{"id":51495,"date":"2026-07-08T18:53:52","date_gmt":"2026-07-08T10:53:52","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=51495"},"modified":"2026-07-08T19:50:22","modified_gmt":"2026-07-08T11:50:22","slug":"pcb-backdrilling","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/technical-guides\/pcb-backdrilling\/","title":{"rendered":"Todo lo que necesita saber sobre el taladrado posterior de PCB"},"content":{"rendered":"
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Si alguna vez ha enrutado un par diferencial de alta velocidad a trav\u00e9s de un backplane de 12, 16 o 20 capas, probablemente se haya encontrado con un problema que tiene poco que ver con el ancho de la traza o la pila de impedancia. Es decir, el propio v\u00eda.<\/p>

En una placa de circuito impreso multicapa convencional, cada v\u00eda de orificio pasante metalizado (PTH) se perfora completamente a trav\u00e9s del panel, incluso si esa se\u00f1al solo necesita ir de una capa a otra cerca de la parte superior. El mu\u00f1\u00f3n de la v\u00eda, que es el cobre en exceso que queda atr\u00e1s, se convierte en una diminuta antena no intencionada que refleja energ\u00eda de vuelta a su ruta de se\u00f1al.<\/p>

Por esta raz\u00f3n, la perforaci\u00f3n inversa, tambi\u00e9n conocida como perforaci\u00f3n de profundidad controlada (CDD), se utiliza en la fabricaci\u00f3n de PCBs para eliminar ese stub. Es una herramienta est\u00e1ndar en el kit de cualquier dise\u00f1ador de alta velocidad y se utiliza en todas partes, desde conmutadores de red y backplanes de servidor hasta sistemas de radar y enlaces SerDes de 224 Gb\/s.<\/p>

Ya sea que est\u00e9 conociendo este proceso por primera vez o evalu\u00e1ndolo para un proyecto actual de PCB, este art\u00edculo ser\u00e1 un punto de partida \u00fatil. Bas\u00e1ndonos en nuestra experiencia pasada en fabricaci\u00f3n, comenzaremos con los conceptos b\u00e1sicos y luego pasaremos a los detalles de dise\u00f1o para la fabricaci\u00f3n necesarios para especificar la retroperforaci\u00f3n correctamente. Empecemos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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T\u00e9rminos Clave en Perforaci\u00f3n Inversa<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Antes de adentrarnos en el backdrilling propiamente dicho, describiremos la terminolog\u00eda que se utiliza com\u00fanmente:<\/p>

  • Hormona paratiroidea<\/em> Un orificio perforado a trav\u00e9s de toda la placa y recubierto con cobre para conectar el\u00e9ctricamente dos o m\u00e1s capas.<\/li>
  • V\u00eda Stub<\/em> \u2014 la porci\u00f3n del barril chapado que se extiende m\u00e1s all\u00e1 de la \u00faltima capa utilizada por la se\u00f1al. No transporta corriente de se\u00f1al pero a\u00fan est\u00e1 el\u00e9ctricamente conectada a la red<\/li>
  • NPTH<\/em> \u2014 un orificio sin recubrimiento de cobre, t\u00edpicamente utilizado para montaje mec\u00e1nico en lugar de enrutamiento de se\u00f1ales. El taladrado posterior no se aplica aqu\u00ed, ya que no hay ninguna protuberancia que eliminar.<\/li>
  • Capa de no cortar<\/em> \u2014 la capa m\u00e1s profunda (o m\u00e1s superficial) que el backdrill tiene permitido tocar; esta es la capa que su fabricante deja justo antes de tocar, preservando la conexi\u00f3n que realmente necesita.<\/li><\/ul>

    Entonces, si tiene una placa de 12 capas y solo necesita conectar la capa 1 a la capa 4, un v\u00eda PTH est\u00e1ndar deja 8 capas de barril de cobre no utilizado colgando en la parte posterior. Ese es su stub, y es la raz\u00f3n por la que existe el backdrilling.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Por qu\u00e9 se necesita el taladrado inverso en dise\u00f1os de alta velocidad<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Una derivaci\u00f3n (stub) es b\u00e1sicamente una l\u00ednea de transmisi\u00f3n corta y de circuito abierto que se ramifica de su ruta de se\u00f1al real. Esto es inofensivo a bajas frecuencias. Dado que la longitud de la derivaci\u00f3n es muy peque\u00f1a en comparaci\u00f3n con la longitud de onda de las se\u00f1ales, la derivaci\u00f3n es el\u00e9ctricamente \u201cinvisible\u201d.<\/p>

