{"id":45241,"date":"2026-04-15T10:52:36","date_gmt":"2026-04-15T02:52:36","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=45241"},"modified":"2026-04-15T18:08:40","modified_gmt":"2026-04-15T10:08:40","slug":"what-is-stitching-via","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/what-is-stitching-via\/","title":{"rendered":"Qu'est-ce que le \"stitching via\" en conception de circuits imprim\u00e9s et en avez-vous besoin"},"content":{"rendered":"
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Lors de l'examen des cartes de circuits imprim\u00e9s, de nombreuses personnes consid\u00e8rent les vias de stitching comme insignifiants car ils sont g\u00e9n\u00e9ralement repr\u00e9sent\u00e9s comme de petits objets r\u00e9p\u00e9titifs agenc\u00e9s de mani\u00e8re r\u00e9p\u00e9titive, ressemblant souvent \u00e0 un motif industriel.<\/p>

La plupart des ing\u00e9nieurs utiliseront des vias de connexion une fois qu'ils auront termin\u00e9 le routage de leur PCB et auront rempli le cuivre. Ils ajouteront g\u00e9n\u00e9ralement quelques vias de connexion le long de la p\u00e9riph\u00e9rie du PCB et consid\u00e9reront que c'est acceptable. Ils ne fonctionnent pas toujours ; par cons\u00e9quent, il est important d'utiliser correctement les vias de connexion.<\/p>

La plupart ne reconnaissent pas que les vias de \"stitching\" font partie de la structure \u00e9lectromagn\u00e9tique du circuit imprim\u00e9 (CI) et contr\u00f4leront les chemins de retour. Ils r\u00e9duiront les \u00e9missions d'interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) du circuit imprim\u00e9, augmenteront la conductivit\u00e9 thermique du cuivre et fourniront m\u00eame une stabilit\u00e9 m\u00e9canique suppl\u00e9mentaire au CI. Une fois que les ing\u00e9nieurs consid\u00e9reront les vias de \"stitching\" comme un \u00e9l\u00e9ment structurel de leur CI, ils constateront une am\u00e9lioration des performances de leurs circuits imprim\u00e9s.<\/p>

Cet article ne fournit pas de r\u00e8gles d'utilisation des vias de stitching pour les directives g\u00e9n\u00e9rales de conception, mais explique plut\u00f4t pourquoi les vias de stitching sont importants et comment les utiliser correctement.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Ce que fait r\u00e9ellement un point de couture<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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En termes simples, une via de raccordement est utilis\u00e9e pour relier des zones de cuivre entre diff\u00e9rentes couches d'un circuit imprim\u00e9 (PCB). Plus sp\u00e9cifiquement, elle connecte les plans de masse g\u00e9n\u00e9ralement affect\u00e9s lors de la conception de PCB multicouches ; cependant, cette explication simplifi\u00e9e ne rend pas compte de l'intention des raccordements.<\/p>

Les plans de masse cr\u00e9\u00e9s par des conceptions de circuits imprim\u00e9s multicouches comporteront plusieurs couches de connexions ; sans vias de\u201cstitching\u201d, il n'y aurait que quelques points de connexion entre ces plans (pattes de\u201cdie\u201d et pattes de montage). Cela entra\u00eenerait un comportement incorrect du plan de masse en raison du flux de courant potentiellement in\u00e9gal, ainsi que des probl\u00e8mes d'imp\u00e9dance.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Les\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le \"stitching\" des vias contribue \u00e0 l'\u00e9tablissement de trajets \u00e0 faible imp\u00e9dance entre les couches du circuit imprim\u00e9. Cette connexion verticale remplit des fonctions essentielles.<\/p>

L'un des objectifs est d'am\u00e9liorer le flux du courant de retour. Les signaux de haute fr\u00e9quence et rapides ainsi que les niveaux logiques num\u00e9riques d\u00e9pendent fortement d'un plan de r\u00e9f\u00e9rence continu pour un fonctionnement correct. S'il n'y a pas de plan de r\u00e9f\u00e9rence ou s'il y a une interruption dans le plan de r\u00e9f\u00e9rence, le signal de retour devra parcourir une plus grande distance, ce qui peut cr\u00e9er des \u00e9missions \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) importantes autour de la trace en raison de l'augmentation de la surface de la boucle, cr\u00e9ant ainsi un dysfonctionnement. Un via de \"stitching\" r\u00e9duira la longueur globale de la boucle de courant verticale, abaissant ainsi l'imp\u00e9dance inductive respective.<\/p>

