{"id":52119,"date":"2026-07-23T10:08:51","date_gmt":"2026-07-23T02:08:51","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=52119"},"modified":"2026-07-23T11:10:45","modified_gmt":"2026-07-23T03:10:45","slug":"trackside-axle-counter-sensor-pcba-case-study","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/case-studies\/trackside-axle-counter-sensor-pcba-case-study\/","title":{"rendered":"Estudio de caso: Placa de circuito impreso (PCBA) del sensor de contador de ejes en v\u00eda"},"content":{"rendered":"
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En un sistema de se\u00f1alizaci\u00f3n ferroviaria, un contador de ejes utiliza sensores al borde de la v\u00eda para detectar ruedas que pasan y ayudar a determinar si una secci\u00f3n de v\u00eda est\u00e1 ocupada o libre. La placa de circuito impreso (PCBA) de este proyecto se encuentra en la parte inicial de ese proceso, donde la detecci\u00f3n de ruedas y el procesamiento de se\u00f1ales son fiables y esenciales.<\/p>

PCBCool<\/a> recientemente trabajamos en una placa de circuito impreso (PCB) de un sensor de detecci\u00f3n de ruedas en el lado de la v\u00eda para este tipo de sistema de conteo de ejes. Seleccionamos el proyecto como un caso de estudio representativo para mostrar c\u00f3mo progres\u00f3 desde el desarrollo del prototipo hasta el programa de producci\u00f3n subsiguiente.<\/p>

Nota: Este estudio de caso se publica con el permiso del cliente y fue revisado por el mismo antes de su publicaci\u00f3n.<\/p><\/blockquote>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Antecedentes del proyecto<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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The customer is an independent European subsidiary of a global rail technology group founded in 1938, with more than 50,000 employees worldwide. The group supplies railway infrastructure and signalling equipment, including axle-counting systems, track circuits, railway signals, and point-control systems, to major rail operators across Europe.<\/p>

