M\u00e9todo<\/th>	Prop\u00f3sito principal<\/th>	Lo mejor para<\/th>	Limitaci\u00f3n<\/th><\/tr><\/thead>
Inspecci\u00f3n visual<\/td>	Revisi\u00f3n b\u00e1sica de la superficie<\/td>	Defectos obvios de apariencia, controles manuales de calidad<\/td>	No se pueden detectar juntas de soldadura ocultas<\/td><\/tr>
AOI<\/td>	Inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada<\/td>	Colocaci\u00f3n de componentes, polaridad, componentes faltantes, defectos de soldadura visibles<\/td>	No se puede ver debajo de paquetes BGA, QFN, CSP u otros paquetes ocultos.<\/td><\/tr>
Inspecci\u00f3n de rayos X<\/td>	Soldadura oculta e inspecci\u00f3n interna<\/td>	BGA, QFN, CSP, vac\u00edos de soldadura, puentes ocultos, soldadura insuficiente, defectos internos<\/td>	No se puede verificar completamente la funci\u00f3n del producto<\/td><\/tr>
TIC<\/td>	Prueba el\u00e9ctrica en circuito<\/td>	Pantalones cortos, abiertos, valores incorrectos, componentes faltantes, fallas a nivel de circuito b\u00e1sico<\/td>	Requiere puntos de prueba y accesorios<\/td><\/tr>
FCT<\/td>	Pruebas de rendimiento funcional<\/td>	Verificando si la placa ensamblada funciona seg\u00fan lo previsto<\/td>	No se puede identificar la causa ra\u00edz f\u00edsica de un defecto<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \n\n\t\t\t\n\t\t\t \n\t\t\t\t \u00bfCada ensamblaje de PCB necesita inspecci\u00f3n de rayos X?<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t No. La inspecci\u00f3n de rayos X no es necesaria para cada ensamblaje de PCB.<\/p> Para placas simples con uniones de soldadura mayormente visibles, AOI, inspecci\u00f3n visual, ICT y pruebas funcionales pueden ser suficientes. Por ejemplo, una placa que utiliza resistencias est\u00e1ndar, condensadores, diodos, encapsulados SOIC, conectores y componentes through-hole puede no necesitar inspecci\u00f3n de rayos X a menos que exista una preocupaci\u00f3n espec\u00edfica de calidad.<\/p> La inspecci\u00f3n por rayos X se vuelve m\u00e1s valiosa cuando el ensamblaje incluye:<\/p> Uniones de soldadura ocultas<\/li> Paquetes BGA o QFN<\/li> \u00c1reas SMT de alta densidad<\/li> Componentes de paso fino<\/li> Soldadura de almohadilla t\u00e9rmica<\/li> Requisitos de aplicaciones de alta fiabilidad<\/li> An\u00e1lisis de fallos<\/li><\/ul> En la fabricaci\u00f3n pr\u00e1ctica de PCBA, la pregunta no deber\u00eda ser: \u201c\u00bfCada placa necesita inspecci\u00f3n por rayos X?\u201d<\/p> Una mejor pregunta es:<\/p> \u00bfD\u00f3nde est\u00e1n los riesgos ocultos en este ensamblaje y qu\u00e9 m\u00e9todo de inspecci\u00f3n puede detectarlos?<\/p><\/blockquote> Si el riesgo principal es la calidad visible de la soldadura, la inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada (AOI) puede ser el m\u00e9todo adecuado. Si el riesgo est\u00e1 oculto bajo un encapsulado BGA o QFN, la inspecci\u00f3n por rayos X cobra mucha m\u00e1s importancia. Si la preocupaci\u00f3n es el rendimiento del producto final, se requiere una prueba funcional.<\/p> Un fabricante de PCBA capaz debe recomendar el plan de inspecci\u00f3n correcto bas\u00e1ndose en el dise\u00f1o real de la placa, el encapsulado del componente, el entorno de aplicaci\u00f3n y los requisitos de calidad del cliente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \n\n\t\t\t\n\t\t\t \n\t\t\t\t Qu\u00e9 buscar en un fabricante de PCBA con capacidad de inspecci\u00f3n por rayos X<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t Al elegir un fabricante de PCBA, no es suficiente preguntar si la f\u00e1brica tiene una m\u00e1quina de rayos X. La pregunta m\u00e1s importante es si el equipo sabe cu\u00e1ndo y c\u00f3mo usarla correctamente.<\/p> Un fabricante capaz debe comprender:<\/p> \u00bfQu\u00e9 paquetes de componentes requieren inspecci\u00f3n por rayos X?<\/li> C\u00f3mo evaluar la calidad de las uniones de soldadura BGA<\/li> C\u00f3mo identificar vac\u00edos de soldadura, puentes, roturas y desalineaci\u00f3n<\/li> C\u00f3mo inspeccionar el vac\u00edo en la almohadilla t\u00e9rmica de QFN<\/li> C\u00f3mo conectar los hallazgos de rayos X con la mejora de procesos de SMT<\/li> C\u00f3mo combinar la inspecci\u00f3n por rayos X con AOI, ICT, FCT y retrabajo<\/li> C\u00f3mo proporcionar im\u00e1genes o informes de inspecci\u00f3n cuando sea necesario.<\/li><\/ul> Por excelentes servicios de ensamblaje de PCB<\/a>, La inspecci\u00f3n por rayos X debe ser parte de un proceso de calidad impulsado por la ingenier\u00eda, no solo una casilla de verificaci\u00f3n. El valor proviene no solo del equipo en s\u00ed, sino de la capacidad de interpretar la imagen y conectar los hallazgos con decisiones de fabricaci\u00f3n reales.