{"id":38435,"date":"2026-01-16T20:19:11","date_gmt":"2026-01-16T12:19:11","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=38435"},"modified":"2026-03-19T16:07:20","modified_gmt":"2026-03-19T08:07:20","slug":"2n2-hdi-pcb-design-tutorial","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/2n2-hdi-pcb-design-tutorial\/","title":{"rendered":"Tutoriel de conception d'empilage 2+N+2 pour carte PCB HDI"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"38435\" class=\"elementor elementor-38435\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6bff3ff e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"6bff3ff\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6abee4e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"6abee4e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-de789ba color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"de789ba\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<blockquote><p>Pourquoi les concepteurs s'\u00e9loignent-ils des circuits imprim\u00e9s traditionnels \u00e0 2 ou 4 couches et adoptent-ils de plus en plus les empilements 2+N+2 ?<\/p><\/blockquote><p>Dans la conception moderne des circuits imprim\u00e9s, les cartes traditionnelles \u00e0 2 ou 4 couches atteignent de plus en plus leurs limites pratiques, surtout \u00e0 mesure que les produits actuels exigent <strong>densit\u00e9 de composants plus \u00e9lev\u00e9e, interfaces plus rapides et marges \u00e9lectriques plus restreintes<\/strong>. Bien que ces empilements plus simples fonctionnent toujours pour des conceptions de base, ils peinent souvent dans des applications plus avanc\u00e9es.<\/p><p>Voici o\u00f9 ils \u00e9chouent commun\u00e9ment :<\/p><ul><li><em>Limitations de d\u00e9rivation BGA :<\/em> Les BGA \u00e0 pas plus fin (par exemple, 0,5 mm ou moins) sont difficiles, voire parfois impossibles, \u00e0 \u00e9chapper enti\u00e8rement en utilisant uniquement des vias traversants. Cela conduit souvent \u00e0 une congestion de routage, \u00e0 des contours de carte plus grands ou \u00e0 des agencements compromis.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-13360f0 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"13360f0\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"439\" height=\"445\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-Fanout.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38443\" alt=\"Ventilation du bo\u00eetier BGA\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-Fanout.jpg 439w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-Fanout-150x152.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-Fanout-296x300.jpg 296w\" sizes=\"auto, (max-width: 439px) 100vw, 439px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 1 : \u00c9clatement du BGA<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-059009f color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"059009f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Congestion de routage \u00e0 haute vitesse :<\/em> Avec un nombre limit\u00e9 de couches de signaux, les traces deviennent surcharg\u00e9es. Cela rend difficile le maintien de l'imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e et de chemins de retour propres pour les interfaces \u00e0 haute vitesse telles que DDR ou PCIe.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0ba4e05 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"0ba4e05\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"980\" height=\"307\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38444\" alt=\"Routage DDR3\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing.jpg 980w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing-150x47.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing-600x188.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing-400x125.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing-768x241.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 980px) 100vw, 980px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 2 : Routage DDR3<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3e21687 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3e21687\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Int\u00e9grit\u00e9 de puissance m\u00e9diocre :<\/em> Des plans d'alimentation et de masse inad\u00e9quats ou partag\u00e9s augmentent l'inductance de boucle, entra\u00eenant une chute de tension, du bruit et un comportement instable de l'alimentation (PDN).<\/li><li><em>D\u00e9fis de la SEM<\/em> Sans r\u00e9f\u00e9rence et blindage de couches appropri\u00e9s, les conceptions sont plus susceptibles aux interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques, augmentant le risque de probl\u00e8mes de conformit\u00e9 r\u00e9glementaire.<\/li><\/ul><p>Pour r\u00e9pondre \u00e0 ces contraintes, de nombreux concepteurs s'orientent vers des empilements plus avanc\u00e9s tels que <strong>2+N+2<\/strong>\u2014<em>deux couches de construction externes, un c\u0153ur de couche N et deux couches de construction suppl\u00e9mentaires<\/em>. Cette approche introduit <strong>micro-trous pour des caract\u00e9ristiques similaires \u00e0 l'interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9 (HDI)<\/strong>, sans le co\u00fbt et la complexit\u00e9 d'un empilement HDI complet.<\/p><p>L'architecture 2+N+2 permet :<\/p><ul><li>Prise en charge des BGA \u00e0 pas fin gr\u00e2ce \u00e0 un \u00e9pandage efficace utilisant des microvias borgnes et enterr\u00e9es<\/li><li>Densit\u00e9 de routage accrue pour des conceptions compactes et complexes<\/li><li>Routage \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e plus fiable pour les signaux \u00e0 haute vitesse<\/li><li>Am\u00e9lioration des r\u00e9f\u00e9rences de puissance et de masse, r\u00e9sultant en un bruit r\u00e9duit et de meilleures performances globales de la PDN.<\/li><\/ul><p>En fin de compte, le 2+N+2 offre une alternative \u00e9quilibr\u00e9e et rentable au HDI complet lorsque des densit\u00e9s plus \u00e9lev\u00e9es sont requises principalement sur les couches ext\u00e9rieures. Il offre les performances \u00e9lectriques et la flexibilit\u00e9 de routage exig\u00e9es par l'\u00e9lectronique moderne, tout en ma\u00eetrisant la complexit\u00e9 et le co\u00fbt de fabrication.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b8d21b1 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b8d21b1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Quel est 2+N+2<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-57808ea color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"57808ea\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>2+N+2 fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 une architecture sp\u00e9cifique de PCB HDI qui utilise <strong>Lamination s\u00e9quentielle<\/strong> combiner un c\u0153ur multicouche conventionnel avec des couches de construction HDI des deux c\u00f4t\u00e9s.<\/p><p>La structure peut \u00eatre d\u00e9compos\u00e9e comme suit :<\/p><ul><li><em>Le premier \u201c 2 \u201d :<\/em> Deux couches de surcouche sont ajout\u00e9es sur la face sup\u00e9rieure du c\u0153ur. Ces couches utilisent g\u00e9n\u00e9ralement des microvias perc\u00e9es au laser, des g\u00e9om\u00e9tries de pistes plus fines et supportent une densit\u00e9 de routage plus \u00e9lev\u00e9e pour la r\u00e9partition des composants et l'\u00e9vasion des signaux.