{"id":45956,"date":"2026-04-21T19:10:05","date_gmt":"2026-04-21T11:10:05","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=45956"},"modified":"2026-04-21T20:10:52","modified_gmt":"2026-04-21T12:10:52","slug":"multilayer-pcb-design-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/multilayer-pcb-design-guide\/","title":{"rendered":"Guide de conception de circuits imprim\u00e9s multicouches pour de meilleures performances"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"45956\" class=\"elementor elementor-45956\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6bff3ff e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6bff3ff\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6abee4e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"6abee4e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cda1fe5 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"cda1fe5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Vous avez peut-\u00eatre remarqu\u00e9 que les appareils \u00e9lectroniques modernes deviennent de plus en plus petits tout en offrant les m\u00eames performances, voire plus. \u00c0 premi\u00e8re vue, cela peut sembler presque contre-intuitif. En r\u00e9alit\u00e9, cependant, c'est le r\u00e9sultat naturel des progr\u00e8s de la conception \u00e9lectronique, et les circuits imprim\u00e9s multicouches y contribuent grandement. En ajoutant des couches conductrices et en tirant un meilleur parti de la conception de l'empilement et de l'espace de routage, les cartes multicouches permettent d'int\u00e9grer beaucoup plus de fonctionnalit\u00e9s dans le m\u00eame encombrement.<\/p><p>Pour les ing\u00e9nieurs en \u00e9lectronique, la conception de circuits imprim\u00e9s multicouches n'est plus une comp\u00e9tence de niche. Elle est devenue un \u00e9l\u00e9ment essentiel de la conception moderne de cartes. Dans ce guide, nous examinerons de pr\u00e8s les consid\u00e9rations cl\u00e9s, de la planification de l'empilement et de la strat\u00e9gie de routage \u00e0 l'int\u00e9grit\u00e9 de l'alimentation, au contr\u00f4le des interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) et \u00e0 l'optimisation des co\u00fbts.<\/p><p>Que vous passiez des circuits imprim\u00e9s \u00e0 2 couches \u00e0 la conception multicouche pour la premi\u00e8re fois, ou que vous affiniez la disposition d'une carte \u00e0 haute vitesse, ce guide vous donnera une base pratique solide pour aborder la conception de circuits imprim\u00e9s multicouches avec confiance.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dd2a0d8 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"dd2a0d8\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Planification de l'empilement de circuits imprim\u00e9s multicouches<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8f7ea5e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8f7ea5e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Comme vous le savez, un circuit imprim\u00e9 (PCB) s'apparente \u00e0 un sandwich, constitu\u00e9 par l'empilement de diff\u00e9rentes couches. Un PCB multicouche est simplement une version plus complexe de cette structure, avec des couches suppl\u00e9mentaires ajout\u00e9es pour r\u00e9pondre \u00e0 des exigences \u00e9lectriques et m\u00e9caniques plus strictes.<\/p><p>C'est pourquoi la conception du stackup est le fondement de toute carte de circuit imprim\u00e9 multicouche. Elle d\u00e9termine la mani\u00e8re dont les signaux se propagent, dont l'alimentation est distribu\u00e9e, et comment la carte fonctionne tant \u00e9lectriquement que m\u00e9caniquement. Si elle est bien r\u00e9alis\u00e9e, votre carte a beaucoup plus de chances d'atteindre une int\u00e9grit\u00e9 de signal solide, une alimentation stable, une bonne performance EMI et une bonne fabricabilit\u00e9. Si elle est mal r\u00e9alis\u00e9e, vous pourriez vous retrouver confront\u00e9 \u00e0 de la diaphonie, des probl\u00e8mes d'imp\u00e9dance, de la d\u00e9formation, des co\u00fbts suppl\u00e9mentaires, voire des reprises.<\/p><p>Lors de la planification d'une conception multicouche, le nombre de couches est l'une des premi\u00e8res d\u00e9cisions importantes \u00e0 prendre. Il s'agit toujours d'un compromis entre la performance, le co\u00fbt et la taille de la carte.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7a6cb3e elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"7a6cb3e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1300\" height=\"732\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Schematic-Diagrams-of-4-6-and-8-Layer-PCB-Stackup-Structures-1300x732.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-large size-large wp-image-45970\" alt=\"Sch\u00e9mas de structures d&#039;empilage de circuits imprim\u00e9s \u00e0 4, 6 et 8 couches\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Schematic-Diagrams-of-4-6-and-8-Layer-PCB-Stackup-Structures-1300x732.jpg 1300w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Schematic-Diagrams-of-4-6-and-8-Layer-PCB-Stackup-Structures-150x84.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Schematic-Diagrams-of-4-6-and-8-Layer-PCB-Stackup-Structures-600x338.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Schematic-Diagrams-of-4-6-and-8-Layer-PCB-Stackup-Structures-400x225.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Schematic-Diagrams-of-4-6-and-8-Layer-PCB-Stackup-Structures-768x432.