{"id":38853,"date":"2026-01-20T12:03:52","date_gmt":"2026-01-20T04:03:52","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=38853"},"modified":"2026-03-19T16:07:07","modified_gmt":"2026-03-19T08:07:07","slug":"1n1-hdi-pcb-design-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/1n1-hdi-pcb-design-guide\/","title":{"rendered":"Didacticiel de conception de stackup 1+N+1 pour cartes de circuits imprim\u00e9s HDI"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"38853\" class=\"elementor elementor-38853\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6bff3ff e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6bff3ff\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6abee4e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"6abee4e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-de789ba color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"de789ba\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Dans les produits \u00e9lectroniques modernes, les appareils deviennent plus petits, plus puissants et plus rapides. Parall\u00e8lement, la densit\u00e9 de routage des PCB continue d'augmenter : plus de composants, des BGA plus denses et des chemins de signaux \u00e0 haute vitesse plus complexes. Pour de nombreuses applications haut de gamme, les structures de PCB multicouches traditionnelles sont <strong>ne plus \u00eatre la solution la plus efficace<\/strong>.<\/p><p>Pour r\u00e9soudre ces goulets d'\u00e9tranglement, <strong>Circuits imprim\u00e9s HDI (Haute Densit\u00e9 d'Interconnexion)<\/strong> sont apparues. L'id\u00e9e principale du HDI est d'obtenir une densit\u00e9 de routage plus \u00e9lev\u00e9e et de meilleures performances \u00e9lectriques dans un espace limit\u00e9 en utilisant <em>des largeurs de piste et des espacements plus restreints, des microvias\/vias borgnes plus petits, et des connexions inter-couches plus serr\u00e9es<\/em>.<\/p><p>Parmi les diff\u00e9rentes structures de l'IDH, <strong>1+N+1<\/strong> est l'une des plus courantes et aussi l'une des plus faciles \u00e0 ma\u00eetriser pour les ing\u00e9nieurs. Elle organise le circuit imprim\u00e9 comme un <strong>couche sup\u00e9rieure + noyau multicouche + couche inf\u00e9rieure<\/strong>, et utilise la lamination s\u00e9quentielle pour fabriquer de mani\u00e8re fiable des microvias et des vias enterr\u00e9s.<\/p><p>Si vous n'en avez pas encore connaissance, commen\u00e7ons \u00e0 l'apprendre d\u00e8s maintenant.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b8d21b1 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b8d21b1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Que signifie 1+N+1<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dfe96cd color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"dfe96cd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La notation <strong>1 + N + 1<\/strong> est l'une des fa\u00e7ons les plus courantes (et les plus mal comprises) de d\u00e9crire un empilement de couches d'un circuit imprim\u00e9 (HDI). Il fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 <strong>Structure et s\u00e9quence de fabrication.<\/strong>, pas seulement le nombre final de couches de cuivre.<\/p><ul><li><em>1<\/em> Une couche d'empilement (stratification s\u00e9quentielle + microvias) sur la face sup\u00e9rieure<\/li><li><em>N<\/em> = Le c\u0153ur central (g\u00e9n\u00e9ralement une section multicouche conventionnelle avec des trous traversants ou des vias enterr\u00e9s ; dans de nombreux cas pratiques, il comporte un nombre pair de couches pour la sym\u00e9trie, mais cela n'est pas obligatoire)<\/li><li><em>1<\/em> = Une couche d'empilement (complexage s\u00e9quentiel + microvias) sur la face inf\u00e9rieure<\/li><\/ul><p>Les empilements typiques comprennent <strong>1+2+1<\/strong> et le <strong>1+4+1<\/strong>:<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ef9b7c7 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"ef9b7c7\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4928ed7 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"4928ed7\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-41318e7 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"41318e7\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1486\" height=\"857\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/TYPICAL-121-STACKUP.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38869\" alt=\"AGENCEMENT TYPE DE 1+2+1\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/TYPICAL-121-STACKUP.jpg 1486w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/TYPICAL-121-STACKUP-150x87.jpg 150w, 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data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1597\" height=\"686\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/TYPICAL-141-STACKUP.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38868\" alt=\"EMPILEMENT TYPE 1+4+1\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/TYPICAL-141-STACKUP.jpg 1597w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/TYPICAL-141-STACKUP-150x64.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/TYPICAL-141-STACKUP-600x258.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/TYPICAL-141-STACKUP-400x172.