<\/li><li><em>\u201c N \u201d (Le C\u0153ur) :<\/em> Une pile multicouche conventionnelle, o\u00f9 N repr\u00e9sente le nombre de couches de c\u0153ur. N est typiquement un nombre pair (tel que 4, 6 ou 8) et est fabriqu\u00e9e \u00e0 l'aide d'un per\u00e7age m\u00e9canique et de vias plaqu\u00e9s traversants.<\/li><li><em>Le deuxi\u00e8me \u201c 2 \u201d :<\/em> Deux couches de construction suppl\u00e9mentaires ajout\u00e9es sur le c\u00f4t\u00e9 inf\u00e9rieur du c\u0153ur, tirant \u00e0 nouveau parti des microvias et des caract\u00e9ristiques fines pour accro\u00eetre davantage la flexibilit\u00e9 du routage.<\/li><\/ul><p>Ensemble, cette configuration offre bon nombre des avantages en mati\u00e8re de densit\u00e9 et de performance associ\u00e9s aux conceptions HDI, sans s'engager pleinement dans un empilement HDI complet plus complexe.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-410a1c6 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"410a1c6\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"428\" height=\"211\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Typical-2N2-stacking-structure.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38454\" alt=\"Structure d&#039;empilement typique 2+N+2\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Typical-2N2-stacking-structure.jpg 428w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Typical-2N2-stacking-structure-150x74.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Typical-2N2-stacking-structure-400x197.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 428px) 100vw, 428px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 3 : Structure empil\u00e9e typique 2+N+2<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d5afd5a wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"d5afd5a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Qu'est-ce qui rend un empilement 2+N+2 unique<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6d1c771 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"6d1c771\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>L'une des caract\u00e9ristiques d\u00e9terminantes d'un <strong>Empilement 2+N+2<\/strong> est la mani\u00e8re dont il est fabriqu\u00e9 et la fa\u00e7on dont la densit\u00e9 de routage est r\u00e9partie sur la carte.<\/p><p>La stratification s\u00e9quentielle est un diff\u00e9renciateur cl\u00e9. Contrairement aux circuits imprim\u00e9s multicouches standard \u2013 qui sont g\u00e9n\u00e9ralement stratifi\u00e9s en un seul cycle de presse \u2013 une carte 2+N+2 est construite <strong>Par \u00e9tapes<\/strong>. Le noyau est fabriqu\u00e9 en premier comme une carte multicouche conventionnelle, incluant le per\u00e7age m\u00e9canique, la m\u00e9tallisation, la stratification et les tests \u00e9lectriques. Une fois le noyau termin\u00e9, les couches d'empilage sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure sont ajout\u00e9es par des cycles de stratification suppl\u00e9mentaires, avec <strong>per\u00e7age au laser pour former des microvias<\/strong> entre chaque \u00e9tape.<\/p><p>Une autre distinction importante est <strong>o\u00f9 les microvias sont utilis\u00e9s<\/strong>. Dans une conception 2+N+2, <em>Les microvias sont confin\u00e9es aux couches de construction.<\/em>, typiquement comme <strong>Vias aveugles<\/strong> connectant les couches externes au c\u0153ur. Ceci permet une dispersion dense des BGA et des g\u00e9om\u00e9tries fines proches de la surface, tandis que le c\u0153ur continue de d\u00e9pendre <strong>Vias traversants plaqu\u00e9s standard<\/strong> pour une interconnexion de couches plus profonde.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cc42838 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"cc42838\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7be3bb2 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7be3bb2\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-61f7152 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"61f7152\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1006\" height=\"358\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38465\" alt=\"Structure d&#039;empilement 2+8+2\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1.jpg 1006w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1-150x53.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1-600x214.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1-400x142.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1-768x273.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 1006px) 100vw, 1006px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 4 : Structure de superposition 2+8+2<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-db82171 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"db82171\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e198a91 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"e198a91\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"987\" height=\"548\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38466\" alt=\"Le contr\u00f4le d&#039;imp\u00e9dance est requis.\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required.jpg 987w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required-150x83.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required-600x333.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required-400x222.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required-768x426.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 987px) 100vw, 987px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 5 : Le contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance est requis<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fcd2d53 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"fcd2d53\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tPour illustrer l'importance de cela, consid\u00e9rons une conception centr\u00e9e sur le <strong>Xilinx Zynq XC7Z030 SoC<\/strong>. Cet appareil int\u00e8gre un double <em>Syst\u00e8me de traitement ARM Cortex-A9<\/em> (PS) avec <em>Tissu FPGA de la s\u00e9rie 7<\/em> en <strong>Bo\u00eetier BGA \u00e0 676 broches<\/strong>.\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-42b7ce9 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"42b7ce9\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"850\" height=\"341\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38470\" alt=\"Sch\u00e9ma fonctionnel de la structure empil\u00e9e illustr\u00e9e dans la figure\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4.jpg 850w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4-150x60.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4-600x241.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4-400x160.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4-768x308.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 850px) 100vw, 850px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 6 : Sch\u00e9ma bloc de la structure empil\u00e9e montr\u00e9e dans la Figure 4.<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-748b899 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"748b899\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Un tel conseil requiert :<\/p><ul><li>\u00c9ventail dense pour \u00e9chapper \u00e0 des centaines de broches BGA avec un pas de 1,0 mm<\/li><li>Routage \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e pour signaux \u00e0 haute fr\u00e9quence op\u00e9rant \u00e0 plusieurs gigahertz, y compris les horloges DDR, les voies PCIe (2,5\u20135 Gbit\/s) et les interfaces Ethernet.