{"id":48470,"date":"2026-05-21T18:10:43","date_gmt":"2026-05-21T10:10:43","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=48470"},"modified":"2026-06-03T18:40:19","modified_gmt":"2026-06-03T10:40:19","slug":"6-layer-hdi-adas-computing-board-pcb-case-study","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/case-studies\/6-layer-hdi-adas-computing-board-pcb-case-study\/","title":{"rendered":"Estudio de caso de PCB de placa de c\u00f3mputo ADAS HDI de 6 capas"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"48470\" class=\"elementor elementor-48470\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-246cdd62 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"246cdd62\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-603a1569 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"603a1569\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-676f1b19 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"676f1b19\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>PS Electronics fabric\u00f3 una placa HDI de seis capas para un dispositivo inform\u00e1tico ADAS de c\u00f3digo abierto, en la que se integr\u00f3 un BGA Qualcomm Snapdragon 845 mediante microv\u00edas perforadas con l\u00e1ser y estructuras \u00abvia-in-pad\u00bb sobre FR4 de alta Tg con acabado ENIG. La tirada piloto de 1.000 unidades alcanz\u00f3 un rendimiento del 98,51 % seg\u00fan el TP3T, bajo un protocolo de inspecci\u00f3n de cuatro m\u00e9todos (<a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/es\/technical-guides\/what-is-aoi\/\">AOI<\/a>, rayos X, prueba el\u00e9ctrica, sonda volante), y el programa ha pasado a una producci\u00f3n mensual constante de 2.500 placas.<\/p><p>Ahora, veamos el proyecto y c\u00f3mo PS Electronics ayud\u00f3 al cliente a resolver los problemas de fabricaci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9d72cc6 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9d72cc6\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Antecedentes del proyecto<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9f2bba3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9f2bba3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Perfil del cliente<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-300a972 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"300a972\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Una empresa de software de conducci\u00f3n aut\u00f3noma de c\u00f3digo abierto, fundada en 2016 en EE. UU. Su plataforma de asistencia al conductor es compatible con cientos de modelos de veh\u00edculos en todo el mundo: visi\u00f3n basada puramente en c\u00e1maras, sin LiDAR ni radar. La empresa desarrolla tanto la pila de software como el hardware inform\u00e1tico montado en el parabrisas que la ejecuta.<\/p><ul><li>Tres c\u00e1maras de grado automotriz \u2014 dos orientadas hacia adelante (gran angular + estrecha), una c\u00e1mara infrarroja para monitoreo del conductor<\/li><li>SoC Qualcomm Snapdragon 845 \u2014 Kryo 385 de ocho n\u00facleos a 2.8 GHz, GPU Adreno 630, Motor de IA de 3\u00aa generaci\u00f3n para predicci\u00f3n de trayectorias en tiempo real<\/li><li>GPS\/IMU, m\u00f3dem LTE, Bluetooth 5.0, expansi\u00f3n USB-C<\/li><li>Samsung SSD (250 GB) para registro de datos local<\/li><\/ul><p>El dispositivo se monta directamente en el parabrisas. Las temperaturas de la cabina bajo el sol directo alcanzan regularmente los 85 \u00b0C y suben m\u00e1s. Los usuarios en climas c\u00e1lidos han documentado estrangulamiento t\u00e9rmico y degradaci\u00f3n del hardware por el calor sostenido.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a4f7cfd wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"a4f7cfd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Especificaciones del proyecto<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0d881bd color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0d881bd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Aqu\u00ed est\u00e1 la informaci\u00f3n de la consulta de PCB que el cliente nos envi\u00f3:<\/p><table><thead><tr><th>Art\u00edculo<\/th><th>Detalle<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Producto<\/td><td>Placa de computaci\u00f3n HDI de 6 capas para dispositivo de asistencia de conducci\u00f3n de c\u00f3digo abierto<\/td><\/tr><tr><td>SoC<\/td><td>Qualcomm Snapdragon 845, 12.4 mm \u00d7 12.4 mm BGA<\/td><\/tr><tr><td>Material<\/td><td>FR4 de alto Tg (IPC-4101\/126), acabado ENIG (IPC-4552B)<\/td><\/tr><tr><td>Volumen Mensual<\/td><td>2,500 tablones<\/td><\/tr><tr><td>Restricci\u00f3n clave<\/td><td>Fabricaci\u00f3n de HDI a volumen medio con fiabilidad t\u00e9rmica automotriz<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d4393de wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"d4393de\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Donde el Proyecto Se Volvi\u00f3 Dif\u00edcil<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f16ff8d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"f16ff8d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">El taladrado l\u00e1ser era obligatorio<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f2fb7da color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f2fb7da\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>El Snapdragon 845 se encuentra en un encapsulado BGA moldeado embebido de 12.4 mm \u00d7 12.4 mm. A este paso, el enrutamiento de hueso de perro en la capa superficial es geom\u00e9tricamente imposible \u2014 no hay suficiente espacio entre los pads para escapar las se\u00f1ales utilizando v\u00edas perforadas convencionales.