{"id":51422,"date":"2026-07-08T10:45:19","date_gmt":"2026-07-08T02:45:19","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=51422"},"modified":"2026-07-08T10:58:11","modified_gmt":"2026-07-08T02:58:11","slug":"smd-resistor-size-chart","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/technical-guides\/smd-resistor-size-chart\/","title":{"rendered":"Tabla de tama\u00f1os de resistencias SMD"},"content":{"rendered":"
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Las resistencias de montaje superficial (SMD, por sus siglas en ingl\u00e9s) son la opci\u00f3n predeterminada en la electr\u00f3nica moderna. Se sueldan directamente sobre la superficie de la placa de circuito impreso (PCB), ocupan mucho menos espacio que los componentes de agujero pasante y permiten construir circuitos compactos de alta densidad utilizados en tel\u00e9fonos inteligentes, unidades de control de autom\u00f3viles y m\u00f3dulos industriales.<\/p>

A diferencia de las resistencias de orificio pasante, las resistencias SMD no utilizan bandas de colores. Se identifican principalmente por c\u00f3digos de tama\u00f1o de encapsulado como 0402, 0603, 0805 y 1206. Estos c\u00f3digos describen la huella f\u00edsica del componente, no su valor de resistencia.<\/p>

Es aqu\u00ed donde una tabla de tama\u00f1os de resistencias SMD resulta \u00fatil. Conecta esos c\u00f3digos de encapsulado con dimensiones reales, equivalentes m\u00e9tricos y potencias nominales t\u00edpicas, para que los dise\u00f1adores puedan comprender r\u00e1pidamente el significado de cada tama\u00f1o antes de elegir una huella, pedir componentes o preparar una PCB para el ensamblaje.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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C\u00f3digos de tama\u00f1o imperiales versus m\u00e9tricos<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Los tama\u00f1os de las resistencias SMD se suelen describir mediante un c\u00f3digo imperial o un c\u00f3digo m\u00e9trico. Confundir ambos es uno de los errores m\u00e1s comunes al leer hojas de datos, bibliotecas de huellas o listados de distribuidores.<\/p>

En el sistema imperial, los dos primeros d\u00edgitos representan la longitud del componente en cent\u00e9simas de pulgada, y los dos \u00faltimos d\u00edgitos representan el ancho en cent\u00e9simas de pulgada. Por ejemplo, una resistencia imperial 0603 tiene aproximadamente 0.06 pulgadas de largo y 0.03 pulgadas de ancho.<\/p>

En el sistema m\u00e9trico, los dos primeros d\u00edgitos representan la longitud en d\u00e9cimas de mil\u00edmetro, y los dos \u00faltimos d\u00edgitos representan el ancho en d\u00e9cimas de mil\u00edmetro. Por ejemplo, una resistencia m\u00e9trica 1608 tiene aproximadamente 1.6 mm de largo y 0.8 mm de ancho.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Explicaci\u00f3n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Aqu\u00ed es donde comienza la confusi\u00f3n: el imperial 0603 y el m\u00e9trico 0603 no son del mismo tama\u00f1o. El imperial 0603 mide 1.6 mm \u00d7 0.8 mm, mientras que el m\u00e9trico 0603 mide 0.6 mm \u00d7 0.3 mm, lo que equivale al imperial 0201.<\/span><\/p>