<\/li><li>Distribution de puissance robuste pour minimiser le bruit dans les r\u00e9gions mixtes analogique\/num\u00e9rique partag\u00e9es par les domaines PS et PL<\/li><\/ul><p>Un plus simple <strong>Empilement de 4 couches<\/strong> se heurterait rapidement \u00e0 des probl\u00e8mes de fanout et de congestion de routage dans ces contraintes. Par contraste, une <strong>Configuration 2+8+2<\/strong> offre la densit\u00e9 de routage et les performances \u00e9lectriques n\u00e9cessaires \u2014<em>sans le surco\u00fbt et la complexit\u00e9 d'un empilement HDI complet<\/em>.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b02fa4e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b02fa4e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Exemple de superposition typique (2+8+2)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d1dc87a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d1dc87a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Dans cette pile 2+8+2 \u2014 avec <em>couches de remont\u00e9e principales (L1\u2013L2)<\/em>, une <em>noyau (N3\u2013N10)<\/em>, et <em>couches de construction inf\u00e9rieures (L11\u2013L12)<\/em>L'affectation des couches est con\u00e7ue pour \u00e9quilibrer l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, la distribution de puissance et le contr\u00f4le des interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-640719e elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"640719e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1049\" height=\"352\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38477\" alt=\"Les num\u00e9ros 1, 2 et 3 repr\u00e9sentant l&#039;empilement sup\u00e9rieur, le c\u0153ur et l&#039;empilement inf\u00e9rieur\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up.jpg 1049w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up-150x50.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up-600x201.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up-400x134.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up-768x258.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 1049px) 100vw, 1049px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 7 : Les num\u00e9ros 1, 2 et 3 indiquant la couche sup\u00e9rieure, le noyau et la couche inf\u00e9rieure.<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2e8245c wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"2e8245c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Mont\u00e9e en puissance du HDI (L1\u2013L2)<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4f6a300 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4f6a300\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L1 : Top Signal &amp; Composants<\/em><\/li><\/ul><p>Les pastilles de composant pour les BGA et les connecteurs, ainsi que le routage \u00e0 basse vitesse tel que les LED et les signaux de contr\u00f4le. L'\u00e9paisseur du cuivre est g\u00e9n\u00e9ralement de 1 oz, avec un cuivre plus \u00e9pais utilis\u00e9 uniquement lorsque la durabilit\u00e9 m\u00e9canique ou les exigences de courant le justifient.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-945b06b elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"945b06b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"571\" height=\"472\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/The-low-speed-traces-are-highlighted-in-yellow.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38478\" alt=\"Les trac\u00e9s \u00e0 basse vitesse sont mis en surbrillance en jaune\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/The-low-speed-traces-are-highlighted-in-yellow.jpg 571w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/The-low-speed-traces-are-highlighted-in-yellow-150x124.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/The-low-speed-traces-are-highlighted-in-yellow-363x300.jpg 363w\" sizes=\"auto, (max-width: 571px) 100vw, 571px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 8 : Les trac\u00e9s \u00e0 basse vitesse sont mis en \u00e9vidence en jaune.<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3b66499 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3b66499\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L2 : Plan de sol solide<\/em><\/li><\/ul><p>Fournit un plan de r\u00e9f\u00e9rence continu pour les signaux L1 et prend en charge les microvias aveugles utilis\u00e9s pour le fanout BGA.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-584b066 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"584b066\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"308\" height=\"264\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/showing-a-green-background-as-the-ground-plane.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38479\" alt=\"Affichage d&#039;un arri\u00e8re-plan vert comme plan de sol\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/showing-a-green-background-as-the-ground-plane.jpg 308w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/showing-a-green-background-as-the-ground-plane-150x129.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 308px) 100vw, 308px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 9 : repr\u00e9sentant un fond vert comme plan de sol<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-36b7a77 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"36b7a77\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Pile de base (Niveaux 3\u201310)<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f56063e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f56063e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L3 : Couche de Signal Interne<\/em><\/li><\/ul><p>Routage de signaux asym\u00e9triques et diff\u00e9rentiels \u00e0 haute vitesse, tels que les lignes d'adresse et de contr\u00f4le DDR (visant g\u00e9n\u00e9ralement une imp\u00e9dance asym\u00e9trique d'environ 50 \u03a9, selon la pile).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-452efd7 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"452efd7\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"480\" height=\"448\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-high-speed-traces-brown-traces-with-Meaders-and-also-a-power-plane-to-the-left.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38483\" alt=\"Affichage des traces \u00e0 haute vitesse (traces brunes avec des Meaders), ainsi qu&#039;un plan de puissance \u00e0 gauche\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-high-speed-traces-brown-traces-with-Meaders-and-also-a-power-plane-to-the-left.jpg 480w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-high-speed-traces-brown-traces-with-Meaders-and-also-a-power-plane-to-the-left-150x140.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-high-speed-traces-brown-traces-with-Meaders-and-also-a-power-plane-to-the-left-321x300.jpg 321w\" sizes=\"auto, (max-width: 480px) 100vw, 480px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 10 : Montrant des traces \u00e0 haute vitesse (traces marron avec des pistes), ainsi qu'un plan de masse sur la gauche.<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cb26c7a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"cb26c7a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L4 : Plan de masse<\/em><\/li><\/ul><p>Plan de r\u00e9f\u00e9rence d\u00e9di\u00e9 pour L3 afin de maintenir une imp\u00e9dance ma\u00eetris\u00e9e et des chemins de retour propres.