\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t

\n\t\t

\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Los circuitos de fuente de alimentaci\u00f3n a menudo se dise\u00f1an primero en papel, pero tienen \u00e9xito o fracasan en la PCB. Un regulador puede cumplir con los requisitos de su hoja de datos y a\u00fan crear problemas de rizado, calor o EMI si el dise\u00f1o de la placa no puede soportar la forma en que realmente se mueve la corriente.<\/p>

En una placa de circuito impreso (PCB) real, la entrega de energ\u00eda es f\u00edsica. La distancia entre un capacitor y un dispositivo de conmutaci\u00f3n, el ancho de una ruta de alta corriente, la ruta de retorno debajo de la carga y la ruta de calor debajo de un componente de potencia pueden cambiar la estabilidad del circuito durante la operaci\u00f3n.<\/p>

Este art\u00edculo analiza el dise\u00f1o de fuentes de alimentaci\u00f3n para PCB desde esa perspectiva pr\u00e1ctica a nivel de placa. En lugar de tratar la fuente de alimentaci\u00f3n como solo un bloque esquem\u00e1tico, se enfoca en c\u00f3mo hacer que el dise\u00f1o funcione de manera confiable despu\u00e9s de la fabricaci\u00f3n, el ensamblaje y las pruebas.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t

\n\n\t\t\t\n\t\t\t

\n\t\t\t\t

Arquitectura de Potencia para PCB de Rieles M\u00faltiples<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
La arquitectura de potencia de una PCB multirriel se selecciona de acuerdo con la corriente de carga, la eficiencia de conversi\u00f3n, la respuesta transitoria, la secuencia de arranque y los l\u00edmites t\u00e9rmicos del sistema. Una placa con una FPGA, un procesador, memoria DDR, bloques anal\u00f3gicos e interfaces de comunicaci\u00f3n puede necesitar varios rieles alimentados desde un bus principal.<\/p>
Para cargas de FPGA y n\u00facleos de procesador de alta corriente y bajo voltaje a 1 V y 1.2 V, los reguladores buck s\u00edncronos se utilizan com\u00fanmente en el rango de frecuencia de 500 kHz a 2 MHz. Esto ayuda a reducir la p\u00e9rdida por conducci\u00f3n manteniendo los componentes pasivos lo suficientemente compactos para dise\u00f1os de PCB densos.<\/p>
La secuencia de encendido tambi\u00e9n es importante. Los procesadores y los dispositivos de memoria DDR suelen requerir una sincronizaci\u00f3n controlada del arranque, rampas de tensi\u00f3n mon\u00f3tonas y l\u00edmites de tolerancia de \u00b13%. Si los carriles de alimentaci\u00f3n no se secuencian correctamente, pueden producirse condiciones de latch-up y el dispositivo podr\u00eda encenderse en un estado inestable.<\/p>
En una arquitectura de potencia distribuida, los convertidores de potencia se colocan cerca de las cargas de alta corriente.<\/p>
En una arquitectura de bus intermedio, la fuente de voltaje primaria suele ser de 12 V o 24 V, seguida de convertidores reductores locales. Este m\u00e9todo reduce la longitud de la distribuci\u00f3n de alta corriente y mejora la eficiencia de la entrega de energ\u00eda de bajo voltaje.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Arquitectura$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Protecci\u00f3n de Entrada y Filtrado EMI<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
El circuito de protecci\u00f3n de entrada protege los convertidores DC-DC aguas abajo de transitorios de sobretensi\u00f3n, polaridad inversa, energ\u00eda conducida y estr\u00e9s por corriente de irrupci\u00f3n. Para convertidores DC-DC de 12 V en aplicaciones industriales, los diodos TVS se seleccionan seg\u00fan el voltaje de aislamiento, el voltaje de clampeo y la clasificaci\u00f3n de corriente de pico de pulso bas\u00e1ndose en los requisitos de sobretensi\u00f3n IEC 61000-4-5.<\/p>
Para estos convertidores de 12 V, el voltaje de Avance del TVS debe estar entre 13.3 V y 14.7 V. Esto evita que el diodo TVS conduzca durante la operaci\u00f3n normal, al tiempo que permite que suprima eventos de sobretensi\u00f3n anormales.<\/p>
El filtrado de EMI de entrada generalmente combina chokes de modo com\u00fan, perlas de ferrita y filtros LC diferenciales. La frecuencia de corte debe estar muy por debajo de los arm\u00f3nicos de conmutaci\u00f3n del convertidor. Al mismo tiempo, el filtro no debe crear una interacci\u00f3n de impedancia excesiva con la etapa de entrada del convertidor DC-DC. Si el circuito no est\u00e1 amortiguado correctamente, pueden aparecer picos de resonancia y causar inestabilidad en la entrada del regulador.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Circuito$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
