{"id":35013,"date":"2025-12-25T14:58:17","date_gmt":"2025-12-25T06:58:17","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=35013"},"modified":"2026-01-13T18:00:11","modified_gmt":"2026-01-13T10:00:11","slug":"common-pcb-defects-and-how-to-prevent-them","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/technical-guides\/common-pcb-defects-and-how-to-prevent-them\/","title":{"rendered":"5 d\u00e9fauts les plus courants de circuits imprim\u00e9s et comment les pr\u00e9venir"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"35013\" class=\"elementor elementor-35013\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6bff3ff e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6bff3ff\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6abee4e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"6abee4e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-78ebb0a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"78ebb0a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Les prototypes bas\u00e9s sur Arduino sont largement pl\u00e9biscit\u00e9s pour leur <strong>facilit\u00e9 d'utilisation et d\u00e9veloppement rapide<\/strong>, mais lors du d\u00e9m\u00e9nagement \u00e0 <strong>Production de PCBAs personnalis\u00e9s<\/strong>, m\u00eame des d\u00e9fauts de fabrication subtils peuvent conduire \u00e0 <strong>d\u00e9faillances sur le terrain difficiles \u00e0 diagnostiquer<\/strong>. Dans notre laboratoire d'analyse de d\u00e9faillances de circuits imprim\u00e9s, nous avons constat\u00e9 que plus de <strong>65% : des pannes \u201c myst\u00e9rieuses \u201d<\/strong> sur les cartes d\u00e9riv\u00e9es d'Arduino <strong>pas caus\u00e9 par du code ou des composants<\/strong>, mais par <strong>vuln\u00e9rabilit\u00e9s de fabrication induites par la conception<\/strong> (<em>Enqu\u00eate sur les modes de d\u00e9faillance de l'IPC, 2024<\/em>Dans cet article, nous explorons le <strong>les cinq modes de d\u00e9faillance les plus courants au niveau du circuit imprim\u00e9<\/strong> et proposer des strat\u00e9gies concr\u00e8tes pour <strong>pr\u00e9venir avant fabrication<\/strong>.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f42f3a5 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"f42f3a5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">D\u00e9faut 1 : Effet de pierre tombale sur les condensateurs de d\u00e9couplage 0402<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4badf82 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4badf82\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Sympt\u00f4me :<\/strong> R\u00e9initialisations intermittentes du microcontr\u00f4leur ; l'appareil reprend son fonctionnement normal apr\u00e8s <strong>Retour \u00e0 la ligne localis\u00e9<\/strong>.<\/p><p><strong>M\u00e9canisme :<\/strong> Lors du reflow, <strong>chargement thermique asym\u00e9trique<\/strong> peut provoquer l'une des extr\u00e9mit\u00e9s d'un petit condensateur \u00e0 <strong>fondre devant l'autre<\/strong>, permettant <strong>Tension superficielle<\/strong> pour soulever le composant\u2014ressemblant \u00e0 une pierre tombale<em>IPC-A-610H, Section 8.3.10, 2024<\/em>. Ce ph\u00e9nom\u00e8ne est particuli\u00e8rement r\u00e9pandu avec <strong>Condensateurs de d\u00e9couplage 0402 \u00e0 proximit\u00e9 des MCU<\/strong> (par exemple, 100 nF sur AVCC), o\u00f9 <strong>une pastille se connecte \u00e0 un grand plan de cuivre<\/strong> et l'autre est attach\u00e9 \u00e0 une trace plus petite.<\/p><p><strong>Exemple concret :<\/strong> Un capteur de sol bas\u00e9 sur ATmega328P d'un client a rencontr\u00e9 <strong>Pannes intermittentes du 41%<\/strong>. L'examen aux rayons X a r\u00e9v\u00e9l\u00e9 que <strong>281 condensateurs de d\u00e9couplage de type 28% de s\u00e9rie 0402 ont \u00e9t\u00e9 dispos\u00e9s en \u00ab tombstone \u00bb<\/strong> (Fig. 1). La cause profonde : <strong>Le Pad 1 \u00e9tait directement connect\u00e9 \u00e0 un plan de masse de 50 mm\u00b2.<\/strong>, tandis que la Tablette 2 connect\u00e9e \u00e0 un <strong>Trace isol\u00e9e<\/strong>, cr\u00e9ant un d\u00e9s\u00e9quilibre thermique.