-pads. L'augmentation du diam\u00e8tre de l'anti-pad \u00e0 1,5 fois la taille du trou, associ\u00e9e \u00e0 une planification appropri\u00e9e des champs de vias et \u00e0 un blindage des vias avec un espacement de \u03bb\/20, permet de maintenir la continuit\u00e9 du courant de retour et de supprimer la r\u00e9sonance des cavit\u00e9s sur les plans de r\u00e9f\u00e9rence.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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R\u00e8gles de disposition des ondes millim\u00e9triques pour la conception de circuits imprim\u00e9s 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Aux fr\u00e9quences mmWave, la conception des circuits imprim\u00e9s passe progressivement d\u2019un mod\u00e8le de circuit concentr\u00e9 \u00e0 un comportement \u00e9lectromagn\u00e9tique distribu\u00e9. Par cons\u00e9quent, des variations de l\u2019ordre de 0,1 mm peuvent entra\u00eener des erreurs de phase importantes. Par exemple, \u00e0 28 GHz, avec un mat\u00e9riau de circuit imprim\u00e9 pr\u00e9sentant un \u03b5_eff \u2248 3, la longueur d'onde mesur\u00e9e le long des pistes de cuivre est d'environ 6 mm, ce qui se traduit par une grande sensibilit\u00e9 aux tol\u00e9rances de longueur des interconnexions. Une variation de 0,1 mm de la longueur d\u2019une piste entra\u00eenera un \u00e9cart de phase de 6 \u00e0 7 degr\u00e9s, ce qui se traduira par des erreurs dans la pr\u00e9cision des syst\u00e8mes \u00e0 r\u00e9seau phas\u00e9 destin\u00e9s \u00e0 contr\u00f4ler la direction du faisceau.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Diff\u00e9rence\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les guides d'ondes coplanaires contr\u00f4l\u00e9s constituent le milieu de transmission privil\u00e9gi\u00e9 en raison de leur capacit\u00e9 sup\u00e9rieure \u00e0 contr\u00f4ler le champ \u00e9lectrique. Il convient toutefois de veiller \u00e0 maintenir la sym\u00e9trie de l'axe par rapport au plan de masse ainsi qu'un \u00e9quilibre de cuivre de \u00b15 \u00b5m entre les points de r\u00e9f\u00e9rence, afin d'\u00e9viter toute asym\u00e9trie du champ modal et tout rayonnement ind\u00e9sirable.<\/p>

Des g\u00e9om\u00e9tries coniques optimis\u00e9es sont n\u00e9cessaires pour diminuer la perte de retour aux points de transition entre les pastilles des circuits int\u00e9gr\u00e9s RF et les lignes de transmission. Dans de nombreux cas, des transitions d'imp\u00e9dance \u00e0 3 \u00e0 5 \u00e9tages sont utilis\u00e9es pour assurer des lancements RF plus doux.<\/p>

Les r\u00e9seaux d'alimentation d'antennes fonctionnant \u00e0 39 GHz et 77 GHz n\u00e9cessitent des canaux RF hautement isol\u00e9s. Lorsque la distance entre deux canaux adjacents est inf\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 \u03bb\/20, comme 0,4 mm \u00e0 39 GHz, un couplage mutuel mesurable peut se produire, avec un niveau d'isolation sup\u00e9rieur \u00e0 -20 dB. Les vias de mise \u00e0 la terre positionn\u00e9s en surface, espac\u00e9s de \u03bb\/10 ou moins, peuvent aider \u00e0 supprimer la propagation des ondes de surface tout en stabilisant les chemins de courant de retour.<\/p>