La regla m\u00e1s segura es simple: siempre confirme si el c\u00f3digo es imperial o m\u00e9trico antes de seleccionar una huella o pedir piezas.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Tama\u00f1o Com\u00fan de Resistencia SMD<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El siguiente gr\u00e1fico muestra los encapsulados comunes de resistencias SMD, sus c\u00f3digos imperiales y m\u00e9tricos equivalentes, dimensiones nominales y rangos de potencia t\u00edpicos. Estas clasificaciones de potencia son referencias generales para resistencias de chip de pel\u00edcula gruesa est\u00e1ndar a una temperatura ambiente de aproximadamente 70\u00b0C.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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C\u00f3digo Imperial<\/th>C\u00f3digo m\u00e9trico<\/th>Tama\u00f1o Aprox. (mm)<\/th>Tama\u00f1o aproximado (pulgadas)<\/th>Potencia Nominal T\u00edpica<\/th><\/tr><\/thead>
01005<\/td>0402<\/td>0,4 \u00d7 0,2 mm<\/td>0.000128<\/td>1\/32 W a 1\/20 W<\/td><\/tr>
0201<\/td>0603<\/td>0.6 \u00d7 0.3 mm<\/td>0.000288 pulgadas cuadradas<\/td>1\/32 W a 1\/20 W<\/td><\/tr>
0402<\/td>1005<\/td>1,0 \u00d7 0,5 mm<\/td>0.039 \u00d7 0.020 pulgadas<\/td>1\/16 W a 1\/10 W<\/td><\/tr>
0603<\/td>1608<\/td>1,6 \u00d7 0,8 mm<\/td>0.063 por 0.031 pulgadas<\/td>1\/10 W a 1\/5 W<\/td><\/tr>
0805<\/td>2012<\/td>2.0 \u00d7 1.25 mm<\/td>0,079 x 0,049 pulgadas<\/td>1\/8 W a 1\/4 W<\/td><\/tr>
1206<\/td>3216<\/td>3.2 \u00d7 1.6 mm<\/td>0.126 x 0.063 pulgadas<\/td>1\/4 W a 1\/2 W<\/td><\/tr>
1210<\/td>3225<\/td>3.2 \u00d7 2.5 mm<\/td>0.126 \u00d7 0.098 pulgadas<\/td>1\/3 W a 1\/2 W<\/td><\/tr>
1812<\/td>4532<\/td>4.5 \u00d7 3.2 mm<\/td>0.177 \u00d7 0.126 pulgadas<\/td>1\/2 W a 1 W<\/td><\/tr>
2010<\/td>5025<\/td>5.0 \u00d7 2.5 mm<\/td>0.197 x 0.098 pulgadas<\/td>1\/2 W a 1 W<\/td><\/tr>
2512<\/td>6332<\/td>6.3 \u00d7 3.2 mm<\/td>0.248 \u00d7 0.126 pulgadas<\/td>1W a 2W<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Tabla\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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C\u00f3mo el tama\u00f1o del paquete afecta el rendimiento<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El tama\u00f1o del encapsulado no se refiere \u00fanicamente al espacio en la placa. Tambi\u00e9n modifica el margen t\u00e9rmico, el comportamiento par\u00e1sito y la estabilidad de la resistencia de un componente en circuitos reales.<\/p>

Los paquetes m\u00e1s grandes disipan el calor de manera m\u00e1s eficiente, por lo que una resistencia de 1206 generalmente funcionar\u00e1 a una temperatura m\u00e1s baja que una resistencia de 0402 bajo la misma carga de potencia. Si el paquete es demasiado peque\u00f1o para la disipaci\u00f3n real, el resultado puede ser una deriva del valor, una vida \u00fatil m\u00e1s corta, estr\u00e9s en la junta de soldadura o incluso da\u00f1os en la PCB.<\/p>

A frecuencias m\u00e1s altas, el tama\u00f1o del encapsulado tambi\u00e9n forma parte del comportamiento el\u00e9ctrico. Resistencias m\u00e1s grandes, como las de 1206 o 2512, generalmente a\u00f1aden m\u00e1s inductancia y capacitancia par\u00e1sitas que las de 0402 o 0201. En circuitos ordinarios de baja frecuencia, esto rara vez importa. En l\u00edneas USB de alta velocidad, pistas de RF o fuentes de alimentaci\u00f3n de conmutaci\u00f3n r\u00e1pida, puede convertirse en parte del problema de integridad de la se\u00f1al, raz\u00f3n por la cual un encapsulado m\u00e1s peque\u00f1o puede ser una elecci\u00f3n de rendimiento en lugar de simplemente una elecci\u00f3n para ahorrar espacio.<\/p>

