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Las microv\u00edas son peque\u00f1as interconexiones perforadas con l\u00e1ser utilizadas en PCB de interconexi\u00f3n de alta densidad (HDI). Permiten que las se\u00f1ales se muevan entre capas estrechamente espaciadas sin utilizar el mayor espacio requerido por las v\u00edas tradicionales pasantes. Esto las hace especialmente \u00fatiles en dise\u00f1os de PCB compactos donde se deben gestionar al mismo tiempo componentes de paso fino, enrutamiento denso y un \u00e1rea de placa limitada.<\/p>

Sin embargo, una microv\u00eda no es simplemente una versi\u00f3n m\u00e1s peque\u00f1a de una v\u00eda est\u00e1ndar. Su rendimiento depende de si la estructura de la v\u00eda se puede taladrar, platear, rellenar, laminar y ensamblar de manera confiable. Un dise\u00f1o que parece correcto en la disposici\u00f3n de la PCB a\u00fan puede crear riesgos de fabricaci\u00f3n o confiabilidad si la relaci\u00f3n de aspecto, la almohadilla de captura, el relleno de cobre o el proceso de laminaci\u00f3n no se controlan adecuadamente.<\/p>

Esta es la raz\u00f3n por la que las reglas de dise\u00f1o de microv\u00edas son importantes en Fabricaci\u00f3n de PCB HDI<\/a>. Ayudan a los dise\u00f1adores y fabricantes a definir los l\u00edmites pr\u00e1cticos para la geometr\u00eda, el control de procesos y la fiabilidad a largo plazo antes de que la placa entre en producci\u00f3n. En este art\u00edculo, explicaremos los factores clave de dise\u00f1o y fabricaci\u00f3n que afectan la calidad, la fiabilidad y la fabricabilidad de las microv\u00edas en las PCB HDI.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

L\u00edmites de dise\u00f1o de microv\u00edas basados en IPC<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las reglas de dise\u00f1o de microv\u00edas definen las especificaciones de fabricaci\u00f3n de las interconexiones perforadas con l\u00e1ser en PCB HDI, tanto geom\u00e9trica como el\u00e9ctricamente. Estas reglas especifican l\u00edmites para la relaci\u00f3n de aspecto, el tama\u00f1o de la almohadilla de captura, el relleno de cobre, la secuenciaci\u00f3n de capas durante la laminaci\u00f3n y la confiabilidad t\u00e9rmica bajo condiciones de carga c\u00edclica.<\/p>
Seg\u00fan la gu\u00eda de dise\u00f1o basada en IPC para microv\u00edas utilizadas principalmente en construcciones HDI, el di\u00e1metro del agujero generalmente se limita a menos de 150 \u00b5m.<\/p>
Las microv\u00edas deben tener una relaci\u00f3n de aspecto m\u00e1xima de 0,75, medida desde el espesor del diel\u00e9ctrico hasta el di\u00e1metro final terminado de la microv\u00eda. Esto ayuda a producir una buena terminaci\u00f3n de cobre y a evitar huecos cuando la cavidad de la microv\u00eda se rellena de cobre.<\/p>
Un ejemplo t\u00edpico es un microv\u00eda acabado de 100 \u00b5m con un espesor diel\u00e9ctrico m\u00e1ximo admisible de 75 \u00b5m. Si se excede esta relaci\u00f3n, puede ocurrir una deposici\u00f3n no uniforme en la rodilla del microv\u00eda y la deposici\u00f3n de cobre en la interfaz de la almohadilla de captura puede verse reducida.<\/p>
Los di\u00e1metros de las almohadillas de captura para microv\u00edas l\u00e1ser de 100 \u00b5m se dise\u00f1an com\u00fanmente hasta 300 \u00b5m para permitir un anillo anular suficiente basado en una tolerancia intercapa de \u00b125 \u00b5m.<\/p>
Para un anillo anular suficiente, el IPC-2226 tambi\u00e9n especifica una cobertura m\u00ednima de pad objetivo en los pads de captura para acomodar la deriva posicional del l\u00e1ser UV y la contracci\u00f3n diel\u00e9ctrica durante cada ciclo de laminaci\u00f3n consecutivo.<\/p>