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Schematic-Diagrams-of-4-6-and-8-Layer-PCB-Stackup-Structures-1536x864.jpg 1536w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Schematic-Diagrams-of-4-6-and-8-Layer-PCB-Stackup-Structures.jpg 1672w\" sizes=\"auto, (max-width: 1300px) 100vw, 1300px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e185607 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"e185607\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>4 couches<\/em> \u2192 Moins co\u00fbteux, plus facile \u00e0 fabriquer et adapt\u00e9 \u00e0 la plupart des conceptions, notamment aux applications num\u00e9riques, \u00e0 signal mixte et \u00e0 vitesse moyenne.<\/li><li><em>6 couches<\/em> Un choix solide lorsque vous avez besoin de plus d'espace de routage ou de meilleures performances \u00e0 haute vitesse, sans vouloir le co\u00fbt et la complexit\u00e9 suppl\u00e9mentaires de 8 couches ou plus.<\/li><li><em>8 \u00e0 10 couches<\/em> \u2192 Souvent n\u00e9cessaire pour les conceptions num\u00e9riques \u00e0 haute densit\u00e9 et \u00e0 haute vitesse telles que DDR, PCIe, les syst\u00e8mes multi-gigahertz, les applications RF ou les cartes avec un tr\u00e8s grand nombre de composants.<\/li><li><em>12 couches et au-del\u00e0<\/em> \u2192 G\u00e9n\u00e9ralement r\u00e9serv\u00e9 aux applications plus exigeantes dans des domaines tels que les serveurs, les t\u00e9l\u00e9communications et l'\u00e9lectronique automobile avanc\u00e9e.<\/li><\/ul><p><strong>Comment d\u00e9cidez-vous ?<\/strong><\/p><p>Posez-vous la question\u00a0:<\/p><ul><li>Combien de signaux critiques n\u00e9cessitent des chemins de routage courts et propres ?<\/li><li>Ma carte inclut-elle des interfaces haut d\u00e9bit telles que l'USB 3.x, le HDMI ou le SerDes ?<\/li><li>Quelle puissance la conception doit-elle supporter ?<\/li><li>Quelle est la taille de mon tableau cible et mon budget ?<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2d4dbc2 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"2d4dbc2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Via de s\u00e9lection dans la conception de circuits imprim\u00e9s multicouches<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fcd6e77 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"fcd6e77\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Les vias sont l'une des structures cl\u00e9s qui rendent possibles les interconnexions \u00e9lectriques entre les couches dans un circuit imprim\u00e9 multicouche. \u00c0 mesure que le nombre de couches augmente et que la densit\u00e9 de routage s'\u00e9l\u00e8ve, la s\u00e9lection des vias devient beaucoup plus importante. Elle affecte directement l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, les performances thermiques, l'efficacit\u00e9 spatiale et la fabricabilit\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4fca23a elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"4fca23a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"761\" height=\"331\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Commonly-Used-Vias-in-Multilayer-PCBs.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-large size-large wp-image-45977\" alt=\"Vias couramment utilis\u00e9s dans les circuits imprim\u00e9s multicouches\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Commonly-Used-Vias-in-Multilayer-PCBs.jpg 761w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Commonly-Used-Vias-in-Multilayer-PCBs-150x65.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Commonly-Used-Vias-in-Multilayer-PCBs-600x261.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Commonly-Used-Vias-in-Multilayer-PCBs-400x174.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 761px) 100vw, 761px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-37c1ea1 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"37c1ea1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Via traversants<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e935e1d color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"e935e1d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Certaines personnes les appellent \u00e9galement \"thru vias\" ou \"plated through-holes\". Quel que soit le nom, ils d\u00e9signent des vias qui traversent enti\u00e8rement l'empilement de la carte de circuit imprim\u00e9, reliant n'importe quelle couche \u00e0 n'importe quelle autre couche, y compris les couches sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure.<\/p><p><strong>Le plus adapt\u00e9 pour :<\/strong><\/p><ul><li>Structures g\u00e9n\u00e9rales de cartes multicouches<\/li><li>Conceptions de circuits multicouches simples<\/li><li>Projets \u00e9lectroniques \u00e0 faible co\u00fbt<\/li><li>\u00c0 des fins de montage m\u00e9canique<\/li><li>Mises en page \u00e0 faible densit\u00e9<\/li><li>Distribution d'alimentation et de masse<\/li><li>Pistes \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9<\/li><li>Montage des connecteurs et autres besoins de fixation m\u00e9canique<\/li><\/ul><p><strong>Limitations :<\/strong><\/p><ul><li>Ils consomment de l'espace de routage \u00e0 chaque couche, m\u00eame lorsque certaines de ces couches n'ont pas r\u00e9ellement besoin de la connexion.<\/li><li>Dans les cartes denses\/\u00e0 nombre de couches \u00e9lev\u00e9 (&gt;10\u201312 couches), elles gaspillent un espace de routage pr\u00e9cieux et augmentent le risque de \"via stubs\" (parties inutilis\u00e9es qui provoquent des r\u00e9flexions de signal dans les conceptions \u00e0 haute vitesse &gt;5\u201310 GHz).