{"id":34916,"date":"2025-12-24T18:27:06","date_gmt":"2025-12-24T10:27:06","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=34916"},"modified":"2026-01-04T19:21:35","modified_gmt":"2026-01-04T11:21:35","slug":"0-25mm-fine-pitch-prototype-pcb-assembly-for-semiconductor-validation","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/case-studies\/0-25mm-fine-pitch-prototype-pcb-assembly-for-semiconductor-validation\/","title":{"rendered":"Assemblage de prototype de PCB \u00e0 pas fin de 0,25 mm pour la validation de semi-conducteurs"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"34916\" class=\"elementor elementor-34916\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6bff3ff e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6bff3ff\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6abee4e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"6abee4e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6d0ac02 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"6d0ac02\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Pour une entreprise de semi-conducteurs comme notre client am\u00e9ricain, le \u201cValidation Gap\u201d repr\u00e9sente le moment le plus critique du cycle de R&amp;D. Vous venez de recevoir le premier lot de silicium prototype de la fonderie. Ces puces sont incroyablement co\u00fbteuses. Elles sont rares. Et l'\u00e9quipe d'ing\u00e9nierie attend de v\u00e9rifier si la nouvelle architecture fonctionne.<\/p><p>Pour ce faire, vous avez besoin d'un tableau de validation.<\/p><p>Le client nous a fait parvenir une demande concernant pr\u00e9cis\u00e9ment ce produit. Le volume de la commande \u00e9tait minime, seulement 10 unit\u00e9s. Cependant, la densit\u00e9 technique \u00e9tait \u00e9lev\u00e9e. Chaque carte n\u00e9cessitait plus de 300 composants, r\u00e9partis sur les faces sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure.<\/p><p>Le v\u00e9ritable probl\u00e8me n'\u00e9tait pas la quantit\u00e9. C'\u00e9tait l'empreinte. La conception comprenait un prototype BGA avec un pas de bille de 0,25 mm et n\u00e9cessitait une utilisation intensive de composants passifs 01005 (code imp\u00e9rial).<\/p><p>Cela met le projet dans une position difficile.<\/p><ul><li><em>Magasins prototypes standards :<\/em> Ils peuvent livrer rapidement (24-48 heures), mais leur capacit\u00e9 de traitement s'arr\u00eate g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 un pas de 0,4 mm. Ils ont rarement de la p\u00e2te de type 6 ou une inspection aux rayons X.<\/li><li><em>Prestataire de services de fabrication de premier plan<\/em> Ils disposent de la technologie, mais ne sont pas int\u00e9ress\u00e9s par une commande de dix pi\u00e8ces. M\u00eame s'ils l'acceptent, leur processus de lancement de nouveaux produits (NPI) prend 3 \u00e0 4 semaines.<\/li><\/ul><p>Le client avait besoin d'une solution d'assemblage de PCB \u00e0 rotation rapide, capable de g\u00e9rer l'assemblage de BGA \u00e0 pas fin en 7 jours.<\/p><p>Voici la description technique de la mani\u00e8re dont nous avons r\u00e9solu le probl\u00e8me.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f42f3a5 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"f42f3a5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">D\u00e9fis et contraintes cl\u00e9s<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8e0f916 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8e0f916\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Lors de l'examen des fichiers Gerber, nous avons identifi\u00e9 trois contraintes principales qui en faisaient un cauchemar de \u201chaute diversit\u00e9 et faible volume\u201d pour les cha\u00eenes d'assemblage standard.<\/p><table><thead><tr><th>Fonctionnalit\u00e9<\/th><th>Sp\u00e9cification<\/th><th>Pourquoi c'est difficile<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Pas BGA<\/td><td>0,25 mm<\/td><td>L'espace entre les billes est si faible que la p\u00e2te \u00e0 souder standard ne se d\u00e9tachera pas du pochoir.<\/td><\/tr><tr><td>Passifs<\/td><td>01005 (0,4 x 0,2 mm)<\/td><td>La masse est de 0,04 mg. Ils sont sujets \u00e0 \u201cl'effet pierre tombale\u201d (se redresser) si le flux d'air ou la chaleur est in\u00e9gal.<\/td><\/tr><tr><td>Structure<\/td><td>SMT double face<\/td><td>La carte passe au four deux fois. Le premier c\u00f4t\u00e9 risque une oxydation ou la chute de composants lors du second passage.