La geometr\u00eda de las microv\u00edas tambi\u00e9n debe considerar el flujo de resina durante la laminaci\u00f3n. Se utilizan \u00e1ngulos de conicidad de 5\u00b0 a 15\u00b0 para mejorar el poder de lanzamiento del cobre y reducir la qu\u00edmica atrapada durante la galvanoplastia. Se evitan los perfiles de v\u00eda de fondo plano porque pueden crear una concentraci\u00f3n de estr\u00e9s localizada bajo condiciones de ciclado t\u00e9rmico.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Laminaci\u00f3n Secuencial en Construcciones HDI<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Al construir estructuras HDI multicapa que utilizan microv\u00edas apiladas o escalonadas, el proceso de fabricaci\u00f3n principal es la laminaci\u00f3n secuencial. Cada capa de acumulaci\u00f3n se fabrica por separado a trav\u00e9s de m\u00faltiples procesos secuenciales, que incluyen laminaci\u00f3n, perforaci\u00f3n l\u00e1ser, metalizaci\u00f3n e imagen.<\/p>
Seg\u00fan la IPC-2226, los errores de registro de eje z acumulativos se vuelven significativamente mayores m\u00e1s all\u00e1 de dos pilas secuenciales. Por lo tanto, cada ciclo de perforaci\u00f3n solo debe crear una capa de microv\u00eda dentro de cada estructura de microv\u00eda apilada.<\/p>
La selecci\u00f3n del grosor del n\u00facleo afecta directamente la estabilidad de la laminaci\u00f3n y la precisi\u00f3n del registro. Los n\u00facleos HDI se fabrican con un grosor de 100 a 400 \u00b5m, mientras que las capas diel\u00e9ctricas de acumulaci\u00f3n generalmente se producen utilizando diel\u00e9ctricos de cobre revestido de resina (RCC) con un grosor de 50 a 75 \u00b5m para mantener relaciones de aspecto pr\u00e1cticas.<\/p>
La distribuci\u00f3n del espesor diel\u00e9ctrico dentro de un stack debe ser uniforme. Si no es uniforme, el material puede expandirse a diferentes ritmos durante la laminaci\u00f3n t\u00e9rmica debido a la distribuci\u00f3n no uniforme de la resina.<\/p>
Las temperaturas de laminaci\u00f3n suelen oscilar entre 170 \u00b0C y 190 \u00b0C, dependiendo de las caracter\u00edsticas de Tg del sistema de resina utilizado. Las tolerancias de registro despu\u00e9s de la laminaci\u00f3n secuencial se pueden lograr dentro de \u00b130 \u00b5m utilizando un sistema de alineaci\u00f3n \u00f3ptica de rayos X.<\/p>
Una pobre simetr\u00eda de la pila o un recuento excesivo de capas pueden provocar deformaciones y afectar directamente la precisi\u00f3n de alineaci\u00f3n de las almohadillas de captura durante las operaciones de perforaci\u00f3n l\u00e1ser.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Calidad de Relleno y Recubrimiento de Cobre<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La calidad de la metalizaci\u00f3n de microv\u00edas depende principalmente de:<\/p>
Uniformidad del relleno de cobre<\/li>
Distribuci\u00f3n del espesor de recubrimiento<\/li>
Deposici\u00f3n de cobre sin vac\u00edos a lo largo del barril del v\u00eda y la interfaz de captura<\/li><\/ul>
Para lograr un relleno completo de cobre sin un vac\u00edo central en la fabricaci\u00f3n HDI, se suele utilizar la electrodeposici\u00f3n pulsada o la electrodeposici\u00f3n pulsada intermitente con inversi\u00f3n.<\/p>
El IPC-6016 especifica el espesor m\u00ednimo de recubrimiento de cobre requerido para las estructuras HDI. Esto se basa en mantener un espesor de cobre de 25 \u00b5m en la regi\u00f3n de la rodilla de la microv\u00eda. Sin embargo, la variaci\u00f3n local del espesor en el cobre recubierto debe minimizarse. Si se acumula demasiado cobre alrededor de la apertura de la v\u00eda, el estr\u00e9s de sobre-recubrimiento puede aumentar y crear un riesgo de grietas durante el ciclo t\u00e9rmico.<\/p>