<\/p><p><strong>Strat\u00e9gies de pr\u00e9vention :<\/strong><\/p><ul><li>Utilisez des pastilles NSMD sym\u00e9triques (par exemple, 0,6 \u00d7 0,7 mm pour les composants 0402).<\/li><li>Appliquer un all\u00e8gement thermique sur une seule pastille (rayon unique de 0,2 mm) pour \u00e9quilibrer la dissipation thermique.<\/li><li>Maintenir le rapport de surface du cuivre du pad \u2264 2:1 pour r\u00e9duire le chauffage asym\u00e9trique.<\/li><li>Sp\u00e9cifiez une p\u00e2te \u00e0 souder de type 3 : des tailles de particules plus petites am\u00e9liorent l'uniformit\u00e9 du mouillage.<\/li><\/ul><div id=\"attachment_35047\" style=\"width: 381px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-35047\" class=\"wd-lazy-fade wp-image-35047 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Tombstoned-0402-capacitor-showing-classic-lift-with-solder-fillet-on-one-end-only.jpg\" alt=\"Condensateur 0402 tomb\u00e9, pr\u00e9sentant un soul\u00e8vement classique avec un cong\u00e9 de soudure d&#039;un seul c\u00f4t\u00e9.\" width=\"371\" height=\"268\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Tombstoned-0402-capacitor-showing-classic-lift-with-solder-fillet-on-one-end-only.jpg 371w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Tombstoned-0402-capacitor-showing-classic-lift-with-solder-fillet-on-one-end-only-150x108.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 371px) 100vw, 371px\" \/><p id=\"caption-attachment-35047\" class=\"wp-caption-text\">Condensateur 0402 tomb\u00e9, pr\u00e9sentant un soul\u00e8vement classique avec un cong\u00e9 de soudure d'un seul c\u00f4t\u00e9.<\/p><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0401398 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"0401398\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">D\u00e9faut 2 : Voiding dans les vias sous les pads thermiques des QFN<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8034c0e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8034c0e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Sympt\u00f4me :<\/strong> <strong>Surchauffe sous charge<\/strong>; les appareils d\u00e9clenchent un arr\u00eat thermique apr\u00e8s 10 \u00e0 15 minutes de fonctionnement.<\/p><p><strong>M\u00e9canisme :<\/strong> Vias Situ\u00e9 <strong>directement sous les pastilles thermiques QFN<\/strong> (par exemple, ESP32-WROOM, AMS1117) peut <strong>pi\u00e8ge \u00e0 flux et humidi<\/strong> lors de l'assemblage. Pendant la refusion, l'expansion des vapeurs forme des vides, ce qui peut r\u00e9duire <strong>conductivit\u00e9 thermique pouvant atteindre 40%<\/strong> (<em>IPC-7095D, Section 5.4.2, 2025<\/em>. Les vias non remplis pr\u00e9sentent fr\u00e9quemment <strong>&gt;Zone vide 30%<\/strong>, entravant de mani\u00e8re significative le transfert de chaleur de la matrice vers le circuit imprim\u00e9.<\/p><p><strong>Donn\u00e9es :<\/strong> Analyse transversale de 120 cartes ESP32 a r\u00e9v\u00e9l\u00e9 :<\/p><ul><li><em>Vias non remplis<\/em> vide moyen = 37%<\/li><li><em>Vias remplis et bouch\u00e9s (Type VII IPC)<\/em> vide moyen = 6%<\/li><\/ul><p><strong>Recommandations de conception :<\/strong><\/p><ul><li>\u00c9viter les vias dans les pastilles thermiques inf\u00e9rieures \u00e0 3 \u00d7 3 mm autant que possible.<\/li><li>Si des vias sont n\u00e9cessaires (par exemple, dans un empilement \u00e0 4 couches), sp\u00e9cifiez des vias remplis et bouch\u00e9s (IPC-4761 Type VII) pour minimiser la formation de vides.<\/li><li>Limite par nombre de contacts : \u22648 pour une pastille de 4 \u00d7 4 mm, et placement en quinconce pour pr\u00e9venir l'effet chemin\u00e9e.\u201c<\/li><\/ul><div id=\"attachment_35055\" style=\"width: 527px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-35055\" class=\"wd-lazy-fade wp-image-35055 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/X-ray-cross-section-showing-via-in-pad-voiding-illustrating-how-voids-impair-thermal-conduction-from-the-die-to-the-PCB.jpg\" alt=\"Coupe transversale par rayons X montrant le vide dans un via de plot, illustrant comment les vides alt\u00e8rent la conduction thermique de la puce vers le circuit imprim\u00e9.