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/TYPICAL-141-STACKUP-1300x558.jpg 1300w, 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wd-fontsize-xxl\">Pourquoi les concepteurs utilisent-ils la structure 1 + N + 1<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-41b1681 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"41b1681\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Permet le microper\u00e7age au laser<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4353170 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4353170\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>L'ext\u00e9rieur <strong>\u201ccouches \u201d+1\"<\/strong> supports pour microvias perc\u00e9s au laser (typiquement <strong>0,08\u20130,15 mm de diam\u00e8tre<\/strong>) qui relient les couches externes \u00e0 la couche interne suivante ou au noyau, selon la conception. Ces petits vias lib\u00e8rent de l'espace en surface pour une conception dense <strong>Ventilation BGA<\/strong> et au routage \u00e0 pas fin, qui est <strong>extr\u00eamement difficile<\/strong> avec des vias traversants standard dans les cartes multicouches conventionnelles.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-72350c2 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"72350c2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Int\u00e9grit\u00e9 du signal am\u00e9lior\u00e9e<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c6c6603 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"c6c6603\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Les microvias sont beaucoup plus courtes que les vias traversants, ce qui r\u00e9duit consid\u00e9rablement la longueur des stub de via et l'inductance\/capacit\u00e9 parasite associ\u00e9e. Ceci est particuli\u00e8rement b\u00e9n\u00e9fique pour les signaux \u00e0 haute vitesse (PCIe, USB 3.x, DDR4\/5, MIPI, etc.), o\u00f9 des stubs longs peuvent causer de graves r\u00e9flexions et une d\u00e9gradation du signal.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9751df3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9751df3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Plus fin et plus l\u00e9ger<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e6239fe color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"e6239fe\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Puisque les microvias r\u00e9duisent le besoin de vias traversants longs et permettent un empilement de couches plus flexible, <strong>1 + N + 1 planches peuvent \u00eatre plus fines<\/strong> que les multicouches conventionnelles de densit\u00e9 \u00e9quivalente. Ceci est essentiel pour les smartphones, les appareils portables, les tablettes et autres appareils o\u00f9 l'espace est limit\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-396ff7a wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"396ff7a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Structure multicouche versus structure 1+N+1<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2f41e6f color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"2f41e6f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<table><thead><tr><th>Aspect<\/th><th>Circuit imprim\u00e9 multicouche standard<\/th><th>HDI avec une structure 1+N+1<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Proc\u00e9d\u00e9 de lamination<\/td><td>Typiquement, un seul cycle de plastification<\/td><td>Stratification s\u00e9quentielle (au moins 2 cycles)<\/td><\/tr><tr><td>Via types<\/td><td>Principalement des vias traversants<\/td><td>Microvias (par laser) + vias traversants (des vias borgnes peuvent \u00eatre utilis\u00e9s en fonction de la conception)<\/td><\/tr><tr><td>Par la taille<\/td><td>G\u00e9n\u00e9ralement \u2265 0,2\u20130,3 mm, selon les capacit\u00e9s de fabrication<\/td><td>Microtrous de ~0,08 \u00e0 0,15 mm<\/td><\/tr><tr><td>Capacit\u00e9 de ligne\/espace<\/td><td>4\/4\u20135\/5 milles typiques<\/td><td>3\/3 mil ou plus fin sur les couches ext\u00e9rieures<\/td><\/tr><tr><td>Densit\u00e9 de la couche externe<\/td><td>Normal<\/td><td>\u00c9lev\u00e9 (pour les BGA \u00e0 pas fin, routage dense)<\/td><\/tr><tr><td>Co\u00fbt<\/td><td>Abaisser<\/td><td>Plus \u00e9lev\u00e9 (mais peut r\u00e9duire le nombre total de couches n\u00e9cessaires)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b3ffcdd wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b3ffcdd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Via dans un circuit imprim\u00e9 1+N+1<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3218415 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3218415\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Dans <strong>1 + N + 1 Circuits Imprim\u00e9s HDI<\/strong>, Les vias sont les h\u00e9ros m\u00e9connus qui permettent un routage dense, une int\u00e9grit\u00e9 du signal et des facteurs de forme compacts. Sans technologie de via avanc\u00e9e, vous seriez limit\u00e9 \u00e0 des travers\u00e9es volumineuses consommant un espace pr\u00e9cieux.<\/p><p><strong>Microvias<\/strong> sont de petits vias peu profonds (g\u00e9n\u00e9ralement de 0,08 \u00e0 0,15 mm de diam\u00e8tre) qui ne relient que les couches adjacentes dans les sections de construction. Ils diff\u00e9rencient la technologie HDI des multicouches standard.