Las tapas de cobre por encima de las microv\u00edas llenas t\u00edpicamente var\u00edan de 8 a 15 \u00b5m para mantener una geometr\u00eda de superficie plana para los futuros procesos de laminaci\u00f3n de acumulaci\u00f3n. Una mala planarizaci\u00f3n de estas tapas de cobre puede producir erosi\u00f3n de resina y un espesor diel\u00e9ctrico desequilibrado en las capas superiores.<\/p>
En una estructura de microv\u00eda apilada, los l\u00edmites de aceptaci\u00f3n de vac\u00edos son extremadamente bajos. Incluso vac\u00edos muy peque\u00f1os por debajo de 10 \u00b5m cerca de la interfaz de la almohadilla de captura pueden deteriorarse bajo ciclos t\u00e9rmicos repetidos entre -40 \u00b0C y 125 \u00b0C durante las pruebas de calificaci\u00f3n de confiabilidad IPC.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Confiabilidad de Microv\u00edas Apiladas<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La fiabilidad de las microv\u00edas apiladas est\u00e1 dictada en gran medida por la acumulaci\u00f3n de tensiones en la interfaz entre la microv\u00eda y su pad objetivo durante el ciclo t\u00e9rmico. La mayor parte de la deformaci\u00f3n se acumula en la regi\u00f3n de la rodilla de la microv\u00eda, donde el recubrimiento de cobre transita del barril al pad objetivo.<\/p>
El an\u00e1lisis por elementos finitos demuestra que cuando la altura vertical de las microv\u00edas apiladas excede las dos microv\u00edas apiladas, la intensidad de la tensi\u00f3n aumenta significativamente. Esto se debe principalmente a la desalineaci\u00f3n acumulativa y a la diferencia en la expansi\u00f3n del eje z entre el cobre y el material diel\u00e9ctrico circundante.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Comparaci\u00f3n$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La vida a fatiga del cobre tambi\u00e9n se ve afectada por la estructura de grano de cobre formada durante la galvanoplastia. Los granos equiaxiales finos producidos a trav\u00e9s de la galvanoplastia de pulso inverso tienen una tasa de propagaci\u00f3n de grietas m\u00e1s baja que las estructuras de grano columnares producidas por la galvanoplastia de CC convencional.<\/span><\/p>
El fallo en los l\u00edmites de grano se vuelve cada vez m\u00e1s cr\u00edtico durante el ciclado t\u00e9rmico entre -40 \u00b0C y +125 \u00b0C, especialmente en aplicaciones HDI para la automoci\u00f3n y la aeroespacial.<\/p>
Las grietas de esquina propulsadas generalmente ocurren en microv\u00edas donde el espesor de la capa localizado es menor a 15 \u00b5m. A medida que aumentan los ciclos de expansi\u00f3n y contracci\u00f3n t\u00e9rmica, la propagaci\u00f3n de grietas contin\u00faa dentro de la interfaz de cobre hasta que ocurre una falla completa.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Enrutamiento de escape de microv\u00edas<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La densidad del enrutamiento de escape de microv\u00edas est\u00e1 restringida por varios par\u00e1metros de dise\u00f1o, que incluyen el paso BGA, las dimensiones de la pad de captura, el ancho de la traza de escape y el recuento total de capas del build-up de la PCB.<\/p>
Para un paso de BGA de 0.5 mm, las estrategias de escape comunes utilizan microv\u00edas perforadas con l\u00e1ser de hasta 100 \u00b5m y pads de captura de hasta 250 \u00b5m. Las microv\u00edas est\u00e1n rellenas de cobre y planarizadas para ayudar a prevenir vac\u00edos de soldadura y la absorci\u00f3n de pasta durante el ensamblaje de BGA.<\/p>
Sin embargo, las microv\u00edas rellenas de cobre ubicadas directamente debajo de las almohadillas de soldadura tambi\u00e9n pueden crear vol\u00famenes inconsistentes de soldadura durante el reflujo, lo que puede generar problemas de confiabilidad.<\/p>
Las geometr\u00edas de los canales de escape se calculan en funci\u00f3n de las tolerancias de registro de la m\u00e1scara de soldadura. Utilizando un BGA de paso de 0,4 mm y almohadillas de captura de 200 \u00b5m de di\u00e1metro, existir\u00eda una holgura de enrutamiento de aproximadamente 100 \u00b5m entre un par de almohadillas antes de aplicar cualquier expansi\u00f3n de la m\u00e1scara de soldadura.<\/p>