<\/td><\/tr><tr><td>Mat\u00e9riau<\/td><td>Silicium prototype<\/td><td>Exigence de z\u00e9ro d\u00e9faut. Nous ne pouvons pas simplement \u201c retravailler \u201d une puce prototype endommag\u00e9e.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-53aff67 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"53aff67\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Solutions d'Ing\u00e9nierie PCBCool<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-090eb95 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"090eb95\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">\u00c9tape 1 : R\u00e9soudre la physique du pochoir BGA de 0,25 mm<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4badf82 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4badf82\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Le premier obstacle fut d'appliquer la p\u00e2te \u00e0 souder sur le circuit imprim\u00e9. Pour une BGA avec un pas de 0,25 mm, la physique de l'impression de la p\u00e2te \u00e0 souder commence \u00e0 \u00e9chouer.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-012fe3d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"012fe3d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">Le Calcul du Ratio de Surface<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ee1787d color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ee1787d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Pour obtenir une bonne impression, la p\u00e2te \u00e0 souder doit se d\u00e9tacher de l'ouverture de la grille et adh\u00e9rer au plot du circuit imprim\u00e9. Ceci est r\u00e9gi par le rapport surfacique (AR).<\/p><p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wd-lazy-fade aligncenter wp-image-34937 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula.jpg\" alt=\"Formule de calcul du rapport d&#039;aire (AR)\" width=\"1016\" height=\"144\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula.jpg 1016w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula-150x21.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula-600x85.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula-400x57.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Area-Ratio-AR-Calculation-Formula-768x109.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 1016px) 100vw, 1016px\" \/><\/p><p>La norme de l'industrie (IPC-7525) stipule que le rapport d'aspect (AR) doit \u00eatre sup\u00e9rieur \u00e0 0,66.<\/p><p>Examinons les chiffres de ce projet :<\/p><ul><li><em>Diam\u00e8tre d'ouverture :<\/em> 100 \u00b5m (0.1 mm) pour un pas de 0,25 mm.<\/li><li><em>\u00c9paisseur de pochoir standard :<\/em> 100 \u00b5m (0,1 mm ou 4 mils).<\/li><\/ul><p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wd-lazy-fade alignnone wp-image-34941 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula.jpg\" alt=\"Le r\u00e9sultat obtenu apr\u00e8s substitution des valeurs dans la formule de calcul du rapport d&#039;aspect (AR)\" width=\"951\" height=\"164\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula.jpg 951w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula-150x26.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula-600x103.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula-400x69.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/The-result-obtained-after-substituting-the-values-\u200b\u200binto-the-area-ratio-AR-calculation-formula-768x132.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 951px) 100vw, 951px\" \/><\/p><p>R\u00e9sultat : 0,25 est bien inf\u00e9rieur \u00e0 0,66.<\/p><p>Si nous utilisions un proc\u00e9d\u00e9 standard, la p\u00e2te \u00e0 souder boucherait le pochoir. Il y aurait peu ou pas de soudure sur les pastilles du BGA, ce qui entra\u00eenerait des d\u00e9fauts de Non-Wet Open (NWO).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b368e6f wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b368e6f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">Le Changement de Mati\u00e8re : P\u00e2te de Type 6<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8d5f66d color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8d5f66d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><span style=\"font-size: 15px;\">Nous n'avons pas pu modifier le pas de la BGA, nous avons donc d\u00fb changer les mat\u00e9riaux.<\/span><\/p><p>La plupart des assembleurs utilisent une p\u00e2te \u00e0 souder de Type 4 (taille des particules de 20 \u00e0 38 \u00b5m). Elle est bon march\u00e9 et stable. Mais pour cette fabrication, les particules de Type 4 sont trop grosses pour les trous de 100 \u00b5m.