El dise\u00f1o tambi\u00e9n es parte de la estrategia de filtrado. Los bucles de alta di\/dt de los capacitores de entrada, los MOSFETs de conmutaci\u00f3n y la ruta del regulador deben mantenerse lo m\u00e1s peque\u00f1os posible. Los capacitores de entrada cer\u00e1micos de baja ESR y baja ESL deben colocarse a pocos mil\u00edmetros de los dispositivos de conmutaci\u00f3n para reducir la ondulaci\u00f3n de corriente de alta frecuencia y la EMI conducida.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Selecci\u00f3n de topolog\u00eda del regulador<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
La topolog\u00eda del regulador se selecciona en funci\u00f3n del rango de tensi\u00f3n de entrada, la corriente de salida, el objetivo de eficiencia, la tolerancia al ruido y el l\u00edmite de disipaci\u00f3n t\u00e9rmica. Los reguladores reductores se utilizan cuando la tensi\u00f3n de entrada es superior a la tensi\u00f3n de salida. Con convertidores de conmutaci\u00f3n de alta frecuencia, pueden alcanzar eficiencias superiores al 90%.<\/p>
Los reguladores boost se utilizan cuando el voltaje de salida debe ser mayor que el voltaje de entrada. Almacenan energ\u00eda a trav\u00e9s de un inductor durante la conmutaci\u00f3n y se utilizan a menudo en sistemas alimentados por bater\u00edas donde el voltaje de entrada puede caer por debajo del voltaje de riel requerido durante la descarga.<\/p>
La frecuencia de conmutaci\u00f3n afecta tanto al tama\u00f1o como a la p\u00e9rdida. Una frecuencia de conmutaci\u00f3n m\u00e1s alta permite inductores y condensadores m\u00e1s peque\u00f1os, pero aumenta la p\u00e9rdida de conmutaci\u00f3n del MOSFET y puede aumentar las emisiones radiadas. La corriente nominal de saturaci\u00f3n del inductor debe superar la corriente de rizado pico del inductor para que el regulador permanezca estable durante los cambios de carga din\u00e1micos.<\/p>
Los reguladores LDO se usan com\u00fanmente para rieles anal\u00f3gicos de bajo ruido porque proporcionan una PSRR m\u00e1s alta que los convertidores conmutados. Al seleccionar un LDO, se deben verificar el voltaje de dropout, la respuesta transitoria de carga y la ESR del condensador de salida.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Planes de Potencia y Dise\u00f1o de Rutas de Retorno<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
La geometr\u00eda del plano de potencia afecta directamente la ca\u00edda de IR, la inductancia de bucle, la dispersi\u00f3n t\u00e9rmica y la entrega de corriente transitoria. Los planos de cobre se prefieren sobre las trazas enrutadas estrechas porque proporcionan una menor inductancia de plano a alta frecuencia y una mejor respuesta transitoria cuando la carga cambia.<\/p>
La transici\u00f3n de un plano de cobre a una traza enrutada debe evitar regiones de estrechamiento. Estas \u00e1reas pueden convertirse en estrangulamientos de corriente localizados, creando p\u00e9rdidas resistivas y elevando la temperatura en aplicaciones de alta corriente.<\/p>
A alta frecuencia, la corriente de retorno sigue el camino de menor impedancia en lugar del camino de menor resistencia. Tiende a permanecer bajo el camino de la corriente de avance debido al acoplamiento electromagn\u00e9tico entre planos adyacentes. Si una divisi\u00f3n del plano obliga a la corriente de retorno a desviarse, la inductancia del bucle aumenta y puede aparecer ruido de voltaje en la tierra compartida.<\/p>
Los v\u00edas en paralelo se usan com\u00fanmente para reducir la concentraci\u00f3n de corriente y la impedancia entre planos. Se deben usar m\u00faltiples v\u00edas en paralelo para los rieles de alta corriente porque la capacidad de corriente de una sola v\u00eda est\u00e1 limitada por la resistencia del barril y el grosor del cobre.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Dise\u00f1o de Cobre de Alta Corriente<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Las dimensiones de los conductores de alta corriente deben determinarse por el aumento de temperatura permitido, la densidad de corriente, espesor del cobre<\/a>, y las condiciones t\u00e9rmicas circundantes. IPC-2152 proporciona directrices para la capacidad de conducci\u00f3n de corriente. Por ejemplo, una pista de cobre externa que transporta 10 A puede necesitar tener varios mil\u00edmetros de ancho, dependiendo del aumento de temperatura permitido y el flujo de aire.<\/p>
Incrementar el espesor del cobre de 1 oz a 2 oz reduce la resistencia del conductor y mejora la disipaci\u00f3n t\u00e9rmica. Esto es especialmente importante para rutas de conversi\u00f3n de potencia que conducen m\u00e1s de 10 A.<\/p>
