{"id":49581,"date":"2026-06-03T17:57:08","date_gmt":"2026-06-03T09:57:08","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=49581"},"modified":"2026-06-03T18:49:27","modified_gmt":"2026-06-03T10:49:27","slug":"mems-sensor-pcba-ultrasonic-cleaning-damage-case-study","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/case-studies\/mems-sensor-pcba-ultrasonic-cleaning-damage-case-study\/","title":{"rendered":"Estudio de caso: Da\u00f1o de PCBA de sensor MEMS por limpieza ultras\u00f3nica"},"content":{"rendered":"

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La mayor\u00eda de los ensambladores de contratos tratan la limpieza posterior al reflujo como una casilla de verificaci\u00f3n: ultras\u00f3nica, en spray, de vapor, todo elimina los residuos de fundente. Y para resistencias, condensadores y CI est\u00e1ndar, eso es cierto.<\/p>

Pero el ensamblaje de placas de sensores MEMS se rige por reglas diferentes. En el momento en que una placa lleva dispositivos con microestructuras mec\u00e1nicas de voladizo, medidos en micrones de un solo d\u00edgito, la limpieza est\u00e1ndar se vuelve destructiva.<\/p>

Una empresa estadounidense de educaci\u00f3n a distancia lo descubri\u00f3 por las malas: 15% de sus placas de sensores volvieron defectuosas de la l\u00ednea de montaje por ultrasonidos de su anterior proveedor. PS Electronics<\/a> entregado las mismas placas sin ning\u00fan da\u00f1o en los sensores, y se encarg\u00f3 de la adquisici\u00f3n de componentes EOL para el chip IMU descatalogado para lograrlo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Antecedentes del proyecto<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Dise\u00f1o de la placa educativa CubeSat<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El cliente desarrolla kits educativos de sat\u00e9lites pr\u00e1cticos que se utilizan en programas de ingenier\u00eda aeroespacial universitarios. Su producto estrella es una placa de circuito densa en sensores que replica el subsistema de telemetr\u00eda de un CubeSat.<\/p>
Cabe mencionar que la empresa fue fundada por una figura a la que se atribuye la coinvenci\u00f3n del est\u00e1ndar CubeSat, y su curr\u00edculo es adoptado por programas afiliados a la NASA y a importantes contratistas de defensa.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"La$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La placa empaqueta cuatro componentes sensibles en un sustrato FR4 compacto de 1,6 mm:<\/span><\/p>
un MPU-9250 (IMU de 9 ejes que combina aceler\u00f3metro, giroscopio y magnet\u00f3metro)<\/li>
un sensor de presi\u00f3n barom\u00e9trica BMP280<\/li>
un sensor de humedad y temperatura ENS210<\/li>
un microcontrolador ATMEGA328P-MN en un encapsulado QFN-32 de 5\u00d75 mm<\/li><\/ul>
El dise\u00f1o tambi\u00e9n incluye filas de conectores de pines pasantes para que los estudiantes puedan conectar la placa a protoboards e instrumentos externos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Fallo de limpieza ultras\u00f3nica<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El proveedor anterior trat\u00f3 esto como algo rutinario Placa de circuito impreso para consumidores<\/a>. Pasaron las placas por un ba\u00f1o ultras\u00f3nico est\u00e1ndar de limpieza a 40 kHz despu\u00e9s del reflujo. El resultado:<\/p>
151 placas del modelo TP3T no superaron la prueba de recepci\u00f3n.<\/p><\/blockquote>
El an\u00e1lisis post-mortem mostr\u00f3 vigas de suspensi\u00f3n fracturadas dentro del MPU-9250 y diafragmas reventados en el BMP280. La energ\u00eda de cavitaci\u00f3n del transductor ultras\u00f3nico hab\u00eda destruido los elementos sensores mec\u00e1nicos que dan funci\u00f3n a estos componentes.<\/p>
El problema se agrav\u00f3 por una restricci\u00f3n en la cadena de suministro. InvenSense (ahora TDK) hab\u00eda descontinuado el MPU-9250. Cada unidad da\u00f1ada significaba agotar el inventario insustituible.<\/p>
El cliente necesitaba un socio de PCBA llave en mano que entendiera tres cosas simult\u00e1neamente:\u00a0<\/p>
Por qu\u00e9 no se pueden limpiar las placas MEMS de la misma manera que se limpian todas las dem\u00e1s<\/li>
C\u00f3mo gestionar la obtenci\u00f3n de componentes al final de su vida \u00fatil (EOL) para silicio descatalogado<\/li>