<\/p><p>Nous sommes pass\u00e9s \u00e0 <strong>P\u00e2te \u00e0 souder sans plomb de type 6<\/strong> alliage SAC305.<\/p><ul><li><em>Taille des particules :<\/em> 5\u201315 \u00b5m.<\/li><li><em>B\u00e9n\u00e9fice<\/em> La consistance \u201c poudreuse \u201d lui permet de p\u00e9n\u00e9trer dans les minuscules ouvertures et de se lib\u00e9rer proprement.<\/li><\/ul><p><strong>(Note : la p\u00e2te de type 6 est co\u00fbteuse et sensible. Elle a une dur\u00e9e de conservation plus courte et r\u00e9agit plus rapidement \u00e0 l'oxydation. Nous devons la conserver r\u00e9frig\u00e9r\u00e9e \u00e0 4\u00b0C et ne la sortir qu'imm\u00e9diatement avant le cycle d'impression.)<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5ca5fd7 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5ca5fd7\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">La Mise \u00e0 niveau du Gabarit<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-894ac07 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"894ac07\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><span style=\"font-size: 15px;\">Nous avons \u00e9galement modifi\u00e9 la m\u00e9thode de fabrication des pochoirs. Un pochoir d\u00e9coup\u00e9 au laser standard pr\u00e9sente des parois rugueuses (micro-bavures) qui retiennent la p\u00e2te.<\/span><\/p><p>Nous avons utilis\u00e9 une matrice en acier inoxydable SUS301 avec un polissage \u00e9lectrolytique. Le processus de polissage \u00e9lectrolytique lisse les parois des ouvertures, r\u00e9duisant ainsi la friction due \u00e0 la tension superficielle et permettant \u00e0 la p\u00e2te de s'\u00e9couler librement.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3aa2dde wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"3aa2dde\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Stade 2 : Le risque de \"tombstoning\" du composant 01005<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4b935f7 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4b935f7\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Le deuxi\u00e8me risque majeur concernait les condensateurs 01005. Ces composants p\u00e8sent 0,04 mg. La tension superficielle de la soudure fondue est suffisamment forte pour les soulever verticalement, un d\u00e9faut appel\u00e9 \u201c effet tombe \u201d.\u201d<\/p>\n<p>Pourquoi cela se produit-il<\/p>\n<p>Le \"tombstoning\" est un probl\u00e8me de synchronisation. Si la soudure sur la pastille de gauche fond 0,5 seconde avant celle sur la pastille de droite, la force de mouillage soul\u00e8ve le composant.<\/p>\n<p>Cela se produit g\u00e9n\u00e9ralement en raison d'une mauvaise conception du circuit imprim\u00e9 : si une pastille est connect\u00e9e \u00e0 une piste fine et l'autre \u00e0 un large plan de masse en cuivre, le plan de masse agit comme un dissipateur thermique, retardant la fusion.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d105d90 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"d105d90\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">DFM Intervention<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-aa9fe6c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"aa9fe6c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Avant de d\u00e9couper le pochoir, nos ing\u00e9nieurs DFM (Design for Manufacturability) ont examin\u00e9 les fichiers Gerber. Nous avons identifi\u00e9 3 zones o\u00f9 les d\u00e9finitions des pastilles pour les 01005 pr\u00e9sentaient des risques.<\/p><ul><li><em>Probl\u00e8me :<\/em> Soulagement thermique asym\u00e9trique.<\/li><li><em>Action :<\/em> Nous avons signal\u00e9 cela au client. Nous avons recommand\u00e9 de modifier les ouvertures du masque pour assurer une \u201c sym\u00e9trie bilat\u00e9rale absolue \u201d.<\/li><li><em>R\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale :<\/em> Pour les 01005, l'ouverture de la masque de soudure doit \u00eatre Non-Masque de Soudure D\u00e9fini (NSMD) ou rigoureusement contr\u00f4l\u00e9e pour assurer une exposition \u00e9gale du cuivre.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d737e74 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"d737e74\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">Placement pr\u00e9cis<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a62c5d1 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"a62c5d1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La pose de ces composants sur la carte n\u00e9cessite une extr\u00eame d\u00e9licatesse.