\" width=\"517\" height=\"378\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/X-ray-cross-section-showing-via-in-pad-voiding-illustrating-how-voids-impair-thermal-conduction-from-the-die-to-the-PCB.jpg 517w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/X-ray-cross-section-showing-via-in-pad-voiding-illustrating-how-voids-impair-thermal-conduction-from-the-die-to-the-PCB-150x110.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/X-ray-cross-section-showing-via-in-pad-voiding-illustrating-how-voids-impair-thermal-conduction-from-the-die-to-the-PCB-400x292.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 517px) 100vw, 517px\" \/><p id=\"caption-attachment-35055\" class=\"wp-caption-text\">Section par rayons X montrant le voide dans le via-in-pad, illustrant comment les voids nuisent \u00e0 la conduction thermique de la puce au circuit imprim\u00e9.<\/p><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1230fb3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"1230fb3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">D\u00e9faut 3 : Ponts de soudure sur bo\u00eetiers TQFP \u00e0 pas de 0,5 mm<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f5b1435 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f5b1435\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Sympt\u00f4me :<\/strong> <strong>Broches GPIO bloqu\u00e9es en haut ou en bas<\/strong>; <strong>\u00c9checs d'\u00e9num\u00e9ration USB<\/strong> lors du d\u00e9marrage de l'appareil.<\/p><p><strong>M\u00e9canisme :<\/strong> Exc\u00e8s <strong>P\u00e2te \u00e0 souder<\/strong> on <strong>Aisles \u00e0 pas serr\u00e9s<\/strong> (par exemple, ATmega328P-AU, TQFP \u00e0 32 broches) peuvent causer <strong>Passerelle<\/strong>, en particulier entre les broches <strong>15\u201317<\/strong> (AVCC\/GND\/AREF) o\u00f9 <strong>la masse thermique diff\u00e8re<\/strong>. Un standard <strong>50 microns d'\u00e9paisseur de pochoir<\/strong> est souvent trop \u00e9pais pour <strong>Pas de 0,5 mm<\/strong>, exacerbant le risque de faillites.<\/p><p><strong>Strat\u00e9gies de pr\u00e9vention :<\/strong><\/p><ul><li>Utilisez des pastilles NSMD (non d\u00e9finies par masque de soudure) pour am\u00e9liorer la lib\u00e9ration de p\u00e2te et r\u00e9duire le pontage.<\/li><li>R\u00e9duisez l&#x27;ouverture du pochoir \u00e0 environ 85% de la surface du plot afin de limiter le volume de soudure.<\/li><li>Int\u00e9grer des ponts de masque de soudure \u22650,075 mm entre les pastilles adjacentes.<\/li><li>Sp\u00e9cifiez la p\u00e2te \u00e0 souder de Type 4 (sph\u00e8res de 25\u201336 \u00b5m) pour les composants \u00e0 pas fin afin d'assurer un mouillage constant.<\/li><\/ul><div id=\"attachment_35056\" style=\"width: 371px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-35056\" class=\"wd-lazy-fade wp-image-35056 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Example-of-solder-bridging-on-TQFP-pins-illustrating-how-excess-paste-can-connect-adjacent-leads.jpg\" alt=\"Exemple de pont de soudure sur des broches TQFP, illustrant comment une p\u00e2te excessive peut connecter des pistes adjacentes\" width=\"361\" height=\"178\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Example-of-solder-bridging-on-TQFP-pins-illustrating-how-excess-paste-can-connect-adjacent-leads.jpg 361w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Example-of-solder-bridging-on-TQFP-pins-illustrating-how-excess-paste-can-connect-adjacent-leads-150x74.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 361px) 100vw, 361px\" \/><p id=\"caption-attachment-35056\" class=\"wp-caption-text\">Exemple de pont de soudure sur des broches TQFP, illustrant comment une p\u00e2te excessive peut connecter des pistes adjacentes<\/p><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-63315af wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"63315af\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">D\u00e9faut 4 : D\u00e9laminage du circuit aux n\u0153uds \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-463a197 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"463a197\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Sympt\u00f4me :<\/strong> Audible\u201c<strong>Pop<\/strong>\u201det <strong>Odeur de br\u00fbl\u00e9<\/strong> \u00e0 proximit\u00e9 de zones \u00e0 fort courant, telles que <strong>prises jack<\/strong> ou <strong>Pilotes de moteur<\/strong>.