<\/li><li>Le rapport d&#x27;aspect constitue un d\u00e9fi. La taille typique d&#x27;un trou fini est comprise entre environ 0,2 et 0,4 mm (8 \u00e0 16 mils), tandis que l&#x27;\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9 est souvent comprise entre 1,6 et 3,2 mm. Il en r\u00e9sulte un rapport d&#x27;aspect d&#x27;environ 6:1 \u00e0 10:1. Pour garantir un placage fiable, il est g\u00e9n\u00e9ralement recommand\u00e9 de maintenir ce rapport \u00e0 8:1 ou moins. D\u00e8s que le rapport d\u00e9passe 10:1 \u00e0 12:1, le risque de placage de mauvaise qualit\u00e9, de vides et de d\u00e9faillances dues aux cycles thermiques augmente consid\u00e9rablement.<\/li><li>Pas adapt\u00e9 aux composants \u00e0 pas ultra-fin (par exemple, BGA de 0,4 mm) en raison d'un manque d'efficacit\u00e9 spatiale.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8d2111f wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"8d2111f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Vias borgnes et enterr\u00e9s<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f3a4d16 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f3a4d16\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Un via aveugle relie une couche ext\u00e9rieure (sup\u00e9rieure ou inf\u00e9rieure) \u00e0 une ou plusieurs couches internes adjacentes \u2014 visible d'un seul c\u00f4t\u00e9 (\u201c aveugle \u201d).<\/p><p>Un via enterr\u00e9 ne connecte que les couches internes \u2014 compl\u00e8tement cach\u00e9 \u00e0 l'int\u00e9rieur de la carte, non visible depuis l'une ou l'autre surface.<\/p><p><strong>Le plus adapt\u00e9 pour :<\/strong><\/p><ul><li>Lib\u00e9rer l'espace de la couche externe pour les composants et la r\u00e9partition \u00e0 pas fin (par exemple, l'\u00e9chappement BGA).<\/li><li>R\u00e9duire via des platinages pour une meilleure int\u00e9grit\u00e9 du signal dans les conceptions \u00e0 haute vitesse\/RF.<\/li><li>Permettre des agencements plus denses sans augmenter excessivement la taille de la carte ou le nombre de couches.<\/li><\/ul><p><strong>Directives de conception :<\/strong><\/p><ul><li><em>Vias borgnes :<\/em> Le rapport d'aspect (profondeur:diam\u00e8tre) est g\u00e9n\u00e9ralement maintenu \u00e0 1:1 ou moins. Pour une fiabilit\u00e9 de placage optimale, un rapport de 0,75:1 \u00e0 0,8:1 est pr\u00e9f\u00e9r\u00e9. Avec le per\u00e7age m\u00e9canique, le diam\u00e8tre doit g\u00e9n\u00e9ralement \u00eatre au moins \u00e9gal \u00e0 la profondeur. Avec le per\u00e7age laser, similaire aux microvias, la plage est souvent de 0,6:1 \u00e0 1:1. Par exemple, si la profondeur est de 0,1 mm, le diam\u00e8tre devrait g\u00e9n\u00e9ralement \u00eatre d'au moins 0,1 \u00e0 0,13 mm.<\/li><li><em>Vias enterr\u00e9s :<\/em> Le rapport d'aspect peut atteindre environ 10:1 \u00e0 12:1, bien qu'un rapport de 8:1 \u00e0 10:1 ou inf\u00e9rieur soit g\u00e9n\u00e9ralement recommand\u00e9 pour une meilleure fiabilit\u00e9 de placage.<\/li><li>Chaque paire de couches via n\u00e9cessite son propre fichier de per\u00e7age, ce qui implique g\u00e9n\u00e9ralement une stratification s\u00e9quentielle.<\/li><li>Taille de la <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/what-is-an-annular-ring\/\">Bague annulaire<\/a> est typiquement d'au moins 90 \u00e0 150 \u03bcm, en fonction de la classe requise et des exigences IPC-6012.<\/li><li>Lorsque les limites du rapport d'aspect sont d\u00e9pass\u00e9es, des structures empil\u00e9es ou d\u00e9cal\u00e9es sont souvent utilis\u00e9es \u00e0 la place.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-72cc3ff wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"72cc3ff\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Microvias et technologie HDI<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-da56ab0 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"da56ab0\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Les microvias sont de petites vias borgnes ou enterr\u00e9es (g\u00e9n\u00e9ralement de diam\u00e8tre inf\u00e9rieur \u00e0 150 \u03bcm \/ 6 mils), g\u00e9n\u00e9ralement form\u00e9es par per\u00e7age laser. Conform\u00e9ment aux d\u00e9finitions de l'IPC, une microvia est une structure borgne avec un rapport d'aspect maximal de 1:1 et une profondeur ne d\u00e9passant pas 0,25 mm (0,010 pouce).<\/p><p>La technologie HDI utilise des microvias pour obtenir une densit\u00e9 de routage beaucoup plus \u00e9lev\u00e9e. Les structures HDI courantes d\u00e9finies dans l'IPC-2226 comprennent :<\/p><ul><li><em>Type I:<\/em> Microvias de surface vers la premi\u00e8re couche interne, combin\u00e9s \u00e0 des vias traversants<\/li><li><em>Type II :<\/em> Microvias, vias enterr\u00e9es et vias traversants<\/li><li><em>Type III :<\/em> Microvias empil\u00e9s ou d\u00e9cal\u00e9s utilis\u00e9s pour sauter par-dessus trois couches ou plus<\/li><\/ul><p><strong>Le plus adapt\u00e9 pour :<\/strong><\/p><ul><li>BGA \u00e0 pas fin dans la plage de 0,4 \u00e0 0,5 mm<\/li><li>Smartphones, appareils portables, serveurs et autres produits tr\u00e8s compacts<\/li><li>Routage d'\u00e9vacuation sous des champs de composants denses<\/li><li>Conceptions n\u00e9cessitant des chemins \u00e9lectriques plus courts et une inductance plus faible pour une meilleure int\u00e9grit\u00e9 du signal.<\/li><\/ul><p><strong>Directives de conception :<\/strong><\/p><ul><li>Le rapport d'aspect pr\u00e9f\u00e9r\u00e9 est g\u00e9n\u00e9ralement compris entre 0,75:1 et 0,8:1 pour le placage le plus uniforme.