La aglomeraci\u00f3n actual puede ocurrir en pines conectores, v\u00edas y transiciones de pistas estrechas. Para reducir el calentamiento localizado, la geometr\u00eda del conductor debe ser suave, se deben evitar las reducciones bruscas y se deben usar al menos dos trayectorias de cobre paralelas cuando sea pr\u00e1ctico.<\/p>
Los dispositivos de potencia como los MOSFET, los reguladores de voltaje y los inductores de potencia a menudo utilizan v\u00edas t\u00e9rmicas ubicadas debajo del cuerpo del componente. Estas v\u00edas conducen el calor a las capas internas de cobre y ayudan a reducir la temperatura de la uni\u00f3n. El di\u00e1metro de la v\u00eda, el paso y el espesor del recubrimiento afectan la conductividad t\u00e9rmica vertical.<\/p>
La distribuci\u00f3n equilibrada de cobre en el laminado multicapa tambi\u00e9n es importante. Si la distribuci\u00f3n del cobre es irregular, la placa puede expandirse de manera diferente durante el reflujo. Esto puede causar deformaci\u00f3n de la PCB y aumentar la tensi\u00f3n en las juntas de soldadura cerca de los dispositivos de potencia de alta corriente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Reglas de dise\u00f1o para reguladores conmutados<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
El dise\u00f1o de un regulador conmutado afecta directamente la riple de salida, la EMI conducida, la estabilidad transitoria y la eficiencia de conmutaci\u00f3n. El bucle de alta di\/dt formado por el condensador de entrada, el MOSFET de lado alto, el MOSFET de lado bajo y el nodo de conmutaci\u00f3n debe mantenerse lo m\u00e1s peque\u00f1o posible.<\/p>
Este bucle contiene inductancia par\u00e1sita. Cuando la corriente de conmutaci\u00f3n es grande, incluso unos pocos nanohenrios pueden crear varios voltios de pico transitorio. La ESR y ESL de los condensadores de derivaci\u00f3n tambi\u00e9n afectan c\u00f3mo la corriente de conmutaci\u00f3n se propaga a trav\u00e9s de la PCB. Por esta raz\u00f3n, los condensadores de derivaci\u00f3n deben colocarse cerca de las conexiones VIN y GND del regulador.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Ubicaci\u00f3n$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
El nodo de conmutaci\u00f3n tambi\u00e9n debe mantenerse compacto. El cobre expuesto excesivamente grande en el nodo de conmutaci\u00f3n aumenta el acoplamiento capacitivo a nodos cercanos y aumenta las emisiones radiadas.<\/p>
Los rastros de retroalimentaci\u00f3n deben ser enrutados lejos del inductor y del nodo del interruptor para que la ondulaci\u00f3n no sea inyectada en el bucle de regulaci\u00f3n. La tierra de retroalimentaci\u00f3n anal\u00f3gica debe permanecer separada de la tierra de potencia de alta corriente hasta que se conecte en el punto de tierra de referencia controlado del regulador.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Validaci\u00f3n de Integridad de Potencia<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
La validaci\u00f3n de la integridad de la energ\u00eda confirma si la red de distribuci\u00f3n de energ\u00eda de la PCB puede mantener un voltaje estable durante cargas din\u00e1micas y eventos de conmutaci\u00f3n. La impedancia de la PDN a menudo se eval\u00faa con un analizador de red vectorial en un amplio rango de frecuencia para confirmar que se mantiene por debajo del valor objetivo.<\/p>
Los picos excesivos de impedancia indican antiresonancia. Estos picos pueden ocurrir cuando los condensadores de desacoplo no se colocan de manera efectiva o cuando la inductancia de los planos de alimentaci\u00f3n interact\u00faa con la red de condensadores.<\/p>
Un osciloscopio se utiliza para medir el ruido de conmutaci\u00f3n, el sobreimpulso de voltaje, la ca\u00edda de voltaje y la respuesta a escalones de carga. La configuraci\u00f3n de medici\u00f3n es fundamental. Cables de tierra largos, ancho de banda de sonda insuficiente o conexi\u00f3n a tierra incorrecta pueden agregar artefactos que no forman parte del comportamiento real de conmutaci\u00f3n. Se prefieren las sondas diferenciales con ancho de banda adecuado y baja inductancia para mediciones precisas.<\/p>
La validaci\u00f3n t\u00e9rmica es igualmente importante para dispositivos de potencia de alta corriente. Se pueden usar im\u00e1genes t\u00e9rmicas infrarrojas y termopares para encontrar puntos calientes alrededor de los MOSFET, inductores, v\u00edas y regiones de estrechamiento de cobre. La fiabilidad a largo plazo puede verse afectada si la temperatura de la uni\u00f3n excede los l\u00edmites de reducci\u00f3n especificados para el componente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