<\/p><p><strong>M\u00e9canisme :<\/strong> Traces de circuits imprim\u00e9s fines (par exemple, <strong>0,2 mm<\/strong>porteurs de courants <strong>&gt;300 mA<\/strong> peut surchauffer, d\u00e9passant le <strong>Temp\u00e9rature de transition vitreuse (Tg \u2248 135\u00b0C) du FR-4<\/strong>. Le <strong>La r\u00e9sine se d\u00e9compose<\/strong>, provoquant <strong>trace de d\u00e9collement ou de d\u00e9laminage<\/strong> (<em>IPC-TM-650 2.4.23, \u201c Test de contrainte thermique \u201d<\/em>).<\/p><p><strong>Directives de conception (IPC-2221B, Tableau 6-4) :<\/strong><\/p><table><thead><tr><th>Actuel<\/th><th>1 once de cuivre (augmentation de 10\u00b0C)<\/th><th>1 oz Cuivre (\u00e9l\u00e9vation de 20\u00b0C)<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>500 mA<\/td><td>0,25 mm<\/td><td>0,18 millim\u00e8tre<\/td><\/tr><tr><td>1 A<\/td><td>0,63 mm<\/td><td>0,45 mm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><p><strong>Meilleures pratiques :<\/strong><\/p><ul><li>Pour les entr\u00e9es de jack cylindrique 12V, utilisez des pistes d'une largeur \u22650,5 mm pour supporter le courant \u00e9lev\u00e9 en toute s\u00e9curit\u00e9.<\/li><li>\u00c9vitez les coudes \u00e0 90\u00b0 pr\u00e8s des vias, qui agissent comme des concentrateurs de contraintes.<\/li><li>Utilisez des pastilles thermiques sur les barillets de vias (4 branches, espaces de 0,25 mm) pour r\u00e9duire les contraintes m\u00e9caniques et thermiques.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-76de524 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"76de524\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">D\u00e9faut 5 : \u00c9clatement induit par l'humidit\u00e9 (popcorning) des BGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-bab3b50 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"bab3b50\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Sympt\u00f4me :<\/strong> Les appareils fonctionnent initialement correctement mais <strong>\u00e9chec apr\u00e8s 1 \u00e0 3 semaines<\/strong> Dans <strong>environnements humides<\/strong>, tels que les capteurs de serre.<\/p><p><strong>M\u00e9canisme :<\/strong> <strong>Appareils sensibles \u00e0 l'humidit\u00e9 (Niveau 3+)<\/strong> (par exemple, ESP32-WROVER) <strong>absorber l'humidit\u00e9 ambiante<\/strong>. Pendant la refusion, <strong>La dilatation rapide de la vapeur fissure les couches \u00e9poxy internes<\/strong>, menant \u00e0 <strong>\u00c9clatement de ma\u00efs<\/strong> \u00e9checs (<em>JEDEC J-STD-033D, Section 7.3, 2023<\/em>).<\/p><p><strong>Protocole de pr\u00e9vention :<\/strong><\/p><ul><li>Cuire les pi\u00e8ces MSD Niveau 3+ \u00e0 125\u00b0C pendant 24 heures avant l'assemblage.<\/li><li>Conservez les composants dans un emballage sec (humidit\u00e9 relative \u2264 10%) avec des cartes indicatrices d&#x27;humidit\u00e9.<\/li><li>Limiter la dur\u00e9e de vie au sol \u00e0 \u2264168 heures apr\u00e8s l'ouverture du sac.<\/li><li>Pour les assemblages \u00e0 faible volume, envisagez des composants traversants (par exemple, ATmega328P-PU, MSD niveau 1 \u2013 aucun pr\u00e9-cuisson requis).<\/li><\/ul><div id=\"attachment_35069\" style=\"width: 715px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-35069\" class=\"wd-lazy-fade wp-image-35069 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Popcorning-failure-in-a-BGA-showing-internal-delamination-after-moisture-reflow\u2014validates-the-necessity-of-bake-cycles.jpg\" alt=\"D\u00e9faillance par &quot;popcorning&quot; dans une BGA, montrant une d\u00e9lamination interne apr\u00e8s refusion due \u00e0 l&#039;humidit\u00e9 \u2014 valide la n\u00e9cessit\u00e9 des cycles de pr\u00e9-cuisson.\" width=\"705\" height=\"340\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Popcorning-failure-in-a-BGA-showing-internal-delamination-after-moisture-reflow\u2014validates-the-necessity-of-bake-cycles.jpg 705w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Popcorning-failure-in-a-BGA-showing-internal-delamination-after-moisture-reflow\u2014validates-the-necessity-of-bake-cycles-150x72.