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c4c855a elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"c4c855a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"929\" height=\"341\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Example-of-Vias.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38888\" alt=\"Exemple de vias\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Example-of-Vias.jpg 929w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Example-of-Vias-150x55.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Example-of-Vias-600x220.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Example-of-Vias-400x147.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Example-of-Vias-768x282.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 929px) 100vw, 929px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 3 : Exemple de Vias<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3949bdf wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"3949bdf\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Perfor\u00e9 au laser<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e9834da color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"e9834da\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Contrairement au per\u00e7age m\u00e9canique, les microvias sont cr\u00e9\u00e9s \u00e0 l'aide de <strong>Lasers CO\u2082 ou UV<\/strong> pour la pr\u00e9cision et des dommages minimaux. Ceci permet la formation pr\u00e9cise de trous dans les di\u00e9lectriques minces et est essentiel pour les conceptions \u00e0 pas fins.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b67ca5b wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b67ca5b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Vias Enfouis<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d5ac4cc color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d5ac4cc\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Ces vias sont enti\u00e8rement internes au c\u0153ur<strong>N couches<\/strong>), connectant les couches int\u00e9rieures sans atteindre les surfaces ext\u00e9rieures (par exemple, L3 \u2192 L4 dans un empilement 1+4+1). Ils sont perc\u00e9s et plaqu\u00e9s avant que les couches ext\u00e9rieures ne soient ajout\u00e9es. Les vias enterr\u00e9s am\u00e9liorent la densit\u00e9 de routage des couches int\u00e9rieures mais ne peuvent pas \u00eatre utilis\u00e9s pour les connexions de surface ; ils sont \u201c enterr\u00e9s \u201d lors de la stratification finale. Ils sont souvent utilis\u00e9s pour la distribution de puissance ou les transitions de signal dans le c\u0153ur sans encombrer les couches ext\u00e9rieures.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-28841de wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"28841de\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Vias Traversants (PTH)<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-df82123 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"df82123\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Le type de via classique : perc\u00e9 \u00e0 travers toute la carte (de L1 \u00e0 L(N+2)) et plaqu\u00e9 pour la conductivit\u00e9. En 1 + N + 1, ils sont utilis\u00e9s avec parcimonie pour des connexions globales telles que les points de connexion d'alimentation\/masse ou lorsque les microvias ne sont pas suffisants. Ils sont plus grands (typiquement \u2265 <strong>0,2\u20130,3 mm<\/strong>et peuvent cr\u00e9er des stub dans les conceptions haute vitesse, c'est pourquoi la d\u00e9fonce est souvent requise pour les signaux critiques. Cependant, ils restent fiables et rentables pour les chemins non critiques.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4dd1fc9 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"4dd1fc9\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Processus de laminage s\u00e9quentiel<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1b701b1 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"1b701b1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La stratification s\u00e9quentielle est un proc\u00e9d\u00e9 de fabrication o\u00f9 un circuit imprim\u00e9 est construit par \u00e9tapes, plut\u00f4t qu'en une seule fois.<\/p><p>Au lieu d'assembler toutes les couches de cuivre en un seul cycle de laminage, le processus est divis\u00e9 en plusieurs \u00e9tapes :<\/p><ul><li>Le c\u0153ur (N couches) est d'abord lamin\u00e9<\/li><li>Des couches de construction suppl\u00e9mentaires sont ajout\u00e9es une \u00e0 une de chaque c\u00f4t\u00e9.<\/li><li>Apr\u00e8s chaque accumulation, des microvias sont perc\u00e9es et plaqu\u00e9es, puis le cycle de stratification suivant commence.<\/li><\/ul><p>Cette approche progressive permet la cr\u00e9ation de microvias et de structures HDI fiables.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b8c0fda elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"b8c0fda\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"822\" height=\"338\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/121-Lamination-Process.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38895\" alt=\"Proc\u00e9d\u00e9 deisation 1+2+1\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/121-Lamination-Process.jpg 822w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/121-Lamination-Process-150x62.