<\/li><li>Le maximum pratique est de 1:1. Au-del\u00e0 de ce point, la fiabilit\u00e9 diminue rapidement, et des probl\u00e8mes tels que les vides et l'amincissement du cuivre au bas du via deviennent plus probables.<\/li><li>Les dimensions typiques sont une taille de per\u00e7age de 75 \u00e0 100 \u03bcm (3 \u00e0 4 mil) avec des tailles de pastille d'environ 200 \u00e0 300 \u03bcm.<\/li><li>Pour les microvias empil\u00e9es, chaque couche doit toujours rester dans la limite du rapport d'aspect de 1:1. Si l'alignement ou l'enregistrement est difficile, les microvias d\u00e9cal\u00e9s sont g\u00e9n\u00e9ralement plus s\u00fbrs.<\/li><\/ul><blockquote><p>Tous les fabricants ne sont pas en mesure de g\u00e9rer de mani\u00e8re fiable des rapports d'aspect tr\u00e8s petits. Confirmez toujours la capacit\u00e9 r\u00e9elle du fabricant avant de finaliser la conception.<\/p><\/blockquote>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f507596 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"f507596\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Via-in-Pad et Vias remplis<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3f27513 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3f27513\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Un via-in-pad, souvent abr\u00e9g\u00e9 VIP, est un via plac\u00e9 directement dans un pad de composant, comme sous une bille de soudure BGA ou CSP.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-06599c3 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"06599c3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"432\" height=\"226\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/via-in-pad-example.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-46008\" alt=\"Via dans l&#039;exemple du tampon\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/via-in-pad-example.jpg 432w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/via-in-pad-example-150x78.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/via-in-pad-example-400x209.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 432px) 100vw, 432px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7c756cb color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7c756cb\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Un via rempli est un via dont le corps est rempli de mat\u00e9riau conducteur, tel qu'un remplissage \u00e0 base de cuivre, ou de mat\u00e9riau non conducteur, tel que l'\u00e9poxy. Il est souvent recouvert ult\u00e9rieurement d'un placage en cuivre. Ceci est couramment associ\u00e9 aux structures de type VI ou VII de la norme IPC-4761.<\/p><p><strong>Applications et avantages :<\/strong><\/p><ul><li>Les vias remplis peuvent servir de chemins thermiques, ce qui est utile dans des dispositifs tels que les bo\u00eetiers QFN et d'autres composants thermiquement sensibles.<\/li><li>Ils offrent une inductance et une r\u00e9sistance plus faibles, ce qui les rend plus adapt\u00e9s aux conceptions \u00e0 haute fr\u00e9quence ou \u00e0 haute puissance.<\/li><li>Ils permettent le r\u00e9partiteur pour les dispositifs BGA d'un pas de 0,4 \u00e0 0,5 mm sans n\u00e9cessiter de routage en os de chien.<\/li><li>Ils aident \u00e0 emp\u00eacher la soudure de migrer dans la via pendant le reflow, ce qui am\u00e9liore la fiabilit\u00e9 de l'assemblage \u00e0 pas fin.<\/li><li>Les vias remplis peuvent \u00e9galement r\u00e9duire le vide et am\u00e9liorer les performances en cyclage thermique.<\/li><\/ul><p><strong>Directives de conception :<\/strong><\/p><ul><li>La taille du via doit rester inf\u00e9rieure \u00e0 la taille du pad. Par exemple, un foret de 0,1 \u00e0 0,2 mm peut \u00eatre plac\u00e9 \u00e0 l'int\u00e9rieur d'un pad de 0,3 \u00e0 0,5 mm.<\/li><li>L'\u00e9poxy non conducteur est couramment utilis\u00e9 comme option de remplissage moins co\u00fbteuse, tandis que le remplissage conducteur est utilis\u00e9 lorsque la capacit\u00e9 de courant ou les performances thermiques sont plus critiques.<\/li><li>Un capuchon en cuivre est requis si la surface doit rester soudable.<\/li><li>Les r\u00e8gles du rapport d'aspect s'appliquent toujours, d'autant plus que le placage doit \u00eatre termin\u00e9 avant le remplissage du via.<\/li><\/ul><blockquote><p>Il est important de confirmer que le fabricant prend en charge la structure IPC-4761 pertinente. Le type VII, qui signifie rempli et pont\u00e9, est une approche courante pour les applications via-en-pad.<\/p><\/blockquote>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0934f24 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"0934f24\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Contr\u00f4le d'imp\u00e9dance et conception \u00e0 haute vitesse pour circuits imprim\u00e9s multicouches<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-76288cd color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"76288cd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Dans la conception de circuits imprim\u00e9s multicouches, le contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance est essentiel pour les signaux \u00e0 haute vitesse (&gt; 100 MHz, par exemple, DDR, PCIe, USB 3.0+). Un contr\u00f4le d'imp\u00e9dance appropri\u00e9 aide \u00e0 pr\u00e9server l'int\u00e9grit\u00e9 du signal en r\u00e9duisant les r\u00e9flexions, la diaphonie et les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques. Lorsque l'imp\u00e9dance n'est pas correctement adapt\u00e9e, le r\u00e9sultat peut \u00eatre des erreurs de donn\u00e9es, des probl\u00e8mes de chronom\u00e9trage, voire une d\u00e9faillance compl\u00e8te de la liaison.