<\/p><ul><li><em>Contr\u00f4le de la force :<\/em> Nous r\u00e9glons la force de la buse de Pick-and-Place \u00e0 <strong>1 Newton<\/strong>. Une force standard (3-4N) pourrait fissurer le corps c\u00e9ramique d'un 01005.<\/li><li><em>Syst\u00e8me de Vision :<\/em> Les v\u00e9rifications standard par vide ne fonctionnent pas bien ici \u2014 la pi\u00e8ce est trop petite pour bloquer le flux d'air de mani\u00e8re fiable. Nous avons utilis\u00e9 l'alignement laser pour v\u00e9rifier que la pi\u00e8ce \u00e9tait sur la buse avant le placement.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1851506 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"1851506\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">\u00c9tape 3 : L'atmosph\u00e8re de refusion \u201c juste ce qu'il faut \u201d<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-21528f6 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"21528f6\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La soudure \u00e0 l'air convient pour les grosses r\u00e9sistances. Pour les BGA de 0,25 mm et les 01005, c'est une garantie d'\u00e9chec. L'oxyg\u00e8ne provoque une oxydation rapide des minuscules billes de poudre de soudure de la p\u00e2te de type 6.<\/p><p>Nous avons utilis\u00e9 un <strong>Azote (N2) Refusion<\/strong> processus. Mais on ne peut pas simplement injecter de l'azote pur.<\/p><p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wd-lazy-fade aligncenter wp-image-34952 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line.jpg\" alt=\"Ligne de production \u00e0 refusion \u00e0 l&#039;azote (N2)\" width=\"1024\" height=\"768\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line.jpg 1024w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line-150x113.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line-600x450.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line-400x300.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Nitrogen-N2-Reflow-production-line-768x576.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-063ec63 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"063ec63\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">Le compromis des ppm d'oxyg\u00e8ne<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dc0117a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"dc0117a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il existe une fen\u00eatre sp\u00e9cifique pour la concentration d'oxyg\u00e8ne : <a href=\"https:\/\/www.emerald.com\/ssmt\/article\/29\/3\/144\/362591\/Reflow-of-tiny-01005-capacitor-SAC305-solder\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">1 000 \u00e0 2 000 ppm<\/a>.<\/p><ul><li><em>Sc\u00e9nario A :<\/em> Trop propre (&lt; 500 ppm O\u2082)<\/li><\/ul><p>Si l'environnement est trop pur, la tension de mouillage devient trop forte. La soudure adh\u00e8re instantan\u00e9ment au pad. Ce mouillage agressif augmente en fait le couple sur les composants 01005, provoquant davantage d'effet \"tombstone\".<\/p><ul><li><em>Sc\u00e9nario B :<\/em> Trop sale (&gt; 3000 ppm O2)<\/li><\/ul><p>La poudre de p\u00e2te de type 6 s'oxyde. Cela entra\u00eene des d\u00e9fauts de \u201cGraping\u201d (o\u00f9 la brasure ressemble \u00e0 une grappe de raisins non fondus) et de \"Head-on-Pillow\" sur le BGA.<\/p><p>Nous r\u00e9glons nos fours pour maintenir une temp\u00e9rature constante <strong>1500 ppm O\u2082<\/strong>. Ceci nous a donn\u00e9 la zone \u201c Boucles d'or \u201d : un bon mouillage pour le BGA, mais une tension superficielle g\u00e9rable pour les 01005.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6099ca4 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"6099ca4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-small text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h4 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-m\">Le profil de trempage<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f4f3d3e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f4f3d3e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Nous avons \u00e9galement utilis\u00e9 un profil \u201cSoak\u201d au lieu d'une rampe lin\u00e9aire. Nous avons maintenu la temp\u00e9rature entre 150\u00b0C et 200\u00b0C pendant 90 secondes.<\/p><p>Cette pause permet au cuivre du PCB, au corps du BGA et aux minuscules composants passifs d'atteindre tous la m\u00eame temp\u00e9rature avant que la soudure ne fonde. L'\u00e9quilibre thermique est la meilleure d\u00e9fense contre l'effet pierre tombale.