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Popcorning-failure-in-a-BGA-showing-internal-delamination-after-moisture-reflow\u2014validates-the-necessity-of-bake-cycles-600x289.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Popcorning-failure-in-a-BGA-showing-internal-delamination-after-moisture-reflow\u2014validates-the-necessity-of-bake-cycles-400x193.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 705px) 100vw, 705px\" \/><p id=\"caption-attachment-35069\" class=\"wp-caption-text\">D\u00e9faillance par \"popcorning\" dans une BGA, montrant une d\u00e9lamination interne apr\u00e8s refusion due \u00e0 l'humidit\u00e9 \u2014 valide la n\u00e9cessit\u00e9 des cycles de pr\u00e9-cuisson.<\/p><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-14e8d0e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"14e8d0e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Co\u00fbt de l'ignorance des d\u00e9fauts de PCB<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c449b22 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"c449b22\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<table><thead><tr><th>D\u00e9faut<\/th><th>Co\u00fbt moyen de retravail (100 pi\u00e8ces, 4 couches)<\/th><th>Co\u00fbt de la pr\u00e9vention<\/th><th>Roi<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Enterrement<\/td><td>$1 800 (r\u00e9usinage + main-d&#x27;\u0153uvre)<\/td><td>$0 (v\u00e9rification de la mise en page)<\/td><td>\u221e<\/td><\/tr><tr><td>Par annulation<\/td><td>$2 300 (d\u00e9faillance thermique \/ retours sur site)<\/td><td>$0,15 par unit\u00e9 (vias remplis)<\/td><td>15,000%<\/td><\/tr><tr><td>Passerelle<\/td><td>$1 500 (poste de retouche + rebuts)<\/td><td>$50 (optimisation du pochoir)<\/td><td>3,000%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-beddbc8 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"beddbc8\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Liste de contr\u00f4le DFM pour prototypes de PCB<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3b4c04c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3b4c04c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<table><thead><tr><th>V\u00e9rifier<\/th><th>Outil<\/th><th>Crit\u00e8res de r\u00e9ussite<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Risque de naufrage<\/td><td>Simulation thermique (par exemple, Siemens Simcenter)<\/td><td>\u0394T &lt; 2,5 \u00b0C \u00e0 travers les pastilles 0402<\/td><\/tr><tr><td>Par annulation<\/td><td>Analyse de coupe transversale (IPC-TM-650 2.4.22)<\/td><td>Surface de contact inf\u00e9rieure \u00e0 25%<\/td><\/tr><tr><td>Pont de risque<\/td><td>Coller le SNC de gabarit (par exemple, Valor NPI)<\/td><td>Ouverture \u2264 85% de la surface de la pastille<\/td><\/tr><tr><td>Courant de trajectoire<\/td><td>Saturn PCB Toolkit v9.2 (gratuit)<\/td><td>Augmentation de temp\u00e9rature \u2264 20\u00b0C<\/td><\/tr><tr><td>Conformit\u00e9 MSD<\/td><td>Inspection de la d\u00e9signation JEDEC<\/td><td>Date d'expiration apr\u00e8s la date d'assemblage<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><p><strong>Astuce professionnelle : Tirez parti des DFM gratuits de votre fabricant de PCB<\/strong><\/p><p>Fonderies r\u00e9put\u00e9es (par exemple, <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/\">PCBCool<\/a>) fournir des rapports automatis\u00e9s DFM lors du t\u00e9l\u00e9chargement. Soumettre t\u00f4t peut identifier les probl\u00e8mes avant la production, \u00e9conomisant ainsi des milliers en re-tirages. Pour les fabrications critiques, demandez :<\/p><ul><li>Contr\u00f4le optique automatis\u00e9 (COA) pour les composants passifs<\/li><li>AXI (Inspection Automatis\u00e9e aux Rayons X) pour QFN\/BGA<\/li><li>\u00c9chantillons de test d'imp\u00e9dance pour traces \u00e0 haute vitesse<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5e5baa3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5e5baa3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7bbfb84 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7bbfb84\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Arduino d\u00e9mocratise la fonctionnalit\u00e9, mais la production de circuits imprim\u00e9s (PCB) exige de la discipline. Le code le plus \u00e9l\u00e9gant ne peut compenser un routage qui ignore la physique de la fabrication. En concevant en tenant compte du processus, vos cartes seront exp\u00e9di\u00e9es \u00e0 temps, respecteront les sp\u00e9cifications et resteront dans le budget.