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \n\n\t\t\t\n\t\t\t \n\t\t\t\t Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t La inspecci\u00f3n por rayos X de PCB no se trata solo de encontrar defectos ocultos. Su verdadero valor radica en brindar a los fabricantes una comprensi\u00f3n m\u00e1s clara de lo que sucedi\u00f3 debajo del cuerpo del componente, especialmente cuando las juntas de soldadura no se pueden verificar desde la superficie.<\/p> Para proyectos modernos de PCBA que utilizan BGA, QFN, CSP, LGA o dise\u00f1os SMT de alta densidad, esta visibilidad puede marcar una diferencia real en el control de procesos, el an\u00e1lisis de fallas y la confiabilidad del producto a largo plazo.<\/p> En PCBCool<\/a>, respaldamos la fabricaci\u00f3n de PCB y PCBA con un sistema completo de control de calidad, que incluye AOI, pruebas funcionales e inspecci\u00f3n avanzada de rayos X. Para proyectos que requieren un an\u00e1lisis interno m\u00e1s profundo, tambi\u00e9n estamos equipados con capacidad de inspecci\u00f3n de rayos X 3D para ayudar a los clientes a verificar ensamblajes complejos con mayor confianza.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \n\n\t\t\t\n\t\t\t \n\t\t\t\t Preguntas frecuentes<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\n\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1: \u00bfPuede la inspecci\u00f3n por rayos X reemplazar las pruebas funcionales?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t A: No. La inspecci\u00f3n por rayos X muestra la condici\u00f3n f\u00edsica de las uniones de soldadura y las estructuras internas, pero no puede confirmar que el circuito funcione correctamente. Una placa puede pasar la inspecci\u00f3n por rayos X y aun as\u00ed fallar debido a problemas de firmware, valores de componentes incorrectos, circuitos integrados da\u00f1ados o problemas de dise\u00f1o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP2: \u00bfEs el AOI suficiente para todos los proyectos de soldadura de PCBA?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t A: No. La inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada (AOI) es efectiva para defectos visibles, pero no puede inspeccionar directamente juntas de soldadura ocultas bajo componentes como encapsulados BGA, QFN, CSP o LGA.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP3: \u00bfLa inspecci\u00f3n por rayos X solo es necesaria para productos caros?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t R: No. La necesidad de inspecci\u00f3n por rayos X depende m\u00e1s del riesgo de ensamblaje que del precio del producto. Una placa de bajo costo con componentes BGA o SMT de alta densidad puede necesitar inspecci\u00f3n por rayos X, mientras que una placa de alto valor con uniones de soldadura visibles simples puede no necesitarla.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP4: \u00bfPuede la inspecci\u00f3n por rayos X encontrar todos los defectos posibles?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t R: No. Algunos problemas deben usar alguna de las siguientes: TIC, pruebas funcionales, pruebas t\u00e9rmicas, an\u00e1lisis de microsecci\u00f3n o revisi\u00f3n de ingenier\u00eda adicional.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfPuede la inspecci\u00f3n por Rayos X detectar uniones de soldadura fr\u00edas?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t A: A veces. Si la junta fr\u00eda causa una forma anormal, separaci\u00f3n, vac\u00edos o una mala distribuci\u00f3n de la soldadura, la radiograf\u00eda puede ayudar a identificarla.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP6: \u00bfPuede la inspecci\u00f3n de rayos X detectar circuitos abiertos?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t R: Puede ayudar a identificar posibles riesgos de juntas abiertas, como soldadura insuficiente o mala formaci\u00f3n de la junta. Sin embargo, la inspecci\u00f3n por rayos X no confirma la continuidad el\u00e9ctrica.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7: \u00bfPuede la inspecci\u00f3n por rayos X detectar cortocircuitos?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t S\u00ed, si el corto es causado por un puente de soldadura visible o una conexi\u00f3n de soldadura anormal.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\n\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP8: \u00bfSon los rayos X 3D siempre mejores que los rayos X 2D?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t A: No siempre. La radiograf\u00eda 3D proporciona m\u00e1s detalles internos, pero la radiograf\u00eda 2D a menudo es suficiente para la inspecci\u00f3n rutinaria de BGA, QFN y uniones de soldadura.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP9: \u00bfPor qu\u00e9 se sigue utilizando la radiograf\u00eda 2D?