{"id":38739,"date":"2026-01-19T20:07:01","date_gmt":"2026-01-19T12:07:01","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=38739"},"modified":"2026-06-30T15:15:11","modified_gmt":"2026-06-30T07:15:11","slug":"bga-failure-prevention-guide-for-pcb-design-and-assembly","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/bga-failure-prevention-guide-for-pcb-design-and-assembly\/","title":{"rendered":"Guide de pr\u00e9vention des d\u00e9faillances des BGA pour la conception et l'assemblage des PCB"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"38739\" class=\"elementor elementor-38739\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6bff3ff e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6bff3ff\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6abee4e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"6abee4e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-de789ba color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"de789ba\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>En 2024, j'ai audit\u00e9 29 prototypes BGA d\u00e9faillants au Kenya, en Bolivie, au Vietnam et en Europe de l'Est. Dans 22 cas, le sch\u00e9ma \u00e9tait correct, la disposition a pass\u00e9 le DRC et les Gerbers \u00e9taient propres\u2014<em>pourtant la carte ne d\u00e9marrait pas<\/em>. Les analyses par rayons X et en coupe transversale ont r\u00e9v\u00e9l\u00e9 des d\u00e9fauts de type \"head-in-pillow\", des joints de soudure vid\u00e9s, des microvias mal align\u00e9es et des fissures dues au gauchissement thermique.<\/p><p>La cause profonde n'\u00e9tait pas l'assembleur. <em>C'\u00e9tait de la physique<\/em>.<\/p><p>Le BGA n'est pas simplement un \u201croutage dense\u201d. C'est un d\u00e9fi de co-conception qui englobe l'architecture du bo\u00eetier, l'ing\u00e9nierie de l'empilement, la gestion thermique, l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, la dynamique du reflow, et m\u00eame le climat r\u00e9gional. Le moindre \u00e9l\u00e9ment erron\u00e9 \u2014 et particuli\u00e8rement <strong>solde de longueur de routage \u00e0 l'int\u00e9rieur des r\u00e9gions d'\u00e9chappement et de d\u00e9connexion<\/strong>\u2014 et vous ne retardez pas seulement un prototype. Vous br\u00fblez souvent plus <strong>$1 000 sur le diagnostic par rayons X<\/strong>, des centaines d'autres pour la retouche, et des semaines de cr\u00e9dibilit\u00e9.<\/p><p>Ce guide pr\u00e9sente ce qui fonctionne r\u00e9ellement en production :<\/p><ul><li>Approches via dans le pad qui pr\u00e9viennent le m\u00e8che de soudure dans les environnements \u00e0 forte humidit\u00e9<\/li><li>Techniques de r\u00e9partition adapt\u00e9es \u00e0 la hauteur du son, au budget et aux capacit\u00e9s de fabrication locales<\/li><li>Conceptions adapt\u00e9es au reflow \u00e9vitant un effondrement in\u00e9gal de la soudure dans des conditions de basse pression<\/li><li>Comment auditer le processus BGA de votre partenaire EMS avant de vous engager<\/li><\/ul><p>Pas de langage marketing ampoul\u00e9. Pas de \u201c il suffit de suivre l'IPC \u201d.\u201d<\/p><p>Ing\u00e9nierie con\u00e7ue pour r\u00e9sister aux moussons, \u00e0 l'altitude, aux refusions sans plomb, et aux marges de synchronisation impitoyables des interfaces modernes \u00e0 haute vitesse.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b8d21b1 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b8d21b1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Trois causes cach\u00e9es de d\u00e9faillance des BGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4955757 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"4955757\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">1. Via-en-Pad sans remplissage \u2014 Le multiplicateur d'humidit\u00e9<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b1dd25b color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"b1dd25b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Les vias non remplis sous les plots BGA font office <strong>canaux capillaires pendant le refusion<\/strong>, ce qui entra\u00eene l&#x27;\u00e9coulement de la soudure en fusion hors du joint. Dans des laboratoires contr\u00f4l\u00e9s et secs, cela se traduit souvent par la formation de vides de type 30\u201350%.<\/p><p>Mais dans des environnements \u00e0 forte humidit\u00e9, tels que <strong>Nairobi (\u224885% RH) ou Bangkok (\u224890% RH)<\/strong>\u2014<em>l'humidit\u00e9 pi\u00e9g\u00e9e dans les vias non remplis se vaporise \u00e0 environ 220 \u00b0C<\/em>, expulsant violemment la soudure du joint.