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La tecnolog\u00eda 5G est\u00e1 remodelando las comunicaciones inal\u00e1mbricas modernas al permitir velocidades de datos m\u00e1s altas, menor latencia y una conectividad m\u00e1s confiable. A medida que los sistemas 5G contin\u00faan migrando hacia aplicaciones comerciales e industriales cada vez m\u00e1s exigentes, el rendimiento de la PCB se vuelve cada vez m\u00e1s importante.<\/p>

A diferencia de las placas de circuito impreso convencionales, las PCB 5G deben permanecer estables en condiciones de RF de alta frecuencia y mmWave. A estas frecuencias, la propia PCB se convierte en parte de la ruta de se\u00f1al, y peque\u00f1os cambios en las propiedades del material, la geometr\u00eda del enrutamiento, las estructuras de v\u00edas o el dise\u00f1o de la pila pueden provocar p\u00e9rdidas de se\u00f1al medibles, desviaciones de impedancia, errores de fase o riesgos de fiabilidad.<\/p>

En este art\u00edculo, explicaremos c\u00f3mo estas restricciones de dise\u00f1o afectan el rendimiento de las PCB 5G y discutiremos t\u00e9cnicas pr\u00e1cticas que se pueden utilizar para reducir la p\u00e9rdida de se\u00f1al, mejorar la contenci\u00f3n de EMI y aumentar la confiabilidad en dise\u00f1os de PCB de alta frecuencia.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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C\u00f3mo los materiales de las PCB afectan la p\u00e9rdida de se\u00f1al 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La comprensi\u00f3n de las caracter\u00edsticas diel\u00e9ctricas de los materiales de las PCB es esencial para la selecci\u00f3n de materiales, la planificaci\u00f3n de procesos y el control del rendimiento de RF, especialmente por encima de los 10 GHz. Con el desarrollo de sistemas mmWave que operan a 28 GHz y 39 GHz, las variaciones en la constante diel\u00e9ctrica (Dk) pueden producir un desplazamiento de fase, cambiar la impedancia y causar imprecisiones en los sistemas de formaci\u00f3n de haces utilizados en arquitecturas de arreglo en fase si el \u0394Dk supera 0.05.<\/p>
Por ejemplo, materiales de laminado de baja p\u00e9rdida como Rogers RO4350B tienen una Dk de 3.48 y una Df de 0.0037 a 10 GHz, mientras que MEGTRON 6 tiene una Df de 0.002. En comparaci\u00f3n, los materiales tradicionales de FR-4 generalmente tienen valores de Dk entre 4.2 y 4.5, con una Df t\u00edpicamente entre 0.020 y 0.035, creando p\u00e9rdidas excesivas en la ruta de transmisi\u00f3n de la se\u00f1al de RF.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Los$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Adem\u00e1s de la p\u00e9rdida diel\u00e9ctrica, la rugosidad de la superficie del conductor se vuelve m\u00e1s dominante a frecuencias m\u00e1s altas. A medida que aumenta la frecuencia, la profundidad de penetraci\u00f3n disminuye, lo que hace que la p\u00e9rdida relacionada con la profundidad de penetraci\u00f3n sea m\u00e1s significativa. Por ejemplo, la profundidad de penetraci\u00f3n a 28 GHz para el cobre es de 0.39 micras. Por lo tanto, la mayor parte de la corriente se concentra cerca de la superficie del conductor. Como resultado, una superficie de cobre rugosa produce una mayor resistencia efectiva y una mayor p\u00e9rdida de inserci\u00f3n que una superficie de cobre lisa. Este aumento de resistencia y p\u00e9rdida de inserci\u00f3n generalmente se estima aplicando factores de correcci\u00f3n de Huray o Hammerstad como parte del proceso de simulaci\u00f3n EM.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Rugosidad$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para obtener con precisi\u00f3n las propiedades diel\u00e9ctricas, los dise\u00f1adores pueden realizar mediciones de barrido de frecuencia utilizando resonadores diel\u00e9ctricos de poste dividido, mediciones de p\u00e9rdida de inserci\u00f3n basadas en VNA y correlaci\u00f3n de par\u00e1metros S entre simulaci\u00f3n CAD y medici\u00f3n f\u00edsica. Estos resultados se pueden comparar luego con programas de modelado de campos electromagn\u00e9ticos 3D, incluidos HFSS y CST Microwave Studio.