El dise\u00f1o de la fuente de alimentaci\u00f3n de una PCB solo se vuelve confiable cuando el esquema, el dise\u00f1o y la estructura f\u00edsica de la PCB se desarrollan como un solo sistema. Se puede seleccionar un regulador correctamente, pero la placa final a\u00fan debe admitir un flujo de corriente estable, un comportamiento de conmutaci\u00f3n limpio y una operaci\u00f3n a largo plazo en condiciones de trabajo reales.<\/p>
Para productos relacionados con la energ\u00eda, este requisito se vuelve a\u00fan m\u00e1s importante. La PCB no es solo un lugar para montar componentes; afecta directamente cu\u00e1n eficientemente y de manera confiable el producto entrega energ\u00eda en el campo.<\/p>
PCBCool<\/a> tiene experiencia pr\u00e1ctica con placas de fuente de alimentaci\u00f3n, productos de alimentaci\u00f3n industrial y electr\u00f3nica relacionada con la energ\u00eda. Si est\u00e1 desarrollando este tipo de proyecto, nuestro Soluciones de PCB de energ\u00eda y electricidad<\/a> puede ayudarle a pasar de la revisi\u00f3n del dise\u00f1o a la fabricaci\u00f3n y ensamblaje fiables de PCB.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Preguntas frecuentes (PF)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\n\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP1: \u00bfSe realiza la inspecci\u00f3n AOI en todas las placas?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
R: No siempre. Depende del fabricante, del proyecto espec\u00edfico y de los requisitos del cliente. Para proyectos con exigencias de mayor fiabilidad, como la electr\u00f3nica m\u00e9dica y automotriz, la inspecci\u00f3n \u00f3ptica autom\u00e1tica (AOI) se realiza normalmente en cada placa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\n\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP7: \u00bfPueden los clientes especificar los est\u00e1ndares de inspecci\u00f3n AOI?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
S\u00ed. Para proyectos con requisitos especiales de calidad, PCBCool puede seguir las prioridades de inspecci\u00f3n definidas por el cliente, los criterios de aceptaci\u00f3n, los rangos de tolerancia o los requisitos espec\u00edficos de control de defectos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t
\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Abraash$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Abraash Vnest | Ingeniero de Dise\u00f1o Asistente<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Abraash Vnest trabaja en proyectos electr\u00f3nicos relacionados con la defensa, con un enfoque en el desarrollo de esquemas, la soluci\u00f3n de problemas de circuitos, las pruebas y la documentaci\u00f3n t\u00e9cnica. Tambi\u00e9n desarrolla firmware STM32 e implementa protocolos de comunicaci\u00f3n industrial como CAN.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Abraash Vnest \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Aprenda m\u00e9todos pr\u00e1cticos de dise\u00f1o de fuentes de alimentaci\u00f3n para PCB para una entrega de energ\u00eda estable, incluida la selecci\u00f3n de reguladores, filtrado EMI, rutas de corriente, control t\u00e9rmico y pruebas de integridad de potencia.<\/p>","protected":false},"author":12,"featured_media":48295,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Gu\u00eda de dise\u00f1o de fuentes de alimentaci\u00f3n para PCB para una entrega de energ\u00eda estable | PCBCool","description":"Aprenda m\u00e9todos pr\u00e1cticos de dise\u00f1o de fuentes de alimentaci\u00f3n para PCB para una entrega de energ\u00eda estable, incluida la selecci\u00f3n de reguladores, filtrado EMI, rutas de corriente, control t\u00e9rmico y pruebas de integridad de potencia."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[122],"post_folder":[],"class_list":["post-48161","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48161","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/12"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48161"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48161\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":48404,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48161\/revisions\/48404"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/48295"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48161"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48161"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48161"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=48161"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}