<\/p><p><strong>Radiographie :<\/strong><\/p><p>A <em>Module ESP32-WROVER \u00e0 pas de 0,4 mm<\/em> sur une carte IOT kenyane, il a \u00e9t\u00e9 montr\u00e9 <strong>Taux de balles perdues 85% sur les balles de coin<\/strong>. La coupe transversale a confirm\u00e9 un \u00e9jection de soudure induite par la vapeur, provenant des barils des vias.<\/p><p><strong>Correction :<\/strong><\/p><p>Sp\u00e9cifier <strong>vias remplis et bouch\u00e9s<\/strong> pour tous les plots sous BGA lorsque le pas \u2264 0,5 mm.<\/p><p>Mais toutes les garnitures ne sont pas \u00e9gales :<\/p><ul><li><em>Rev\u00eatement en cuivre<\/em> Meilleure conductivit\u00e9 thermique (~398 W\/m\u00b7K), id\u00e9ale pour les pistes d&#x27;alimentation et de masse, mais n\u00e9cessite un laminage s\u00e9quentiel (co\u00fbt ~+30%)<\/li><li><em>Remplissage \u00e9poxy + capuchon en cuivre :<\/em> Bonne continuit\u00e9 \u00e9lectrique, thermique mod\u00e9r\u00e9e (~3\u20138 W\/m\u00b7K), suffisante pour la plupart des BGA de signal.<\/li><li><em>\u00c9poxy non conducteur :<\/em> \u00c9viter. Cr\u00e9e des goulots d'\u00e9tranglement thermiques et une incompatibilit\u00e9 de CTE<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-bf9c423 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"bf9c423\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"347\" height=\"507\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Conductive-Via-Filling-VS-Non-Conductive-Via-Filling.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38747\" alt=\"Remplissage de Via Conducteur contre Remplissage de Via Non Conducteur\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Conductive-Via-Filling-VS-Non-Conductive-Via-Filling.jpg 347w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Conductive-Via-Filling-VS-Non-Conductive-Via-Filling-150x219.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Conductive-Via-Filling-VS-Non-Conductive-Via-Filling-205x300.jpg 205w\" sizes=\"auto, (max-width: 347px) 100vw, 347px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 1 : Remplissage de vias conducteurs par rapport au remplissage de vias non conducteurs<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-be9a722 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"be9a722\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">2. Taille de pad et d\u00e9finition du masque de soudure incorrectes<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2142706 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"2142706\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La norme IPC-7351B recommande <strong>diam\u00e8tre du pad \u2248 0,85 \u00d7 pas de la bille<\/strong>, mais de nombreuses conceptions ignorent <strong>Dilatation de masque de soudure<\/strong>\u2014l'espace libre entre le plot en cuivre et l'ouverture du masque.<\/p><p>Dans les usines \u00e0 co\u00fbt optimis\u00e9 (courantes dans certaines r\u00e9gions d'Asie du Sud-Est), <strong>La tol\u00e9rance d'alignement du masque de soudure est g\u00e9n\u00e9ralement de \u00b10,1 mm.<\/strong>. Avec une expansion nulle, le masque peut empi\u00e9ter partiellement sur le tampon, entra\u00eenant un mouillage incoh\u00e9rent et <strong>d\u00e9fauts de t\u00eate dans l'oreiller<\/strong>.<\/p><p><strong>Pratique recommand\u00e9e :<\/strong><\/p><ul><li>Diam\u00e8tre du patin = 0,85 \u00d7 pas<\/li><li>Ouverture de la pastille de protection = pastille + 0,2 mm (+0,1 mm par c\u00f4t\u00e9)<\/li><li>Utilisez les pastilles NSMD par d\u00e9faut ; ne sp\u00e9cifiez les pastilles SMD que lorsqu'elles sont explicitement requises par le fabricant.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e656e97 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"e656e97\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"962\" height=\"309\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-surface-mount-components.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38751\" alt=\"Composants mont\u00e9s en surface BGA\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-surface-mount-components.jpg 962w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-surface-mount-components-150x48.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-surface-mount-components-600x193.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-surface-mount-components-400x128.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-surface-mount-components-768x247.