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t La radiograf\u00eda 2D es m\u00e1s r\u00e1pida, m\u00e1s rentable y, para muchos proyectos de producci\u00f3n, proporciona suficiente informaci\u00f3n para juzgar defectos comunes de soldadura ocultos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ10: \u00bfCu\u00e1ndo es \u00fatil la inspecci\u00f3n por rayos X 3D?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t Se usa a menudo para ensamblajes complejos, an\u00e1lisis de fallos dif\u00edciles, productos de alta fiabilidad o revisi\u00f3n detallada de la estructura interna.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP11: \u00bfLa inspecci\u00f3n por rayos X ralentiza la producci\u00f3n?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t A: Puede a\u00f1adir tiempo de inspecci\u00f3n, especialmente para inspecciones detalladas o en 3D. En producci\u00f3n, los fabricantes suelen aplicar rayos X en funci\u00f3n del riesgo del proyecto, el tipo de componente, el plan de muestreo o los requisitos del cliente.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ12: \u00bfQu\u00e9 deben buscar los ingenieros en un informe de inspecci\u00f3n de rayos X?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t Un informe \u00fatil debe mostrar el tipo de defecto, la ubicaci\u00f3n del defecto, evidencia fotogr\u00e1fica, componentes afectados, juicio de severidad y los pr\u00f3ximos pasos recomendados.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP13: \u00bfLos clientes necesitan solicitar una inspecci\u00f3n de rayos X con antelaci\u00f3n?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t Es mejor discutirlo temprano; ayuda a definir el alcance de la inspecci\u00f3n, el nivel de muestreo, el formato del informe y los criterios de aceptaci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfLa inspecci\u00f3n por rayos X solo se usa para PCBA?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t R: No. La inspecci\u00f3n por rayos X se usa ampliamente para PCBA, pero tambi\u00e9n puede admitir verificaciones de fabricaci\u00f3n de PCB. Por ejemplo, puede ayudar a revisar v\u00edas enterradas, estructuras internas, alineaci\u00f3n de capas o defectos ocultos en placas multicapa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \t\t\t\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t \n\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Loki\"$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \n\n\t\t\t\n\t\t\t \n\t\t\t\t Loki \| Especialista en Comercio Internacional y Fabricaci\u00f3n de PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t Loki ha trabajado en comercio internacional y en PCB desde 2021, con experiencia en fabricaci\u00f3n de PCB, ensamblaje y comunicaci\u00f3n con clientes. En PCBCool, apoya la publicaci\u00f3n de contenido t\u00e9cnico y ayuda a conectar las consultas de los clientes con el gerente de cuenta adecuado para un seguimiento eficiente de los proyectos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Loki \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" La inspecci\u00f3n por rayos X de PCB utiliza im\u00e1genes no destructivas para verificar juntas de soldadura ocultas y estructuras internas de la placa, especialmente en ensamblajes BGA, QFN y SMT de alta densidad donde la inspecci\u00f3n visual no es suficiente.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":49496,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Inspecci\u00f3n por Rayos X de PCB: Qu\u00e9 es y por qu\u00e9 es necesaria \| PCBCool","description":"La inspecci\u00f3n por rayos X de PCB utiliza im\u00e1genes no destructivas para verificar juntas de soldadura ocultas y estructuras internas de la placa, especialmente en ensamblajes BGA, QFN y SMT de alta densidad donde la inspecci\u00f3n visual no es suficiente."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[123,124],"post_folder":[],"class_list":["post-49417","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-assembly","tag-pcb-fabrication"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=49417"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":49526,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417\/revisions\/49526"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/49496"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=49417"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=49417"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=49417"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=49417"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}

\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t

\n\t\t

\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