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Control de Impedancia en L\u00edneas de Transmisi\u00f3n de PCB 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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En el dise\u00f1o de l\u00edneas de transmisi\u00f3n de placas de circuito impreso (PCB) para 5G, las desviaciones respecto a la impedancia objetivo no deben superar los 5% para lograr un modelado electromagn\u00e9tico preciso. Las desviaciones superiores a \u00b15% aumentar\u00e1n considerablemente la p\u00e9rdida de retorno y la fluctuaci\u00f3n determinista en las interfaces de alta velocidad que operan por encima de los 25 Gbps.<\/p>
La fabricaci\u00f3n de una microbanda de 50 \u03a9 sobre un laminado FR-4 con una \u03b5r de 3.48 y un espesor diel\u00e9ctrico de 0.1 mm puede resultar en anchos de traza que oscilan entre 180 \u00b5m y 210 \u00b5m. Esta variaci\u00f3n en el ancho de traza se debe al espesor del cobre y a la compensaci\u00f3n del grabado. El aumento del perfil del conductor y la variaci\u00f3n del diel\u00e9ctrico pueden afectar la impedancia efectiva a frecuencias superiores a 10 GHz. Por lo tanto, las extracciones de solucionadores de campos 2D por s\u00ed solas pueden no proporcionar una precisi\u00f3n suficiente para el enrutamiento a frecuencias mmWave.<\/p>
La mejor pr\u00e1ctica para enrutar pares diferenciales en canales de 100 ohmios es mantener un desfase de fase superior a 1.5 ps para minimizar la conversi\u00f3n de modo y el cierre del ojo. Esto es especialmente importante debido al efecto de tejido de vidrio en los materiales de PCB.<\/p>
En general, los canales de RF que operan a 28 GHz se enrutan utilizando estructuras de gu\u00eda de onda coplanar con tierra en lugar de rutas microstrip tradicionales. Esto se hace generalmente porque las gu\u00edas de onda coplanares con tierra proporcionan un mayor nivel de confinamiento de campo y una menor p\u00e9rdida por radiaci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Via Stub Resonance en PCBs 5G de Alta Frecuencia<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Al dise\u00f1ar PCBs 5G de alta frecuencia, las discontinuidades de los v\u00edas introducen inductancia par\u00e1sita de 0.6 a 1.2 nH por cada mm de longitud del barril del v\u00eda. Esto puede afectar los par\u00e1metros S de la PCB a frecuencias superiores a 10 GHz. En un v\u00eda tradicional de orificio pasante, el barril del v\u00eda no utilizado puede comportarse como una l\u00ednea de cuarto de onda cuando su longitud el\u00e9ctrica alcanza 1\/4 de la frecuencia de operaci\u00f3n.<\/p>
Por lo tanto, a 28 GHz, la longitud el\u00e9ctrica de un stub de 1\/4 de longitud corresponde a 2.7 mm del diel\u00e9ctrico efectivo equivalente de FR-4. Este comportamiento puede crear una ca\u00edda brusca en la impedancia en S11 y provocar una degradaci\u00f3n en la p\u00e9rdida de inserci\u00f3n S21.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Via$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El uso del taladrado inverso reducir\u00e1 la longitud de barril de v\u00eda vertical no utilizada a < 0.2 \u03bb, minimizando as\u00ed la longitud del trozo y sus efectos resonantes asociados.<\/p>
El rendimiento de la p\u00e9rdida de retorno de alta frecuencia tambi\u00e9n se puede mejorar reduciendo la capacitancia par\u00e1sita mediante un dise\u00f1o adecuado de la almohadilla antiexplosi\u00f3n. Aumentar el di\u00e1metro de la almohadilla antiexplosi\u00f3n de 1.5 veces el tama\u00f1o del orificio, combinado con una planificaci\u00f3n adecuada del campo de v\u00edas y cercado de v\u00edas con un espaciado de \u03bb\/20, ayuda a mantener la continuidad de la corriente de retorno y a suprimir la resonancia de cavidad en los planos de referencia.