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 962px) 100vw, 962px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 2 : Composants mont\u00e9s en surface BGA<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-30d2a84 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"30d2a84\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">3. D\u00e9s\u00e9quilibre thermique et d\u00e9formation induite par l'altitude<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a0e6afa color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"a0e6afa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Les BGA d\u00e9pendent de <strong>masse thermique sym\u00e9trique pendant le reflow<\/strong>. Si un c\u00f4t\u00e9 du bo\u00eetier repose sur une quantit\u00e9 de cuivre significativement plus importante, telle qu'un plan de masse solide, il chauffe plus lentement, induisant <strong>Enballage d\u00e9form\u00e9 et joints froids<\/strong>.<\/p><p>En haute altitude\u2014<em>La Paz, Bolivie (\u22483 600 m)<\/em>\u2014la pression atmosph\u00e9rique tombe \u00e0 environ <strong>63 kPa<\/strong>. Ceci r\u00e9duit le transfert de chaleur par convection et d\u00e9grade le d\u00e9gazage de la p\u00e2te \u00e0 souder. <strong>Les profils de refusion standard au niveau de la mer \u00e9chouent souvent<\/strong>, ce qui entra\u00eene une coalescence incompl\u00e8te de la soudure.<\/p><p><strong>Correction :<\/strong><\/p><ul><li>Ajouter du cuivre dans les couches internes sous les BGA pour \u00e9quilibrer la masse thermique.<\/li><li>Maintenir une distribution plane uniforme ; \u00e9viter les coul\u00e9es asym\u00e9triques importantes<\/li><li>Partagez des profils de refusion ajust\u00e9s en altitude avec votre partenaire EMS :<ul><li><em>Temps de Trempage :<\/em> plus 15 secondes<\/li><li><em>Temp\u00e9rature maximale :<\/em> +5 \u00b0C<\/li><li><em>Temps au-dessus du liquidus<\/em> sup\u00e9rieur ou \u00e9gal \u00e0 60 s<\/li><\/ul><\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fb33f99 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"fb33f99\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1498\" height=\"449\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Thermal-Warpage-Simulation-Balanced-vs.-Unbalanced-Copper-Under-BGA.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38758\" alt=\"Simulation de D\u00e9formation Thermique du Cuivre \u00c9quilibr\u00e9 vs. D\u00e9s\u00e9quilibr\u00e9 sous BGA\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Thermal-Warpage-Simulation-Balanced-vs.-Unbalanced-Copper-Under-BGA.jpg 1498w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Thermal-Warpage-Simulation-Balanced-vs.-Unbalanced-Copper-Under-BGA-150x45.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Thermal-Warpage-Simulation-Balanced-vs.-Unbalanced-Copper-Under-BGA-600x180.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Thermal-Warpage-Simulation-Balanced-vs.-Unbalanced-Copper-Under-BGA-400x120.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Thermal-Warpage-Simulation-Balanced-vs.-Unbalanced-Copper-Under-BGA-1300x390.jpg 1300w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Thermal-Warpage-Simulation-Balanced-vs.-Unbalanced-Copper-Under-BGA-768x230.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 1498px) 100vw, 1498px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 3 : Simulation de d\u00e9formation thermique - Cuivre \u00e9quilibr\u00e9 par rapport \u00e0 un cuivre d\u00e9s\u00e9quilibr\u00e9 sous BGA<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b02fa4e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b02fa4e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Strat\u00e9gies de diffusion : faire correspondre la vision \u00e0 la r\u00e9alit\u00e9<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4f6a300 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4f6a300\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<table><thead><tr><th>Strat\u00e9gie<\/th><th>Le meilleur pour<\/th><th>Exigence Fab<\/th><th>Risque<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>P\u00e9rim\u00e8tre de diffusion<\/strong><\/td><td>Pas \u2265 0,8 mm (typique pour de nombreux BGA)<\/td><td>Standard deux couches<\/td><td>Routage des centres de d\u00e9chets ; non \u00e9volutif<\/td><\/tr><tr><td><strong>Os de chien<\/strong><\/td><td>Pas ~0,65 mm<\/td><td>4+ couches, via \u00e0 c\u00f4t\u00e9 du pad (rempli\/scell\u00e9 si via dans pad est utilis\u00e9)<\/td><td>Exige un placement pr\u00e9cis des pastilles ; risque de pontage<\/td><\/tr><tr><td><strong>Microvia d\u00e9cal\u00e9e<\/strong><\/td><td>Pas 0,5\u20130,4 mm<\/td><td>HDI, foreuse laser<\/td><td>Les co\u00fbts augmentent d'environ 2,5 fois ; non disponible dans les DS3.