A medida que los ensamblajes de PCB se vuelven m\u00e1s peque\u00f1os, delgados y densamente empaquetados, muchas juntas de soldadura ya no son visibles despu\u00e9s del ensamblaje. Componentes como BGA, QFN, LGA y otros encapsulados con terminaci\u00f3n inferior colocan sus conexiones el\u00e9ctricas debajo del cuerpo del componente, donde la inspecci\u00f3n manual y AOI<\/a> no se pueden ver directamente.<\/p>

Aqu\u00ed es donde la inspecci\u00f3n por rayos X de las PCB se vuelve importante. En lugar de solo verificar la superficie de la placa, la inspecci\u00f3n por rayos X permite a los fabricantes mirar a trav\u00e9s del componente y la estructura de la PCB para evaluar uniones de soldadura ocultas y la calidad del ensamblaje interno.<\/p>

Si a\u00fan no est\u00e1 familiarizado con la inspecci\u00f3n de rayos X en PCB, este art\u00edculo es un buen lugar para comenzar. Recorreremos la tecnolog\u00eda de una manera pr\u00e1ctica, para que pueda comprender qu\u00e9 hace, d\u00f3nde es \u00fatil y por qu\u00e9 se ha convertido en una parte importante del control de calidad del ensamblaje de PCB moderno.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\u00bfQu\u00e9 es la inspecci\u00f3n por rayos X en la industria de los PCB?<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Para las personas ajenas a la industria electr\u00f3nica, la palabra \u201crayos X\u201d puede evocar primero im\u00e1genes m\u00e9dicas. La inspecci\u00f3n por rayos X de PCB se basa en un principio f\u00edsico similar, pero su prop\u00f3sito es diferente. Se utiliza para examinar el estado interno de una PCB desnuda o de una placa de circuito ensamblada sin necesidad de cortarla.<\/p>
Durante la inspecci\u00f3n, los rayos X atraviesan la PCB. Diferentes materiales absorben la radiaci\u00f3n en diferentes niveles. Materiales densos como el cobre, la soldadura y los pines de los componentes absorben m\u00e1s rayos X y aparecen m\u00e1s oscuros o definidos en la imagen, mientras que los materiales menos densos permiten que pase m\u00e1s radiaci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Una$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Este contraste permite al sistema de inspecci\u00f3n revelar detalles que no se pueden verificar desde la superficie, incluyendo uniones de soldadura debajo de componentes, v\u00edas y estructuras dentro de placas multicapa.<\/p>
Debido a que la placa permanece intacta, la inspecci\u00f3n por rayos X se considera un m\u00e9todo de inspecci\u00f3n no destructivo. En el ensamblaje de PCB, se usa com\u00fanmente despu\u00e9s de la soldadura para verificar \u00e1reas de conexi\u00f3n ocultas antes de las pruebas funcionales, el an\u00e1lisis de fallas, las decisiones de retrabajo o la revisi\u00f3n final de calidad.<\/p>
Los sistemas de inspecci\u00f3n por rayos X de PCB generalmente se dividen en tres tipos: 2D, 2.5D y 3D.<\/p>
La inspecci\u00f3n por rayos X 2D proporciona una imagen plana del \u00e1rea inspeccionada.<\/li>
La inspecci\u00f3n por rayos X 2.5D agrega observaci\u00f3n en vista angular.<\/li>
La radiograf\u00eda 3D, tambi\u00e9n conocida como inspecci\u00f3n por rayos X CT, puede reconstruir una imagen tridimensional mediante escaneo multi\u00e1ngulo.<\/li><\/ul>
Entre estos m\u00e9todos, la radiograf\u00eda 3D proporciona la vista m\u00e1s detallada de las estructuras internas, pero tambi\u00e9n requiere una mayor inversi\u00f3n en equipamiento, un mayor tiempo de inspecci\u00f3n y una operaci\u00f3n m\u00e1s compleja. Por esta raz\u00f3n, la radiograf\u00eda 2D sigue siendo el m\u00e9todo m\u00e1s com\u00fanmente adoptado en la producci\u00f3n diaria de ensamblaje de PCB, mientras que la radiograf\u00eda 3D se reserva generalmente para necesidades de inspecci\u00f3n m\u00e1s avanzadas.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Por qu\u00e9 la inspecci\u00f3n por rayos X es importante en la fabricaci\u00f3n moderna de productos electr\u00f3nicos<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
La necesidad de la inspecci\u00f3n por rayos X surge de una clara tendencia de la industria: los dispositivos electr\u00f3nicos son cada vez m\u00e1s peque\u00f1os, ligeros y funcionalmente densos.<\/p>
Para apoyar esta tendencia, el encapsulado de componentes ha evolucionado de las piezas de montaje a trav\u00e9s tradicionales a los dispositivos de montaje superficial, y luego a encapsulados m\u00e1s avanzados como BGA, QFN, LGA y CSP. Estos encapsulados ahorran espacio en la PCB y soportan un mayor rendimiento, pero tambi\u00e9n crean un nuevo desaf\u00edo de inspecci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"BGA,$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
En muchos de estos componentes, las uniones de soldadura se encuentran debajo del cuerpo del encapsulado. Despu\u00e9s de la colocaci\u00f3n y la soldadura por reflujo, esas uniones ya no son visibles desde la superficie.<\/span><\/p>