    Sin embargo, a medida que aumentan las tasas de datos, la longitud el\u00e9ctrica del stub se convierte en una fracci\u00f3n significativa del tiempo de subida de la se\u00f1al, y el stub comienza a actuar como un stub resonante de un cuarto de onda. Refleja energ\u00eda de regreso hacia la fuente en ciertas frecuencias, creando interferencia constructiva y destructiva con la se\u00f1al original.<\/p>

    Los s\u00edntomas pr\u00e1cticos suelen manifestarse como:<\/p>

    • Degradaci\u00f3n de P\u00e9rdida de Inserci\u00f3n y P\u00e9rdida de Retorno<\/em> A la frecuencia de resonancia de los stubs y sus arm\u00f3nicos impares, que pueden crear profundas muescas directamente en la respuesta de frecuencia de su canal.<\/li>
    • Jitter determinista<\/em> Dado que la energ\u00eda reflejada se devuelve al receptor con un ligero retraso con respecto a la se\u00f1al principal, emborronando el diagrama de ojo.<\/li>
    • Aumento de la Tasa de Bits Err\u00f3neos (BER)<\/em> Es la consecuencia directa de un ojo cerrado o distorsionado en el receptor.<\/li>
    • Crosstalk de v\u00eda a v\u00eda:<\/em> Debido a que el punz\u00f3n act\u00faa como un peque\u00f1o elemento radiante que acopla energ\u00eda a las redes vecinas.<\/li>
    • Problemas de EMI\/EMC:<\/em> Por la misma raz\u00f3n, un extremo no terminado no solo capta ruido, sino que puede irradiarlo.<\/li><\/ul>

      Como regla general, los dise\u00f1adores empiezan a prestar mucha atenci\u00f3n a los efectos de los \"stubs\" (conexiones cortas no deseadas) una vez que las velocidades de datos superan aproximadamente 2.5 a 3 Gbps por carril, y el \"backdrilling\" (eliminaci\u00f3n de vias cortas) se convierte casi en un requisito por encima de 5-10 Gbps, o para cualquier dise\u00f1o de RF\/microondas que opere en el rango de m\u00faltiples GHz. El umbral exacto realmente depende de su pila de capas, el material diel\u00e9ctrico y el tiempo de subida, raz\u00f3n por la cual la simulaci\u00f3n de la integridad de la se\u00f1al (no solo una regla general) es la forma correcta de tomar la decisi\u00f3n final sobre cualquier red dada.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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      Pasos del Proceso de Retroperforaci\u00f3n de PCB<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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      El retaladrado ocurre despu\u00e9s de que la placa ya ha sido taladrada y plateada. Es un proceso secundario de profundidad controlada y no reemplaza la fabricaci\u00f3n normal.<\/p>

      1. Taladrado y niquelado est\u00e1ndar<\/li><\/ol>

        La placa se somete a su ciclo de perforaci\u00f3n PTH y plateado de cobre est\u00e1ndar, lo que da como resultado un barril completamente conectado de un extremo a otro de la placa, al igual que para cualquier v\u00eda est\u00e1ndar.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

        \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Taladrado\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
        \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
        1. Configuraci\u00f3n y Registro de Backdrill<\/li><\/ol>

          The fabricator aligns the panel using optical or mechanical registration so the backdrill bit can be positioned precisely over the center of the existing\u00a0via<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

          \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Configuraci\u00f3n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
          \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
          1. Reperforaci\u00f3n con Profundidad Controlada<\/li><\/ol>

            Una broca, de un di\u00e1metro ligeramente mayor que el v\u00eda original, t\u00edpicamente de 8-10 mil\u00e9simas de pulgada (oversize), reingresa desde el lado opuesto a la fuente de se\u00f1al y perfora hasta una profundidad en el eje Z rigurosamente controlada, retirando el cobre plaqu\u00e9 en la regi\u00f3n del stub.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
            1. Detenerse antes de la capa \"No cortar\"<\/li><\/ol>

              La broca se detiene justo antes de alcanzar la \u00faltima capa conectada, dejando un peque\u00f1o residuo (com\u00fanmente por debajo de 10 mil\u00e9simas de pulgada, con dise\u00f1os de alto rendimiento que se acercan a 2-5 mil\u00e9simas de pulgada) para proteger la integridad de la almohadilla y el barril restantes.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