<\/p><p>Eso requiere una construcci\u00f3n de alta densidad: microv\u00edas perforadas con l\u00e1ser (agujero acabado \u2264150 \u03bcm, seg\u00fan IPC-2226), v\u00eda en pad chapada (VIPPO) para dirigir las se\u00f1ales directamente desde los pads BGA a las capas internas, y laminaci\u00f3n secuencial para construir capas de microv\u00edas sobre el n\u00facleo.<\/p><p>Sin taladrado l\u00e1ser UV\/CO2, el taponamiento por vac\u00edo para el VIPPO, ni la laminaci\u00f3n secuencial en entorno controlado que requiere, esta placa no se fabrica.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-32f7bfa wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"32f7bfa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Reto de Costos de Volumen Medio<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2ba7160 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"2ba7160\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Demasiado grande para prototipos de casas de r\u00e1pida rotaci\u00f3n. Los costos por unidad en precios de prototipo hacen que 2500 unidades no sean financieramente viables. Los talleres de prototipos carecen de la adquisici\u00f3n de materiales en volumen para mantener los costos de laminado HDI razonables.<\/p><p>Demasiado peque\u00f1o para la atenci\u00f3n de EMS de Nivel 1. Los principales fabricantes de contratos optimizan para tiradas de m\u00e1s de 50.000 unidades. Un programa HDI de 2.500 unidades genera penalizaciones de MOQ, se prioriza mal durante las temporadas altas y sufre de largos plazos de entrega.<\/p><p>Demasiado complejo para f\u00e1bricas de PCB convencionales. Las instalaciones multicapa est\u00e1ndar no disponen de equipos de perforaci\u00f3n l\u00e1ser o laminaci\u00f3n secuencial. Enviar este trabajo a una f\u00e1brica sin las capacidades correspondientes puede resultar en subprocesos externalizados, responsabilidad dividida y problemas de rendimiento.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9e3d572 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"9e3d572\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1324\" height=\"993\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48502\" alt=\"L\u00ednea de pruebas de PCB HDI\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line.jpg 1324w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-400x300.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-1067x800.jpg 1067w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-768x576.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-600x450.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-150x113.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1324px) 100vw, 1324px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-45af091 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"45af091\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">C\u00f3mo PS Electronics Manej\u00f3 el Proyecto<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-432aace wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"432aace\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Fabricaci\u00f3n HDI<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ae7279c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ae7279c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>El stackup de 6 capas utiliza laminado FR4 de alta Tg (IPC-4101\/126, Tg 170\u2013200 \u00b0C) con acabado superficial ENIG seg\u00fan IPC-4552B. Las microv\u00edas se perforan con l\u00e1ser a un di\u00e1metro de \u2264150 \u03bcm con una relaci\u00f3n de aspecto mantenida en 0.75:1 \u2014 m\u00e1s estricta que el m\u00e1ximo de 1:1 de IPC-2226 \u2014 para garantizar una deposici\u00f3n uniforme de cobre durante la electrodeposici\u00f3n. Las estructuras de v\u00eda en pad permiten que las se\u00f1ales BGA escapen directamente a las capas de ruteo internas.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f75c40d elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"f75c40d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"757\" height=\"614\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48506\" alt=\"La pila de tarjetas\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup.jpg 757w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup-370x300.jpg 370w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup-600x487.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup-150x122.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 757px) 100vw, 757px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-eb60720 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"eb60720\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>PS Electronics fabrica PCBs r\u00edgidas de 1 a 40 capas con l\u00ednea y espacio de 2 mil\/2 mil (50 \u03bcm). El enrutamiento de escape del Snapdragon 845 se encuentra dentro de la capacidad de producci\u00f3n est\u00e1ndar, no en el l\u00edmite de lo que la f\u00e1brica puede hacer.