<\/p><ul><li><em>L5 : Plan d'alimentation +3,3 V<\/em><\/li><\/ul><p>Fournit aux rails d'E\/S et p\u00e9riph\u00e9riques une faible r\u00e9sistance CC.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3a023fc elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"3a023fc\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"751\" height=\"553\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-power-plane-marked-by-the-yellow-line.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38484\" alt=\"Montrant un plan de puissance d\u00e9limit\u00e9 par la ligne jaune\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-power-plane-marked-by-the-yellow-line.jpg 751w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-power-plane-marked-by-the-yellow-line-150x110.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-power-plane-marked-by-the-yellow-line-600x442.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-power-plane-marked-by-the-yellow-line-400x295.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 751px) 100vw, 751px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 11 : Pr\u00e9sentant un plan d'alimentation d\u00e9limit\u00e9 par la ligne jaune<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-61ee28e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"61ee28e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L6 : Plan de masse (Noyau central)<\/em><\/li><\/ul><p>Une couche de c\u0153ur plus \u00e9paisse (environ 0,25 mm) qui am\u00e9liore la rigidit\u00e9 de la carte et fournit des chemins de retour \u00e0 faible inductance \u00e0 travers l'empilement.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-25f969e elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"25f969e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"299\" height=\"263\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-pane-marked-in-grey.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-woocommerce_thumbnail size-woocommerce_thumbnail wp-image-38488\" alt=\"Affichage d&#039;un plan de sol marqu\u00e9 en gris\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-pane-marked-in-grey.jpg 299w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-pane-marked-in-grey-150x132.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 299px) 100vw, 299px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 12 : Montrant un panneau de sol marqu\u00e9 en gris<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-098d8a4 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"098d8a4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L7 : Plan de masse<\/em><\/li><\/ul><p>R\u00e9f\u00e9rence suppl\u00e9mentaire et blindage pour aider \u00e0 supprimer les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques et r\u00e9duire l'imp\u00e9dance des plans.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3d0aa0a elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"3d0aa0a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"246\" height=\"255\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-plane-see-the-blue-background.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38489\" alt=\"Affichant un plancher, voir le fond bleu\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-plane-see-the-blue-background.jpg 246w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-plane-see-the-blue-background-150x155.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 246px) 100vw, 246px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 13 : Montrant un plan de sol, voir le fond bleu<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-46c9ffd color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"46c9ffd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L8 : Couche de signal interne<\/em><\/li><\/ul><p>Routage haut d\u00e9bit suppl\u00e9mentaire pour les interfaces denses qui ne peuvent pas \u00eatre enti\u00e8rement prises en charge sur la couche 3.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-265629c elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"265629c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"422\" height=\"432\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38490\" alt=\"Afficher plus de routage \u00e0 haute vitesse\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing.jpg 422w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing-150x154.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing-293x300.jpg 293w\" sizes=\"auto, (max-width: 422px) 100vw, 422px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 14 : Pr\u00e9sentation d'un routage \u00e0 plus haute vitesse<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b0a1841 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"b0a1841\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L9 : Plan de masse<\/em><\/li><\/ul><p>Sert de r\u00e9f\u00e9rence pour L8 et am\u00e9liore davantage l'isolement entre les couches de signaux.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-86009cd elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"86009cd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"184\" height=\"118\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-plane.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38491\" alt=\"Affichage du plan de sol\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-plane.jpg 184w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-plane-150x96.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 184px) 100vw, 184px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 15 : Montrant le plan de masse<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-be1207c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"be1207c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L10 : Signal interne et alimentation basse tension<\/em><\/li><\/ul><p>Couche mixte prenant en charge le routage \u00e0 haute vitesse suppl\u00e9mentaire et un plan d'alimentation de 1,0 V pour les rails de logique principaux.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e70c0ab elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"e70c0ab\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"354\" height=\"295\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing-of-a-minor-power-plane.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38492\" alt=\"Montrant une routage \u00e0 plus haute vitesse d&#039;un plan de puissance mineur\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing-of-a-minor-power-plane.jpg 354w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing-of-a-minor-power-plane-150x125.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 354px) 100vw, 354px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4abeb7e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"4abeb7e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Mont\u00e9e de la couche HDI inf\u00e9rieure (L11-L12)<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0686f7e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0686f7e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L11 : Plan de masse<\/em><\/li><\/ul><p>Sert de plan de r\u00e9f\u00e9rence pour la L12 et supporte les microvias c\u00f4t\u00e9 inf\u00e9rieur.