Le deuxi\u00e8me point consiste \u00e0 conserver la transmission d'un champ \u00e9lectromagn\u00e9tique. Un piquage via agira comme une cl\u00f4ture autour d'une piste \u00e0 haute vitesse ou du bord d'une carte et \u00e9liminera virtuellement le rayonnement et r\u00e9duira la susceptibilit\u00e9 de la carte.<\/p>

Une fois l'impact du d\u00e9tail de la fixation de la voie compris (contr\u00f4le de boucle actuel et confinement du champ \u00e9lectromagn\u00e9tique), une conception ne sera plus d\u00e9velopp\u00e9e avec une m\u00e9thode al\u00e9atoire pour remplir cette fonction.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Conception des vias et contr\u00f4le du courant de retour<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L'hypoth\u00e8se selon laquelle le courant de retour sur une carte de circuit imprim\u00e9 se r\u00e9partit uniform\u00e9ment dans le plan de masse peut entra\u00eener des probl\u00e8mes dans la conception de la carte. En r\u00e9alit\u00e9, le courant de retour ne se r\u00e9partit pas uniform\u00e9ment lorsqu'il revient de la charge \u00e0 la source ; il emprunte le chemin de moindre imp\u00e9dance, qui sera g\u00e9n\u00e9ralement verticalement vers le bas \u00e0 travers le plan de masse sous la piste du signal, cr\u00e9ant ainsi un chemin de courant de retour vertical.<\/p>

Lorsque la trace du signal traverse le circuit imprim\u00e9 d'un c\u00f4t\u00e9 \u00e0 l'autre via un trou de passage, il existe un risque de ne pas avoir de chemin de retour de courant, \u00e9tant donn\u00e9 que chaque c\u00f4t\u00e9 du trou de passage se trouve sur un plan de r\u00e9f\u00e9rence diff\u00e9rent. Dans ce cas, le courant de retour est contraint de circuler lat\u00e9ralement sur le plan de r\u00e9f\u00e9rence pour trouver la connexion la plus proche afin de retourner \u00e0 la source, ce qui augmente la surface de la boucle. L'augmentation de la surface de la boucle se traduit par une augmentation du rayonnement et du bruit \u00e9mis par la charge.<\/p>

Pour minimiser les \u00e9missions \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI), si vous placez des vias de couture pr\u00e8s des vias de signal, vous fournirez un chemin de retour vertical pour le courant de retour. L'ajout du via de couture diminuera consid\u00e9rablement les probl\u00e8mes d'EMI. L'emplacement du via de couture est d\u00e9couvert apr\u00e8s que les ing\u00e9nieurs ont \u00e9chou\u00e9 aux tests de compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique (EMC) ; ils effectuent alors les modifications n\u00e9cessaires et constatent une diminution drastique des \u00e9missions.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Couture autour des bords du carton<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La couture de bord de carte est largement utilis\u00e9e dans les conceptions de RF et de num\u00e9rique \u00e0 haute vitesse.<\/p>

En examinant les cartes RF, on peut g\u00e9n\u00e9ralement observer une rang\u00e9e de vias de masse sur le p\u00e9rim\u00e8tre\/bord du circuit imprim\u00e9. Les vias de \"stitching\" \u00e9tant situ\u00e9s le long des bords, vous cr\u00e9ez une structure quasi-cavitaire (les plans de masse sup\u00e9rieur et inf\u00e9rieur sont connect\u00e9s \u00e0 intervalles r\u00e9guliers, formant ainsi une barri\u00e8re au rayonnement de bord).<\/p>