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Via du plus proche voisin<\/strong><\/td><td>Pas de 0,4 mm, interchangeables par broches<\/td><td>Flexibilit\u00e9 de la disposition<\/td><td>Ne fonctionne que si le circuit int\u00e9gr\u00e9 autorise l'\u00e9change ou la reconfiguration des broches.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><p><strong>Avis d'expert :<\/strong><\/p><p>Pour un pas de 0,4 mm (ESP32, nRF52840), un empilement de micro-vias est id\u00e9al \u2014 mais de nombreux ateliers EMS \u00e0 Nairobi ou \u00e0 Manille n'ont pas la capacit\u00e9 de per\u00e7age laser. Une strat\u00e9gie de repli pratique consiste \u00e0 utiliser un \u00e9ventail \"dog-bone\" avec des vias \u00e0 c\u00f4t\u00e9 des pastilles, avec des vias remplis\/capuchonn\u00e9s, et \u00e0 accepter la perte de 2 \u00e0 3 broches centrales.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3b70d85 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"3b70d85\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Ing\u00e9nierie de Stackup : Au-del\u00e0 de \u201c Il suffit d'ajouter des plans de masse \u201d<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f052000 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f052000\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Une empilement BGA doit satisfaire trois exigences : l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, l'int\u00e9grit\u00e9 de l'alimentation et la conduction thermique.<\/p><p>Pile recommand\u00e9e \u00e0 6 couches pour BGA de 0,4\u20130,5 mm :<\/p><ol><li><em>Sommet<\/em> Signal (couche BGA)<\/li><li><em>Int\u00e9rieur 1 :<\/em> Masse (solide, sans fissures sous le BGA)<\/li><li><em>Int\u00e9rieur 2 :<\/em> Alimentation (s\u00e9par\u00e9e uniquement \u00e0 l'ext\u00e9rieur du c\u0153ur BGA)<\/li><li><em>Int\u00e9rieur 3 :<\/em> Pouvoir<\/li><li><em>Int\u00e9rieur 4 :<\/em> Sol<\/li><li><em>Dessous<\/em> Signal<\/li><\/ol><p>\u00c9paisseur du prepreg sous le BGA : \u2264 0,1 mm (objectif typique pour imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e)<\/p><p>Mat\u00e9riau de base : Isola FR408HR ou Panasonic Megtron 6 pour signaux &gt; 1 Gbps<\/p><p>\u00c9viter le FR-4 g\u00e9n\u00e9rique pour la DDR3\/4.<\/p><p>Utilisez des stratifi\u00e9s \u00e0 faibles pertes et \u00e0 faible variation de la constante di\u00e9lectrique pour pr\u00e9venir le d\u00e9synchronisme temporel et la d\u00e9rive d'imp\u00e9dance.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8897c85 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"8897c85\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"538\" height=\"484\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Optimized-6-Layer-Stackup-for-BGA-High-Speed-Interfaces.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38765\" alt=\"Empilement 6 couches optimis\u00e9 pour BGA + interfaces \u00e0 haute vitesse\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Optimized-6-Layer-Stackup-for-BGA-High-Speed-Interfaces.jpg 538w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Optimized-6-Layer-Stackup-for-BGA-High-Speed-Interfaces-150x135.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Optimized-6-Layer-Stackup-for-BGA-High-Speed-Interfaces-333x300.jpg 333w\" sizes=\"auto, (max-width: 538px) 100vw, 538px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 5 : Empilement optimis\u00e9 \u00e0 6 couches pour interfaces BGA + haut d\u00e9bit<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b3ffcdd wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b3ffcdd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Repensabilit\u00e9\u00a0: Concevoir pour l'\u00e9chec (car il se produira)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3218415 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3218415\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>M\u00eame les conceptions parfaites \u00e9chouent sur le terrain, car les conditions de fabrication et les environnements varient. Rendez les retouches possibles :<\/p><ul><li>Exposez au moins deux coins diagonaux \u2014 les buses \u00e0 air chaud n\u00e9cessitent un acc\u00e8s<\/li><li>Placer des rep\u00e8res \u00e0 proximit\u00e9 du BGA (dans un rayon d'environ 5 mm si possible) \u2014 permet le re-billage et l'alignement automatis\u00e9s<\/li><li>Ajouter des points de test sur les r\u00e9seaux critiques : RESET, BOOT, JTAG, horloge.