<\/p><p>Pour les ing\u00e9nieurs recherchant une fabrication et un assemblage de circuits imprim\u00e9s fiables, PCBCool propose des solutions compl\u00e8tes, du prototypage \u00e0 la production de masse, garantissant que vos conceptions fonctionnent parfaitement sur le terrain.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-1620e06 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"1620e06\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-002415e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"002415e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d03ca06 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"d03ca06\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9c373aa wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9c373aa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Foire Aux Questions (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a8ce272 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a8ce272\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t1. Quelle est la cause principale du ph\u00e9nom\u00e8ne de \"tombstoning\" dans les petits condensateurs ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Le \"tombstoning\" survient g\u00e9n\u00e9ralement en raison d'un d\u00e9s\u00e9quilibre de charge thermique pendant le reflow, o\u00f9 une pastille chauffe plus rapidement que l'autre.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t2. Comment puis-je pr\u00e9venir la formation de vides sous les pastilles thermiques (\"via-in-pad\")?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>\u00c9vitez, dans la mesure du possible, de placer des vias directement sous les pastilles thermiques des QFN. Si n\u00e9cessaire, utilisez des vias remplis et capot\u00e9s (type IPC VII), limitez le nombre de vias et d\u00e9calez leur placement afin d'\u00e9viter l'effet de chemin\u00e9e.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t3. Pourquoi le pontage de soudure se produit-il sur les circuits int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 pas fin ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Le pont de soudure se produit lorsque la p\u00e2te \u00e0 souder excessive et un espacement de broches r\u00e9duit provoquent des courts-circuits entre des broches adjacentes.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t4. Comment puis-je \u00e9viter la d\u00e9laminage des traces sur les n\u0153uds \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9 ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Assurez-vous que les pistes soient suffisamment larges pour supporter le courant attendu, \u00e9vitez les coudes \u00e0 90\u00b0 pr\u00e8s des vias, et utilisez des pastilles thermiques pour r\u00e9duire la contrainte thermique localis\u00e9e.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t5. Les v\u00e9rifications DFM peuvent-elles r\u00e9ellement pr\u00e9venir ces d\u00e9fauts ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Oui. La r\u00e9alisation d'une analyse DFM, incluant des simulations thermiques, des inspections de coupes transversales et des v\u00e9rifications de pochoirs de p\u00e2te, permet d'identifier les risques potentiels avant la fabrication, r\u00e9duisant ainsi les retouches co\u00fbteuses et les d\u00e9faillances sur le terrain.