Un paquete BGA, por ejemplo, puede contener cientos o incluso miles de bolas de soldadura debajo del componente. Una placa puede pasar la inspecci\u00f3n visual y la AOI y aun as\u00ed tener defectos ocultos debajo del BGA. El mismo problema puede ocurrir con los paquetes QFN, especialmente alrededor de las almohadillas t\u00e9rmicas y las \u00e1reas de soldadura en el lado inferior.<\/p>
La inspecci\u00f3n por rayos X ayuda a los fabricantes a reducir este punto ciego. Permite a los ingenieros inspeccionar las soldaduras ocultas antes de que la placa pase a etapas posteriores de prueba, retrabajo, env\u00edo o integraci\u00f3n del producto.<\/p>
Esto es especialmente importante para proyectos que involucren:<\/p>
Componentes BGA de paso fino<\/li>
Alta densidad ensamblaje SMT<\/a><\/li>
Paquetes QFN con almohadillas t\u00e9rmicas<\/li>
Inspecci\u00f3n de primer art\u00edculo antes de la producci\u00f3n en masa<\/li>
An\u00e1lisis de fallas para problemas de PCB o PCBA<\/li><\/ul>
En estos casos, la inspecci\u00f3n por rayos X no es solo un paso de calidad adicional. Es una forma pr\u00e1ctica de confirmar si las uniones de soldadura ocultas se han formado correctamente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Problemas de PCB detectables por inspecci\u00f3n de Rayos X<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Vac\u00edos de soldadura BGA<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Vac\u00edos$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
En una bola de soldadura BGA, los vac\u00edos suelen aparecer como puntos m\u00e1s claros dentro del \u00e1rea m\u00e1s oscura de la soldadura. Los ingenieros comprueban tres aspectos: el tama\u00f1o de los vac\u00edos, su ubicaci\u00f3n y si est\u00e1n aislados o se repiten en muchas bolas.<\/p>
Los peque\u00f1os vac\u00edos dispersos pueden ser aceptables, pero los vac\u00edos grandes, concentrados o los patrones de vac\u00edo repetidos pueden sugerir problemas del proceso, como gas atrapado, mala liberaci\u00f3n de la pasta o un perfil de reflujo inadecuado.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Puentes de soldadura ocultos<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Puentes$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Un puente de soldadura oculto generalmente aparece como una conexi\u00f3n oscura entre dos \u00e1reas de soldadura que deber\u00edan estar separadas. En la inspecci\u00f3n de BGA, la clave es verificar si cada bola de soldadura mantiene un espacio libre de la siguiente.<\/p>
Si dos esferas parecen fusionadas, estiradas o conectadas por un estrecho camino de soldadura, la placa puede tener riesgo de cortocircuito. Por esta raz\u00f3n, a menudo se utiliza rayos X antes de alimentar placas con conexiones densas en la parte inferior.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Bolas BGA Desalineadas o Desplazamiento del Componente<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Bolas$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Para la alineaci\u00f3n BGA, los ingenieros observan el patr\u00f3n general de las esferas. Una matriz normal debe mostrar un espaciado uniforme, una forma de esfera consistente y una cuadr\u00edcula regular.<\/p>
Si el paquete se ha desplazado, la imagen puede mostrar bolas desalineadas, espaciado irregular, juntas comprimidas en un lado o juntas estiradas en el otro. Esto ayuda a confirmar si el componente se mantuvo alineado durante la colocaci\u00f3n y la fusi\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Vac\u00edos en la almohadilla t\u00e9rmica QFN<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Vac\u00edos$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Para los paquetes QFN, la radiograf\u00eda se utiliza principalmente para comprobar la cobertura de soldadura debajo de la almohadilla t\u00e9rmica expuesta. Los vac\u00edos aparecen como \u00e1reas m\u00e1s claras dentro de la regi\u00f3n de la almohadilla soldada.<\/p>
Los ingenieros suelen observar el \u00e1rea total de vac\u00edos, los vac\u00edos individuales m\u00e1s grandes y si los vac\u00edos est\u00e1n concentrados en la ruta de transferencia de calor. Si la almohadilla t\u00e9rmica muestra una mala extensi\u00f3n de soldadura o un vaciado excesivo, el proceso puede requerir ajustes en el dise\u00f1o de la plantilla, el volumen de pasta de soldadura o los ajustes de reflujo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Mecha de bola de soldadura<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Mecha$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