Como resultado, muchos dise\u00f1os avanzados de HDI requieren procesos de fabricaci\u00f3n semitictiva modificados para proporcionar rutas de escape con anchos de l\u00ednea inferiores a 40 \u00b5m entre filas internas sin aumentar significativamente el n\u00famero de capas.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Control de Impedancia y Ruta de Retorno<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las transiciones de microv\u00eda pueden introducir discontinuidades de impedancia localizadas. Estas discontinuidades son causadas por cambios abruptos en la distribuci\u00f3n de la corriente, diferencias en la geometr\u00eda del plano de referencia y capacitancia par\u00e1sita desigual de un lado de la interfaz de la v\u00eda al otro.<\/p>
A frecuencias de gigahertzios y superiores, incluso las transiciones de microv\u00eda muy cortas pueden crear p\u00e9rdida de inserci\u00f3n y conversi\u00f3n de modo si la continuidad del camino de retorno no se mantiene en la transici\u00f3n de capa a capa.<\/p>
Las microv\u00edas ciegas suelen tener longitudes de \"stub\" m\u00e1s cortas que las v\u00edas pasantes, lo que reduce el comportamiento resonante causado por la inductancia del \"stub\". Esta resonancia ocurre cuando la longitud del \"stub\" se acerca a un cuarto de la longitud de onda de la frecuencia del tiempo de subida de la se\u00f1al.<\/p>
Por ejemplo, si la longitud residual de la clavija de microv\u00eda ciega excede los 300 \u00b5m, puede afectar la impedancia total reflejada de la microv\u00eda por encima de los 10 GHz, dependiendo de la constante diel\u00e9ctrica y la velocidad de propagaci\u00f3n.<\/p>
Para mantener la integridad de la se\u00f1al el\u00e9ctrica entre las capas de microv\u00edas, la estructura de retorno de tierra debe proporcionar un acoplamiento adecuado. Esto minimiza la inductancia del bucle y ayuda a preservar el acoplamiento electromagn\u00e9tico entre la transici\u00f3n de la se\u00f1al de microv\u00eda y la transici\u00f3n del plano de referencia de microv\u00eda.<\/p>
La microv\u00eda de tierra se coloca t\u00edpicamente a 250 a 500 \u00b5m de la microv\u00eda de se\u00f1al de alta velocidad. Un mayor espaciado entre las transiciones del plano de se\u00f1al y de referencia aumentar\u00e1 el \u00e1rea del bucle, incrementar\u00e1 las emisiones electromagn\u00e9ticas localizadas y crear\u00e1 un desequilibrio en la impedancia diferencial.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Colocaci\u00f3n$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El di\u00e1metro de la pastilla de captura tambi\u00e9n influye en la capacitancia par\u00e1sita alrededor del barril del microv\u00eda. Un di\u00e1metro de pastilla de captura m\u00e1s grande genera m\u00e1s capacitancia par\u00e1sita, lo que puede producir ca\u00eddas de impedancia localizadas cerca del barril del microv\u00eda y reducir la uniformidad del canal de alta velocidad cuando se enruta cerca de varias trazas HDI.<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Registro de taladro l\u00e1ser<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La precisi\u00f3n del taladrado l\u00e1ser tiene un impacto directo en cu\u00e1ntas microv\u00edas se pueden acomodar, cu\u00e1n confiables son las almohadillas de captura y cu\u00e1n precisa es la formaci\u00f3n del registro intermedio.<\/p>
Con los l\u00e1seres UV, la tolerancia posicional puede alcanzar \u00b120 \u00b5m. Los sistemas de l\u00e1seres de CO\u2082 tienen una tolerancia posicional ligeramente mayor debido a su mayor efecto t\u00e9rmico en el diel\u00e9ctrico. En dise\u00f1os de paso fino, si el di\u00e1metro de la almohadilla de captura es inferior a 225 \u00b5m, el error de registro se vuelve cr\u00edtico.<\/p>