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Reglas de Dise\u00f1o de mmWave para PCBs 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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En frecuencias mmWave, los dise\u00f1os de PCB comienzan a pasar de suposiciones de circuito concentrado a comportamiento electromagn\u00e9tico distribuido. Como resultado, cambios del orden de 0,1 mm pueden causar errores de fase significativos. Por ejemplo, a 28 GHz, utilizando un material de PCB con \u03b5_eff \u2248 3, la longitud de onda medida a lo largo de las pistas de cobre es de aproximadamente 6 mm, lo que resulta en una alta sensibilidad a las tolerancias de longitud de interconexi\u00f3n. Un cambio en la longitud de la pista de 0,1 mm producir\u00e1 una desviaci\u00f3n de fase de 6 a 7 grados, causando errores en la precisi\u00f3n de los sistemas de arreglo en fase para controlar la direcci\u00f3n del haz.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Diferencia$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las gu\u00edas de onda coplanares controladas son el medio de transmisi\u00f3n preferido debido a un control superior del campo el\u00e9ctrico. Sin embargo, se debe tener cuidado para mantener la simetr\u00eda de la l\u00ednea central del plano de tierra y un balance de cobre de \u00b15 \u00b5m entre los puntos de referencia para evitar la asimetr\u00eda del campo modal y la fuga de radiaci\u00f3n no intencionada.<\/p>
Se requieren geometr\u00edas c\u00f3nicas optimizadas para disminuir la p\u00e9rdida de retorno en los puntos de transici\u00f3n entre las almohadillas de RF de los circuitos integrados y las l\u00edneas de transmisi\u00f3n. En muchos casos, se utilizan transiciones de impedancia de 3 a 5 etapas para proporcionar lanzamientos de RF m\u00e1s suaves.<\/p>
Las redes de alimentaci\u00f3n de antena que operan a 39 GHz y 77 GHz requieren canales de RF con alto aislamiento. Cuando la distancia entre dos canales adyacentes es \u2264 \u03bb\/20, como 0.4 mm a 39 GHz, puede ocurrir un acoplamiento mutuo medible, con un nivel de aislamiento superior a -20 dB. Las v\u00edas de uni\u00f3n a tierra posicionadas en la superficie espaciadas a \u03bb\/10 o menos pueden ayudar a suprimir la propagaci\u00f3n de ondas superficiales y, al mismo tiempo, estabilizar las trayectorias de la corriente de retorno.<\/p>
Las irregularidades en la superficie del cobre pueden provocar p\u00e9rdidas adicionales del orden de 15% a 25%. Por ello, a menudo se opta por superficies de cobre muy lisas y l\u00e1minas laminadas para minimizar a\u00fan m\u00e1s las p\u00e9rdidas de transmisi\u00f3n en los dise\u00f1os de PCB para 5G de onda milim\u00e9trica.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Estabilidad de PDN para circuitos RF y FPGA 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Los sistemas FPGA y los transceptores de RF 5G pueden sufrir transitorios r\u00e1pidos de tensi\u00f3n y corriente. Para mantener la ondulaci\u00f3n de tensi\u00f3n por debajo de 3% durante eventos transitorios instant\u00e1neos con duraciones inferiores a un nanosegundo, la placa de circuito impreso debe emplear una red de distribuci\u00f3n de potencia (PDN) de baja impedancia capaz de mantener un suministro de potencia estable en todo el rango de frecuencias de funcionamiento.<\/p>
Para determinar la impedancia objetivo de la PDN, use la f\u00f3rmula:<\/p>
Z = \u2206V \/ \u2206I<\/strong><\/p>
Por ejemplo, si el voltaje nominal de suministro de la FPGA es de 0.9 V, la ondulaci\u00f3n de voltaje permitida es de 27 mV y el nivel de corriente transitoria es de 12 A, la impedancia objetivo de la PDN deber\u00eda ser menor o igual a 2.25 m\u03a9. Este nivel de impedancia de PDN se puede lograr utilizando m\u00faltiples redes de capacitores en paralelo dispuestas de tal manera que las frecuencias de autorresonancia de cada red no coincidan con la frecuencia de operaci\u00f3n de la FPGA y abarquen un ancho de banda desde kilohertz hasta varios cientos de megahertz.<\/p>