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9bf7631 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"9bf7631\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"300\" height=\"300\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-reference-for-bottom-reference-300x300.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-woocommerce_thumbnail size-woocommerce_thumbnail wp-image-38496\" alt=\"Affichage de la r\u00e9f\u00e9rence au sol pour la r\u00e9f\u00e9rence de fond\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-reference-for-bottom-reference-300x300.jpg 300w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-reference-for-bottom-reference-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 17 : Pr\u00e9sentation de la r\u00e9f\u00e9rence de sol pour la r\u00e9f\u00e9rence inf\u00e9rieure<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e171e5e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"e171e5e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L12 : Signal et composants du bas<\/em><\/li><\/ul><p>Placement secondaire des composants et routage des signaux, g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9s pour les connexions \u00e0 basse vitesse ou lorsque l'espace est limit\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-754a93f elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"754a93f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"425\" height=\"340\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-bottom-signals-on-the-bottom-layer.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38500\" alt=\"Afficher les signaux du bas sur la couche inf\u00e9rieure\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-bottom-signals-on-the-bottom-layer.jpg 425w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-bottom-signals-on-the-bottom-layer-150x120.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-bottom-signals-on-the-bottom-layer-375x300.jpg 375w\" sizes=\"auto, (max-width: 425px) 100vw, 425px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 18 : Affichage des signaux inf\u00e9rieurs sur la couche inf\u00e9rieure<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b3ffcdd wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b3ffcdd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Strat\u00e9gie de Routage<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3c9a24e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3c9a24e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>C'est dans ces empilements 2+N+2 que les atouts brillent vraiment. Le routage dans ces conceptions HDI ne consiste pas simplement \u00e0 ajouter davantage de couches, il repr\u00e9sente un changement strat\u00e9gique dans la mani\u00e8re dont la densit\u00e9, l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et la fabricabilit\u00e9 sont g\u00e9r\u00e9es.<\/p><p>Par rapport aux cartes traditionnelles \u00e0 2 ou 4 couches (ou m\u00eame aux conceptions multicouches de base), o\u00f9 <strong>les vias traversants dominent et restreignent les \u00e9chappements des BGA<\/strong>, une structure 2+N+2 exploite <strong>micro-interconnexions et fines gravures<\/strong> pour permettre un routage segment\u00e9 et ax\u00e9 sur des objectifs pr\u00e9cis, sans congestion.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2923174 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"2923174\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">La gestion des chemins d'\u00e9vacuation prime (BGA)<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fa91f30 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"fa91f30\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Le routage ext\u00e9rieur des BGA est presque toujours le <strong>Goulot d'\u00e9tranglement de routage principal<\/strong>, il convient donc de l'aborder en premier lieu.<\/p><p>Dans cette conception, <em>Tirages ext\u00e9rieurs \u00e0 la barre<\/em> s'\u00e9chapper directement sur <strong>L1 ou L12<\/strong>, tandis que les rang\u00e9es int\u00e9rieures utilisent <strong>microvias borgnes<\/strong> pour passer \u00e0 <strong>Niveau L2\/L3 ou niveau L10\/L11<\/strong>, en \u00e9vitant les vias qui traversent toute la carte. Ceci <strong>\u201cStrat\u00e9gie d\u201d\u00ab \u00e9vasion anticip\u00e9e \u00bb<\/strong> lib\u00e8re un espace pr\u00e9cieux sous le BGA pour <strong>condensateurs de d\u00e9couplage<\/strong>, Contrairement aux conceptions standard o\u00f9 des vias traversants denses forceraient un espacement plus large et des boucles de courant plus longues.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9fea5ad elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"9fea5ad\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"759\" height=\"491\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Escape-Routing-Comes-First.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38507\" alt=\"Le routage d&#039;\u00e9chappement d&#039;abord\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Escape-Routing-Comes-First.jpg 759w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Escape-Routing-Comes-First-150x97.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Escape-Routing-Comes-First-600x388.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Escape-Routing-Comes-First-400x259.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 759px) 100vw, 759px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e00e3e4 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"e00e3e4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Utiliser les couches HDI externes pour :<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8c87995 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8c87995\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Agencement des broches BGA :<\/em><\/li><\/ul><p>Les couches de construction sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure <strong>(L1\u2013L2 et L11\u2013L12)<\/strong> sont optimis\u00e9s pour ce r\u00f4le. Les microvias permettent des \u00e9chappements serr\u00e9s avec des pistes fines (par exemple, <em>G\u00e9om\u00e9tries de 4 \u00e0 6 millions<\/em>, en fonction des limites de fabrication), permettant aux signaux issus des E\/S Zynq ou des connecteurs FMC de se propager radialement sans chevauchement.<\/p><ul><li><em>Chemins courts et \u00e0 grande vitesse :<\/em><\/li><\/ul><p>Interfaces critiques, telles que <em>Paires diff\u00e9rentielles PCIe ou horloges DDR<\/em>\u2014b\u00e9n\u00e9ficieront d'un routage \u00e0 proximit\u00e9 de la surface. Dans cette carte, des interfaces telles que l'USB ou le PCIe peuvent \u00eatre rout\u00e9es sur <strong>L1 ou L3<\/strong>, r\u00e9f\u00e9r\u00e9 \u00e0 <strong>L2 sol<\/strong>, minimisant les d\u00e9calages de longueur et prenant en charge un contr\u00f4le ma\u00eetris\u00e9 <strong>imp\u00e9dance de microbande ou de stripline<\/strong> typiquement <em>85\u2013100 \u03a9<\/em>, selon l'interface).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-caf24f5 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"caf24f5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"615\" height=\"333\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Outer-HDI-Layers.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38508\" alt=\"Couches HDI ext\u00e9rieures\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Outer-HDI-Layers.jpg 615w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Outer-HDI-Layers-150x81.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Outer-HDI-Layers-600x325.