              \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Stopping\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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              1. Limpieza y Relleno Opcional del Agujero<\/li>\n<\/ol>\n

                Limpie el orificio de los restos de perforaci\u00f3n. Muchos fabricantes rellenan con epoxi los orificios retroperforados. Esto no es estrictamente necesario, pero produce un resultado m\u00e1s consistente y evita que los restos interfieran con el ensamblaje posteriormente.<\/p>\n

                  \n
                1. Inspecci\u00f3n y Verificaci\u00f3n<\/li>\n<\/ol>\n

                  Cross-sectioned coupons or X-ray inspection confirm that the backdrilled depth and residual stub length meet the specified tolerance.<\/p>\n

                  El resultado es una v\u00eda que el\u00e9ctricamente se comporta casi como una v\u00eda ciega real para las capas de se\u00f1al que le interesan, sin el costo adicional de la perforaci\u00f3n l\u00e1ser o la laminaci\u00f3n secuencial.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

                  \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Schematic\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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                  \n\t\t\t\t

                  Par\u00e1metros de Dise\u00f1o que Necesita Especificar<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
                  \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

                  Aqu\u00ed es donde muchos dise\u00f1os fallan. El \"backdrilling\" solo es tan bueno como el paquete de datos que usted le proporciona a su fabricante. Como m\u00ednimo, su dibujo de fabricaci\u00f3n o archivo de \"stack-up\" deber\u00eda definir lo siguiente:<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

                  \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
                  Par\u00e1metro<\/th>Pauta T\u00edpica<\/th><\/tr><\/thead>
                  Contragarrono sobredimensionado<\/td>Original via diameter + 8\u201310 mil (smallest practical backdrill diameter is roughly 18 mil; anything smaller breaks easily)<\/td><\/tr>
                  Longitud del mu\u00f1\u00f3n residual<\/td>\u2264 10 mil para dise\u00f1os est\u00e1ndar; 2\u20135 mil para dise\u00f1os avanzados de alta velocidad (no se puede lograr una pata de longitud cero real, ya que comprometer\u00eda la conexi\u00f3n de la almohadilla\/barril)<\/td><\/tr>
                  Tolerancia de profundidad<\/td>T\u00edpicamente \u00b12 mil\u00e9simas en la profundidad de perforaci\u00f3n controlada<\/td><\/tr>
                  Separaci\u00f3n del taladro invertido al cobre<\/td>~10 mil (aproximadamente 0.254 mm) como m\u00ednimo desde el agujero sobredimensionado hasta las trazas o planos adyacentes en una red diferente.<\/td><\/tr>
                  Distancia entre agujeros de retroperforaci\u00f3n<\/td>~6 mil m\u00ednimo entre orificios contiguos avellanados<\/td><\/tr>
                  Margen diel\u00e9ctrico hacia la capa de \"no cortar\".<\/td>Al menos 10 mil\u00e9simas de polielectrol\u00edtico entre la superficie perforada y la capa de no corte, para dejar un margen suficiente tanto para la profundidad m\u00ednima de perforaci\u00f3n como para la tolerancia.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
                  \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

                  Algunas notas pr\u00e1cticas que son tan importantes como las cifras:<\/p>

                  • Especifique la capa de \u201cno cortar\u201d, no una profundidad en mil\u00e9simas de pulgada. Indicar a su fabricante que \"se detenga despu\u00e9s de la capa 4\" es una instrucci\u00f3n mejor que especificar una distancia en el eje Z, porque el fabricante controla las tolerancias reales del apilamiento y la variaci\u00f3n del ciclo de prensado.<\/li>
                  • Indique desde qu\u00e9 lado ingresa el backdrill para cada vano, superior o inferior, ya que esto no siempre est\u00e1 claro solo por el par de capas.<\/li>
                  • Realice el backdrilling \u00fanicamente en las redes que lo requieran. Los pares diferenciales de alta velocidad y otras redes cr\u00edticas para la se\u00f1al son candidatas. Las v\u00edas de alimentaci\u00f3n y tierra, en general, deben dejarse sin modificar, ya que el costo del backdrilling aumenta con el n\u00famero de profundidades distintas y recuentos de orificios en el panel.<\/li>
                  • Agregue zonas de exclusi\u00f3n en el lado de salida. El orificio sobredimensionado y taladrado posteriormente significa que no se pueden colocar pistas, planos ni componentes directamente debajo de \u00e9l en el lado desde el cual ingresa la broca.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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                    Especificaci\u00f3n del Backdrilling en su Herramienta CAD<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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                    La mayor\u00eda de las herramientas modernas de dise\u00f1o de PCB, como Altium Designer, Cadence OrCAD\/Allegro y KiCad, admiten el retroperforado a trav\u00e9s de funciones dedicadas de pila de pads o pila de capas en lugar de tratarlo como una anotaci\u00f3n manual.<\/p>