La TCR se especifica por la serie de resistencias y la hoja de datos, no solo por el tama\u00f1o del encapsulado. Sin embargo, las resistencias m\u00e1s peque\u00f1as tienen menos masa t\u00e9rmica, por lo que pueden calentarse m\u00e1s r\u00e1pido y derivar m\u00e1s bajo la misma carga. En circuitos de precisi\u00f3n como divisores de voltaje, bucles de retroalimentaci\u00f3n de detecci\u00f3n de corriente o rutas de medici\u00f3n anal\u00f3gicas, la temperatura real de funcionamiento puede ser tan importante como el n\u00famero de tolerancia en la hoja de datos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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M\u00e9todos de Ensamblaje que Coinciden con el Tama\u00f1o del Paquete del Resistor SMD<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La dificultad de montaje aumenta r\u00e1pidamente a medida que la pieza se hace m\u00e1s peque\u00f1a:<\/p>

  • 0805 y 1206 \u2014 Las opciones m\u00e1s indulgentes para ensamblaje manual, inspecci\u00f3n y retrabajo. Son adecuados para prototipos, placas de prueba y ensamblajes de bajo volumen.<\/li>
  • 0603 \u2014 A\u00fan pr\u00e1ctico para trabajar a mano con buena iluminaci\u00f3n, flux, pinzas finas y un control cuidadoso de la soldadura. A menudo representa un buen equilibrio entre un dise\u00f1o compacto y la retrabajabilidad manual.<\/li>
  • 0402 \u2014 Soldable a mano, pero mucho menos indulgente. Generalmente se requiere magnificaci\u00f3n y una punta ultrafina, especialmente para retrabajos repetidos.<\/li>
  • 0201 y 01005 \u2014 Se manejan mejor como encapsulados que requieren reflujo. La colocaci\u00f3n manual es posible con aire caliente, pasta de soldar, magnificaci\u00f3n y experiencia, pero no son ideales para placas que puedan requerir reparaci\u00f3n manual.<\/li><\/ul>

    De hecho, en la fabricaci\u00f3n moderna de PCBA, las resistencias SMD se manejan generalmente a trav\u00e9s de la producci\u00f3n est\u00e1ndar SMT en lugar de la soldadura manual. La pasta para soldar se imprime mediante plantillas, los componentes se colocan mediante m\u00e1quinas pick-and-place y la placa pasa luego a trav\u00e9s de un horno de reflujo. Este proceso hace que incluso los encapsulados peque\u00f1os sean pr\u00e1cticos para la producci\u00f3n en volumen.<\/p>

    Eso no significa que los paquetes peque\u00f1os no presenten riesgos. Todav\u00eda dependen del dise\u00f1o preciso de la plantilla, el control de la colocaci\u00f3n y un perfil de reflujo estable. Para la pasta de soldar sin plomo SAC305 com\u00fan, las temperaturas m\u00e1ximas suelen oscilar entre 235 y 250 \u00b0C, dependiendo de la pasta, el grosor de la PCB, la distribuci\u00f3n del cobre y la configuraci\u00f3n del horno. Para los paquetes 0402 y menores, la ventana del proceso se reduce, ya que las piezas diminutas reaccionan r\u00e1pidamente al desequilibrio de la pasta y a las diferencias t\u00e9rmicas.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Para cuando una resistencia SMD llega a la lista de materiales, la elecci\u00f3n del encapsulado ya se ha convertido en una decisi\u00f3n de producci\u00f3n. Un footprint que parece correcto, una capacidad nominal que parece suficiente o un valor que parece com\u00fan a\u00fan pueden crear problemas si la pieza es dif\u00edcil de obtener, inadecuada para el proceso de ensamblaje o dif\u00edcil de reemplazar durante la producci\u00f3n.<\/p>

