{"id":37646,"date":"2026-01-13T20:59:31","date_gmt":"2026-01-13T12:59:31","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=37646"},"modified":"2026-01-22T16:14:54","modified_gmt":"2026-01-22T08:14:54","slug":"dfa-guidelines-for-pcba","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/dfa-guidelines-for-pcba\/","title":{"rendered":"Guide de conception pour l'assemblage (DFA) pour des projets r\u00e9ussis de circuits imprim\u00e9s assembl\u00e9s (PCBA)"},"content":{"rendered":"
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Lors de la conception d'une carte de circuit imprim\u00e9, vous faites bien plus que cr\u00e9er un simple sch\u00e9ma directeur pour le placement des composants. Vous d\u00e9finissez \u00e9galement la facilit\u00e9 \u2014 ou la difficult\u00e9 \u2014 avec laquelle il sera possible d'assembler cette carte en production r\u00e9elle<\/em>.<\/p>

Conception pour l'assemblage<\/strong> La pratique de la conception de PCB vise \u00e0 \u00eatre rentable, facile \u00e0 assembler et hautement fiable pendant la fabrication. Une approche DFA bien ex\u00e9cut\u00e9e permet de r\u00e9duire les erreurs d'assemblage, de raccourcir le temps de production et d'\u00e9viter des augmentations de co\u00fbts inutiles pendant la PCBA.<\/p>

\u00c0 la fin de ce guide, vous comprendrez comment appliquer les principes de la conception pour l'assemblage (DFA) afin de concevoir des circuits imprim\u00e9s optimis\u00e9s pour un assemblage efficace et fiable, en particulier dans les projets pratiques de fabrication de circuits imprim\u00e9s assembl\u00e9s (PCBA).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c0 partir d'une compr\u00e9hension du processus de fabrication des PCBA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Avant de commencer la conception de circuits, il est essentiel de comprendre comment les PCB sont assembl\u00e9s. La plupart des cartes utilisent Technologie de montage en surface (CMS)<\/strong>, o\u00f9 les composants sont plac\u00e9s sur des pastilles puis soud\u00e9s. Si Composants traversants<\/strong> ils sont pr\u00e9sents, ils sont soit soudo-bras\u00e9<\/strong> ou recuit \u00e0 la vague<\/strong>.<\/p>

Les \u00e9tapes simplifi\u00e9es d'un processus typique d'assemblage de circuits imprim\u00e9s comprennent :<\/p>

  1. Application de la p\u00e2te \u00e0 souder \u00e0 l'aide d'un pochoir.<\/li>
  2. Mise en place des composants avec une machine de pick-and-place.<\/li>
  3. Soudure par refusion de la p\u00e2te \u00e0 souder.<\/li>
  4. Inspection de la carte et ajout des composants traversants si n\u00e9cessaire.<\/li><\/ol>

    Chaque \u00e9tape comporte des exigences de conception sp\u00e9cifiques qui doivent \u00eatre prises en compte lors de la conception du circuit imprim\u00e9 afin de garantir un assemblage efficace et fiable.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Placement des composants<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    \u00c0 un niveau \u00e9l\u00e9mentaire, la disposition des composants sur la carte affecte directement la difficult\u00e9 d'assemblage et le co\u00fbt.<\/p>

    Les composants doivent \u00eatre regroup\u00e9s par type. Les composants mont\u00e9s en surface doivent id\u00e9alement \u00eatre plac\u00e9s d'un c\u00f4t\u00e9 de la carte (de pr\u00e9f\u00e9rence du c\u00f4t\u00e9 sup\u00e9rieur). Lors de l'utilisation des deux c\u00f4t\u00e9s, les composants plus lourds devraient \u00eatre plac\u00e9s sur le c\u00f4t\u00e9 sup\u00e9rieur<\/strong> et des composants plus l\u00e9gers en bas. Cela permet d'\u00e9viter que les composants ne tombent pendant le second cycle de refusion.<\/p>

    Le maintien d'une orientation constante des composants est un \u00e9l\u00e9ment cl\u00e9. Les composants polaires, tels que les diodes, les condensateurs \u00e9lectrolytiques et les circuits int\u00e9gr\u00e9s, doivent \u00eatre orient\u00e9s dans la m\u00eame direction. La pratique courante consiste \u00e0 aligner tous les composants de mani\u00e8re \u00e0 ce que La broche 1 de chaque composant est orient\u00e9e vers le coin sup\u00e9rieur gauche de la carte.<\/strong>. Cela r\u00e9duit le temps de programmation des op\u00e9rations de prise et de d\u00e9pose ainsi que les erreurs de placement.<\/p>