La mecha de soldadura (\"solder ball wicking\") significa que la soldadura se ha alejado del \u00e1rea de uni\u00f3n prevista. En una imagen de rayos X, puede mostrarse como un volumen reducido de soldadura en la uni\u00f3n, una forma de esfera irregular o un rastro de soldadura an\u00f3malo que se extiende hacia un v\u00eda o una estructura cercana.<\/p>
La diferencia clave con el vaciado es que el vaciado es espacio vac\u00edo dentro de la soldadura, mientras que el mecha muestra la soldadura fluyendo lejos de donde deber\u00eda permanecer.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Inspecci\u00f3n AOI vs. Rayos X vs. Pruebas Funcionales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
M\u00e9todo<\/th> Prop\u00f3sito principal<\/th> Lo mejor para<\/th> Limitaci\u00f3n<\/th><\/tr><\/thead>
Inspecci\u00f3n visual<\/td> Revisi\u00f3n b\u00e1sica de la superficie<\/td> Defectos obvios de apariencia, controles manuales de calidad<\/td> No se pueden detectar juntas de soldadura ocultas<\/td><\/tr>
AOI<\/td> Inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada<\/td> Colocaci\u00f3n de componentes, polaridad, componentes faltantes, defectos de soldadura visibles<\/td> No se puede ver debajo de paquetes BGA, QFN, CSP u otros paquetes ocultos.<\/td><\/tr>
Inspecci\u00f3n de rayos X<\/td> Soldadura oculta e inspecci\u00f3n interna<\/td> BGA, QFN, CSP, vac\u00edos de soldadura, puentes ocultos, soldadura insuficiente, defectos internos<\/td> No se puede verificar completamente la funci\u00f3n del producto<\/td><\/tr>
TIC<\/td> Prueba el\u00e9ctrica en circuito<\/td> Pantalones cortos, abiertos, valores incorrectos, componentes faltantes, fallas a nivel de circuito b\u00e1sico<\/td> Requiere puntos de prueba y accesorios<\/td><\/tr>
FCT<\/td> Pruebas de rendimiento funcional<\/td> Verificando si la placa ensamblada funciona seg\u00fan lo previsto<\/td> No se puede identificar la causa ra\u00edz f\u00edsica de un defecto<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
\u00bfCada ensamblaje de PCB necesita inspecci\u00f3n de rayos X?<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
No. La inspecci\u00f3n de rayos X no es necesaria para cada ensamblaje de PCB.<\/p>
Para placas simples con uniones de soldadura mayormente visibles, AOI, inspecci\u00f3n visual, ICT y pruebas funcionales pueden ser suficientes. Por ejemplo, una placa que utiliza resistencias est\u00e1ndar, condensadores, diodos, encapsulados SOIC, conectores y componentes through-hole puede no necesitar inspecci\u00f3n de rayos X a menos que exista una preocupaci\u00f3n espec\u00edfica de calidad.<\/p>
La inspecci\u00f3n por rayos X se vuelve m\u00e1s valiosa cuando el ensamblaje incluye:<\/p>
Uniones de soldadura ocultas<\/li>
Paquetes BGA o QFN<\/li>
\u00c1reas SMT de alta densidad<\/li>
Componentes de paso fino<\/li>
Soldadura de almohadilla t\u00e9rmica<\/li>
Requisitos de aplicaciones de alta fiabilidad<\/li>
An\u00e1lisis de fallos<\/li><\/ul>
En la fabricaci\u00f3n pr\u00e1ctica de PCBA, la pregunta no deber\u00eda ser: \u201c\u00bfCada placa necesita inspecci\u00f3n por rayos X?\u201d<\/p>
Una mejor pregunta es:<\/p>
\u00bfD\u00f3nde est\u00e1n los riesgos ocultos en este ensamblaje y qu\u00e9 m\u00e9todo de inspecci\u00f3n puede detectarlos?<\/p><\/blockquote>
Si el riesgo principal es la calidad visible de la soldadura, la inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada (AOI) puede ser el m\u00e9todo adecuado. Si el riesgo est\u00e1 oculto bajo un encapsulado BGA o QFN, la inspecci\u00f3n por rayos X cobra mucha m\u00e1s importancia. Si la preocupaci\u00f3n es el rendimiento del producto final, se requiere una prueba funcional.<\/p>
Un fabricante de PCBA capaz debe recomendar el plan de inspecci\u00f3n correcto bas\u00e1ndose en el dise\u00f1o real de la placa, el encapsulado del componente, el entorno de aplicaci\u00f3n y los requisitos de calidad del cliente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Qu\u00e9 buscar en un fabricante de PCBA con capacidad de inspecci\u00f3n por rayos X<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Al elegir un fabricante de PCBA, no es suficiente preguntar si la f\u00e1brica tiene una m\u00e1quina de rayos X. La pregunta m\u00e1s importante es si el equipo sabe cu\u00e1ndo y c\u00f3mo usarla correctamente.<\/p>
Un fabricante capaz debe comprender:<\/p>
\u00bfQu\u00e9 paquetes de componentes requieren inspecci\u00f3n por rayos X?<\/li>
C\u00f3mo evaluar la calidad de las uniones de soldadura BGA<\/li>
C\u00f3mo identificar vac\u00edos de soldadura, puentes, roturas y desalineaci\u00f3n<\/li>
C\u00f3mo inspeccionar el vac\u00edo en la almohadilla t\u00e9rmica de QFN<\/li>
C\u00f3mo conectar los hallazgos de rayos X con la mejora de procesos de SMT<\/li>
C\u00f3mo combinar la inspecci\u00f3n por rayos X con AOI, ICT, FCT y retrabajo<\/li>
C\u00f3mo proporcionar im\u00e1genes o informes de inspecci\u00f3n cuando sea necesario.<\/li><\/ul>