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7047faf wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"7047faf\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e pour les pistes des couches externes et internes<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c06419e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"c06419e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Les pistes \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e (par exemple, 50\u03a9 asym\u00e9triques, 90\u2013100\u03a9 diff\u00e9rentielles) se comportent comme des lignes de transmission. Leur imp\u00e9dance d\u00e9pend de la g\u00e9om\u00e9trie de la piste, des propri\u00e9t\u00e9s di\u00e9lectriques des mat\u00e9riaux et de la structure du plan de r\u00e9f\u00e9rence.<\/p><p>Pour des travaux de conception pratiques, les ing\u00e9nieurs utilisent g\u00e9n\u00e9ralement les \u00e9quations IPC-2141 ou des solveurs de champ tels que Polar ou Si8000 pour estimer l'imp\u00e9dance.<\/p><p>Pour une microbande de couche externe, l'imp\u00e9dance peut \u00eatre approxim\u00e9e comme suit :<\/p><p style=\"text-align: center;\"><strong>Z_0 \u2248 (87 \/ \u221a(\u03b5_r + 1.41)) \u00d7 ln(5.98h \/ (0.8w + t))<\/strong><\/p><p><strong>O\u00f9 :<\/strong><\/p><ul><li><em>h<\/em> la hauteur di\u00e9lectrique par rapport au plan de r\u00e9f\u00e9rence<\/li><li><em>w<\/em> la largeur de piste<\/li><li><em>t<\/em> laissement d'\u00e9paisseur de cuivre (typiquement 0,035 mm \/ 1 oz)<\/li><\/ul><p>Pour une stripline interne, l'imp\u00e9dance peut \u00eatre approxim\u00e9e comme suit :<\/p><p style=\"text-align: center;\"><strong>Z_0 \u2248 (60 \/ \u221a\u03b5_r) \u00d7 ln(1.9(2h + t) \/ (0.8w + t)) (Ligne ruban sym\u00e9trique entre deux plans.)<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c056f28 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"c056f28\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"761\" height=\"266\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/example-of-Microstrip-versus-Stripline.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-46012\" alt=\"Exemple de microbande versus stripline\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/example-of-Microstrip-versus-Stripline.jpg 761w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/example-of-Microstrip-versus-Stripline-150x52.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/example-of-Microstrip-versus-Stripline-600x210.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/example-of-Microstrip-versus-Stripline-400x140.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 761px) 100vw, 761px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6de88eb color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"6de88eb\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Couches externes (microstrip) :<\/em> Expos\u00e9 \u00e0 l'air d'un c\u00f4t\u00e9 (\u03b5_r=1), donc \u03b5_r effective plus faible \u2192 pistes plus larges pour le m\u00eame Z_0. Plus susceptible aux effets environnementaux (par exemple, le masque de soudure ajoute ~0,2\u20130,5 \u00e0 \u03b5_r).<\/li><li><em>Couches internes (stripline) :<\/em> Comprim\u00e9 entre les plans di\u00e9lectriques \u2192 \u03b5_r effective plus \u00e9lev\u00e9e, pistes plus \u00e9troites, meilleure blindage EMI, mais tol\u00e9rances plus serr\u00e9es dues \u00e0 la variabilit\u00e9 du pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cbf31a3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"cbf31a3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Routage de paires diff\u00e9rentielles sur plusieurs couches<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e8a6fe4 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"e8a6fe4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Les paires diff\u00e9rentielles (par exemple, LVDS, Ethernet) transportent des signaux compl\u00e9mentaires pour am\u00e9liorer l'immunit\u00e9 au bruit. Lors du routage sur plusieurs couches, l'objectif principal est de pr\u00e9server un couplage serr\u00e9 et de maintenir l'\u00e9quilibre d'imp\u00e9dance tout au long du chemin.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cf625b8 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"cf625b8\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"769\" height=\"307\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/routing-differential-pairs-acroos-different-layers.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-large size-large wp-image-46022\" alt=\"Routage de paires diff\u00e9rentielles sur diff\u00e9rentes couches\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/routing-differential-pairs-acroos-different-layers.jpg 769w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/routing-differential-pairs-acroos-different-layers-150x60.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/routing-differential-pairs-acroos-different-layers-600x240.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/routing-differential-pairs-acroos-different-layers-400x160.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 769px) 100vw, 769px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-afba76e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"afba76e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Directives de conception :<\/strong><\/p><ul><li>Maintenez l'espacement des paires $s$ inf\u00e9rieur \u00e0 deux fois la largeur des pistes $w$ pour maintenir un couplage serr\u00e9 (par exemple, $s=0,1\u20130,15$ mm pour 100$\\Omega$).