Los condensadores de desacoplo para este tipo de circuito deben seleccionarse con valores de resistencia en serie equivalente (ESR) controlados entre 20 y 80 m\u03a9. Para reducir a\u00fan m\u00e1s la inductancia de retorno de corriente, la distancia entre el plano de potencia inferior y el plano de tierra superior debe mantenerse entre 50 y 75 \u00b5m.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Riesgos de EMI en dise\u00f1os de PCB densos 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para PCBs densas dise\u00f1adas para aplicaciones 5G que operan por encima de los 10 GHz, puede ocurrir acoplamiento electromagn\u00e9tico entre l\u00edneas de transmisi\u00f3n acopladas por el borde debido a campos el\u00e9ctricos de borde, rutas de retorno discontinuas y generaci\u00f3n de corriente de modo com\u00fan. Cuando la separaci\u00f3n de la l\u00ednea central entre l\u00edneas de transmisi\u00f3n adyacentes (TMLs) es menor o igual a tres veces la altura del diel\u00e9ctrico (3H), el acoplamiento se vuelve m\u00e1s dif\u00edcil de controlar.<\/p>
Si dos TML acopladas por borde se fabrican con un espaciado de la l\u00ednea central menor o igual a 3H, la diafon\u00eda de extremo cercano entre las dos TML puede superar los -25 dB a 28 GHz. Esto puede afectar la integridad de la se\u00f1al, aumentar el riesgo de radiaci\u00f3n y reducir el margen de ruido de los canales 5G de alta frecuencia.<\/p>
La efectividad del recinto en el que se encuentran los componentes depende de qu\u00e9 tan bien est\u00e9 conectado a tierra. A 39 GHz, una referencia de tierra de 1 nH puede crear una impedancia reactiva de 245 \u03a9, lo que reduce significativamente el rendimiento general y la efectividad del blindaje al crear un camino de alta impedancia.<\/p>
Por lo tanto, es importante asegurarse de que se utilicen m\u00faltiples uniones de chasis de baja inductancia para contener la EMI entrante y saliente. La terminaci\u00f3n controlada de tierra del chasis, la costura de v\u00edas perimetrales y una planificaci\u00f3n adecuada de la ruta de retorno pueden ayudar a mejorar la contenci\u00f3n de la EMI y el rendimiento del blindaje en ensamblajes de PCB 5G densos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Confiabilidad t\u00e9rmica en PCB multicapa 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las placas de circuito impreso multicapa 5G de alta densidad experimentan importantes tensiones termomec\u00e1nicas. Estas tensiones surgen de la elevada densidad de potencia de radiofrecuencia (RF), m\u00faltiples ciclos de laminaci\u00f3n y diferencias en el coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CTE) entre el cobre, los sistemas de resina y los laminados rellenos de cer\u00e1mica. El CTE fabricado en el eje z del material FR-4 excede las 60 partes por mill\u00f3n por grado Celsius (ppm\/\u00b0C) cuando se mide por encima de la temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea (Tg), mientras que la expansi\u00f3n del cobre es de solo unas 17 ppm\/\u00b0C. Esto contribuye significativamente a la concentraci\u00f3n de tensiones c\u00edclicas alrededor de los barriles de v\u00eda metalizados y las interfaces de microv\u00edas.<\/p>
La rugosidad de la superficie del cobre tambi\u00e9n puede aumentar la tensi\u00f3n t\u00e9rmica localizada, ya que los perfiles irregulares de los conductores pueden provocar una adhesi\u00f3n no uniforme de la resina. En cada ciclo de potencia de RF, las temperaturas en los puntos calientes localizados de las secciones del amplificador de potencia de nitruro de galio (GaN) pueden superar los 125 \u00b0C, lo que contribuye a un aumento de la tasa de fatiga interfacial y de la fatiga de las uniones de soldadura de grano grueso. Las pruebas de fiabilidad de la norma IPC-9701 indican que la vida \u00fatil de las soldaduras disminuye seg\u00fan una funci\u00f3n exponencial cuando la cantidad de deformaci\u00f3n c\u00edclica supera los 0,31 TP3T.<\/p>
Las estructuras de interconexi\u00f3n de alta densidad (HDI) laminadas secuencialmente son m\u00e1s susceptibles a fallas debido a la fractura de microv\u00edas apiladas causada por la recesi\u00f3n de la resina y el adelgazamiento de las capas de cobre. Las microv\u00edas perforadas con l\u00e1ser y una relaci\u00f3n de aspecto mayor que 0.8:1 pueden exhibir una probabilidad notablemente mayor de iniciaci\u00f3n de grietas despu\u00e9s de ciclos t\u00e9rmicos entre -40 \u00b0C y +125 \u00b0C.<\/p>