Ceci rev\u00eat une importance particuli\u00e8re dans les conceptions \u00e0 d\u00e9bit rapide, telles que DDR, PCIe, USB 3.x, ou les \u00e9metteurs RF. M\u00eame si votre conception n'est pas strictement RF, les signaux num\u00e9riques rapides agiront comme des signaux RF.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Couture\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L'espacement compte ici car si les vias sont trop \u00e9loign\u00e9s, ils ne fonctionneront plus comme une cl\u00f4ture. Une r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale pour l'espacement est de le maintenir inf\u00e9rieur \u00e0 1\/10 de la longueur d'onde de la fr\u00e9quence la plus \u00e9lev\u00e9e \u00e0 consid\u00e9rer. Cependant, de nombreux concepteurs utilisent un espacement compris entre 2 mm et 5 mm, en fonction de leurs contraintes de conception.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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B\u00e9n\u00e9fices thermiques des vias de connexion<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La plupart du temps, lorsque nous parlons de vias de \u00ab\u00a0stitching\u00a0\u00bb, nous nous concentrons sur les probl\u00e8mes de CEM (Compatibilit\u00e9 \u00c9lectromagn\u00e9tique). Cependant, les vias de \u00ab\u00a0stitching\u00a0\u00bb aident \u00e9galement sur le plan thermique. Les plans de cuivre peuvent diffuser la chaleur dans toute la carte ; cependant, si le chauffage se produit sur une couche de cuivre et si le cuivre d'une autre couche n'est pas correctement connect\u00e9 \u00e0 la premi\u00e8re couche, le chauffage ne se propagera pas aussi efficacement.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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En pla\u00e7ant des vias de soudure dans les zones \u00e0 forte puissance du circuit, vous cr\u00e9erez un chemin thermique vertical, c'est-\u00e0-dire la capacit\u00e9 pour la chaleur de circuler verticalement \u00e0 travers les diff\u00e9rentes couches de cuivre, ainsi que de mani\u00e8re horizontale. Ces chemins thermiques verticaux peuvent \u00eatre particuli\u00e8rement utiles pour les composants de puissance tels que les MOSFET, les r\u00e9gulateurs de tension et les LED.<\/p>

Dans certains cas, les concepteurs placent un r\u00e9seau de vias thermiques directement sous les pastilles. Techniquement, cela ne fournira pas les m\u00eames types de connectivit\u00e9 que le stitching de masse autour du p\u00e9rim\u00e8tre de la carte. N\u00e9anmoins, cela procure un avantage similaire en ayant de multiples vias connect\u00e9es pour offrir une conductivit\u00e9 verticale.<\/p>

Ainsi, lorsque vous consid\u00e9rez les points chauds sur vos CI, ne vous contentez pas de penser \u00e0 appliquer plus de cuivre, pensez \u00e0 connecter toutes les pistes et couches de cuivre verticalement.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Coutures \u00e0 proximit\u00e9 de pistes \u00e0 haute vitesse<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L'int\u00e9grit\u00e9 du signal et les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) dans le routage \u00e0 haute vitesse sont interd\u00e9pendantes. Lorsqu'un trac\u00e9 sur un plan de r\u00e9f\u00e9rence est continu (sans discontinuit\u00e9), les champs provenant du trac\u00e9 restent principalement confin\u00e9s \u00e0 la zone au-dessus de celui-ci. Une fois que le plan de r\u00e9f\u00e9rence est interrompu ou que le trac\u00e9 traverse une discontinuit\u00e9, les champs ne seront plus contenus.<\/p>

Par exemple, lors du routage de paires diff\u00e9rentielles le long d'une couche qui passe d'un plan de r\u00e9f\u00e9rence continu, si des vias de fixation sont plac\u00e9s \u00e0 proximit\u00e9 de la trace diff\u00e9rentielle pour fournir des chemins de retour locaux, l'int\u00e9grit\u00e9 du signal est am\u00e9lior\u00e9e. Certains concepteurs placent des cl\u00f4tures de vias \u00e0 c\u00f4t\u00e9 des traces dans les applications RF en plus des chemins de retour. Cette technique de fixation r\u00e9duira la diaphonie et am\u00e9liorera l'isolation entre les circuits sensibles.<\/p>

Si le piquage est effectu\u00e9 de mani\u00e8re excessive, le co\u00fbt global et la complexit\u00e9 de la fabrication augmenteront. Il s'agit de trouver un \u00e9quilibre, comme dans tous les aspects de la conception de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Consid\u00e9rations relatives \u00e0 la fabrication<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Dans les logiciels de mise en page, il est facile de cr\u00e9er des vias de piquage. Cependant, l'ajout de vias de piquage augmente le temps n\u00e9cessaire \u00e0 leur per\u00e7age et peut avoir un impact n\u00e9gatif sur le rendement du produit.<\/p>

Une densit\u00e9 de vias tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9e augmentera \u00e9galement les co\u00fbts de fabrication. L'ajout de microvias fera encore grimper les co\u00fbts. De plus, placer trop de vias pr\u00e8s des bords de la carte pourrait potentiellement compromettre l'int\u00e9grit\u00e9 structurelle de la carte s'ils ne sont pas correctement espac\u00e9s.<\/p>

Pour \u00e9viter tout probl\u00e8me, il est important de contacter votre fabricant de circuits imprim\u00e9s (CI) t\u00f4t et de vous renseigner sur la taille minimale des trous de per\u00e7age, les limites du rapport d'aspect et les exigences en mati\u00e8re d'anneau de masse.<\/p>