Les irr\u00e9gularit\u00e9s de la surface du cuivre peuvent entra\u00eener des pertes suppl\u00e9mentaires de l'ordre de 15% \u00e0 25%. C'est pourquoi on opte souvent pour des surfaces de cuivre tr\u00e8s lisses et des feuilles lamin\u00e9es afin de r\u00e9duire encore davantage les pertes de transmission dans les conceptions de circuits imprim\u00e9s 5G \u00e0 ondes millim\u00e9triques.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Stabilit\u00e9 de l'alimentation PDN pour les circuits radiofr\u00e9quence et FPGA 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les syst\u00e8mes FPGA et les \u00e9metteurs-r\u00e9cepteurs RF 5G peuvent \u00eatre soumis \u00e0 des transitoires rapides de tension et de courant. Afin de maintenir l'ondulation de tension en dessous de 3% lors d'\u00e9v\u00e9nements transitoires instantan\u00e9s dont la dur\u00e9e est inf\u00e9rieure \u00e0 une nanoseconde, le circuit imprim\u00e9 doit utiliser un r\u00e9seau de distribution d'\u00e9nergie (PDN) \u00e0 faible imp\u00e9dance, capable d'assurer une alimentation stable sur toute la plage de fr\u00e9quences de fonctionnement.<\/p>

Pour d\u00e9terminer l'imp\u00e9dance cible du PDN, utilisez la formule suivante :<\/p>

Z = \u2206V \/ \u2206I<\/strong><\/p>

Par exemple, si la tension d'alimentation nominale du FPGA est de 0,9 V, que l'ondulation de tension admissible est de 27 mV et que le niveau de courant transitoire est de 12 A, l'imp\u00e9dance cible du PDN doit \u00eatre inf\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 2,25 m\u03a9. Ce niveau d\u2019imp\u00e9dance du PDN peut \u00eatre obtenu en utilisant plusieurs r\u00e9seaux de condensateurs en parall\u00e8le, agenc\u00e9s de mani\u00e8re \u00e0 ce que les fr\u00e9quences d\u2019auto-r\u00e9sonance de chaque r\u00e9seau ne co\u00efncident pas avec la fr\u00e9quence de fonctionnement du FPGA et couvrent une bande passante allant du kilohertz \u00e0 plusieurs centaines de m\u00e9gahertz.<\/p>

Les condensateurs d'amortissement pour ce type de circuit doivent \u00eatre s\u00e9lectionn\u00e9s avec des valeurs de r\u00e9sistance s\u00e9rie \u00e9quivalente (ESR) contr\u00f4l\u00e9es comprises entre 20 et 80 m\u2126. Pour r\u00e9duire davantage l'inductance de retour de courant, la distance entre le plan de puissance inf\u00e9rieur et le plan de masse sup\u00e9rieur doit \u00eatre maintenue entre 50 et 75 \u00b5m.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Risques CEM dans les sch\u00e9mas de circuits imprim\u00e9s denses 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Pour les cartes de circuits imprim\u00e9s denses con\u00e7ues pour des applications 5G fonctionnant au-dessus de 10 GHz, le couplage \u00e9lectromagn\u00e9tique peut se produire entre des lignes de transmission coupl\u00e9es par les bords en raison des champs \u00e9lectriques de frange, des chemins de retour discontinus et de la g\u00e9n\u00e9ration de courants en mode commun. Lorsque la s\u00e9paration des lignes centrales entre les lignes de transmission (TML) adjacentes est inf\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 trois fois la hauteur du di\u00e9lectrique (3H), le couplage devient plus difficile \u00e0 ma\u00eetriser.<\/p>

Si deux lignes de transmission coupl\u00e9es par la tranche sont fabriqu\u00e9es avec un espacement de ligne centrale inf\u00e9rieur ou \u00e9gal \u00e0 3H, la diaphonie de proche extr\u00e9mit\u00e9 entre les deux lignes de transmission peut d\u00e9passer -25 dB \u00e0 28 GHz. Cela peut affecter l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, augmenter le risque de rayonnement et r\u00e9duire la marge de bruit des canaux 5G \u00e0 haute fr\u00e9quence.<\/p>