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-18ff802 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"18ff802\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Revisi\u00f3n de DFM<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b950b6f color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"b950b6f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>El equipo de ingenier\u00eda realiz\u00f3 una revisi\u00f3n de manufacturabilidad antes de cotizar. El paquete Gerber pas\u00f3 limpio \u2014 el dise\u00f1o del cliente estaba listo para HDI desde el principio. La confirmaci\u00f3n DFM cubri\u00f3 la geometr\u00eda de las almohadillas BGA, la colocaci\u00f3n de microv\u00edas en relaci\u00f3n con las zonas t\u00e9rmicas, el balance de cobre en las capas y la utilizaci\u00f3n del panel.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b6ae68d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b6ae68d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Ruta de Piloto a Producci\u00f3n<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9734643 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9734643\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>El programa sigui\u00f3 una rampa escalonada: piloto de 1,000 unidades para validaci\u00f3n de procesos, luego precios escalonados en 5K \/ 10K \/ 15K. Una startup de 30 personas no quiere comprometer seis cifras de gasto de producci\u00f3n antes de ver los datos de rendimiento. Este modelo les proporciona esos datos primero.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fdd1c80 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"fdd1c80\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Decisiones de materiales y apilamiento<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-532e2d5 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"532e2d5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Tres decisiones sobre materiales son importantes aqu\u00ed, cada una ligada a las realidades de una placa que vive en el parabrisas de un coche.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a9ba06a wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"a9ba06a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">ENIG para Co-planariedad de BGA<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f956010 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f956010\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>HASL deja dep\u00f3sitos de soldadura en forma de c\u00fapula. Coloque un BGA r\u00edgido de 12.4 mm sobre almohadillas HASL irregulares y obtendr\u00e1 circuitos abiertos y puentes durante la soldadura. ENIG le proporciona planitud depositada qu\u00edmicamente.<\/p><p>Pero el ENIG tiene su propio modo de falla: el s\u00edndrome de la almohadilla negra. La qu\u00edmica agresiva del ba\u00f1o de oro sobrecorroe la barrera de n\u00edquel, dejando una capa quebradiza rica en f\u00f3sforo debajo que se fractura invisiblemente bajo ciclos t\u00e9rmicos. La IPC-4552B controla esto: n\u00edquel de 3.0\u20136.0 \u03bcm, oro de 0.05\u20130.125 \u03bcm, contenido de f\u00f3sforo medio estrictamente controlado.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1451962 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"1451962\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"734\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48510\" alt=\"Comparaci\u00f3n de acabado superficial ENIG vs HASL para coplanaridad BGA\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-400x229.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-768x439.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-600x343.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-150x86.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b5aca57 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b5aca57\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">El FR4 de Tg Alto Mantiene las Microv\u00edas Activas<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2e92293 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"2e92293\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>A continuaci\u00f3n se presentan los datos f\u00edsicos. Por debajo de Tg, el FR4 tiene un CTE en el eje Z de 50\u201370 ppm\/\u00b0C. Por encima de Tg, esa cifra salta a 250\u2013300 ppm\/\u00b0C. Los barriles de v\u00eda de cobre se expanden a ~17 ppm\/\u00b0C.<\/p><p>As\u00ed, cuando una placa FR4 est\u00e1ndar (Tg 130\u2013140 \u00b0C) alcanza los 260 \u00b0C durante la soldadura sin plomo, o permanece a 85 \u00b0C en un tablero de un autom\u00f3vil en Texas durante a\u00f1os, la resina se expande verticalmente 12\u201315 veces m\u00e1s r\u00e1pido que el barril de cobre. El barril se agrieta. El laminado de alta Tg (Tg 170\u2013200 \u00b0C, seg\u00fan IPC-4101\/126) eleva ese umbral de falla muy por encima de las temperaturas de operaci\u00f3n y soldadura.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-837b265 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"837b265\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"861\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48511\" alt=\"CTE del eje Z y agrietamiento del barril de microv\u00eda: FR4 est\u00e1ndar vs. FR4 de Tg alta\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-400x268.