C\u00f3mo usar soldadura con plomo en una cadena de suministro dominante en RoHS \u2014 porque el cliente especific\u00f3 HASL con plomo para ense\u00f1ar soldabilidad.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Soluciones de Ingenier\u00eda de PS Electronics<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Redise\u00f1o del Proceso de Limpieza<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Ultras\u00f3nico$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La reparaci\u00f3n comenz\u00f3 retirando por completo el ba\u00f1o ultras\u00f3nico.<\/p>
Aqu\u00ed est\u00e1 el motivo. La limpieza ultras\u00f3nica genera burbujas de cavitaci\u00f3n que colapsan con presiones localizadas que superan las 1000 bar. La masa de prueba dentro del MPU-9250 est\u00e1 suspendida en vigas de silicio de aproximadamente 2 \u00b5m de ancho. La membrana sensible a la presi\u00f3n del BMP280 es igualmente fr\u00e1gil.<\/p>
Estas estructuras no sobreviven a la cavitaci\u00f3n. No existe un ajuste ultras\u00f3nico \u201csuave\u201d que cambie esto: la f\u00edsica es la f\u00edsica.<\/p>
PS Electronics reemplaz\u00f3 el ba\u00f1o por un sistema controlado de lavado por aspersi\u00f3n que utiliza chorros de agua desionizada a menos de 2 bar. La pulverizaci\u00f3n a baja presi\u00f3n desprende los residuos de fundente de las superficies de las almohadillas y debajo de los componentes de bajo entrehierro sin generar energ\u00eda de cavitaci\u00f3n.<\/p>
Contaminaci\u00f3n i\u00f3nica post-lavado medida por debajo de 1,56 ug\/cm\u00b2 de equivalente de NaCl seg\u00fan IPC-TM-650 \u2014 el mismo est\u00e1ndar de limpieza que la ultras\u00f3nica, sin el da\u00f1o colateral.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Abastecimiento de componentes de fin de vida<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Diagrama$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El abastecimiento del MPU-9250 descontinuado requiri\u00f3 trabajar con distribuidores independientes fuera del canal autorizado. Cada rollo entrante pas\u00f3 por un protocolo de autenticaci\u00f3n de tres niveles:<\/p>
Fluorescencia de rayos X (XRF) para verificar que la composici\u00f3n de la matriz coincid\u00eda con la firma de material de InvenSense\/TDK.<\/li>
Muestreo de decapsulaci\u00f3n: una unidad por lote, decapsulada qu\u00edmicamente para confirmar visualmente el marcado del dado y el enrutamiento del cable de uni\u00f3n contra la hoja de datos de referencia.<\/li>
Pruebas param\u00e9tricas el\u00e9ctricas: cada unidad muestreada probada en banco contra unidades de referencia conocidas para sensibilidad del aceler\u00f3metro, sesgo del giroscopio y desplazamiento del magnet\u00f3metro.<\/li><\/ol>
Se rechazaron dos carretes sospechosos durante la fase de abastecimiento bas\u00e1ndose en anomal\u00edas de XRF. El stock verificado restante fue suficiente para establecer un colch\u00f3n de suministro de 18 meses.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ensamblaje de Tecnolog\u00eda Mixta<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Vista$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La placa combina paquetes QFN de montaje superficial y MEMS con conectores de pines pasantes, un dise\u00f1o de tecnolog\u00eda mixta que requiere dos procesos de soldadura.<\/p>
PS Electronics realiz\u00f3 primero el SMT por reflujo utilizando un perfil con plomo Sn63Pb37 con una temperatura pico de 230 C. Luego, los conectores through-hole se unieron mediante soldadura por ola selectiva.<\/p>
\u00bfPor qu\u00e9 selectivo y no una segunda pasada de reflujo? Porque hacer pasar toda la placa por otro ciclo de 230 \u00b0C expondr\u00eda de nuevo los dispositivos MEMS a un estr\u00e9s t\u00e9rmico m\u00e1ximo.<\/p>
La soldadura selectiva mantuvo la temperatura de la placa del lado superior por debajo de 150 C, muy por debajo de los l\u00edmites recomendados por los fabricantes de MEMS.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Resultados del Desempe\u00f1o del Proyecto<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Integridad del Sensor MEMS:<\/em> \u00cdndice de aprobaci\u00f3n funcional del 100% en todos los lotes entregados. Cero da\u00f1os relacionados con la cavitaci\u00f3n. El registro de autocomprobaci\u00f3n de la IMU de cada placa arroj\u00f3 valores nominales; las lecturas barom\u00e9tricas del BMP280 se situaron dentro de un margen de +\/-1 hPa con respecto a la referencia; la respuesta de humedad del ENS210 se mantuvo dentro de las especificaciones. Esto contrasta con la tasa de fallos del 15% del proveedor anterior.<\/li>