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/121-Lamination-Process-600x247.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/121-Lamination-Process-400x164.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/121-Lamination-Process-768x316.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 822px) 100vw, 822px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 4 : Processus de laminage 1+2+1<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6179c4f wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"6179c4f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Avantages \u00e9lectriques de la stratification s\u00e9quentielle<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-899724b wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"899724b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Courtes antennes de liaison<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1c850c1 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"1c850c1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Dans les multicouches conventionnels, les vias traversants cr\u00e9ent de longs segments inutilis\u00e9s qui introduisent des discontinuit\u00e9s d'imp\u00e9dance et des r\u00e9flexions, entra\u00eenant des oscillations et <strong>Fermeture des yeux<\/strong> \u00e0 hautes vitesses. La stratification s\u00e9quentielle permet des microvias borgnes qui s'arr\u00eatent exactement l\u00e0 o\u00f9 elles sont n\u00e9cessaires (par exemple, <strong>De L1 \u00e0 L2 uniquement<\/strong>en \u00e9liminant ou en raccourcissant consid\u00e9rablement les \u00e9bauches.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5bddf63 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"5bddf63\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"778\" height=\"328\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Short-via-stub-connecting-the-layers-in-the-core-marked-in-green.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38899\" alt=\"Court shunt reliant les couches dans le noyau (marqu\u00e9 en vert)\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Short-via-stub-connecting-the-layers-in-the-core-marked-in-green.jpg 778w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Short-via-stub-connecting-the-layers-in-the-core-marked-in-green-150x63.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Short-via-stub-connecting-the-layers-in-the-core-marked-in-green-600x253.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Short-via-stub-connecting-the-layers-in-the-core-marked-in-green-400x169.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Short-via-stub-connecting-the-layers-in-the-core-marked-in-green-768x324.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 778px) 100vw, 778px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 5 : Cavalier court connectant les couches dans le c\u0153ur (marqu\u00e9 en vert)<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-99191c4 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"99191c4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Transitions d'imp\u00e9dance plus nettes<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4471d5c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4471d5c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Les microvias perc\u00e9s au laser ont des corps plus petits et une plus grande pr\u00e9cision de per\u00e7age, ce qui entra\u00eene <strong>des transitions d'imp\u00e9dance plus contr\u00f4l\u00e9es<\/strong> lorsque les signaux circulent entre les couches.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-eb7db32 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"eb7db32\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Perte d'insertion r\u00e9duite<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-404ea6b color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"404ea6b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Des vias plus courts et une \u00e9paisseur de carte globale plus mince peuvent r\u00e9duire les pertes di\u00e9lectriques et conductrices \u00e0 hautes fr\u00e9quences. La construction s\u00e9quentielle permet \u00e9galement de choisir des mat\u00e9riaux di\u00e9lectriques par section, ce qui permet une meilleure optimisation pour une att\u00e9nuation minimale.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c604acc wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"c604acc\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Erreurs courantes dans la conception d'empilement de PCB 1+N+1<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2883965 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"2883965\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Traiter les microvias comme des vias normaux<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a3091e3 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"a3091e3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La plus grande erreur des d\u00e9butants (et pas seulement des d\u00e9butants) est <strong>en supposant que les microvias se comportent exactement comme les vias traversants<\/strong>.<\/p><p>Les microvias sont <strong>aveugle, court, et limit\u00e9 aux couches adjacentes<\/strong> \u2014 vous ne pouvez pas acheminer un signal \u00e0 travers quatre couches \u00e0 l'aide d'une seule microvia.