    PCBCool apoya proyectos de ensamblaje de PCB con la adquisici\u00f3n de componentes, revisi\u00f3n de listas de materiales (BOM) y b\u00fasqueda de fuentes alternativas. Si su dise\u00f1o depende de resistencias SMD con paquetes o valores espec\u00edficos, nuestro equipo puede ayudar a verificar la disponibilidad, identificar sustitutos pr\u00e1cticos y mantener el proyecto en curso hacia una producci\u00f3n estable.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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    Preguntas frecuentes<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfCu\u00e1l es el tama\u00f1o de resistencia SMD m\u00e1s com\u00fan?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    A: Los tama\u00f1os 0603 y 0805 son las opciones m\u00e1s comunes porque equilibran el tama\u00f1o, la disponibilidad y la conveniencia para el montaje.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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    R: S\u00ed. Una resistencia 0402 ocupa aproximadamente 60% menos superficie en la placa que una resistencia 0603.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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    R: Porque los c\u00f3digos imperial y m\u00e9trico utilizan el mismo formato de cuatro d\u00edgitos. El 0603 imperial mide 1.6 \u00d7 0.8 mm, mientras que el 0603 m\u00e9trico mide 0.6 \u00d7 0.3 mm.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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    No. El c\u00f3digo del encapsulado solo le indica el tama\u00f1o f\u00edsico; el valor de la resistencia se obtiene del marcado, la lista de materiales (BOM), la hoja de datos o la etiqueta del rollo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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    Debido a que sus dimensiones superficiales son demasiado peque\u00f1as para albergar marcas legibles.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfPuedo reemplazar una resistencia 0603 por una 0402?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    A: No solo por el valor. La huella, la potencia nominal, la tensi\u00f3n nominal y el proceso de ensamblaje tambi\u00e9n deben permitir la sustituci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfC\u00f3mo determino la clasificaci\u00f3n de potencia de una resistencia SMD?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    Compruebe la hoja de datos del fabricante.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfPor qu\u00e9 es importante la reducci\u00f3n de potencia?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    Porque una resistencia podr\u00eda no manejar de forma segura su potencia nominal completa en un recinto caliente o cerca de componentes que generen calor.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfQu\u00e9 tama\u00f1o de resistencia SMD es el m\u00e1s f\u00e1cil de soldar a mano?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    0805 y 1206 son los m\u00e1s f\u00e1ciles para soldadura manual y retrabajo. 0603 a\u00fan es manejable con las herramientas adecuadas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP10: \u00bfSon siempre mejores las resistencias m\u00e1s peque\u00f1as?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    R: No. Las resistencias m\u00e1s peque\u00f1as ahorran espacio en la placa de circuito impreso (PCB), pero son m\u00e1s dif\u00edciles de ensamblar, m\u00e1s dif\u00edciles de reparar y generalmente manejan menos potencia.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfCu\u00e1ndo debo usar un paquete de resistencia m\u00e1s grande?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    Utilice un encapsulado m\u00e1s grande cuando necesite una mejor disipaci\u00f3n de potencia, una retrabajabilidad m\u00e1s sencilla o un mayor margen t\u00e9rmico.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfQu\u00e9 causa el fen\u00f3meno de \"tombstoning\" en resistencias SMD peque\u00f1as?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    A: El \"tombstoning\" suele ser causado por un desequilibrio en la pasta de soldar, un dise\u00f1o de pad desigual o un calentamiento no uniforme durante el reflujo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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    A: No exactamente. Act\u00faan como puentes, pero a\u00fan necesitan el encapsulado y la capacidad de corriente adecuados.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Sam K | Ingeniero de Sistemas Embebidos<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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    Sam K trabaja en sistemas electr\u00f3nicos integrados, con un enfoque en dise\u00f1o de hardware, desarrollo de PCB, programaci\u00f3n de firmware e integraci\u00f3n de sistemas. Tambi\u00e9n apoya la optimizaci\u00f3n del rendimiento y ayuda a convertir ideas de productos electr\u00f3nicos en soluciones confiables en el mundo real.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    \r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Sam K \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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