Les vias de piquage doivent \u00eatre \u00e9lectriquement fonctionnels et fabricables. Si vous concevez un piquage qui ne peut \u00eatre produit de mani\u00e8re constante et fiable, il n'y a aucun int\u00e9r\u00eat \u00e0 le concevoir.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Quand le piquage des vias n'est pas n\u00e9cessaire<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il n'est pas n\u00e9cessaire de surdimensionner tous les circuits imprim\u00e9s avec des points de soudure agressifs. La plupart des circuits imprim\u00e9s bicouches \u00e0 faible vitesse fonctionneront bien sans un ensemble dense de vias de connexion. Par exemple, les plans de masse et les nappes de cuivre sur les circuits imprim\u00e9s bicouches sont souvent suffisants pour obtenir de bonnes performances de circuit.<\/p>

Une sur-conception d'une carte de circuit imprim\u00e9 peut faire gonfler les co\u00fbts sans am\u00e9liorer les performances ; par cons\u00e9quent, la maturit\u00e9 de l'ing\u00e9nierie requise pour savoir quand appliquer la technique est aussi importante que la maturit\u00e9 de l'ing\u00e9nierie requise pour savoir quand ne pas appliquer la technique.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Couture et test CEM<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La signification de la couture par point en tant que partie des tests CEM est \u00e9galement comprise par de nombreux ing\u00e9nieurs.<\/p>

Il existe des cas o\u00f9 une carte test\u00e9e avec succ\u00e8s en laboratoire \u00e9choue par la suite aux tests de rayonnement \u00e9mis. Des exemples de rem\u00e8des simples incluent l'utilisation de ruban de cuivre, de fils de masse suppl\u00e9mentaires ou une reconception avec une quantit\u00e9 suffisante de coutures.<\/p>

Tr\u00e8s probablement, les probl\u00e8mes de continuit\u00e9 de masse sont la raison principale de ces d\u00e9faillances. Les cartes qui passent r\u00e9guli\u00e8rement les tests CEM accordent une grande attention aux d\u00e9tails concernant leur continuit\u00e9 de masse et incluent g\u00e9n\u00e9ralement une mise \u00e0 la terre au niveau ou \u00e0 proximit\u00e9 des connecteurs et des bords des cartes, ainsi qu'une quantit\u00e9 appropri\u00e9e de mise \u00e0 la terre dans les zones \u00e0 haute vitesse.<\/p>

Il est plus \u00e9conomique de bien concevoir les coutures d\u00e8s les premi\u00e8res phases de d\u00e9veloppement plut\u00f4t que de devoir repenser le produit apr\u00e8s qu'il a pr\u00e9sent\u00e9 des d\u00e9faillances.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Assemblage des vias et stabilit\u00e9 m\u00e9canique<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un avantage suppl\u00e9mentaire qui n'est g\u00e9n\u00e9ralement pas pris en compte est le support m\u00e9canique fourni par les vias cousus. Les vias cousus peuvent contribuer \u00e0 l'int\u00e9grit\u00e9 m\u00e9canique en cousant plusieurs couches ensemble, ce qui r\u00e9duit la possibilit\u00e9 que de grands blocs de cuivre dans un circuit imprim\u00e9 se d\u00e9laminent ou fl\u00e9chissent en raison des cycles thermiques.<\/p>

Dans les environnements automobiles et industriels sujets aux vibrations, ce support m\u00e9canique suppl\u00e9mentaire contribue \u00e0 augmenter la long\u00e9vit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 d'un circuit imprim\u00e9.<\/p>

Encore une fois, ce n'est pas le but premier des vias plaqu\u00e9s, mais c'est un avantage suppl\u00e9mentaire.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Erreurs courantes commises par les ing\u00e9nieurs<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La premi\u00e8re erreur consiste g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 placer des vias de stitching de mani\u00e8re al\u00e9atoire, une fois le routage termin\u00e9. Sans comprendre o\u00f9 circule le courant, les vias de stitching peuvent parfois \u00eatre d'aucune utilit\u00e9.<\/p>

Deuxi\u00e8mement, certains ing\u00e9nieurs ins\u00e8rent des vias de \"patch\" trop loin d'une transition de signal adjacente. Un via de \"patch\" situ\u00e9 \u00e0 10 mm d'un via de signal sera incapable de retourner efficacement le courant.<\/p>