Las tolerancias acumulativas determinan c\u00f3mo deben fabricarse las almohadillas de captaci\u00f3n. Estas tolerancias incluyen la contracci\u00f3n inducida por la laminaci\u00f3n, los desajustes de imagen, la variaci\u00f3n en la alineaci\u00f3n de los taladros y las diferencias en los coeficientes de expansi\u00f3n t\u00e9rmica entre los materiales.<\/p>
Si la tolerancia de posici\u00f3n terminada de un microv\u00eda es de \u00b120 \u00b5m y el di\u00e1metro del microv\u00eda terminado es de 100 \u00b5m, el di\u00e1metro de la isla de captura debe ser de 250 \u00b5m para proporcionar una cobertura anular adecuada despu\u00e9s de la laminaci\u00f3n.<\/p>
Otra preocupaci\u00f3n es la precisi\u00f3n de la eliminaci\u00f3n del diel\u00e9ctrico en el fondo de la v\u00eda. Si se utiliza demasiada energ\u00eda l\u00e1ser, la l\u00e1mina de cobre puede da\u00f1arse o degradarse t\u00e9rmicamente bajo el diel\u00e9ctrico. Esto puede impedir una fuerte uni\u00f3n metal\u00fargica y debilitar la interconexi\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Restricciones DFM y DFA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Los principales factores limitantes para la fabricabilidad de HDI son la tolerancia del taladrado l\u00e1ser, la uniformidad del relleno de cobre y la laminaci\u00f3n secuencial precisa. En la mayor\u00eda de los procesos de fabricaci\u00f3n, las microv\u00edas utilizan un di\u00e1metro m\u00ednimo entre 75 \u00b5m y 100 \u00b5m, mientras que las almohadillas de captura deben ser mayores de 225 \u00b5m para mantener un rendimiento aceptable.<\/p>
Una alta densidad de microv\u00edas contribuye a errores de posicionamiento acumulados a trav\u00e9s de las capas de laminaci\u00f3n, especialmente en estructuras de microv\u00edas apiladas.<\/p>
Desde el punto de vista del ensamblaje, los BGA de paso fino a menudo utilizan el dise\u00f1o de v\u00eda en pad. Estas microv\u00edas deben llenarse de cobre y planarizarse antes de soldar, para que el cobre no absorba la soldadura de la uni\u00f3n de soldadura durante el reflujo.<\/p>
Las microv\u00edas inadecuadamente llenas pueden reducir el volumen de la junta de soldadura y aumentar la probabilidad de defectos de cabeza sobre almohadilla. La p\u00e9rdida de resina alrededor de las microv\u00edas tapadas tambi\u00e9n puede crear una concentraci\u00f3n de esfuerzo localizada durante el ciclo t\u00e9rmico.<\/p>
La capacidad de inspecci\u00f3n es otra restricci\u00f3n. La densidad HDI est\u00e1 limitada por la capacidad de Sistemas AOI<\/a> para inspeccionar de forma fiable trazas y v\u00edas de menos de 50 \u00b5m. En la mayor\u00eda de los casos, los vac\u00edos dentro de las microv\u00edas solo se pueden detectar mediante inspecci\u00f3n de rayos X o an\u00e1lisis destructivo de secci\u00f3n transversal.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las microv\u00edas permiten que las PCB HDI soporten un enrutamiento m\u00e1s fino, una mayor densidad de interconexi\u00f3n y una salida de paquete m\u00e1s compacta. Sin embargo, su fiabilidad depende de mucho m\u00e1s que el tama\u00f1o del agujero. La geometr\u00eda de la v\u00eda, el rellenado de cobre, la calidad del chapado, la secuencia de laminaci\u00f3n y la precisi\u00f3n del registro deben ser realistas para el proceso de fabricaci\u00f3n.<\/p>
Para los ingenieros que trabajan en aplicaciones BGA de paso fino, alta velocidad u otras aplicaciones avanzadas de HDI, la revisi\u00f3n temprana de la fabricabilidad es esencial. Una estructura de microv\u00eda que funciona en el dise\u00f1o tambi\u00e9n debe ser adecuada para taladrado l\u00e1ser, llenado de cobre, laminaci\u00f3n secuencial, inspecci\u00f3n, ensamblaje y confiabilidad t\u00e9rmica a largo plazo.<\/p>