<\/p><p>Ils ont \u00e9galement des limites strictes de rapport d'aspect (g\u00e9n\u00e9ralement \u2264 <strong>1:1<\/strong>), donc des connexions plus profondes n\u00e9cessitent g\u00e9n\u00e9ralement <strong>Empilement ou d\u00e9calage<\/strong>.<\/p><p>Les designers placent souvent <strong>longues cha\u00eenes de ventilateurs<\/strong> ou supposer que les microvias peuvent se connecter directement aux couches profondes sans vias interm\u00e9diaires \u2013 <strong>ce qui n'est pas possible<\/strong>.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-93af436 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"93af436\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Placer des avions l\u00e0 o\u00f9 les lasers ne peuvent pas percer<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4deb06c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4deb06c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Le per\u00e7age laser des micro-vias n\u00e9cessite <strong>acc\u00e8s libre<\/strong>.<\/p><p>Vous ne pouvez pas percer un plan de cuivre solide sur la couche centrale s'il est <strong>directement sous la pastille de connexion<\/strong> (ou pire, si l'avion bloque le faisceau laser).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8fe70a3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"8fe70a3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Superposition de microvias<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e6fe80c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"e6fe80c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>L'empilement (alignement de plusieurs microvias directement les uns sur les autres) peut sembler avantageux pour la densit\u00e9, mais il devient un <strong>risque de fiabilit\u00e9 en cas d'exc\u00e8s<\/strong>.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-498e4f4 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"498e4f4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"815\" height=\"334\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Via-Stacking.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38906\" alt=\"Via empilement\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Via-Stacking.jpg 815w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Via-Stacking-150x61.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Via-Stacking-600x246.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Via-Stacking-400x164.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Via-Stacking-768x315.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 815px) 100vw, 815px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 6 : Empilement des vias<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2b6b4ec wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"2b6b4ec\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Ignorer les r\u00e8gles sp\u00e9cifiques \u00e0 la fabrique<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7baa1b3 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7baa1b3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Chaque fabricant de circuits imprim\u00e9s poss\u00e8de des capacit\u00e9s l\u00e9g\u00e8rement diff\u00e9rentes pour la stratification s\u00e9quentielle, notamment :<\/p><ul><li>Diam\u00e8tre et profondeur maximum des microvias<\/li><li>Niveaux d'empilement autoris\u00e9s<\/li><li>\u00c9paisseur di\u00e9lectrique minimale<\/li><li>Via les exigences de remplissage<\/li><li>Tol\u00e9rances d'enregistrement pour des \u00e9tapes s\u00e9quentielles<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5e5baa3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5e5baa3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7bbfb84 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7bbfb84\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>1 + N + 1 n'est pas juste une autre notation de superposition<\/strong> \u2014 il est devenu le secteur <strong>solution de r\u00e9f\u00e9rence<\/strong> pour la plupart des modernes <strong>produits \u00e9lectroniques haute densit\u00e9, haute vitesse et compacts<\/strong> cela ne justifie pas le co\u00fbt et la complexit\u00e9 suppl\u00e9mentaires du HDI sur toutes les couches ou de <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/2n2-hdi-pcb-design-tutorial\/\">2 + N + 2 conceptions<\/a>.<\/p><p>Lorsqu'ex\u00e9cut\u00e9 correctement \u2014 avec <em>implication pr\u00e9coce des usines, r\u00e9alisme via les r\u00e8gles, placement d'avions appropri\u00e9 et strat\u00e9gie de via disciplin\u00e9e<\/em> \u2014 1 + N + 1 procure des avantages r\u00e9els et mesurables :<\/p><ul><li>BGA \u00e0 pas fin avec \u00e9chappement pour pas de 0,35\u20130,5 mm<\/li><li>Int\u00e9grit\u00e9 de signal multi-gigabit avec diagrammes de l'\u0153il propres<\/li><li>Plaques fines, l\u00e9g\u00e8res et fiables<\/li><li>Co\u00fbt de fabrication raisonnable avec un rendement solide<\/li><\/ul><p>Cependant, lorsque cela est fait de mani\u00e8re incorrecte, le r\u00e9sultat est pr\u00e9visible : des r\u00e9impressions, des \u00e9checs sur le terrain, des clients frustr\u00e9s et des budgets qui doublent myst\u00e9rieusement.<\/p><p>Alors, la prochaine fois que vous commencerez un nouveau design, faites une pause et demandez-vous :<\/p><ul><li>Ai-je vraiment besoin de plus que 1 + N + 1 ?