<\/li><li>Le skew doit g\u00e9n\u00e9ralement rester inf\u00e9rieur \u00e0 5 \u00e0 10 ps (par exemple, &lt;1,5 mm \u00e0 3 GHz). Le r\u00e9glage en zigzag doit \u00eatre effectu\u00e9 sur la m\u00eame couche.<\/li><li>Pour les transitions de couches, utilisez des vias (aveugles\/micro de pr\u00e9f\u00e9rence) pour minimiser les stubs (&lt;0,5 mm).<\/li><li>D\u00e9caler les vias appari\u00e9s si n\u00e9cessaire pour r\u00e9duire les diaphonies ajout\u00e9es.<\/li><li>L'imp\u00e9dance diff\u00e9rentielle peut \u00eatre approxim\u00e9e par :<\/li><\/ul><p style=\"text-align: center;\"><strong>Z_diff \u2248 2 \u00d7 Z_0 \u00d7 (1 \u2013 k)<\/strong><\/p><p>o\u00f9 k est le coefficient de couplage, g\u00e9n\u00e9ralement compris entre 0,1 et 0,3. Les valeurs cibles courantes se situent entre 90 et 120 \u03a9, en fonction de la norme d'interface.<\/p><ul><li>Lors du routage entre diff\u00e9rentes couches, veillez \u00e0 assurer la continuit\u00e9 du plan de r\u00e9f\u00e9rence (voir ci-dessous) ; \u00e9vitez de s\u00e9parer les paires entre des couches asym\u00e9triques (par exemple, le passage d&#x27;une microbande \u00e0 une ligne \u00e0 ruban entra\u00eene une variation de Z de 10 \u00e0 201 TP3T).<\/li><\/ul><p><strong>Applications typiques :<\/strong><\/p><ul><li>Interfaces haute vitesse (par exemple, PCIe Gen4+ \u00e0 16 GT\/s) couvrant 8 couches ou plus<\/li><li>Minimiser le nombre de comptages par paire (\u22642\u20134) pour r\u00e9duire les discontinuit\u00e9s<\/li><\/ul><p><strong>Approche de routage pratique :<\/strong><\/p><ul><li>Coupl\u00e9s en bordure (c\u00f4te \u00e0 c\u00f4te) \u00e0 l'ext\u00e9rieur ; coupl\u00e9s en large (empil\u00e9s) \u00e0 l'int\u00e9rieur pour un empaquetage plus dense<\/li><li>Dans les conceptions multicouches, tracez les pistes sur des couches adjacentes si n\u00e9cessaire, mais veillez \u00e0 harmoniser les vitesses (celles des couches internes \u00e9tant plus lentes d&#x27;environ 10% en raison d&#x27;un \u03b5_r plus \u00e9lev\u00e9)<\/li><\/ul><blockquote><p>Utilisez des outils de r\u00e9glage de longueur dans la CAO (par exemple, xSignals d'Altium) pour la mise en correspondance automatique.<\/p><\/blockquote>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1132967 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"1132967\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Continuit\u00e9 du plan de r\u00e9f\u00e9rence et optimisation du chemin de retour<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f62e810 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f62e810\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Les plans de r\u00e9f\u00e9rence, qu'ils soient de masse ou d'alimentation, fournissent les chemins de retour \u00e0 faible inductance dont d\u00e9pendent les signaux \u00e0 haute vitesse. Toute discontinuit\u00e9 dans cette structure de r\u00e9f\u00e9rence peut cr\u00e9er des pics d'imp\u00e9dance, augmenter les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) et d\u00e9grader la qualit\u00e9 globale du signal.<\/p><p><strong>R\u00e8gles de continuit\u00e9 :<\/strong><\/p><ul><li>Pas de s\u00e9parations sous les pistes \u00e0 haute vitesse ; utiliser des vias de piquage (espacement de 0,3 \u00e0 0,5 mm) autour des d\u00e9coupes.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-aa4f10d elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"aa4f10d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"638\" height=\"220\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Example-with-a-solid-ground-plane.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-large size-large wp-image-46026\" alt=\"Exemple avec un plan de masse solide\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Example-with-a-solid-ground-plane.jpg 638w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Example-with-a-solid-ground-plane-150x52.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Example-with-a-solid-ground-plane-600x207.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Example-with-a-solid-ground-plane-400x138.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 638px) 100vw, 638px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8a64294 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8a64294\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li>Les signaux doivent avoir une r\u00e9f\u00e9rence ininterrompue ; les plans traversants n\u00e9cessitent des vias de masse \u00e0 proximit\u00e9 (\u2264 0,5 mm) pour \u201cstitrer\u201d les plans.<\/li><li>Optimiser h pour le d\u00e9couplage (par exemple, h &lt; 0,2 mm pour une inductance &lt; 1 nH).<\/li><li>\u00c9vitez le routage au-dessus des vides ou des fentes ; si in\u00e9vitable, routez orthogonalement ou ajoutez des condensateurs.<\/li><\/ul><p><strong>Techniques d'optimisation :<\/strong><\/p><ul><li><em>Via anti-pads :<\/em> Taille le diam\u00e8tre du foret par 2 pour minimiser l'inad\u00e9quation de capacitance.<\/li><li><em>Retour \u00e0 vias :<\/em> Placez 1 \u00e0 2 vias par signal en haute vitesse ; formez des \u201ccl\u00f4tures de vias\u201d pour le blindage.<\/li><li><em>Plans de masse<\/em> Prenez ceci comme r\u00e9f\u00e9rence pour le courant continu, mais associez-le \u00e0 la terre pour les retours de courant alternatif.<\/li><li><em>Sp\u00e9cificit\u00e9s multicouches :<\/em> Dans 8 couches ou plus, attribuez alternativement signal\/masse pour un meilleur contr\u00f4le.