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Outer-HDI-Layers-400x217.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 615px) 100vw, 615px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\"><\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3d5aab7 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"3d5aab7\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Utiliser les couches du noyau interne pour :<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2526c6f color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"2526c6f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Routage longue distance :<\/em><\/li><\/ul><p>Les couches fondamentales <strong>(L3\u2013L10)<\/strong> traiter les connexions inter-cartes, telles que <em>Pistes d'Ethernet ou banques PL-Zynq FMC<\/em>. <strong>Routage de stripline<\/strong> dans ces couches (par exemple, <em>L5 par rapport \u00e0 L4\/L6<\/em>) assure un meilleur blindage et une r\u00e9duction des interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) par rapport aux longs trac\u00e9s en surface.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d44fc3e elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"d44fc3e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"377\" height=\"386\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-the-long-route.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38512\" alt=\"Affichage du long itin\u00e9raire\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-the-long-route.jpg 377w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-the-long-route-150x154.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-the-long-route-293x300.jpg 293w\" sizes=\"auto, (max-width: 377px) 100vw, 377px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 19 : Montrant le long itin\u00e9raire<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-256396a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"256396a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Distribution de puissance :<\/em><\/li><\/ul><p>Planes d'alimentation et de masse activ\u00e9s <strong>L4, L6, L7 et L9<\/strong> distribuer les rails principaux (tels que <em>Noyau +1.0 V et E\/S +3.3 V<\/em>) avec <strong>Basse imp\u00e9dance<\/strong>. Dense via stitching prend en charge une forte demande de courant, de l'ordre de <em>plusieurs amplificateurs<\/em>\u2014tout en \u00e9vitant les probl\u00e8mes de chute de tension et de bruit courants dans les conceptions \u00e0 faible nombre de couches.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-77bd8c3 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"77bd8c3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"526\" height=\"553\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-power-plane-routing.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38513\" alt=\"Affichage du routage du plan de puissance\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-power-plane-routing.jpg 526w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-power-plane-routing-150x158.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-power-plane-routing-285x300.jpg 285w\" sizes=\"auto, (max-width: 526px) 100vw, 526px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 20 : Sch\u00e9ma du routage du plan d&#x27;alimentation<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4dd1fc9 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"4dd1fc9\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">\u00c9querre de chien contre \u00e9ventail de micro-via<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1b701b1 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"1b701b1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La diffusion d\u00e9signe la mani\u00e8re dont les signaux sont achemin\u00e9s \u00e0 partir de <strong>Pads BGA<\/strong> aux pistes et aux vias. Dans les circuits multicouches traditionnels, les options de routage sont g\u00e9n\u00e9ralement limit\u00e9es \u00e0 <strong>vias traversantes<\/strong> et des pistes relativement larges. Une configuration 2+N+2 permet toutefois des strat\u00e9gies de fan-out plus souples et plus \u00e9conomes en espace.<\/p><p><strong>\u00c9ventail en forme d'os de chien<\/strong> est une technique hybride o\u00f9 une courte trace de rupture, l\u201c\u201d\u00a0os\u00a0\u00bb, relie le plot BGA \u00e0 un plot de vias voisin. De l\u00e0, un <strong>traversant-via ou microvia borgne<\/strong> Transitions le signal vers une couche interne.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3c5d9f5 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"3c5d9f5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"684\" height=\"520\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-dogbone-fanout.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38523\" alt=\"Affichage de la s\u00e9lection en \u00e9toile\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-dogbone-fanout.jpg 684w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-dogbone-fanout-150x114.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-dogbone-fanout-600x456.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-dogbone-fanout-395x300.jpg 395w\" sizes=\"auto, (max-width: 684px) 100vw, 684px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 21 : Montrant le r\u00e9partiteur en os de chien<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-00f378a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"00f378a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Dans <strong>r\u00e9partition directe par microvias (Via-in-Pad)<\/strong>, une <strong>micro-via rempli et bouch\u00e9<\/strong> est perc\u00e9e directement dans le plot BGA. Cela permet au signal de passer imm\u00e9diatement \u00e0 une autre couche, sans consommer d'espace de routage en surface. Cette m\u00e9thode est particuli\u00e8rement efficace pour <strong>BGA \u00e0 pas fin<\/strong> (<em>typiquement en dessous de 0,5 mm<\/em>), tels que les syst\u00e8mes sur puce (SoC) avanc\u00e9s, o\u00f9 le \"dogbone fanout\" traditionnel manquerait rapidement de place.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1ad523d elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"1ad523d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"393\" height=\"230\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-direct-Microvia-fanout.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38524\" alt=\"Affichage d&#039;un \u00e9ventail de microvias direct\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-direct-Microvia-fanout.jpg 393w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-direct-Microvia-fanout-150x88.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 393px) 100vw, 393px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figure 22 : Illustrant un \u00e9ventail direct de microvias<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e89fc35 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"e89fc35\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Conception pour la fabrication<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9a4470a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9a4470a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La conception pour la fabrication (DFM) garantit que l'empilement 2+N+2 choisi correspond aux capacit\u00e9s r\u00e9elles de votre fabricant de circuits imprim\u00e9s. Ignorer les consid\u00e9rations DFM peut entra\u00eener des probl\u00e8mes de fiabilit\u00e9 des microvias, une mauvaise qualit\u00e9 de placage et des d\u00e9faillances latentes, en particulier lors des cycles thermiques dans des applications industrielles ou \u00e0 longue dur\u00e9e de vie.