L'efficacit\u00e9 du bo\u00eetier dans lequel se trouvent les composants d\u00e9pend de la qualit\u00e9 de sa mise \u00e0 la terre. \u00c0 39 GHz, une r\u00e9f\u00e9rence de masse de 1 nH peut cr\u00e9er une imp\u00e9dance r\u00e9active de 245 \u2126, ce qui r\u00e9duit consid\u00e9rablement les performances globales et l'efficacit\u00e9 du blindage en cr\u00e9ant un chemin \u00e0 haute imp\u00e9dance.<\/p>

Il est donc important de veiller \u00e0 utiliser plusieurs liaisons de ch\u00e2ssis \u00e0 faible inductance afin de confiner les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) entrantes et sortantes. Une mise \u00e0 la terre contr\u00f4l\u00e9e du ch\u00e2ssis, la mise en place de vias p\u00e9riph\u00e9riques et une conception ad\u00e9quate des chemins de retour peuvent contribuer \u00e0 am\u00e9liorer le confinement des interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques et les performances de blindage dans les assemblages de circuits imprim\u00e9s 5G \u00e0 haute densit\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Fiabilit\u00e9 thermique des circuits imprim\u00e9s multicouches 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les cartes de circuits imprim\u00e9s multicouches 5G \u00e0 haute densit\u00e9 sont soumises \u00e0 d\u2019importantes contraintes thermom\u00e9caniques. Ces contraintes r\u00e9sultent d\u2019une densit\u00e9 de puissance radiofr\u00e9quence (RF) \u00e9lev\u00e9e, de multiples cycles de stratification et des diff\u00e9rences de coefficient de dilatation thermique (CTE) entre le cuivre, les syst\u00e8mes de r\u00e9sine et les stratifi\u00e9s charg\u00e9s de c\u00e9ramique. Le CTE sur l\u2019axe z du mat\u00e9riau FR-4, tel qu\u2019il est obtenu \u00e0 la fabrication, d\u00e9passe 60 parties par million par degr\u00e9 Celsius (ppm\/\u00b0C) lorsqu\u2019il est mesur\u00e9 au-dessus de la temp\u00e9rature de transition vitreuse (Tg), alors que la dilatation du cuivre n\u2019est que d\u2019environ 17 ppm\/\u00b0C. Ce ph\u00e9nom\u00e8ne contribue de mani\u00e8re significative \u00e0 la concentration des contraintes cycliques autour des barillets de vias plaqu\u00e9s et des interfaces des microvias.<\/p>

La rugosit\u00e9 de la surface du cuivre peut \u00e9galement accro\u00eetre les contraintes thermiques localis\u00e9es, car les profils rugueux des conducteurs peuvent entra\u00eener une adh\u00e9rence non uniforme de la r\u00e9sine. Au cours de chaque cycle de puissance RF, les temp\u00e9ratures localis\u00e9es dans les points chauds des sections d\u2019amplificateurs de puissance en nitrure de gallium (GaN) peuvent d\u00e9passer 125 \u00b0C, ce qui contribue \u00e0 une augmentation du taux de fatigue interfaciale et de la fatigue des joints de soudure \u00e0 gros grains. Les essais de fiabilit\u00e9 selon la norme IPC-9701 indiquent que la dur\u00e9e de vie en fatigue des soudures diminue selon une fonction exponentielle lorsque l\u2019amplitude de la d\u00e9formation cyclique d\u00e9passe 0,3%.<\/p>

Les structures d'interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9 (HDI) lamin\u00e9es s\u00e9quentiellement sont plus sujettes \u00e0 la d\u00e9faillance en raison de la fracture des microvias empil\u00e9es caus\u00e9e par le retrait de la r\u00e9sine et l'amincissement des capuchons de cuivre. Les microvias perc\u00e9es au laser avec un rapport d'aspect sup\u00e9rieur \u00e0 0,8:1 peuvent pr\u00e9senter une probabilit\u00e9 d'initiation de fissures nettement plus \u00e9lev\u00e9e apr\u00e8s un cyclage thermique entre -40\u00b0C et +125\u00b0C.<\/p>