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f46fa94 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"f46fa94\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">\u00c9tape 4 : Inspection et v\u00e9rification<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c0fc022 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"c0fc022\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Pour un assemblage de carte de validation de semi-conducteurs, vous ne pouvez pas supposer qu'une jointure est bonne simplement parce qu'elle semble l'\u00eatre. Les jointures critiques sont cach\u00e9es sous le BGA.<\/p><p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wd-lazy-fade aligncenter wp-image-34959 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages.jpg\" alt=\"Le SPI 3D est utilis\u00e9 pour inspecter les soudures cach\u00e9es sous les bo\u00eetiers BGA.\" width=\"1024\" height=\"576\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages.jpg 1024w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages-150x84.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages-600x338.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages-400x225.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/3D-SPI-is-used-to-inspect-hidden-solder-joints-under-BGA-packages-768x432.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/p><p>Nous avons inspect\u00e9 le d\u00e9p\u00f4t de p\u00e2te \u00e0 souder avant le placement des composants.<\/p><ul><li><em>Pourquoi :<\/em> Si l&#x27;impression est de mauvaise qualit\u00e9, le nettoyage de la carte et la r\u00e9impression co\u00fbtent $5. Si nous constatons le d\u00e9faut apr\u00e8s la refusion, la carte est mise au rebut (ce qui co\u00fbte des milliers).<\/li><li><em>Standard<\/em> Nous avons cherch\u00e9 \u00e0 garantir la coh\u00e9rence des volumes. Tout tampon dont le volume \u00e9tait inf\u00e9rieur \u00e0 70% a \u00e9t\u00e9 rejet\u00e9.<\/li><\/ul><p>100% AXI (Inspection automatis\u00e9e par rayons X)<\/p><p>C'\u00e9tait obligatoire. Nous avons radiographi\u00e9 chaque BGA.<\/p><p>Nous recherchions deux tueurs sp\u00e9cifiques :<\/p><ul><li><em>T\u00eate-sur-Oreiller (TSO)<\/em> O\u00f9 la bille BGA repose sur la p\u00e2te \u00e0 souder sans fusionner. Cela cr\u00e9e une connexion \u00e9lectrique intermittente qui rend fous les ing\u00e9nieurs de validation.<\/li><li><em>Annulation :<\/em> Bulles d&#x27;air emprisonn\u00e9es dans le joint. Nous avons v\u00e9rifi\u00e9 que le volume total des vides \u00e9tait inf\u00e9rieur ou \u00e9gal \u00e0 15% de la surface du joint.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5e5baa3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5e5baa3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Pens\u00e9es finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7bbfb84 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7bbfb84\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Le projet a progress\u00e9 dans notre <strong>Fabrication cl\u00e9 en main pour le lancement de nouveaux produits<\/strong> ligne rapidement.<\/p><ul><li><em>Jour 1-3 :<\/em> Fabrication de circuits imprim\u00e9s (production rapide, garantissant la plan\u00e9it\u00e9 <a href=\"https:\/\/resources.altium.com\/p\/microvia-sizing-your-next-multi-layer-pcb\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">Pads VIP<\/a>. Approvisionnement de composants aupr\u00e8s de Digi-Key\/Mouser.<\/li><li><em>Jour 4 :<\/em> Revue DFM et Fabrication de Pochoirs (\u00c9lectropoli).<\/li><li><em>Jour 5 :<\/em> Assemblage SMT (Face sup\u00e9rieure).<\/li><li><em>Jour 6 :<\/em> Assemblage SMT (C\u00f4t\u00e9 inf\u00e9rieur) et Inspection par rayons X.<\/li><li><em>Jour 7 :<\/em> Tests fonctionnels finaux (FCT) et exp\u00e9dition.<\/li><\/ul><p>Nous avons livr\u00e9 toutes les 10 planches \u00e0 temps. <strong>Le rendement de premi\u00e8re passe \u00e9tait de 100%<\/strong>.<\/p><p>Pour le client, cela signifiait qu'il pouvait commencer la validation du silicium imm\u00e9diatement, sans se demander si une erreur d'assemblage de carte masquait un d\u00e9faut de puce.<\/p><p>Si vous concevez des cartes de validation avec un pas de 0,3 mm ou inf\u00e9rieur, ne laissez pas l'assemblage au hasard. Contactez <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/\">PCBCool<\/a> pour une revue DFM gratuite de votre prochaine fabrication de nouveaux produits. Nous pouvons identifier les risques avant que vous ne graviez le pochoir.