<\/p><p>Avant de finaliser une conception 2+N+2, il est essentiel de confirmer les param\u00e8tres suivants avec votre partenaire de fabrication :<\/p><ul><li><em>Taille Minimale de Microvia :<\/em><\/li><\/ul><p>Ceci inclut le diam\u00e8tre du foret laser (typiquement 0,10\u20130,15 mm, soit 4\u20136 mil) et le rapport d'aspect (profondeur\/diam\u00e8tre). Pour un placage au cuivre fiable, un rapport d'aspect de &lt; 0,75:1 est g\u00e9n\u00e9ralement recommand\u00e9 afin d&#039;\u00e9viter les vides et la formation de faibles parois.<\/p><ul><li><em>Nombre maximal de laminations s\u00e9quentielles :<\/em><\/li><\/ul><p>De nombreux fabricants limitent les fabrications HDI \u00e0 3 \u00e0 4 cycles de lamination au total pour contr\u00f4ler le gauchissement et la pr\u00e9cision de l'enregistrement couche par couche. Le d\u00e9passement de cette plage n\u00e9cessite souvent des proc\u00e9d\u00e9s haut de gamme et augmente consid\u00e9rablement le co\u00fbt.<\/p><ul><li><em>Strat\u00e9gie d'empilement de microvias autoris\u00e9e (empil\u00e9es vs d\u00e9cal\u00e9es) :<\/em><\/li><\/ul><p>Les microvias empil\u00e9s \u2014 o\u00f9 les vias sont directement align\u00e9s \u2014 offrent une densit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e mais peuvent pr\u00e9senter des risques de fiabilit\u00e9 lorsqu'ils sont empil\u00e9s sur plus de 2 \u00e0 3 couches en raison d'une contrainte m\u00e9canique concentr\u00e9e.<\/p><p>Les microvias d\u00e9cal\u00e9es, g\u00e9n\u00e9ralement espac\u00e9es de 0,075 \u00e0 0,10 mm, r\u00e9partissent la contrainte plus uniform\u00e9ment et offrent g\u00e9n\u00e9ralement une meilleure fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme.<\/p><p>Il est \u00e9galement important de reconna\u00eetre que l'HDI n'est pas une solution \u00e9conomique. Une carte 2+N+2 peut co\u00fbter environ 2 \u00e0 5 fois plus cher qu'un circuit imprim\u00e9 multicouche de base, en raison de cycles de stratification suppl\u00e9mentaires, de per\u00e7age laser et de contr\u00f4les de processus plus stricts.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5e5baa3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5e5baa3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7bbfb84 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7bbfb84\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Nous avons explor\u00e9 les fondamentaux des empilements 2+N+2, depuis les raisons pour lesquelles les cartes traditionnelles ne sont pas \u00e0 la hauteur jusqu'\u00e0 ce qui d\u00e9finit r\u00e9ellement une v\u00e9ritable structure 2+N+2. Comme vous l'avez constat\u00e9, cette approche ne consiste pas simplement \u00e0 \u201c ajouter des couches \u201d, mais \u00e0 faire des choix de conception intentionnels pour g\u00e9rer la densit\u00e9, l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et la fabricabilit\u00e9.<\/p><p><strong>R\u00e8gles essentielles \u00e0 retenir :<\/strong><\/p><ul><li>\u00c9chappez toujours d'abord aux BGA, en utilisant des microvias \u2014 qu'il s'agisse de dogbone ou de via-in-pad \u2014 afin d'\u00e9viter les blocages de routage ult\u00e9rieurs.<\/li><li>Utiliser les couches HDI externes pour le r\u00e9partiteur et les chemins courts \u00e0 haute vitesse, et r\u00e9server les couches internes pour les routages longs et les plans solides.<\/li><li>Engagez votre fabricant de circuits imprim\u00e9s (PCB) t\u00f4t afin de confirmer les limites des microvias, les r\u00e8gles d'empilement et les capacit\u00e9s de gravure fine.<\/li><li>Simulez le comportement de l'imp\u00e9dance et du PDN \u2014 ne vous fiez pas aux hypoth\u00e8ses.<\/li><li>Privil\u00e9giez la sym\u00e9trie et la DFM afin de minimiser le gauchissement, la perte de rendement et les risques pour la fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme.<\/li><\/ul><p>En fin de compte, la conception de circuits imprim\u00e9s 2+N+2 est moins une question de nombre de couches qu'un contr\u00f4le de la g\u00e9om\u00e9trie, des chemins de courant et des r\u00e9alit\u00e9s de fabrication.<\/p><p>Si vous \u00eates pr\u00eat \u00e0 transformer une conception 2+N+2 en mat\u00e9riel, <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/\">PCBCool<\/a> travaille avec les ing\u00e9nieurs pour valider les empilements, les strat\u00e9gies de microvias et les contraintes de DFM avant le d\u00e9but de la fabrication. En alignant l'intention de conception avec la capacit\u00e9 de fabrication r\u00e9elle, nous aidons \u00e0 garantir que les conceptions HDI avanc\u00e9es sont fabriqu\u00e9es de mani\u00e8re fiable d\u00e8s la premi\u00e8re fois, sans co\u00fbts ni it\u00e9rations inutiles.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6fb8fca e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6fb8fca\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9c373aa wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9c373aa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Foire Aux Questions (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f3571ad e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f3571ad\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1bb72fd e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"1bb72fd\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a8ce272 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a8ce272\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1 : Quelles applications b\u00e9n\u00e9ficient le plus des conceptions 2+N+2 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A : Bo\u00eetiers BGA haute densit\u00e9, interfaces \u00e0 haute vitesse (DDR, PCIe, USB), et cartes mixtes o\u00f9 la densit\u00e9 de routage ou le contr\u00f4le d'imp\u00e9dance est critique. Les modules IoT, les SoC industriels et les cartes d'\u00e9valuation FPGA sont des cas d'utilisation courants.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ2 : Comment choisir entre 2+N+2 et HDI int\u00e9gral ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A : Prenez en compte le nombre de couches, la densit\u00e9 des microvias, le budget et les capacit\u00e9s de fabrication. Le 2+N+2 offre une r\u00e9partition de haute densit\u00e9 sur les couches externes sans le co\u00fbt et la complexit\u00e9 du HDI complet, ce qui le rend id\u00e9al pour les conceptions de densit\u00e9 mod\u00e9r\u00e9e.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ3 : Puis-je utiliser le 2+N+2 pour les BGA \u00e0 tr\u00e8s fines pas (&lt;0,5 mm) ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Oui, mais le microvia direct (via-en-pad) est g\u00e9n\u00e9ralement requis. Le d\u00e9fanage en forme d'os de chien pourrait ne pas fournir suffisamment d'espace pour les pastilles et les pistes.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ4 : Quels sont les principaux risques de fabrication des cartes 2+N+2 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>La fiabilit\u00e9 des microvias, le mauvais alignement s\u00e9quentiel de la stratification, les vides dans le placage de cuivre et le gauchissement sont les principales pr\u00e9occupations. La consultation DFM avec votre usine de fabrication est essentielle.