                    Independientemente de la herramienta utilizada, el flujo de trabajo general se ve as\u00ed:<\/p>

                    1. Define the backdrill as a feature in your layer stack-up or padstack editor, specifying the start layer (entry side) and the don\u2019t-cut layer.<\/li>
                    2. Cree una clase de neto o un grupo de netos que contenga solo los netos de alta velocidad que requieran reperforaci\u00f3n. Esto evita que la regla se aplique accidentalmente a v\u00edas de alimentaci\u00f3n\/tierra.<\/li>
                    3. Establecer reglas de dise\u00f1o para la longitud m\u00e1xima de los tocones, el tama\u00f1o excesivo del orificio de retroceso (backdrill) y la separaci\u00f3n con otros cobre, aplicadas a esa clase de red.<\/li>
                    4. Rutee normalmente, luego ejecute una verificaci\u00f3n de reglas de dise\u00f1o (DRC) para confirmar que cada v\u00eda en una red con perforaci\u00f3n inversa realmente captur\u00f3 la caracter\u00edstica correcta.<\/li>
                    5. Genere una tabla de taladros o un diagrama de taladrado como parte de su salida de fabricaci\u00f3n. NO deje que el fabricante infiera su intenci\u00f3n solo de la pila de capas. Un diagrama de taladros claro con recuentos de orificios por profundidad evita costosas confusiones.<\/li><\/ol>

                      Vale la pena verificar visualmente el resultado antes de enviar los archivos. La mayor\u00eda de las herramientas mostrar\u00e1n las v\u00edas retrabajadas con un anillo de doble color (un color para la capa de entrada, otro para la capa que no se corta), lo que facilita la detecci\u00f3n de v\u00edas a las que no se les aplic\u00f3 la regla correctamente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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                      Taladrado de retorno vs. Alternativas<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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                      Enfoque<\/th>C\u00f3mo soluciona el problema de los \"stubs\"<\/th>Compromisos<\/th><\/tr><\/thead>
                      Retaladrado<\/td>Retira mec\u00e1nicamente el barril no utilizado despu\u00e9s del revestimiento.<\/td>Agrega un paso y un costo de perforaci\u00f3n;
                      El mu\u00f1\u00f3n residual todav\u00eda existe (aunque m\u00ednimo);
                      Funciona en placas PTH est\u00e1ndar.<\/td><\/tr>
                      V\u00edas ciegas\/enterradas<\/td>La v\u00eda nunca se extiende m\u00e1s all\u00e1 de las capas que necesita conectar.<\/td>Sin remanente alguno;
                      Requiere laminaci\u00f3n secuencial;
                      Aumentando significativamente el costo y el tiempo de entrega.<\/td><\/tr>
                      Microv\u00edas (HDI)<\/td>Conexiones perforadas con l\u00e1ser e espec\u00edficas por par de capas.<\/td>Excelente para enrutamiento de paso fino y alta densidad;
                      No siempre es pr\u00e1ctico para backplanes gruesos o de gran cantidad de capas.<\/td><\/tr>
                      Reorganizaci\u00f3n de apilamiento<\/td>Rutee las capas cr\u00edticas de alta velocidad m\u00e1s cerca del extremo natural libre de stub de la v\u00eda.<\/td>Gratis si se planea con antelaci\u00f3n.;
                      Restringe el resto de su estrategia de apilamiento y enrutamiento.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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                      El retroperforado no es la \u00fanica forma de tratar las colas de v\u00eda, pero sigue siendo una opci\u00f3n principal para las PCB multicapa est\u00e1ndar, especialmente para los backplanes y midplanes gruesos, donde las v\u00edas ciegas y enterradas son a menudo poco pr\u00e1cticas o demasiado costosas para justificarlas.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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                      Ventajas y Limitaciones<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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                      Ventajas:<\/strong><\/p>