<\/li><li>\u00c9vitez les \u00e9crans m\u00e9talliques directement au-dessus du BGA \u2014 ils retiennent la chaleur et bloquent l'acc\u00e8s \u00e0 la buse<\/li><\/ul><p>Au Kenya rural, les techniciens utilisent souvent des stations \u00e0 air chaud manuelles (858D). Si tous les coins sont recouverts de capuchons ou de blindages, les reprises deviennent impossibles et la carte est mise au rebut.<\/p><p><strong>Astuce de professionnel :<\/strong><\/p><p>Inclure une zone de r\u00e9vision d'acc\u00e8s dans votre plan m\u00e9canique.<\/p><p>\u201c Aucun composant ni partie haute \u00e0 moins de 3 mm minimum des coins de BGA. \u201d<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4dd1fc9 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"4dd1fc9\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Protocole d'audit EMS : Ne faites pas confiance, v\u00e9rifiez<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1b701b1 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"1b701b1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Avant d'envoyer les fichiers Gerber, posez les questions suivantes \u00e0 votre fournisseur de services de fabrication \u00e9lectronique :<\/p><p><strong>\u201cQuel est votre rendement de premi\u00e8re passe pour les BGA de pas de 0,4 mm ?\u201d<\/strong><\/p><p>\u2192 Cible habituelle : entre la fin des 80 et le d\u00e9but des 90%. Un niveau inf\u00e9rieur \u00e0 environ 85% constitue un signal d&#x27;alerte.<\/p><p><strong>\u201cUtilisez-vous le refusion \u00e0 l'azote pour les BGA \u00e0 pas fin ?\u201d<\/strong><\/p><p>Fortement recommand\u00e9. Le reflux d'air augmente l'oxydation et r\u00e9duit le mouillage, en particulier sur les d\u00e9p\u00f4ts de p\u00e2te \u00e0 pas fins.<\/p><p><strong>\u201cQuelle \u00e9paisseur de pochoir utilisez-vous pour un pas de 0,4 mm ?\u201d<\/strong><\/p><p>\u2192 0,1 mm est typique. 0,15 mm augmente le risque de pontage.<\/p><p><strong>\u201cPouvez-vous fournir les rapports de rayons X et AOI sur le premier article ?\u201d<\/strong><\/p><p>Non n\u00e9gociable pour les constructions critiques.<\/p><p><strong>\u201cApprouvez-vous les vias remplis de conducteur?\u201d<\/strong><\/p><p>\u00c0 d\u00e9faut, \u00e9vitez les vias dans le pad pour un pas \u2264 0,5 mm.<\/p><p><strong>Co\u00fbt r\u00e9el<\/strong><\/p><p>Une \u00e9quipe de Hano\u00ef n&#x27;a pas respect\u00e9 ce protocole : EMS a utilis\u00e9 la refusion \u00e0 l&#x27;air et un pochoir de 0,15 mm, ce qui a entra\u00een\u00e9 un pontage 63% sur un ESP32-WROOM-32U. Perte totale : $4 200.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e89fc35 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"e89fc35\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Adaptation R\u00e9gionale : Conception en Fonction du Climat et des Infrastructures<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9a4470a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9a4470a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<table><thead><tr><th>R\u00e9gion<\/th><th>D\u00e9fi<\/th><th>Conception de r\u00e9ponse<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Afrique de l&#x27;Est (Nairobi, 1 800 m, 85% RH)<\/td><td>Absorption d'humidit\u00e9, oxydation<\/td><td>Via conducteurs remplis; rev\u00eatement conforme acrylique; \u00e9viter le cuivre expos\u00e9<\/td><\/tr><tr><td>Andes (La Paz, 3 600 m)<\/td><td>Faible convection, probl\u00e8mes de refusion<\/td><td>R\u00e9duire la masse thermique sous le BGA ; sp\u00e9cifier le profil de refusion ajust\u00e9 \u00e0 l'altitude<\/td><\/tr><tr><td>Asie du Sud-Est (Bangkok, niveau de la mer, 90% RH)<\/td><td>Corrosion due to humidity et risque de dendrites<\/td><td>Am\u00e9liorer la propret\u00e9, augmenter les distances d'isolement (officiellement distances d'isolement, mais plus commun\u00e9ment distances d'isolement\/de fuite), envisager un rev\u00eatement conforme ou un enrobage.<\/td><\/tr><tr><td>Europe de l'Est (Budapest, industriel)<\/td><td>Vibration, cyclage thermique<\/td><td>Ajouter une d\u00e9charge de contrainte ; utiliser un sous-remplissage pour les gros BGA <em>(typique \u226510\u00d710 mm)<\/em><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><p><strong>Astuce de professionnel :<\/strong><\/p><p>Pour les d\u00e9ploiements tropicaux, ajoutez une \u00e9tape de rev\u00eatement conforme dans vos notes d'assemblage.<\/p><p>\u201cAppliquez un rev\u00eatement conforme acrylique apr\u00e8s le test ICT \u2014 polym\u00e9risation 24 heures \u00e0 25 \u00b0C.