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-1620e06 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"1620e06\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-002415e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"002415e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d03ca06 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"d03ca06\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9c373aa wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9c373aa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Foire Aux Questions (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a8ce272 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a8ce272\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t1. Pourquoi ne pouvons-nous pas utiliser de p\u00e2te \u00e0 souder standard de type 4 pour les BGA \u00e0 pas de 0,25 mm ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>La question se r\u00e9sume \u00e0 la taille des particules par rapport \u00e0 la taille de l'ouverture. Les particules de p\u00e2te de type 4 ont une taille allant de 20 \u00e0 38 \u00b5m. Pour un pas de 0,25 mm, l'ouverture du pochoir n'a souvent que 100 \u00b5m de large. Les grosses particules peuvent obstruer ces minuscules ouvertures, entra\u00eenant un transfert insuffisant de la p\u00e2te. Nous utilisons de la p\u00e2te de type 6 (5\u201315 \u00b5m) car les sph\u00e8res plus fines se lib\u00e8rent proprement de l'ouverture, garantissant ainsi que la bille BGA entre en contact avec le flux et la soudure.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tFaut-il d\u00e9finir les pastilles comme NSMD (Non-Solder Mask Defined) ou SMD pour ces composants \u00e0 pas fin ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Pour les BGA de 0,25 mm, nous recommandons g\u00e9n\u00e9ralement des pastilles NSMD. Elles offrent une meilleure pr\u00e9cision d'enregistrement car le processus de gravure du cuivre est plus pr\u00e9cis que l'application du masque de soudure. Cependant, les pastilles NSMD sont m\u00e9caniquement moins robustes. Nous sugg\u00e9rons d'ajouter un design en goutte d'eau \u00e0 la connexion de la piste pour \u00e9viter les craquelures au niveau du col. Pour les 01005, le NSMD est \u00e9galement privil\u00e9gi\u00e9, mais il faut s'assurer que le masque entre les pastilles mesure au moins 100 \u00b5m pour \u00e9viter les ponts.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tVous avez mentionn\u00e9 \u201c1500 ppm\u201d d'oxyg\u00e8ne pour le reflow. Un niveau d'oxyg\u00e8ne proche de z\u00e9ro ne serait-il pas pr\u00e9f\u00e9rable pour pr\u00e9venir l'oxydation ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>\u00c9tonnamment, non. Bien que l'azote emp\u00eache l'oxydation, un environnement trop pur (&lt;500 ppm O2) cr\u00e9e des forces de mouillage trop agressives. Pour les composants 01005, ce \u201c mouillage instantan\u00e9 \u201d augmente le couple sur le composant, entra\u00eenant des taux plus \u00e9lev\u00e9s de tombstoning. Nous maintenons 1 000\u20132 000 ppm O2 pour \u00e9quilibrer un bon mouillage pour les BGA avec une tension superficielle contr\u00f4l\u00e9e pour les passifs.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t4. Si un condensateur 01005 tombe en panne lors de nos tests en laboratoire, pouvez-vous le retravailler ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Nous d\u00e9conseillons vivement de retravailler les composants 01005. Les pointes de fer \u00e0 souder standard sont trop larges et transf\u00e8rent la chaleur de mani\u00e8re trop agressive, ce qui endommage souvent les pastilles ou fissure le corps en c\u00e9ramique de la pi\u00e8ce de remplacement. De plus, le soudage manuel de ces pi\u00e8ces est extr\u00eamement difficile \u00e0 r\u00e9aliser de mani\u00e8re fiable. Si une carte de prototype \u00e9choue en raison d'un mauvais composant 01005, il est souvent plus s\u00fbr de remplacer la carte ou d'utiliser un syst\u00e8me de r\u00e9paration sp\u00e9cialis\u00e9 \u00e0 air chaud plut\u00f4t qu'un fer \u00e0 souder.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t5. Quelles sont les r\u00e8gles de disposition des microvias sous une BGA de 0,25 mm ?