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t6. Ces pratiques de pr\u00e9vention des d\u00e9fauts sont-elles applicables aux prototypes et aux cartes de production ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Absolument. Les principes de l'\u00e9quilibre thermique, du contr\u00f4le de la p\u00e2te \u00e0 souder, de la gestion des vias, du dimensionnement des pistes et de la gestion de l'humidit\u00e9 s'appliquent tant \u00e0 la production de prototypes qu'\u00e0 la production en volume de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5c9684d elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"5c9684d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-35582-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-35582.css?ver=1783499759\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"35582\" class=\"elementor elementor-35582\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-f6159f8 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"f6159f8\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a03266c e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"a03266c\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-09accce e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"09accce\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-773405d elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"773405d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"250\" height=\"250\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/George.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-35271\" alt=\"Georges\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/George.jpg 250w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/George-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 250px) 100vw, 250px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-39912a8 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"39912a8\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b1b555d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b1b555d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">Georges | Ing\u00e9nieur en \u00e9lectricit\u00e9 et sp\u00e9cialiste des syst\u00e8mes embarqu\u00e9s<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0a641fa e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0a641fa\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d15406f color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d15406f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>George est un ing\u00e9nieur \u00e9lectricien certifi\u00e9, exp\u00e9riment\u00e9 dans la conception de PCB, les syst\u00e8mes embarqu\u00e9s et le d\u00e9veloppement mat\u00e9riel IoT. Il collabore avec PCBCool pour transformer une exp\u00e9rience d'ing\u00e9nierie r\u00e9elle en guides pratiques pour d\u00e9veloppeurs et ing\u00e9nieurs.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b70a6bd elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"b70a6bd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/author\/george\/\" class=\"custom-btn\">Lire plus d'articles par George \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>D\u00e9couvrez les 5 d\u00e9fauts de circuits imprim\u00e9s les plus courants, du tombstoning au popcorning induit par l'humidit\u00e9, et apprenez des strat\u00e9gies de pr\u00e9vention expertes pour garantir des cartes fiables et de haute qualit\u00e9.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":37632,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"5 des d\u00e9fauts de circuits imprim\u00e9s les plus courants et comment les pr\u00e9venir | PCBCool","description":"D\u00e9couvrez les 5 d\u00e9fauts de circuits imprim\u00e9s les plus courants, du tombstoning au popcorning induit par l'humidit\u00e9, et apprenez des strat\u00e9gies de pr\u00e9vention expertes pour garantir des cartes fiables et de haute qualit\u00e9."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[],"post_folder":[],"class_list":["post-35013","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35013","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=35013"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35013\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/37632"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=35013"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=35013"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=35013"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=35013"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}