\u201d<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e848c6d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"e848c6d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Avanc\u00e9 : Sous-remplissage et d\u00e9charge de contrainte pour grands BGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c7d2fa6 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"c7d2fa6\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Pour les BGA de plus de 10 \u00d7 10 mm (par exemple, les FPGA, les processeurs), l'incompatibilit\u00e9 du CTE entre le PCB (~17 ppm\/\u00b0C) et le silicium (~2,6 ppm\/\u00b0C) entra\u00eene une fatigue de la soudure lors des cycles thermiques.<\/p><p><strong>Solution : sous-remplissage capillaire<\/strong> (par exemple, Henkel LOCTITE 3540) :<\/p><ul><li>Peut r\u00e9duire le stress jusqu&#x27;\u00e0 environ 70%<\/li><li>Augmenter la dur\u00e9e de vie en cycle thermique de ~500 \u00e0 plusieurs milliers de cycles<\/li><li>Couramment requis ou fortement recommand\u00e9s pour les objectifs de fiabilit\u00e9 automobile\/industrielle<\/li><\/ul><p>Cependant, le sous-remplissage entra\u00eene un surco\u00fbt (environ 1 TP4T0,80 \u00e0 1 TP4T2,50 par unit\u00e9) et complique les op\u00e9rations de retouche. Ne l&#x27;utilisez que dans les cas suivants :<\/p><ul><li>Plage de temp\u00e9rature de fonctionnement &gt;60\u00b0C<\/li><li>Planche soumise \u00e0 des vibrations<\/li><li>Dur\u00e9e de vie du produit &gt;3 ans<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5e5baa3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5e5baa3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7bbfb84 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7bbfb84\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La conception BGA ne vise pas la densit\u00e9, mais le respect de la physique dans diff\u00e9rents environnements. Les meilleures configurations BGA ne sont pas celles qui acheminent le plus de signaux. Ce sont celles qui prennent en compte l'humidit\u00e9 \u00e0 Nairobi, l'altitude \u00e0 La Paz et les limites du poste \u00e0 air chaud d'un technicien dans une clinique rurale. Concevez non seulement pour le four de refusion, mais aussi pour le terrain, le climat et l'\u00eatre humain qui devra le r\u00e9parer en cas de d\u00e9faillance. Car dans le mat\u00e9riel, la fiabilit\u00e9 n'est pas une sp\u00e9cification, c'est une promesse.<\/p><p>Si vous souhaitez \u00e9viter des reprises co\u00fbteuses et garantir que votre conception r\u00e9siste aux conditions r\u00e9elles, <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/\">PCBCool<\/a> Nous proposons la conception, le prototypage et l'assemblage de circuits imprim\u00e9s avec conscience BGA, ainsi qu'un support de production dans plusieurs r\u00e9gions pour r\u00e9pondre \u00e0 votre r\u00e9alit\u00e9 de fabrication.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6fb8fca e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6fb8fca\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9c373aa wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9c373aa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Foire Aux Questions (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f3571ad e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f3571ad\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1bb72fd e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"1bb72fd\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a8ce272 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a8ce272\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1 : Quelle est la cause la plus fr\u00e9quente de d\u00e9faillance des BGA dans les prototypes ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>La cause la plus fr\u00e9quente est l'inad\u00e9quation entre le processus et l'environnement, par exemple, un mauvais mouillage de la soudure d\u00fb \u00e0 l'humidit\u00e9, une \u00e9paisseur de pochoir incorrecte ou une d\u00e9formation thermique due \u00e0 une r\u00e9partition in\u00e9gale du cuivre.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ2 : Quelle pr\u00e9cision de mise en longueur est requise pour la DDR3\/DDR4 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>La cible typique se situe \u00e0 quelques milli\u00e8mes (ou dizaines de picosecondes). Les exigences exactes d\u00e9pendent de l'interface et du budget de temporisation du contr\u00f4leur.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ3 : Pourquoi mon BGA passe-t-il les v\u00e9rifications DRC (Design Rule Check) mais \u00e9choue-t-il quand m\u00eame sur le terrain ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A : Les contr\u00f4les RDC portent sur les r\u00e8gles, pas sur la physique. Des probl\u00e8mes tels que le d\u00e9formation thermique, l'absorption d'humidit\u00e9 ou l'int\u00e9grit\u00e9 du signal peuvent toujours entra\u00eener une d\u00e9faillance.