Une troisi\u00e8me erreur courante consiste \u00e0 oublier, occasionnellement, d'ajouter des vias de connexion aux plans d'alimentation. La r\u00e9f\u00e9rence de masse n'est pas la seule r\u00e9f\u00e9rence sur la carte.<\/p>

Enfin, certains ing\u00e9nieurs sur-utiliseront les vias de \"stitching\", rendant le routage difficile et augmentant consid\u00e9rablement le co\u00fbt de la carte.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Enfin, les vias traversants, ces petits composants aux r\u00f4les consid\u00e9rables dans un circuit, influencent les performances EMI, l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, assurent la dissipation thermique et contribuent \u00e0 la r\u00e9sistance m\u00e9canique. Ils n'ont rien d'esth\u00e9tique, ni n'apparaissent attrayants sur les photos publicitaires. Cependant, ils sont souvent associ\u00e9s \u00e0 un concepteur de PCB accompli.<\/p>

Les ing\u00e9nieurs concepteurs n'incluent pas les via de raccordement en se basant sur une exigence \u00e9crite. Ils les incluent car ils poss\u00e8dent une connaissance de la direction du courant et du sch\u00e9ma de conductivit\u00e9 du domaine. Les via de raccordement refl\u00e8tent des caract\u00e9ristiques plus profondes de la conception de circuits imprim\u00e9s et l'attention du concepteur aux d\u00e9tails.<\/p>

Chez PCBCool, nous proposons \u00e0 la fois des services professionnels de fabrication et d'assemblage de circuits imprim\u00e9s, avec les capacit\u00e9s de processus n\u00e9cessaires pour les conceptions exigeantes. Gr\u00e2ce \u00e0 nos \u00e9quipements avanc\u00e9s de fraisage CNC et de per\u00e7age laser, nous pouvons fabriquer des circuits imprim\u00e9s avec un diam\u00e8tre de trou minimum de 0,08 mm, aidant ainsi nos clients \u00e0 prendre en charge des structures de vias plus fines et des exigences de conception plus strictes dans les applications \u00e0 haute densit\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Foire Aux Questions (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1 : L'inspection AOI est-elle effectu\u00e9e sur chaque carte ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A : Pas toujours. Cela d\u00e9pend du fabricant, du projet sp\u00e9cifique et des exigences du client. Pour les projets n\u00e9cessitant une fiabilit\u00e9 accrue, tels que l'\u00e9lectronique m\u00e9dicale et automobile, le contr\u00f4le optique automatis\u00e9 (AOI) est g\u00e9n\u00e9ralement effectu\u00e9 sur chaque carte.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7 : Les clients peuvent-ils sp\u00e9cifier des normes d'inspection AOI ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Oui. Pour les projets ayant des exigences de qualit\u00e9 particuli\u00e8res, PCBCool peut suivre les priorit\u00e9s d'inspection, les crit\u00e8res d'acceptation, les plages de tol\u00e9rance ou les exigences sp\u00e9cifiques de contr\u00f4le des d\u00e9fauts d\u00e9finis par le client.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Abraash\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Abraash Vnest | Ing\u00e9nieur de conception assistant<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Abraash Vnest travaille sur des projets \u00e9lectroniques li\u00e9s \u00e0 la d\u00e9fense, avec un accent sur le d\u00e9veloppement de sch\u00e9mas, le d\u00e9pannage de circuits, les tests et la documentation technique. Il d\u00e9veloppe \u00e9galement des firmwares STM32 et met en \u0153uvre des protocoles de communication industriels tels que CAN.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\r\n Lire d'autres articles par Abraash Vnest \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Apprenez ce qu'est le \"stitching via\" en conception de circuits imprim\u00e9s, comment il affecte les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (IEM), l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et les performances thermiques, et quand vous en avez r\u00e9ellement besoin dans une disposition de circuit imprim\u00e9 r\u00e9elle.<\/p>","protected":false},"author":12,"featured_media":45301,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Qu'est-ce que le \"stitching via\" dans la conception de circuits imprim\u00e9s et en avez-vous besoin | PCBCool","description":"Apprenez ce qu'est le \"stitching via\" en conception de circuits imprim\u00e9s, comment il affecte les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (IEM), l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et les performances thermiques, et quand vous en avez r\u00e9ellement besoin dans une disposition de circuit imprim\u00e9 r\u00e9elle."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[122],"post_folder":[],"class_list":["post-45241","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/45241","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/12"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=45241"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/45241\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":45300,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/45241\/revisions\/45300"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/45301"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=45241"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=45241"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=45241"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=45241"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}