<\/li><li>Ai-je parl\u00e9 \u00e0 mon fabricant avant de terminer la pose ?<\/li><li>Traitez-vous les microvias avec le respect qu'elles m\u00e9ritent \u2013 puissantes, mais capricieuses ?<\/li><\/ul><p>Si vous recherchez un partenaire de fabrication qui comprend la lamination s\u00e9quentielle, les contraintes HDI et les compromis de rendement dans le monde r\u00e9el, <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/\">PCBCool<\/a> collabore \u00e9troitement avec les concepteurs, depuis les premi\u00e8res d\u00e9cisions d'empilage jusqu'\u00e0 la production en volume.<\/p><p>Vous avez maintenant les connaissances.<\/p><p>Construisez quelque chose d'extraordinaire.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6fb8fca e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6fb8fca\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9c373aa wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9c373aa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Foire Aux Questions (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f3571ad e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f3571ad\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1bb72fd e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"1bb72fd\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a8ce272 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a8ce272\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1 : La formule 1+N+1 est-elle toujours meilleure que l'augmentation du nombre de couches dans un circuit imprim\u00e9 conventionnel ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Pas toujours. Pour les conceptions \u00e0 basse vitesse ou \u00e0 faible densit\u00e9, l'augmentation du nombre de couches peut \u00eatre moins co\u00fbteuse et plus simple.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQuand devrais-je choisir un empilement 1+N+1 plut\u00f4t qu'un PCB multicouche standard ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Lorsque votre conception implique des BGA \u00e0 pas fin, des interfaces \u00e0 haute vitesse ou des contraintes d'espace de carte serr\u00e9es.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ3 : 1+N+1 exige-t-il des r\u00e8gles de conception sp\u00e9ciales par rapport aux circuits imprim\u00e9s standard ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Oui. Les concepteurs doivent tenir compte des limites d'envergure des microvias, des r\u00e8gles de via-en-pad, des contraintes d'anneau annulaire et du contr\u00f4le d'imp\u00e9dance couche par couche.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ4 : Quelles sont les erreurs de conception les plus courantes dans les circuits imprim\u00e9s 1+N+1 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A : L'utilisation excessive de microvias, l'empilement de microvias sans v\u00e9rifier les limites de fiabilit\u00e9, la n\u00e9gligence de l'\u00e9quilibre du cuivre et l'hypoth\u00e8se que toutes les vias peuvent se connecter directement au c\u0153ur.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ5 : Le concept Via-In-Pad est-il requis pour les conceptions 1+N+1 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Pas requis, mais couramment utilis\u00e9 pour les BGA \u00e0 pas fins. Lorsqu'il est utilis\u00e9, le remplissage des vias et la planarisation sont critiques pour \u00e9viter les d\u00e9fauts de soudure.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tDF6 : Les microvias empil\u00e9s sont-ils s\u00fbrs dans les structures 1+N+1 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Les microvias empil\u00e9s peuvent \u00eatre utilis\u00e9s mais n\u00e9cessitent un contr\u00f4le strict des proc\u00e9d\u00e9s. De nombreux concepteurs pr\u00e9f\u00e8rent les microvias d\u00e9cal\u00e9s pour une meilleure fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"6\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tLes plans d'alimentation et de masse peuvent-ils \u00eatre plac\u00e9s dans les couches de construction ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"6\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Oui, mais les concepteurs doivent g\u00e9rer avec soin l'\u00e9quilibre de cuivre, la segmentation des plans et les transitions de vias pour \u00e9viter les probl\u00e8mes d'EMI et de chute de tension.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"7\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8 : 1+N+1 r\u00e9duit-il le besoin de post-per\u00e7age ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"7\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Dans de nombreuses conceptions \u00e0 haute vitesse, oui. Les microvias borgnes \u00e9liminent les longs tron\u00e7ons qui n\u00e9cessiteraient autrement un post-usinage dans les vias traversants.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8d5ce1b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"8d5ce1b\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2ef7d32 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"2ef7d32\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tLa question 9 : Est-ce que 1+N+1 est un bon choix \u00e0 long terme pour des conceptions de produits \u00e9volutives ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Oui, particuli\u00e8rement pour les produits dont la vitesse ou la densit\u00e9 des composants devrait augmenter, car l'architecture s'adapte bien aux conceptions HDI multicouches.