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ4 : Quelle est la diff\u00e9rence entre les pastilles NSMD et SMD pour BGA ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Les pastilles NSMD (Non-Soldermask Defined) exposent les bords du cuivre et offrent g\u00e9n\u00e9ralement des joints de soudure plus fiables pour les BGA. Les pastilles SMD sont parfois utilis\u00e9es dans les cas de miniaturisation extr\u00eame, mais peuvent augmenter le risque de ponts de soudure.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQuand faut-il utiliser le Via-in-Pad pour le routage de ventilateur BGA ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A : Utilisez le via-in-pad uniquement lorsque le pas est tr\u00e8s fin (\u2264\u00a00,5 mm) et que le via est rempli et bouch\u00e9. Sinon, cela peut provoquer l'aspiration de la soudure et la formation de vides.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ6 : Quelle est la meilleure strat\u00e9gie de \"fanout\" pour un BGA avec un pas de 0,4 mm ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>La d\u00e9rivation de microvias est g\u00e9n\u00e9ralement id\u00e9ale. Si la fab ne peut pas la prendre en charge, un dog-bone avec des vias remplis est une alternative courante, mais elle peut n\u00e9cessiter le sacrifice de certaines broches centrales.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8d5ce1b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"8d5ce1b\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2ef7d32 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"2ef7d32\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t Q7 : Puis-je utiliser le FR-4 standard pour les conceptions BGA \u00e0 haute vitesse ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Vous le pouvez, mais pour les signaux DDR3\/DDR4 ou ceux ayant un d\u00e9bit sup\u00e9rieur \u00e0 1 Gbps, il est conseill\u00e9 d'utiliser des mat\u00e9riaux \u00e0 faible perte et \u00e0 faible variation de DK pour \u00e9viter les d\u00e9sajustements temporels.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8 : Que signifie \u201c masse thermique sous BGA \u201d et pourquoi est-ce important ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>La masse thermique d\u00e9signe la densit\u00e9 du cuivre sous le bo\u00eetier. Un cuivre in\u00e9gal provoque un chauffage in\u00e9gal, une d\u00e9formation et des soudures froides pendant le reflow.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ9 : Le refusion \u00e0 l'azote est-elle n\u00e9cessaire pour les BGA \u00e0 pas fin ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: Pas toujours obligatoire, mais fortement recommand\u00e9. L'azote r\u00e9duit l'oxydation et am\u00e9liore le mouillage de la soudure, surtout pour les pas fins.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ10 : Quelle \u00e9paisseur de pochoir dois-je utiliser pour un pas de 0,4 mm ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Une gamme de 0,1 mm est typique. Des gammes plus \u00e9paisses augmentent le risque de pontage, particuli\u00e8rement avec des d\u00e9p\u00f4ts de p\u00e2te \u00e0 pas fin.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ11 : Quels sont les signes de d\u00e9formation thermique dans les BGA ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Les sympt\u00f4mes incluent des probl\u00e8mes de \"t\u00eate dans l'oreiller\", des articulations froides ou des d\u00e9faillances de d\u00e9marrage intermittentes, particuli\u00e8rement apr\u00e8s un reflow ou un cyclage thermique.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ12 : Quand devrais-je envisager le sous-remplissage pour un BGA ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Le remplissage partiel est recommand\u00e9 lorsque le BGA est volumineux (&gt;10\u00d710 mm), que le produit est soumis \u00e0 des vibrations ou \u00e0 des cycles de temp\u00e9rature importants, ou que sa dur\u00e9e de vie est de plusieurs ann\u00e9es.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"6\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ13 : Quelle est la plus grande erreur que commettent les ing\u00e9nieurs dans la conception des BGA ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"6\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Traiter la BGA comme une simple \u201cdensit\u00e9 de routage\u201d en ignorant les contraintes de fabrication, thermiques et environnementales.