L'analyse par \u00e9l\u00e9ments finis (FEA) peut \u00eatre utilis\u00e9e pour pr\u00e9dire la densit\u00e9 d'\u00e9nergie de d\u00e9formation, via la d\u00e9formation du cylindre, ainsi que le fluage des joints de soudure dans des conditions de cycles thermiques JEDEC sp\u00e9cifi\u00e9es. L'optimisation de la fiabilit\u00e9 peut inclure des architectures de microvias d\u00e9cal\u00e9es, des stratifi\u00e9s \u00e0 faible CTE (coefficient de dilatation thermique) inf\u00e9rieur \u00e0 45 ppm\/\u00b0C, ainsi qu'une r\u00e9partition \u00e9quilibr\u00e9e du cuivre afin de r\u00e9duire le gauchissement \u00e0 moins de 0,751 TP3T dans les grands assemblages de fonds de panier 5G.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Tol\u00e9rance d'empilement et validation par simulation pour les circuits imprim\u00e9s 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La conception de l'empilement d'un circuit imprim\u00e9 5G ne se limite pas \u00e0 l'agencement des couches de signal, d'alimentation et de masse. Elle sert \u00e9galement \u00e0 garantir l'uniformit\u00e9 de l'imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e, la continuit\u00e9 du plan de r\u00e9f\u00e9rence et la compensation des tol\u00e9rances de fabrication du circuit imprim\u00e9. Par exemple, une ligne de transmission de 50 \u03a9 avec \u03b5r = 3,45, constitu\u00e9e d\u2019un noyau di\u00e9lectrique de 0,18 mm, subira une variation d\u2019imp\u00e9dance de \u00b12,5 \u00e0 3,5 \u03a9 pour une variation de hauteur di\u00e9lectrique de \u00b110 \u00b5m, ce qui affectera par cons\u00e9quent la perte de retour (-10 dB) aux fr\u00e9quences de fonctionnement de plusieurs GHz.<\/p>

Il est possible de r\u00e9duire le gauchissement gr\u00e2ce \u00e0 la sym\u00e9trie de l'empilement. Un d\u00e9s\u00e9quilibre dans la r\u00e9partition du cuivre entre les couches sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure sup\u00e9rieur \u00e0 10% entra\u00eenera un gauchissement ou une torsion de 0,75 mm sur des panneaux de 100 mm apr\u00e8s stratification.<\/p>

Le processus de stratification s\u00e9quentielle introduit des variations dans l'\u00e9coulement de la r\u00e9sine, ce qui peut entra\u00eener un d\u00e9calage lat\u00e9ral de 0,20 \u00e0 0,50 mm et n\u00e9cessite une compensation par mise \u00e0 l'\u00e9chelle de l'outil photographique et un ajustement du facteur de gravure.<\/p>

L'encombrement actuel entra\u00eenera une r\u00e9sistance effective plus \u00e9lev\u00e9e aux hautes fr\u00e9quences, principalement en raison de la rugosit\u00e9 du profil des conducteurs lorsque Rz > 2,0 \u00b5m. Par cons\u00e9quent, les mod\u00e8les de simulation devraient int\u00e9grer une imp\u00e9dance de surface d\u00e9pendante de la fr\u00e9quence plut\u00f4t que de se fonder sur des hypoth\u00e8ses id\u00e9alis\u00e9es concernant le cuivre.<\/p>

Pour fabriquer avec succ\u00e8s un circuit imprim\u00e9 5G fiable, les r\u00e8gles de conception relatives \u00e0 la variabilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique, m\u00e9canique et de proc\u00e9d\u00e9 doivent \u00eatre int\u00e9gr\u00e9es simultan\u00e9ment.<\/p>