Por excelentes servicios de ensamblaje de PCB<\/a>, La inspecci\u00f3n por rayos X debe ser parte de un proceso de calidad impulsado por la ingenier\u00eda, no solo una casilla de verificaci\u00f3n. El valor proviene no solo del equipo en s\u00ed, sino de la capacidad de interpretar la imagen y conectar los hallazgos con decisiones de fabricaci\u00f3n reales.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
La inspecci\u00f3n por rayos X de PCB no se trata solo de encontrar defectos ocultos. Su verdadero valor radica en brindar a los fabricantes una comprensi\u00f3n m\u00e1s clara de lo que sucedi\u00f3 debajo del cuerpo del componente, especialmente cuando las juntas de soldadura no se pueden verificar desde la superficie.<\/p>
Para proyectos modernos de PCBA que utilizan BGA, QFN, CSP, LGA o dise\u00f1os SMT de alta densidad, esta visibilidad puede marcar una diferencia real en el control de procesos, el an\u00e1lisis de fallas y la confiabilidad del producto a largo plazo.<\/p>
En PCBCool<\/a>, respaldamos la fabricaci\u00f3n de PCB y PCBA con un sistema completo de control de calidad, que incluye AOI, pruebas funcionales e inspecci\u00f3n avanzada de rayos X. Para proyectos que requieren un an\u00e1lisis interno m\u00e1s profundo, tambi\u00e9n estamos equipados con capacidad de inspecci\u00f3n de rayos X 3D para ayudar a los clientes a verificar ensamblajes complejos con mayor confianza.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Preguntas frecuentes<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\n\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1: \u00bfPuede la inspecci\u00f3n por rayos X reemplazar las pruebas funcionales?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
A: No. La inspecci\u00f3n por rayos X muestra la condici\u00f3n f\u00edsica de las uniones de soldadura y las estructuras internas, pero no puede confirmar que el circuito funcione correctamente. Una placa puede pasar la inspecci\u00f3n por rayos X y aun as\u00ed fallar debido a problemas de firmware, valores de componentes incorrectos, circuitos integrados da\u00f1ados o problemas de dise\u00f1o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP2: \u00bfEs el AOI suficiente para todos los proyectos de soldadura de PCBA?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
A: No. La inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada (AOI) es efectiva para defectos visibles, pero no puede inspeccionar directamente juntas de soldadura ocultas bajo componentes como encapsulados BGA, QFN, CSP o LGA.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP3: \u00bfLa inspecci\u00f3n por rayos X solo es necesaria para productos caros?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
R: No. La necesidad de inspecci\u00f3n por rayos X depende m\u00e1s del riesgo de ensamblaje que del precio del producto. Una placa de bajo costo con componentes BGA o SMT de alta densidad puede necesitar inspecci\u00f3n por rayos X, mientras que una placa de alto valor con uniones de soldadura visibles simples puede no necesitarla.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP4: \u00bfPuede la inspecci\u00f3n por rayos X encontrar todos los defectos posibles?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
R: No. Algunos problemas deben usar alguna de las siguientes: TIC, pruebas funcionales, pruebas t\u00e9rmicas, an\u00e1lisis de microsecci\u00f3n o revisi\u00f3n de ingenier\u00eda adicional.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfPuede la inspecci\u00f3n por Rayos X detectar uniones de soldadura fr\u00edas?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
A: A veces. Si la junta fr\u00eda causa una forma anormal, separaci\u00f3n, vac\u00edos o una mala distribuci\u00f3n de la soldadura, la radiograf\u00eda puede ayudar a identificarla.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP6: \u00bfPuede la inspecci\u00f3n de rayos X detectar circuitos abiertos?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
R: Puede ayudar a identificar posibles riesgos de juntas abiertas, como soldadura insuficiente o mala formaci\u00f3n de la junta. Sin embargo, la inspecci\u00f3n por rayos X no confirma la continuidad el\u00e9ctrica.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7: \u00bfPuede la inspecci\u00f3n por rayos X detectar cortocircuitos?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
S\u00ed, si el corto es causado por un puente de soldadura visible o una conexi\u00f3n de soldadura anormal.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\n\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP8: \u00bfSon los rayos X 3D siempre mejores que los rayos X 2D?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