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c6c6ce4 elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"c6c6ce4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-35582-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-35582.css?ver=1783499759\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"35582\" class=\"elementor elementor-35582\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-f6159f8 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"f6159f8\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a03266c e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"a03266c\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-09accce e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"09accce\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-773405d elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"773405d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"250\" height=\"250\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/George.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-35271\" alt=\"Georges\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/George.jpg 250w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/George-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 250px) 100vw, 250px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-39912a8 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"39912a8\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b1b555d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b1b555d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">Georges | Ing\u00e9nieur en \u00e9lectricit\u00e9 et sp\u00e9cialiste des syst\u00e8mes embarqu\u00e9s<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0a641fa e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0a641fa\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d15406f color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d15406f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>George est un ing\u00e9nieur \u00e9lectricien certifi\u00e9, exp\u00e9riment\u00e9 dans la conception de PCB, les syst\u00e8mes embarqu\u00e9s et le d\u00e9veloppement mat\u00e9riel IoT. Il collabore avec PCBCool pour transformer une exp\u00e9rience d'ing\u00e9nierie r\u00e9elle en guides pratiques pour d\u00e9veloppeurs et ing\u00e9nieurs.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b70a6bd elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"b70a6bd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/author\/george\/\" class=\"custom-btn\">Lire plus d'articles par George \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Un guide pratique pour l'appariement de la longueur des pistes de circuits imprim\u00e9s dans la conception \u00e0 haute vitesse, couvrant quand c'est requis, les tol\u00e9rances, les paires diff\u00e9rentielles, les vias, les plans de r\u00e9f\u00e9rence et les consid\u00e9rations relatives aux interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI).<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":38788,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Guide de pr\u00e9vention des d\u00e9faillances BGA pour la conception et l'assemblage de PCB | PCBCool","description":"Un guide pratique sur la fiabilit\u00e9 BGA, couvrant les d\u00e9faillances de type t\u00eate sur coussin (head-in-pillow), de vide (voiding), de d\u00e9formation (warpage) et de via dans le pad (via-in-pad). Apprenez les strat\u00e9gies de conception de la disposition (layout), de l'empilement (stackup) et de la refusion pour la fabrication r\u00e9elle et l'EMS mondial (Electronic Manufacturing Services)."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[162],"post_folder":[],"class_list":["post-38739","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-ball-grid-array"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38739","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=38739"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38739\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":51072,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38739\/revisions\/51072"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/38788"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=38739"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=38739"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=38739"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=38739"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}