Calidad del componente EOL:<\/em> Aceptaci\u00f3n del lote 100% tras pasar por el control de XRF de tres puertas, el decapado y el cribado param\u00e9trico. Dos bobinas sospechosas fueron detectadas y rechazadas en la puerta de XRF, antes incluso de llegar a la planta de producci\u00f3n. Ese es el objetivo de la autenticaci\u00f3n en la fase inicial: detectar las falsificaciones en la entrada, no en la prueba de funcionamiento.<\/li>
Rendimiento de PCBA llave en mano:<\/em> Rendimiento en la primera pasada del 98,71 % (TP3T) en el Escenario SMT<\/a> y 99.2% en la etapa DIP. Los defectos se limitaron a peque\u00f1os puentes de soldadura en puntos de prueba no cr\u00edticos, que se corrigieron mediante un retoque antes de la prueba funcional.<\/li>
Acabado de superficie con plomo:<\/em> HASL con plomo verificado seg\u00fan la prueba de balance de mojado J-STD-003, lo que confirma que el acabado superficial cumpli\u00f3 con el requisito del cliente para la compatibilidad con soldadura manual de estudiantes en ejercicios de laboratorio posteriores.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Implementaci\u00f3n de control de calidad<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El plan de control de calidad se dise\u00f1\u00f3 en torno a dos hechos: los dispositivos MEMS no pueden tolerar el contacto de sondas mec\u00e1nicas y los componentes EOL requieren autenticaci\u00f3n antes de tocar una l\u00ednea de producci\u00f3n.<\/p>
Control de Calidad de Entrada<\/em> Cada lote de componentes EOL se someti\u00f3 a un cribado por XRF 100%, adem\u00e1s de a una inspecci\u00f3n visual con un aumento de 20x para detectar indicios de reetiquetado (marcas de lijado, tipograf\u00eda irregular, patrones de oxidaci\u00f3n de los pines). Las pruebas param\u00e9tricas en banco de pruebas, comparadas con unidades de referencia de referencia, constituyeron el control final. Los componentes de la lista de materiales (BOM) est\u00e1ndar se verificaron contrast\u00e1ndolos con los c\u00f3digos de fecha del fabricante y los niveles de sensibilidad a la humedad.<\/li>
Control de Calidad en Proceso (IPQC):<\/em> La inspecci\u00f3n de pasta de soldar (SPI) verific\u00f3 el volumen de dep\u00f3sito en todas las almohadillas QFN antes de la colocaci\u00f3n de componentes. La inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada (AOI (Inspecci\u00f3n \u00d3ptica Automatizada<\/a>Despu\u00e9s del reflujo, se configur\u00f3 con zonas de exclusi\u00f3n de sensores MEMS: el sistema \u00f3ptico marc\u00f3 defectos de uni\u00f3n sin aplicar presi\u00f3n de sonda mec\u00e1nica a los paquetes de sensores. Despu\u00e9s del ciclo de lavado por aspersi\u00f3n, las pruebas de contaminaci\u00f3n i\u00f3nica confirmaron niveles de residuo por debajo del umbral de 1,56 ug\/cm\u00b2 de cloruro de sodio equivalente de IPC-TM-650.<\/li>
Control de Calidad de Salida<\/em> Las pruebas funcionales del 100% incluyeron la verificaci\u00f3n de los registros de autocomprobaci\u00f3n de la IMU, la comprobaci\u00f3n de la calibraci\u00f3n de la presi\u00f3n barom\u00e9trica (+\/-1 hPa) y la validaci\u00f3n de la respuesta del sensor de humedad. Las placas se empaquetaron en bandejas con protecci\u00f3n contra descargas electrost\u00e1ticas (ESD) seg\u00fan la norma ANSI\/ESD S20.20, algo fundamental para un producto educativo de sat\u00e9lites con placas sin encapsular que los estudiantes manipulan directamente.<\/li><\/ul>
El proceso se ejecuta bajo el sistema de gesti\u00f3n de calidad certificado ISO 9001 e ISO 14001 de PS Electronics.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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PS Electronics entreg\u00f3 el lote de producci\u00f3n inicial en 8 d\u00edas h\u00e1biles desde la recepci\u00f3n de los materiales. Las placas entraron en uso en el aula el semestre siguiente sin reportarse fallos en el campo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Imagen$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El pipeline de abastecimiento de EOL verificado estableci\u00f3 un stock de reserva de 18 meses de unidades MPU-9250 autenticadas, eliminando el mayor riesgo de la cadena de suministro en su lista de materiales. Al consolidar Fabricaci\u00f3n de PCB<\/a>, adquisici\u00f3n de componentes<\/a>, y PCBA<\/a> en una relaci\u00f3n integral \u00fanica, el cliente elimin\u00f3 los gastos generales de gesti\u00f3n de tres proveedores separados.<\/p>\n