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-1192x800.jpg 1192w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-768x515.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-600x403.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-150x101.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fdecae4 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"fdecae4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">VIPPO Desbloquea el Enrutamiento<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-bd335a2 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"bd335a2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>El BGA Snapdragon 845 empaqueta cientos de pines en un espacio de 12,4 mm \u00d7 12,4 mm. VIPPO coloca microv\u00edas directamente dentro de las almohadillas BGA, rellenas de epoxi, planificadas y recubiertas. Las se\u00f1ales caen inmediatamente a las capas internas, evitando la congesti\u00f3n de la superficie que de otro modo obligar\u00eda al dise\u00f1o a optar por 8 o m\u00e1s capas o una placa m\u00e1s grande.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6d582cd elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"6d582cd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"861\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48512\" alt=\"Corte transversal de PCB HDI de 6 capas que muestra microv\u00eda, VIPPO y separaci\u00f3n de capas de se\u00f1al\/alimentaci\u00f3n\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-400x268.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-1192x800.jpg 1192w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-768x515.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-600x403.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-150x101.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1f27b6b wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"1f27b6b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Resultados de la prueba piloto<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ef499cd color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ef499cd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La primera etapa fue un piloto de 1.000 unidades:<\/p><table><thead><tr><th>M\u00e9trica<\/th><th>Resultado<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Entregado<\/td><td>1,060 tablones<\/td><\/tr><tr><td>Rendimiento de primera pasada<\/td><td>98.5%<\/td><\/tr><tr><td>M\u00e9todos de inspecci\u00f3n<\/td><td>AOI + Rayos X + prueba el\u00e9ctrica + sonda voladora<\/td><\/tr><tr><td>Entrega<\/td><td>3 semanas desde la confirmaci\u00f3n del pedido<\/td><\/tr><tr><td>Aceptaci\u00f3n del cliente<\/td><td>Calidad de apariencia aprobada; pruebas funcionales internas en curso<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><p>El Rayo X es innegociable en las placas BGA. No se pueden ver las juntas de soldadura debajo de un paquete BGA \u2014 los vac\u00edos, cortocircuitos y defectos de cabeza sobre almohada son invisibles a la inspecci\u00f3n \u00f3ptica. Y la sonda volante valida la conectividad de la red sin un accesorio de prueba personalizado \u2014 a 2,500 unidades\/mes, no se puede justificar el coste de las herramientas de montaje que tiene sentido a partir de 50,000+.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-000df25 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"000df25\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"960\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48513\" alt=\"Inspecci\u00f3n por rayos X\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-400x300.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-1069x800.jpg 1069w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-768x575.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-600x449.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-150x112.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-111fe4e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"111fe4e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Inspecci\u00f3n y Control de Calidad<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d70e4ea color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d70e4ea\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Nada sale de la l\u00ednea sin pasar por tres compuertas, y en las placas HDI, cada compuerta tiene dientes.<\/p><ul><li><i>Control de Calidad Entrante:<\/i> El laminado de alta Tg se certifica la Tg \u2265170 \u00b0C antes de tocar la prensa. El espesor de n\u00edquel\/oro ENIG se verifica seg\u00fan IPC-4552B. Se comprueba la resistencia al pelado de la l\u00e1mina de cobre. Si el material no cumple las especificaciones, no entra en la l\u00ednea.<\/li><li><i>Control de Calidad en Proceso:<\/i> Profundidad y di\u00e1metro de la perforaci\u00f3n l\u00e1ser, registro de laminaci\u00f3n secuencial, integridad de relleno VIPPO, uniformidad del recubrimiento: todo monitoreado en tiempo real. Una desviaci\u00f3n activa una retenci\u00f3n autom\u00e1tica del lote.<\/li><li><i>Control de Calidad de Salida:<\/i> AOI 100%, rayos X en cada posici\u00f3n BGA, prueba el\u00e9ctrica, prueba de continuidad de la red con sonda m\u00f3vil. Sin muestreo. Todas las placas se someten a los cuatro m\u00e9todos de prueba.