A: No siempre. La radiograf\u00eda 3D proporciona m\u00e1s detalles internos, pero la radiograf\u00eda 2D a menudo es suficiente para la inspecci\u00f3n rutinaria de BGA, QFN y uniones de soldadura.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP9: \u00bfPor qu\u00e9 se sigue utilizando la radiograf\u00eda 2D?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
La radiograf\u00eda 2D es m\u00e1s r\u00e1pida, m\u00e1s rentable y, para muchos proyectos de producci\u00f3n, proporciona suficiente informaci\u00f3n para juzgar defectos comunes de soldadura ocultos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ10: \u00bfCu\u00e1ndo es \u00fatil la inspecci\u00f3n por rayos X 3D?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
Se usa a menudo para ensamblajes complejos, an\u00e1lisis de fallos dif\u00edciles, productos de alta fiabilidad o revisi\u00f3n detallada de la estructura interna.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP11: \u00bfLa inspecci\u00f3n por rayos X ralentiza la producci\u00f3n?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
A: Puede a\u00f1adir tiempo de inspecci\u00f3n, especialmente para inspecciones detalladas o en 3D. En producci\u00f3n, los fabricantes suelen aplicar rayos X en funci\u00f3n del riesgo del proyecto, el tipo de componente, el plan de muestreo o los requisitos del cliente.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ12: \u00bfQu\u00e9 deben buscar los ingenieros en un informe de inspecci\u00f3n de rayos X?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
Un informe \u00fatil debe mostrar el tipo de defecto, la ubicaci\u00f3n del defecto, evidencia fotogr\u00e1fica, componentes afectados, juicio de severidad y los pr\u00f3ximos pasos recomendados.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP13: \u00bfLos clientes necesitan solicitar una inspecci\u00f3n de rayos X con antelaci\u00f3n?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
Es mejor discutirlo temprano; ayuda a definir el alcance de la inspecci\u00f3n, el nivel de muestreo, el formato del informe y los criterios de aceptaci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfLa inspecci\u00f3n por rayos X solo se usa para PCBA?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
R: No. La inspecci\u00f3n por rayos X se usa ampliamente para PCBA, pero tambi\u00e9n puede admitir verificaciones de fabricaci\u00f3n de PCB. Por ejemplo, puede ayudar a revisar v\u00edas enterradas, estructuras internas, alineaci\u00f3n de capas o defectos ocultos en placas multicapa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t
\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Loki\"$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Loki | Especialista en Comercio Internacional y Fabricaci\u00f3n de PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Loki ha trabajado en comercio internacional y en PCB desde 2021, con experiencia en fabricaci\u00f3n de PCB, ensamblaje y comunicaci\u00f3n con clientes. En PCBCool, apoya la publicaci\u00f3n de contenido t\u00e9cnico y ayuda a conectar las consultas de los clientes con el gerente de cuenta adecuado para un seguimiento eficiente de los proyectos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Loki \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
La inspecci\u00f3n por rayos X de PCB utiliza im\u00e1genes no destructivas para verificar juntas de soldadura ocultas y estructuras internas de la placa, especialmente en ensamblajes BGA, QFN y SMT de alta densidad donde la inspecci\u00f3n visual no es suficiente.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":49496,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Inspecci\u00f3n por Rayos X de PCB: Qu\u00e9 es y por qu\u00e9 es necesaria | PCBCool","description":"La inspecci\u00f3n por rayos X de PCB utiliza im\u00e1genes no destructivas para verificar juntas de soldadura ocultas y estructuras internas de la placa, especialmente en ensamblajes BGA, QFN y SMT de alta densidad donde la inspecci\u00f3n visual no es suficiente."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[123,124],"post_folder":[],"class_list":["post-49417","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-assembly","tag-pcb-fabrication"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=49417"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":49526,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417\/revisions\/49526"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/49496"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=49417"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=49417"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=49417"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=49417"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}