<\/li><\/ul><p><strong>Pourquoi cela est important :<\/strong><\/p><p>Pour les signaux dans la gamme des GHz, la qualit\u00e9 du chemin de retour n'est pas une option. Un chemin de retour m\u00e9diocre peut entra\u00eener des changements d'imp\u00e9dance sup\u00e9rieurs \u00e0 20 %, ce qui est suffisant pour pousser les performances d'erreur au-del\u00e0 des limites acceptables dans les syst\u00e8mes \u00e0 tr\u00e8s haute vitesse.<\/p><p>Une r\u00e8gle empirique utile est de raisonner en termes de boucles de courant. Le courant de retour essaie toujours de suivre le chemin du signal aussi fid\u00e8lement que possible. Si l'interruption de ce chemin devient suffisamment importante, g\u00e9n\u00e9ralement sup\u00e9rieure \u00e0 un dixi\u00e8me de la longueur d'onde du signal, elle pose un probl\u00e8me s\u00e9rieux. \u00c0 3 GHz, cette distance critique est d'environ 10 mm.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d288479 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"d288479\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Directives DFx pour PCB multicouches<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f9b5d73 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f9b5d73\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>DFx \u00e9tend DFM.<a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/dfa-guidelines-for-pcba\/\">Automate d\u00e9terministe \u00e0 \u00e9tats finis<\/a>\/DFT pour multicouches \u2013 focus sur les fonctionnalit\u00e9s cach\u00e9es et les processus s\u00e9quentiels.<\/p><p><strong>DFM (Conception pour la fabrication)<\/strong><\/p><ul><li><em>Stratification s\u00e9quentielle :<\/em> Minimiser les \u00e9tapes (co\u00fbt suppl\u00e9mentaire) ; pr\u00e9f\u00e9rer les vias d\u00e9cal\u00e9s aux vias empil\u00e9s pour l'enregistrement.<\/li><li><em>Solde du cuivre :<\/em> Distribution uniforme pour \u00e9viter la d\u00e9formation\/le manque de r\u00e9sine.<\/li><li><em>Rep\u00e8res<\/em> Global + local par sous-panneau pour l'alignement interne.<\/li><li><em>Sp\u00e9cificit\u00e9s du HDI :<\/em> Aspect \u22640,8:1 pour les microvias ; via-en-pad avec placage rempli\/bouch\u00e9.<\/li><li><em>\u00c9viter les extr\u00eames\u00a0:<\/em> Les pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9s ultra-minces HAR augmentent la perte de rendement.<\/li><\/ul><p><strong>DFA (Assemblage)<\/strong><\/p><ul><li><em>Via dans le pad<\/em> Bouchage et capuchonnage pour surface plane (emp\u00eache la migration de la soudure).<\/li><li><em>\u00c9chappement de composant<\/em> Assurer que le fanout tienne compte des vias borgnes\/microvias sous les BGA.<\/li><li><em>Points de test :<\/em> Ajouter des points de couche externe accessibles ; \u00e9viter de s'appuyer sur des fonctionnalit\u00e9s internes uniquement.<\/li><\/ul><p><strong>TDF (Test)<\/strong><\/p><ul><li><em>Planche \u00e0 clous<\/em> Inclure des vias\/pads de test sur l'ext\u00e9rieur ; les d\u00e9fauts internes n\u00e9cessitent des m\u00e9thodes indirectes.<\/li><li><em>Sonde volante :<\/em> Bien pour les prototypes ; ajouter des r\u00e9seaux pour la continuit\u00e9.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9b8eb6b wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9b8eb6b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-88f9e7e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"88f9e7e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La conception de circuits imprim\u00e9s multicouches ne consiste pas simplement \u00e0 ajouter des couches suppl\u00e9mentaires \u00e0 une carte. Il s'agit de faire des compromis plus judicieux entre les performances \u00e9lectriques, la fabricabilit\u00e9, la fiabilit\u00e9 et le co\u00fbt. Un circuit imprim\u00e9 multicouche bien con\u00e7u offre aux ing\u00e9nieurs plus de libert\u00e9 pour g\u00e9rer des circuits complexes, des trac\u00e9s plus serr\u00e9s et des exigences de vitesse plus \u00e9lev\u00e9es sans perdre le contr\u00f4le de la conception.<\/p><p>\u00c0 <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/\">PCBCool<\/a>, nous accompagnons nos clients dans la fabrication de circuits imprim\u00e9s multicouches et l'assemblage de circuits imprim\u00e9s pour un large \u00e9ventail d'applications, des cartes multicouches standard aux fabrications plus complexes aux exigences techniques plus strictes. Si vous travaillez sur un nouveau <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technologies\/multilayer-pcb\/\">Projet de circuit imprim\u00e9 multicouche<\/a> et n\u00e9cessite un partenaire de fabrication qui comprend les exigences de conception comme les r\u00e9alit\u00e9s de la production, notre \u00e9quipe est pr\u00eate \u00e0 vous aider.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6fb8fca e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6fb8fca\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9c373aa elementor-hidden-desktop elementor-hidden-tablet elementor-hidden-mobile wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9c373aa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Foire Aux Questions (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f3571ad e-con-full elementor-hidden-desktop elementor-hidden-tablet elementor-hidden-mobile e-flex e-con e-child\" data-id=\"f3571ad\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1bb72fd e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"1bb72fd\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a8ce272 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a8ce272\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-shadow wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"all_closed\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1 : L'inspection AOI est-elle effectu\u00e9e sur chaque carte ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A : Pas toujours. Cela d\u00e9pend du fabricant, du projet sp\u00e9cifique et des exigences du client. Pour les projets n\u00e9cessitant une fiabilit\u00e9 accrue, tels que l'\u00e9lectronique m\u00e9dicale et automobile, le contr\u00f4le optique automatis\u00e9 (AOI) est g\u00e9n\u00e9ralement effectu\u00e9 sur chaque carte.