PCBCool<\/a> soporta proyectos de PCB HDI desde la revisi\u00f3n temprana del dise\u00f1o hasta la fabricaci\u00f3n y el ensamblaje. Si su proyecto involucra microv\u00edas apiladas, estructuras de v\u00eda en pad, enrutamiento de escape BGA de paso fino o requisitos HDI de alta confiabilidad, nuestro equipo puede ayudar a evaluar los riesgos de fabricaci\u00f3n antes de la producci\u00f3n y brindar soporte pr\u00e1ctico de fabricaci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Preguntas frecuentes (PF)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP1: \u00bfSe realiza la inspecci\u00f3n AOI en todas las placas?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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R: No siempre. Depende del fabricante, del proyecto espec\u00edfico y de los requisitos del cliente. Para proyectos con exigencias de mayor fiabilidad, como la electr\u00f3nica m\u00e9dica y automotriz, la inspecci\u00f3n \u00f3ptica autom\u00e1tica (AOI) se realiza normalmente en cada placa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP7: \u00bfPueden los clientes especificar los est\u00e1ndares de inspecci\u00f3n AOI?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ed. Para proyectos con requisitos especiales de calidad, PCBCool puede seguir las prioridades de inspecci\u00f3n definidas por el cliente, los criterios de aceptaci\u00f3n, los rangos de tolerancia o los requisitos espec\u00edficos de control de defectos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Abraash Vnest | Ingeniero de Dise\u00f1o Asistente<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Abraash Vnest trabaja en proyectos electr\u00f3nicos relacionados con la defensa, con un enfoque en el desarrollo de esquemas, la soluci\u00f3n de problemas de circuitos, las pruebas y la documentaci\u00f3n t\u00e9cnica. Tambi\u00e9n desarrolla firmware STM32 e implementa protocolos de comunicaci\u00f3n industrial como CAN.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Abraash Vnest \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Aprenda las reglas clave de dise\u00f1o de microv\u00edas para la fabricaci\u00f3n de PCB HDI, que incluyen la relaci\u00f3n de aspecto, las almohadillas de captura, el relleno de cobre, la confiabilidad de las microv\u00edas apiladas, el control de impedancia y la revisi\u00f3n DFM.<\/p>","protected":false},"author":12,"featured_media":48248,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Microvia Design Rules for HDI PCB Manufacturing | PCBCool","description":"Aprenda las reglas clave de dise\u00f1o de microv\u00edas para la fabricaci\u00f3n de PCB HDI, que incluyen la relaci\u00f3n de aspecto, las almohadillas de captura, el relleno de cobre, la confiabilidad de las microv\u00edas apiladas, el control de impedancia y la revisi\u00f3n DFM."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[122],"post_folder":[],"class_list":["post-48155","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48155","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/12"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48155"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48155\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":48257,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48155\/revisions\/48257"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/48248"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48155"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48155"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48155"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=48155"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}