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ10 : 1+N+1 convient-il aux conceptions \u00e0 haute puissance ou \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Cela peut \u00eatre le cas, mais la distribution de puissance doit \u00eatre soigneusement planifi\u00e9e. Les microvias ne conviennent pas aux courants \u00e9lev\u00e9s et n\u00e9cessitent g\u00e9n\u00e9ralement un support des vias traversants (PTH) ou du piquage de plans.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ11 : Quand doit-on d\u00e9finir la pile pour un design 1+N+1 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A : D\u00e8s que possible. Les d\u00e9cisions relatives \u00e0 l'empilement affectent la strat\u00e9gie de routage, le contr\u00f4le d'imp\u00e9dance, le co\u00fbt et la faisabilit\u00e9.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ12 : Tous les fabricants de PCB peuvent-ils fabriquer des cartes HDI 1+N+1 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A : Non. Le 1+N+1 n\u00e9cessite un per\u00e7age laser, une capacit\u00e9 de stratification s\u00e9quentielle et un contr\u00f4le pr\u00e9cis de l'enregistrement.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ13 : Quelle est l'\u00e9paisseur minimale r\u00e9alisable pour un circuit imprim\u00e9 de type 1+N+1 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>L'\u00e9paisseur d\u00e9pend du choix du di\u00e9lectrique, du poids du cuivre et des objectifs de fiabilit\u00e9.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ14 : La stratification s\u00e9quentielle augmente-t-elle le risque de fabrication ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Cela augmente la complexit\u00e9 du processus, mais avec un fabricant HDI exp\u00e9riment\u00e9, les rendements sont stables et les risques sont g\u00e9rables.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"6\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ15 : 1+N+1 peut-il \u00eatre utilis\u00e9 pour des prototypes ou uniquement pour la production en s\u00e9rie ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"6\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A : Il peut \u00eatre utilis\u00e9 pour des prototypes, mais le d\u00e9lai et le co\u00fbt sont plus \u00e9lev\u00e9s.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"7\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ16 : Quelles informations dois-je fournir \u00e0 mon fabricant de circuits imprim\u00e9s pour un devis 1+N+1 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"7\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A : Empilement pr\u00e9liminaire, imp\u00e9dance cible, types de vias, utilisation de microvias, \u00e9paisseurs de cuivre et exigences de fiabilit\u00e9.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c6c6ce4 elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"c6c6ce4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" 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Il soutient \u00e9galement l'optimisation des performances et contribue \u00e0 transformer les id\u00e9es de produits \u00e9lectroniques en solutions fiables et concr\u00e8tes.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-092f191 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"092f191\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/author\/sam-k\/\" class=\"custom-btn\">Lire plus d'articles de Sam K \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Apprenez ce que signifient r\u00e9ellement les circuits imprim\u00e9s 1+N+1 HDI, y compris la structure d'empilage, les types de microvias et de vias, la stratification s\u00e9quentielle, les avantages \u00e9lectriques et les erreurs de conception courantes que les ing\u00e9nieurs doivent \u00e9viter.<\/p>","protected":false},"author":11,"featured_media":38927,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Tutoriel de conception de stackup 1+N+1 pour cartes PCB HDI | PCBCool","description":"Apprenez ce que signifient r\u00e9ellement les circuits imprim\u00e9s 1+N+1 HDI, y compris la structure d'empilage, les types de microvias et de vias, la stratification s\u00e9quentielle, les avantages \u00e9lectriques et les erreurs de conception courantes que les ing\u00e9nieurs doivent \u00e9viter."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[141,122],"post_folder":[],"class_list":["post-38853","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-high-density-interconnect","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38853","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/11"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=38853"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38853\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":43372,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38853\/revisions\/43372"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/38927"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=38853"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=38853"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=38853"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=38853"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}