For this project, the customer selected PCBCool\u2019s turnkey service. The cooperation began with 20 assembled prototypes and later expanded into a rolling program of 800 PCBAs, covering eight related board variants used within the same signalling system.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Imagen\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Especificaciones de la PCB<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Par\u00e1metro<\/th>Especificaci\u00f3n<\/th><\/tr><\/thead>
Dise\u00f1o de PCB<\/td>Placa de circuito impreso de 6 capas dise\u00f1ada en Cadence Allegro 25.1<\/td><\/tr>
Formato de Junta<\/td>Placa de sensor lateral de v\u00eda larga y estrecha con almohadillas terminales en ambos extremos<\/td><\/tr>
Material Base<\/td>FR-4 de alta Tg, Tg \u2265170\u00b0C<\/td><\/tr>
Espesor acabado<\/td>1.6 mm t\u00edpico<\/td><\/tr>
Peso de cobre<\/td>1 oz capas exteriores; 0.5\u20131 oz capas interiores<\/td><\/tr>
Acabado superficial<\/td>ENIG<\/td><\/tr>
Rastro M\u00ednimo \/ Espacio<\/td>5 mil \/ 5 mil (0.127 mm)<\/td><\/tr>
Tama\u00f1o m\u00ednimo de broca<\/td>0.2 mm<\/td><\/tr>
Tolerancia de perforaci\u00f3n<\/td>\u00b10.05 mm<\/td><\/tr>
Procesos especiales<\/td>Via-en-pad y control de impedancia<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Referencias de Dise\u00f1o Ferroviario<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Est\u00e1ndar<\/th>Solicitud<\/th><\/tr><\/thead>
EN 50125<\/td>Condiciones ambientales para equipos ferroviarios<\/td><\/tr>
EN 50121<\/td>Requisitos de compatibilidad electromagn\u00e9tica ferroviaria<\/td><\/tr>
EN 50155<\/td>Requisitos de equipo electr\u00f3nico utilizados como referencia de dise\u00f1o de proyecto<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Componentes principales de la lista de materiales<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Funci\u00f3n<\/th>Componente<\/th><\/tr><\/thead>
Universo Cinematogr\u00e1fico de Marvel<\/td>ST STM32U073RCI6<\/td><\/tr>
Convertidor Buck<\/td>TI TPS62840DLC<\/td><\/tr>
Sensor Magn\u00e9tico<\/td>Sensor de efecto Hall 3D TI TMAG5173A2-Q1<\/td><\/tr>
Sensor de Temperatura y Humedad<\/td>TI HDC3022QDEFRQ1<\/td><\/tr>
Traductor de nivel<\/td>Traductor de nivel 4 bits TI TXU0104RUTR<\/td><\/tr>
Protecci\u00f3n de circuitos<\/td>Littelfuse SC3051-04HTG Matriz TVS<\/td><\/tr>
Reloj<\/td>Cristal Abracon de 32.768 kHz<\/td><\/tr>
Condensadores<\/td>Capacitores Murata de 4.7 \u00b5F, 10 \u00b5F y 100 nF<\/td><\/tr>
Inductor<\/td>Inductor de 2.2 \u00b5H<\/td><\/tr>
Resistores<\/td>Resistores Vishay<\/td><\/tr>
Tama\u00f1o de la lista de materiales<\/td>16 partidas en la lista<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Requisitos de Montaje<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Par\u00e1metro<\/th>\nRequisito<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Abastecimiento de componentes<\/td>\nSuministro de componentes \u00abllave en mano\u00bb 100%<\/a><\/td>\n<\/tr>\n
Proceso de Ensamblaje<\/td>\nensamblaje SMT<\/a>, including BGA, QFN, and other leadless packages<\/td>\n<\/tr>\n
Recubrimiento protector<\/td>\nRecubrimiento conforme para protecci\u00f3n ambiental en el lado de la v\u00eda<\/td>\n<\/tr>\n
Ensamblaje del conector<\/td>\nSoldadura selectiva por ola para conectores de orificio pasante<\/td>\n<\/tr>\n
Inspecci\u00f3n<\/td>\nAOI<\/a> y Inspecci\u00f3n por rayos X<\/a><\/td>\n<\/tr>\n
Prueba<\/td>\nPruebas el\u00e9ctricas antes del env\u00edo<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Desaf\u00edos del Proyecto<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La dificultad de este proyecto no provino de una \u00fanica especificaci\u00f3n t\u00e9cnica, sino de varias restricciones que ocurrieron al mismo tiempo.<\/p>

The board used a 6-layer construction with via-in-pad structures and 5 mil trace and space. Together, these features required a level of process control approaching HDI production<\/a> and increased the manufacturing risk. Because some vias were located directly within component pads, any solder loss into the via or unevenness on the pad surface could affect component seating and solder-joint consistency. With an initial order of only 20 boards, there was also little yield buffer.<\/p>

La lista de materiales (BOM) de 16 l\u00edneas a\u00f1adi\u00f3 un desaf\u00edo de abastecimiento por separado. Inclu\u00eda sensores calificados para automoci\u00f3n y varios componentes con disponibilidad limitada o incierta. Cada pieza deb\u00eda cumplir con la especificaci\u00f3n aprobada, mantener la trazabilidad y llegar a tiempo para el ensamblaje. Por lo tanto, la adquisici\u00f3n de componentes no fue una tarea administrativa separada; se convirti\u00f3 en parte del cronograma de producci\u00f3n en s\u00ed.<\/span><\/p>

Los prototipos tambi\u00e9n deb\u00edan llegar dentro de la ventana de puesta en marcha fija del cliente. Los proyectos de bajo volumen y con poca antelaci\u00f3n a menudo se enfrentan a plazos de entrega m\u00e1s largos y a primas por lotes peque\u00f1os, especialmente cuando la fabricaci\u00f3n y el ensamblaje de PCBs son gestionados por diferentes proveedores.<\/p>

This was the model the customer was really testing:\u00a0<\/p>

Whether one partner could manage high-reliability manufacturing, low-volume production, and fast turnaround without dividing PCB fabrication and assembly between separate vendors.<\/p><\/blockquote>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Soluci\u00f3n de ingenier\u00eda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tras revisar estos desaf\u00edos, nuestro equipo de ingenier\u00eda adopt\u00f3 las siguientes medidas:<\/p>