Le processus de validation final n'est achev\u00e9 que lorsque les param\u00e8tres S simul\u00e9s et les r\u00e9sultats mesur\u00e9s sur la carte fabriqu\u00e9e se situent dans la plage de tol\u00e9rance d\u00e9finie.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La conception de circuits imprim\u00e9s 5G est l'endroit o\u00f9 la th\u00e9orie de l'ing\u00e9nierie rencontre la r\u00e9alit\u00e9 de la fabrication. M\u00eame un circuit RF ou mmWave bien con\u00e7u peut pr\u00e9senter des risques de performance si le mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9, la superposition, le contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance et le processus de production ne sont pas align\u00e9s d\u00e8s le d\u00e9part.<\/p>

PCBCool<\/a> prend en charge les projets de PCB 5G gr\u00e2ce \u00e0 une expertise en ing\u00e9nierie et en fabrication. Nous aidons les clients \u00e0 identifier les risques de conception et de production \u00e0 un stade pr\u00e9coce, puis transformons les exigences complexes de PCB haute fr\u00e9quence en cartes fiables, pr\u00eates pour l'assemblage et l'utilisation dans le monde r\u00e9el.<\/p>

Pour les entreprises d\u00e9veloppant des \u00e9quipements de communication 5G, des modules RF, des syst\u00e8mes d'antennes ou d'autres produits \u00e9lectroniques \u00e0 haute fr\u00e9quence, nous pouvons fournir un support pratique depuis la discussion de conception jusqu'\u00e0 la fabrication et l'assemblage de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Foire Aux Questions (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1 : L'inspection AOI est-elle effectu\u00e9e sur chaque carte ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A : Pas toujours. Cela d\u00e9pend du fabricant, du projet sp\u00e9cifique et des exigences du client. Pour les projets n\u00e9cessitant une fiabilit\u00e9 accrue, tels que l'\u00e9lectronique m\u00e9dicale et automobile, le contr\u00f4le optique automatis\u00e9 (AOI) est g\u00e9n\u00e9ralement effectu\u00e9 sur chaque carte.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7 : Les clients peuvent-ils sp\u00e9cifier des normes d'inspection AOI ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Oui. Pour les projets ayant des exigences de qualit\u00e9 particuli\u00e8res, PCBCool peut suivre les priorit\u00e9s d'inspection, les crit\u00e8res d'acceptation, les plages de tol\u00e9rance ou les exigences sp\u00e9cifiques de contr\u00f4le des d\u00e9fauts d\u00e9finis par le client.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Abraash Vnest | Ing\u00e9nieur de conception assistant<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Abraash Vnest travaille sur des projets \u00e9lectroniques li\u00e9s \u00e0 la d\u00e9fense, avec un accent sur le d\u00e9veloppement de sch\u00e9mas, le d\u00e9pannage de circuits, les tests et la documentation technique. Il d\u00e9veloppe \u00e9galement des firmwares STM32 et met en \u0153uvre des protocoles de communication industriels tels que CAN.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\r\n Lire d'autres articles par Abraash Vnest \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Apprenez les consid\u00e9rations cl\u00e9s de conception de PCB 5G pour les performances RF et mmWave, y compris la perte de mat\u00e9riau, le contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance, la conception des vias, la stabilit\u00e9 du PDN, les risques d'EMI et la fiabilit\u00e9 de fabrication.<\/p>","protected":false},"author":12,"featured_media":48209,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Guide de conception de PCB 5G pour la fabrication r\u00e9elle | PCBCool","description":"Apprenez les consid\u00e9rations cl\u00e9s de conception de PCB 5G pour les performances RF et mmWave, y compris la perte de mat\u00e9riau, le contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance, la conception des vias, la stabilit\u00e9 du PDN, les risques d'EMI et la fiabilit\u00e9 de fabrication."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[122],"post_folder":[],"class_list":["post-48116","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48116","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/12"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48116"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48116\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":48230,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48116\/revisions\/48230"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/48209"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48116"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48116"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48116"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=48116"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}