<\/li><\/ul><p>En el caso de un dispositivo instalado en un veh\u00edculo en movimiento, un solo fallo sobre el terreno cuesta m\u00e1s que un a\u00f1o de inspecciones 100%. El c\u00e1lculo no es complicado.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8f81354 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"8f81354\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-12ace62 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"12ace62\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La prueba piloto valid\u00f3 toda la cadena de producci\u00f3n: adquisici\u00f3n de laminados HDI, laminado secuencial, perforaci\u00f3n por l\u00e1ser, recubrimiento ENIG e inspecci\u00f3n en cuatro etapas. Se obtuvo un rendimiento en la primera pasada del 98,51 % en 1 000 placas. El cliente dio su visto bueno a la calidad est\u00e9tica. El programa pas\u00f3 a una producci\u00f3n de 2 500 unidades al mes.<\/p>\n<p>La rampa escenificada \u2014 primero el piloto, luego la fijaci\u00f3n de precios \u2014 permiti\u00f3 a una startup de 30 personas ver datos de rendimiento reales antes de comprometer capital de producci\u00f3n. Y el rendimiento de PS Electronics significa que la ejecuci\u00f3n mensual de 2.500 nunca compite por tiempo de l\u00ednea durante la temporada alta.<\/p>\n<p>Para desafiar <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/es\/technologies\/hdi-pcb\/\">Proyectos de PCB HDI<\/a> as\u00ed, <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/es\/\">PCBCool<\/a> sirve como la marca digital en l\u00ednea de PS Electronics, ayudando a los clientes a acceder a revisiones de ingenier\u00eda, fabricaci\u00f3n certificada y soporte de producci\u00f3n multisede para una producci\u00f3n estable.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-574f1fd6 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"574f1fd6\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5c60c6b5 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5c60c6b5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Preguntas frecuentes<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-138a87ec e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"138a87ec\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7feee959 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7feee959\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-22e96f85 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"22e96f85\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-shadow wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"all_closed\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfCu\u00e1ndo deber\u00eda un proyecto pasar de PCB est\u00e1ndar a HDI?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Cuando el BGA principal, la memoria o la interfaz de alta densidad no se pueden enrutar limpiamente con orificios pasantes convencionales. Si el enrutamiento de escape comienza a forzar capas adicionales, un tama\u00f1o de placa m\u00e1s grande o una geometr\u00eda de traza arriesgada, se debe revisar HDI desde el principio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t2: \u00bfCu\u00e1l es el mayor riesgo en un proyecto HDI de volumen medio?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>El mayor riesgo no es construir la primera placa. Es mantener el proceso estable despu\u00e9s de la ejecuci\u00f3n piloto, especialmente cuando la perforaci\u00f3n l\u00e1ser, el VIPPO, el plateado ENIG y la inspecci\u00f3n BGA afectan el rendimiento.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tP3: \u00bfPor qu\u00e9 es importante la revisi\u00f3n DFM antes de cotizar?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Para las placas HDI, el precio depende en gran medida de la pila de capas, la estructura de microv\u00edas, el acabado superficial, la utilizaci\u00f3n del panel y los requisitos de inspecci\u00f3n. Una cotizaci\u00f3n sin revisi\u00f3n DFM puede pasar por alto los riesgos reales de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ4: \u00bfQu\u00e9 se debe revisar antes de lanzar un dise\u00f1o de BGA de paso fino?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>La geometr\u00eda de las pistas BGA, el enrutamiento de escape, la ubicaci\u00f3n de los microv\u00edas, el relleno de v\u00eda en pad, el espacio libre de la m\u00e1scara de soldadura, el equilibrio de cobre y la estrategia de inspecci\u00f3n por rayos X deben revisarse antes de la producci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2b32d82c e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2b32d82c\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a272c7d elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a272c7d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-shadow wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"all_closed\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tP5: \u00bfPor qu\u00e9 fue necesario realizar una prueba piloto en este caso?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>La prueba piloto confirm\u00f3 si toda la cadena de fabricaci\u00f3n pod\u00eda soportar el dise\u00f1o, no solo si se pod\u00eda fabricar una muestra. Le dio al cliente datos reales de rendimiento y entrega antes de comprometerse con la producci\u00f3n mensual.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ6: \u00bfQu\u00e9 le dice el rendimiento de primera pasada al cliente?