    Laisser un espace ad\u00e9quat entre les composants est \u00e9galement important. \u00c0 titre indicatif, maintenez au moins 0,5 mm<\/strong> entre les composants adjacents. Pour les composants qui g\u00e9n\u00e8rent de la chaleur, augmentez l'espacement en cons\u00e9quence. Votre atelier d'assemblage appr\u00e9ciera le d\u00e9gagement suppl\u00e9mentaire, et le d\u00e9pannage devient beaucoup plus facile avec un espacement ad\u00e9quat.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Mod\u00e8les de pad efficaces<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    La g\u00e9om\u00e9trie du pad peut sembler simple, mais sa pr\u00e9cision est un facteur essentiel \u00e0 la r\u00e9ussite de l'assemblage.<\/p>

    Utilisant mod\u00e8les de plaquettes recommand\u00e9s par le fabricant<\/strong> Dans la mesure du possible, c'est une bonne pratique. Des empreintes g\u00e9n\u00e9riques sont fournies par les normes IPC-7351 pour divers types de bo\u00eetiers.<\/p>

    Pour le soudage manuel, assurez-vous que les pastilles sont l\u00e9g\u00e8rement plus grandes que le minimum requis par l'ajout de 0,2\u20130,3 mm suppl\u00e9mentaires<\/strong> pour augmenter la longueur des pattes de composants tels que les r\u00e9sistances et les condensateurs. Cela offre une cible plus grande et am\u00e9liore la qualit\u00e9 de la soudure.<\/p>

    Il est d\u00e9conseill\u00e9 d'ajouter des surfaces de cuivre isol\u00e9es sous les composants o\u00f9 de la p\u00e2te \u00e0 souder sera appliqu\u00e9e. Cela peut entra\u00eener l'effet \"pierre tombale\", un ph\u00e9nom\u00e8ne o\u00f9 une extr\u00e9mit\u00e9 du composant se soul\u00e8ve de la carte pendant le soudage.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Marques de rep\u00e8re et trous d'outillage<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Vous devriez le placer \u00e0 au moins trois<\/strong> rep\u00e8res sur votre carte dans un motif asym\u00e9trique<\/strong>. Il est recommand\u00e9 de placer chaque rep\u00e8re \u00e0 proximit\u00e9 du les coins du plateau<\/strong>, avec environ 5 mm de d\u00e9gagement du bord. Les rep\u00e8res devraient \u00eatre Pads de cuivre circulaires de 1 mm de diam\u00e8tre<\/strong> sans masque de soudure, entour\u00e9 d'au moins 2 mm de jeu<\/strong> exempt de cuivre et de s\u00e9rigraphie.<\/p>

    Pour les cartes assembl\u00e9es sur des panneaux, il est recommand\u00e9 d'ajouter des rep\u00e8res au niveau du panneau en plus de ceux au niveau de la carte.<\/p>

    Inclure un trou d'outillage si la carte sera panellis\u00e9e ou n\u00e9cessite un positionnement pr\u00e9cis pendant l'assemblage.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Comparaison\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    S\u00e9rigraphie<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    La s\u00e9rigraphie sert de guide aux instructions d'assemblage. Appliqu\u00e9e correctement, elle pr\u00e9vient les erreurs ; sinon, elle peut \u00eatre source de confusion. Elle ne doit pas \u00eatre plac\u00e9e sur les pastilles ou les vias<\/strong>, car la plupart des fabricants retireront automatiquement la s\u00e9rigraphie de ces zones, ce qui peut entra\u00eener des marquages partiels.<\/p>

    Il est recommand\u00e9 d'inclure un indicateur de polarit\u00e9 clair pour chaque composant polaris\u00e9. Par exemple, une barre peut indiquer la cathode d'une diode.<\/p>

    L'ajout de d\u00e9signations de r\u00e9f\u00e9rence est \u00e9galement important. Elles devraient \u00eatre positionn\u00e9es pr\u00e8s du composant<\/strong>, mais pas en dessous.<\/p>

    L'ajout d'indicateurs cl\u00e9s tels que le num\u00e9ro de r\u00e9vision de la carte, le code de date et le logo de l'entreprise permet le suivi des versions de carte pendant la production et le d\u00e9ploiement.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Empilement de couches<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Pour les cartes multicouches, l'agencement de l'empilement des couches influence significativement la fabrication et l'assemblage.<\/p>

    Par exemple, un tEmpilage typique d'une carte \u00e0 4 couches<\/strong> est :<\/p>