El L\u00edder del Proyecto resumi\u00f3 el resultado:<\/p>\n
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Pasamos dos a\u00f1os tratando con proveedores que trataban nuestras placas MEMS como si fueran productos electr\u00f3nicos de consumo est\u00e1ndar. El primer lote nos fue devuelto con fallos en los sensores 15% debido a su l\u00ednea de limpieza. PS Electronics comprendi\u00f3 que estos sensores tienen microestructuras mec\u00e1nicas en su interior, por lo que adaptaron el proceso a esa limitaci\u00f3n en lugar de pasar nuestras placas por una l\u00ednea est\u00e1ndar.<\/p>\n<\/blockquote>\n
El proyecto se ejecuta como un compromiso de producci\u00f3n recurrente. PS Electronics gestiona tanto el ensamblaje como el canal continuo de componentesEOL \u2014 el cliente no obtiene ninguna pieza por s\u00ed mismo.<\/p>\n
Si su dise\u00f1o incluye sensores MEMS, membranas de presi\u00f3n o otros dispositivos mec\u00e1nicamente sensibles, contactar a PS Electronics<\/a> para una revisi\u00f3n DFM antes de su pr\u00f3ximo ensamblaje de la placa del sensor. El proceso de limpieza es m\u00e1s importante de lo que la mayor\u00eda de los ingenieros esperan.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP1: \u00bfPor qu\u00e9 la limpieza ultras\u00f3nica da\u00f1a los sensores MEMS pero no los circuitos integrados est\u00e1ndar?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Los CI est\u00e1ndar son en su mayor\u00eda estructuras de estado s\u00f3lido selladas en silicio y material de encapsulaci\u00f3n. Los sensores MEMS contienen diminutas estructuras m\u00f3viles como masas de prueba, vigas de suspensi\u00f3n y membranas de presi\u00f3n, que pueden da\u00f1arse por la energ\u00eda de cavitaci\u00f3n durante la limpieza ultras\u00f3nica.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ2: \u00bfSon todos los sensores MEMS sensibles a la limpieza ultras\u00f3nica?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: No todos los dispositivos MEMS tienen el mismo nivel de riesgo, pero cualquier sensor con microestructuras m\u00f3viles debe tratarse con cuidado. Los aceler\u00f3metros, giroscopios, micr\u00f3fonos y sensores de presi\u00f3n son especialmente sensibles.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP3: \u00bfPuede una configuraci\u00f3n de potencia ultras\u00f3nica m\u00e1s baja hacer que el proceso sea seguro?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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R: Reducir la potencia ultras\u00f3nica puede disminuir el riesgo, pero no elimina la cavitaci\u00f3n del proceso. Para ensamblajes MEMS sensibles, el enfoque m\u00e1s seguro suele ser evitar la limpieza ultras\u00f3nica a menos que el fabricante del componente lo permita claramente.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP4: \u00bfQu\u00e9 m\u00e9todo de limpieza es m\u00e1s seguro para las placas de sensores MEMS?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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La limpieza controlada por aspersi\u00f3n suele ser una opci\u00f3n m\u00e1s segura porque elimina los residuos de fundente sin generar cavitaci\u00f3n ultras\u00f3nica.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ5: \u00bfElimina el Flux No-Clean la Necesidad de Limpieza?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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No siempre. El flux de no \u2013 limpiar reduce la necesidad de limpieza, pero algunas aplicaciones todav\u00eda requieren control de residuos por fiabilidad, apariencia, recubrimiento o requisitos del cliente.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ6: \u00bfC\u00f3mo pueden los ingenieros saber si un componente MEMS permite la limpieza ultras\u00f3nica?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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R: Consulte la hoja de datos del componente, las notas de aplicaci\u00f3n y las gu\u00edas de manipulaci\u00f3n. Si el fabricante advierte contra la limpieza ultras\u00f3nica, esa instrucci\u00f3n debe anular el proceso de limpieza est\u00e1ndar del ensamblador.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7: \u00bfC\u00f3mo se verifican los componentes EOL antes del ensamblaje?