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ5 : Comment g\u00e9rer la distribution de puissance dans un empilement 2+N+2 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Utilisez les couches internes pour les plans d'alimentation principaux et les couches externes pour le routage d'alimentation localis\u00e9. Le piquage (via stitching) assure une faible imp\u00e9dance et supporte les exigences de courant \u00e9lev\u00e9.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ6 : Existe-t-il des limitations sur la sym\u00e9trie des couches ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Oui, les empilements de couches asym\u00e9triques peuvent provoquer du gauchissement. La sym\u00e9trie par rapport au plan m\u00e9dian est recommand\u00e9e pour la stabilit\u00e9 m\u00e9canique et un comportement thermique pr\u00e9visible.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"6\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7 : Comment g\u00e9rer le contr\u00f4le d'imp\u00e9dance dans les cartes 2+N+2 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"6\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Simulez l'imp\u00e9dance de trace en utilisant des g\u00e9om\u00e9tries de microbande\/bande contr\u00f4l\u00e9es, et maintenez un couplage \u00e9troit aux plans de r\u00e9f\u00e9rence pour une imp\u00e9dance caract\u00e9ristique constante.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8d5ce1b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"8d5ce1b\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2ef7d32 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"2ef7d32\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8 : Les conceptions mixtes peuvent-elles \u00eatre r\u00e9alis\u00e9es en 2+N+2 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Absolument. Vous pouvez s\u00e9parer les signaux analogiques et num\u00e9riques sur les couches internes, avec des plans de masse assurant le blindage, tandis que les couches externes g\u00e8rent les sorties et le routage num\u00e9rique \u00e0 haute vitesse.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ9 : Les strat\u00e9gies d'empilement de vias sont-elles flexibles ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Oui, mais avec des limites. Les vias empil\u00e9s maximisent la densit\u00e9 mais augmentent le risque de d\u00e9lamination au-del\u00e0 de 2 \u00e0 3 couches. Les vias d\u00e9cal\u00e9s r\u00e9partissent les contraintes et am\u00e9liorent la fiabilit\u00e9.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ10 : Comment puis-je tester ma conception 2+N+2 avant la fabrication ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Utilisez des outils de simulation de circuits imprim\u00e9s (CI) pour l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, l'analyse du r\u00e9seau de distribution d'alimentation (PDN) et le comportement thermique.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ11 : Quelles largeurs de pistes sont r\u00e9alisables dans des couches externes 2+N+2 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>G\u00e9n\u00e9ralement 4 \u00e0 6 mils pour les pistes de r\u00e9partition (fanout), en fonction des capacit\u00e9s de fabrication. Des pistes plus larges sont recommand\u00e9es pour l'alimentation, des pistes plus \u00e9troites pour l'\u00e9chappement de signaux \u00e0 haute densit\u00e9.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ12 : Puis-je retravailler des composants sur une carte 2+N+2 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: La retouche est r\u00e9alisable sur les couches externes, mais les microvias dans les pastilles peuvent compliquer le soudage.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ13 : Quel est l'impact du 2+N+2 sur le processus d'assemblage ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A : Le Pick-and-place est similaire aux multilayers standard, mais l'\u00e9vasion du BGA, la densit\u00e9 des microvias et l'empilement des plans peuvent n\u00e9cessiter des profils de soudure et une inspection pr\u00e9cis.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"6\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ14 : Le 2+N+2 peut-il \u00eatre utilis\u00e9 pour le prototypage ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"6\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Absolument. Muitons <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/services\/rapid-prototyping\/\">Services de prototypage rapide<\/a> proposer un proc\u00e9d\u00e9 2+N+2 pour valider des conceptions complexes avant de passer \u00e0 la production HDI \u00e0 grande \u00e9chelle.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c6c6ce4 elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"c6c6ce4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-38934-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-38934.css?ver=1783499573\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"38934\" class=\"elementor elementor-38934\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-33bcad2 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"33bcad2\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c2f6cd0 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"c2f6cd0\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-819b8cd e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"819b8cd\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-abdf582 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"abdf582\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"250\" height=\"250\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38937\" alt=\"Sam K\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K.jpg 250w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 250px) 100vw, 250px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2cd26df e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2cd26df\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-836541e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"836541e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">Sam K | Ing\u00e9nieur Syst\u00e8mes Embarqu\u00e9s<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7fc678a e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7fc678a\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0e97d99 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0e97d99\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Sam K travaille sur des syst\u00e8mes \u00e9lectroniques embarqu\u00e9s, avec un accent particulier sur la conception mat\u00e9rielle, le d\u00e9veloppement de circuits imprim\u00e9s (PCB), la programmation de firmware, et l'int\u00e9gration syst\u00e8me. Il soutient \u00e9galement l'optimisation des performances et contribue \u00e0 transformer les id\u00e9es de produits \u00e9lectroniques en solutions fiables et concr\u00e8tes.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-092f191 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"092f191\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/author\/sam-k\/\" class=\"custom-btn\">Lire plus d'articles de Sam K \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Apprenez \u00e0 concevoir des empilements 2+N+2 pour les circuits imprim\u00e9s haute densit\u00e9 (HDI), y compris la structure des couches, le r\u00e9seau de microvias, les strat\u00e9gies de routage, la distribution de puissance et les consid\u00e9rations de fabrication. 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