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8d5ce1b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"8d5ce1b\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2ef7d32 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"2ef7d32\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-shadow wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"all_closed\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7 : Les clients peuvent-ils sp\u00e9cifier des normes d'inspection AOI ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Oui. Pour les projets ayant des exigences de qualit\u00e9 particuli\u00e8res, PCBCool peut suivre les priorit\u00e9s d'inspection, les crit\u00e8res d'acceptation, les plages de tol\u00e9rance ou les exigences sp\u00e9cifiques de contr\u00f4le des d\u00e9fauts d\u00e9finis par le client.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c6c6ce4 elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"c6c6ce4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-38934-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-38934.css?ver=1783499573\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"38934\" class=\"elementor elementor-38934\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-33bcad2 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"33bcad2\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c2f6cd0 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"c2f6cd0\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-819b8cd e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"819b8cd\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-abdf582 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"abdf582\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"250\" height=\"250\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38937\" alt=\"Sam K\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K.jpg 250w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 250px) 100vw, 250px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2cd26df e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2cd26df\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-836541e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"836541e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">Sam K | Ing\u00e9nieur Syst\u00e8mes Embarqu\u00e9s<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7fc678a e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7fc678a\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0e97d99 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0e97d99\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Sam K travaille sur des syst\u00e8mes \u00e9lectroniques embarqu\u00e9s, avec un accent particulier sur la conception mat\u00e9rielle, le d\u00e9veloppement de circuits imprim\u00e9s (PCB), la programmation de firmware, et l'int\u00e9gration syst\u00e8me. Il soutient \u00e9galement l'optimisation des performances et contribue \u00e0 transformer les id\u00e9es de produits \u00e9lectroniques en solutions fiables et concr\u00e8tes.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-092f191 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"092f191\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/author\/sam-k\/\" class=\"custom-btn\">Lire plus d'articles de Sam K \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Un guide pratique de conception de PCB multicouches couvrant la conception de l'empilement, les types de vias, le contr\u00f4le d'imp\u00e9dance, le routage \u00e0 haute vitesse et les directives DFx pour am\u00e9liorer les performances et la fabricabilit\u00e9.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":46042,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Guide de conception de PCB multicouches : assemblage, vias et DFM | PCBCool","description":"Un guide pratique de conception de PCB multicouches couvrant la conception de l'empilement, les types de vias, le contr\u00f4le d'imp\u00e9dance, le routage \u00e0 haute vitesse et les directives DFx pour am\u00e9liorer les performances et la fabricabilit\u00e9."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[122],"post_folder":[],"class_list":["post-45956","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/45956","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=45956"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/45956\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":46045,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/45956\/revisions\/46045"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/46042"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=45956"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=45956"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=45956"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=45956"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}