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Il est imp\u00e9ratif d'utiliser la technologie Microvia-in-Pad, mais la sp\u00e9cification critique concerne le placage. Les vias doivent \u00eatre remplis et plaqu\u00e9s (VIPPO) afin de cr\u00e9er une surface parfaitement plane. La moindre indentation ou un remplissage incomplet entra\u00eenerait un \u00e9coulement de p\u00e2te \u00e0 souder dans le via pendant la refusion. Cela priverait la bille BGA de soudure, causant un d\u00e9faut de Non-Wet Open (NWO) tr\u00e8s difficile \u00e0 d\u00e9tecter sans rayons X.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-25114a5 elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"25114a5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-36259-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-36259.css?ver=1783499901\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"36259\" class=\"elementor elementor-36259\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-0bd0376 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"0bd0376\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0c2ef25 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0c2ef25\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-55409b5 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"55409b5\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6020423 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"6020423\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"224\" height=\"224\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-36265\" alt=\"Andr\u00e9\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy.jpg 224w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 224px) 100vw, 224px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2f36583 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2f36583\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e12b0a2 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"e12b0a2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">Andy | Sp\u00e9cialiste en Fabrication et Assemblage de Circuits Imprim\u00e9s<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9dc5f9a e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"9dc5f9a\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9ecc86c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9ecc86c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Andy est un professionnel exp\u00e9riment\u00e9 de l'industrie des circuits imprim\u00e9s (CI), fort de plusieurs d\u00e9cennies d'exp\u00e9rience dans la fabrication, l'assemblage et le support client des CI. Chez PCBCool, il dirige l'\u00e9quipe de marketing et contribue \u00e0 transformer l'exp\u00e9rience pratique des projets en contenu technique utile pour les ing\u00e9nieurs, les acheteurs et les d\u00e9veloppeurs de produits.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-80d28ef elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"80d28ef\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/author\/andy\/\" class=\"custom-btn\">Lire d'autres articles d'Andy \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Cette \u00e9tude de cas pr\u00e9sente l'assemblage d'un prototype de PCB \u00e0 pas fin de 0,25 mm pour la validation de semi-conducteurs, soulignant comment les BGA haute densit\u00e9 et les composants 01005 ont \u00e9t\u00e9 assembl\u00e9s avec pr\u00e9cision et dans des d\u00e9lais rapides.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":35011,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Assemblage de prototypes de PCB \u00e0 pas fin de 0,25 mm pour la validation des semi-conducteurs | PCBCool","description":"Cette \u00e9tude de cas pr\u00e9sente l'assemblage d'un prototype de PCB \u00e0 pas fin de 0,25 mm pour la validation de semi-conducteurs, soulignant comment les BGA haute densit\u00e9 et les composants 01005 ont \u00e9t\u00e9 assembl\u00e9s avec pr\u00e9cision et dans des d\u00e9lais rapides."},"footnotes":""},"categories":[116],"tags":[],"post_folder":[],"class_list":["post-34916","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-case-studies"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34916","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=34916"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34916\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/35011"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=34916"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=34916"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=34916"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=34916"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}