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Los componentes EOL deben verificarse antes de que entren en producci\u00f3n. Las comprobaciones comunes incluyen el cribado XRF, la inspecci\u00f3n visual, el muestreo de desensamblaje y las pruebas param\u00e9tricas el\u00e9ctricas comparadas con referencias conocidas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP8: \u00bfPor qu\u00e9 la adquisici\u00f3n de componentes EOL es m\u00e1s riesgosa que la adquisici\u00f3n normal?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Los componentes EOL a menudo provienen de distribuidores independientes en lugar de canales autorizados. Esto aumenta el riesgo de piezas falsificadas, lotes mezclados, historial de almacenamiento deficiente o piezas con trazabilidad poco clara.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP9: \u00bfPor qu\u00e9 usar soldadura por ola selectiva para los conectores de orificio pasante?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Soldadura selectiva por ola permite soldar los pines de orificio pasante sin necesidad de enviar la placa completa a trav\u00e9s de otro ciclo completo de reflujo. Esto ayuda a reducir el estr\u00e9s t\u00e9rmico adicional en los dispositivos MEMS.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP10: \u00bfPor qu\u00e9 un producto educativo usar\u00eda HASL con plomo?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Algunas placas de circuito impreso est\u00e1n dise\u00f1adas para la pr\u00e1ctica de soldadura manual. El HASL con plomo puede proporcionar un mojado m\u00e1s f\u00e1cil y una ventana de proceso de soldadura m\u00e1s amplia, pero los requisitos de cumplimiento deben verificarse seg\u00fan el uso del producto final y el mercado.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP11: \u00bfQu\u00e9 se debe revisar durante la DFM para las placas de sensores MEMS?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: DFM deber\u00eda revisar las restricciones de limpieza, los l\u00edmites de temperatura de soldadura, la colocaci\u00f3n de componentes, la altura de la pata, la selecci\u00f3n del fundente, el manejo de ESD, el m\u00e9todo de prueba y el embalaje.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Andy\"$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Andy | Especialista en Fabricaci\u00f3n y Ensamblaje de PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Andy es un profesional experimentado en la industria de PCBs con d\u00e9cadas de experiencia en fabricaci\u00f3n, ensamblaje y soporte al cliente de PCBs. En PCBCool, lidera el equipo de marketing y ayuda a convertir la experiencia pr\u00e1ctica de proyectos en contenido t\u00e9cnico \u00fatil para ingenieros, compradores y desarrolladores de productos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\r\n Leer M\u00e1s Art\u00edculos de Andy \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Un proyecto de PCB con sensores MEMS sufri\u00f3 fallas en el sensor despu\u00e9s de la limpieza ultras\u00f3nica. Este caso de estudio muestra c\u00f3mo PS Electronics redise\u00f1\u00f3 el proceso, verific\u00f3 los componentes al final de su vida \u00fatil (EOL) y entreg\u00f3 placas fiables sin da\u00f1os en los sensores.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":49615,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Estudio de caso de da\u00f1os en la limpieza ultras\u00f3nica de la placa de circuito impreso (PCBA) de un sensor MEMS | PCBCool","description":"Un proyecto de PCB con sensores MEMS sufri\u00f3 fallas en el sensor despu\u00e9s de la limpieza ultras\u00f3nica. Este caso de estudio muestra c\u00f3mo PS Electronics redise\u00f1\u00f3 el proceso, verific\u00f3 los componentes al final de su vida \u00fatil (EOL) y entreg\u00f3 placas fiables sin da\u00f1os en los sensores."},"footnotes":""},"categories":[116],"tags":[],"post_folder":[],"class_list":["post-49581","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-case-studies"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49581","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=49581"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49581\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":49645,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49581\/revisions\/49645"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/49615"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=49581"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=49581"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=49581"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=49581"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}