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>El rendimiento en el primer pase muestra cu\u00e1n estable es el proceso antes de la reprocesamiento o correcci\u00f3n. Para las placas HDI con uniones BGA ocultas y estructuras de microv\u00edas, es uno de los indicadores m\u00e1s \u00fatiles antes de escalar la producci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tP7: \u00bfPor qu\u00e9 2.500 tablones al mes puede ser dif\u00edcil?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Este volumen es a menudo demasiado grande para la fijaci\u00f3n de precios de prototipos pero demasiado peque\u00f1o para la prioridad de EMS de Nivel 1. El proveedor adecuado necesita capacidad de proceso HDI y suficiente flexibilidad de producci\u00f3n para soportar ensamblajes de volumen medio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfCu\u00e1ndo es necesario el Via-in-Pad?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>La v\u00eda en pad se vuelve necesaria cuando no hay suficiente espacio de enrutamiento en la superficie para escapar de las se\u00f1ales del campo de pads BGA. En esta situaci\u00f3n, VIPPO es parte de la estrategia de enrutamiento fabricable, no solo una preferencia de dise\u00f1o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-46d73f7c elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"46d73f7c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-36259-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-36259.css?ver=1780605521\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"36259\" class=\"elementor elementor-36259\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-0bd0376 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"0bd0376\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0c2ef25 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0c2ef25\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-55409b5 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"55409b5\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6020423 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"6020423\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"224\" height=\"224\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-36265\" alt=\"Andy\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy.jpg 224w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 224px) 100vw, 224px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2f36583 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2f36583\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e12b0a2 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"e12b0a2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">Andy | Especialista en Fabricaci\u00f3n y Ensamblaje de PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9dc5f9a e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"9dc5f9a\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9ecc86c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9ecc86c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Andy es un profesional experimentado en la industria de PCBs con d\u00e9cadas de experiencia en fabricaci\u00f3n, ensamblaje y soporte al cliente de PCBs. En PCBCool, lidera el equipo de marketing y ayuda a convertir la experiencia pr\u00e1ctica de proyectos en contenido t\u00e9cnico \u00fatil para ingenieros, compradores y desarrolladores de productos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-80d28ef elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"80d28ef\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/es\/author\/andy\/\" class=\"custom-btn\">Leer M\u00e1s Art\u00edculos de Andy \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Descubra c\u00f3mo PS Electronics ayud\u00f3 a un cliente del sector ADAS a resolver un reto de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso HDI de volumen medio, logrando un rendimiento piloto de 98,51 % y una producci\u00f3n de 2.500 placas al mes.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":48522,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Estudio de caso de PCB de placa de computaci\u00f3n ADAS HDI de 6 capas | PCBCool","description":"Descubra c\u00f3mo PS Electronics ayud\u00f3 a un cliente del sector ADAS a resolver un reto de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso HDI de volumen medio, logrando un rendimiento piloto de 98,51 % y una producci\u00f3n de 2.500 placas al mes."},"footnotes":""},"categories":[116],"tags":[141],"post_folder":[],"class_list":["post-48470","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-case-studies","tag-high-density-interconnect"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48470","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48470"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48470\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":49639,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48470\/revisions\/49639"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/48522"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48470"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48470"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48470"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=48470"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}