El an\u00e1lisis de elementos finitos (FEA) puede utilizarse para predecir la densidad de energ\u00eda de deformaci\u00f3n, a trav\u00e9s de la deflexi\u00f3n del cilindro, y la fluencia de las uniones de soldadura en condiciones de ciclos t\u00e9rmicos JEDEC espec\u00edficas. La optimizaci\u00f3n de la fiabilidad puede incluir arquitecturas de microv\u00edas escalonadas, laminados con un CTE bajo, inferior a 45 ppm\/\u00b0C, y una distribuci\u00f3n equilibrada del cobre para minimizar la deformaci\u00f3n a menos de 0,751 TP3T en grandes conjuntos de placas base 5G.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tolerancia de apilamiento y validaci\u00f3n de simulaci\u00f3n para PCBs 5G<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El dise\u00f1o de apilamiento de PCBs 5G no se trata solo de organizar las capas de se\u00f1al, alimentaci\u00f3n y tierra. Tambi\u00e9n se utiliza para garantizar la uniformidad de la impedancia controlada, la continuidad del plano de referencia y la compensaci\u00f3n de las tolerancias de fabricaci\u00f3n de la placa de circuito. Por ejemplo, una l\u00ednea de transmisi\u00f3n de 50 \u03a9 con \u03b5r = 3.45 construida con un n\u00facleo diel\u00e9ctrico de 0.18 mm cambiar\u00e1 la impedancia en \u00b12.5\u20133.5 \u03a9 con una altura diel\u00e9ctrica de \u00b110 \u00b5m y, por lo tanto, afectar\u00e1 la p\u00e9rdida de retorno (-10 dB) en frecuencias de operaci\u00f3n de varios GHz.<\/p>
La deformaci\u00f3n puede reducirse mediante la simetr\u00eda de la pila. Un desequilibrio en la distribuci\u00f3n del cobre entre las capas superior e inferior superior a 10% provocar\u00e1 una curvatura o torsi\u00f3n de 0,75 mm en los paneles de 100 mm tras el laminado.<\/p>
El proceso de laminaci\u00f3n secuencial introduce variaciones en el flujo de resina, lo que puede resultar en un desplazamiento lateral de 0.20 a 0.50 mm y requiere compensaci\u00f3n con escalado de la herramienta fotogr\u00e1fica y ajuste del factor de grabado.<\/p>
El hacinamiento actual crear\u00e1 una mayor resistencia efectiva a alta frecuencia, principalmente debido a la rugosidad del perfil del conductor donde Rz > 2.0 \u00b5m. Por lo tanto, los modelos de simulaci\u00f3n deber\u00edan incorporar la impedancia superficial dependiente de la frecuencia en lugar de depender de suposiciones ideales con respecto al cobre.<\/p>
Para fabricar con \u00e9xito una PCB 5G confiable, se deben integrar al mismo tiempo las reglas de dise\u00f1o de variabilidad electromagn\u00e9tica, mec\u00e1nica y de proceso.<\/p>
El proceso de validaci\u00f3n final solo se completa cuando los par\u00e1metros S simulados y los resultados medidos de la placa fabricada caen dentro de la banda de tolerancia definida.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El dise\u00f1o de PCB 5G es donde la teor\u00eda de ingenier\u00eda se une a la realidad de la fabricaci\u00f3n. Incluso un circuito RF o de mmWave bien dise\u00f1ado puede enfrentar riesgos de rendimiento si el material de la PCB, la pila, el control de impedancia y el proceso de producci\u00f3n no est\u00e1n alineados desde el principio.<\/p>
PCBCool<\/a> Soporta proyectos de PCB 5G con revisi\u00f3n de ingenier\u00eda y experiencia en fabricaci\u00f3n. Ayudamos a los clientes a identificar los riesgos de dise\u00f1o y producci\u00f3n de forma temprana, y luego convertimos los complejos requisitos de PCB de alta frecuencia en placas fiables listas para el ensamblaje y el uso en el mundo real.<\/p>
Para empresas que desarrollan equipos de comunicaci\u00f3n 5G, m\u00f3dulos de RF, sistemas de antenas u otros productos electr\u00f3nicos de alta frecuencia, podemos brindar soporte pr\u00e1ctico desde la discusi\u00f3n del dise\u00f1o hasta la fabricaci\u00f3n y ensamblaje de PCB.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Preguntas frecuentes (PF)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP1: \u00bfSe realiza la inspecci\u00f3n AOI en todas las placas?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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R: No siempre. Depende del fabricante, del proyecto espec\u00edfico y de los requisitos del cliente. Para proyectos con exigencias de mayor fiabilidad, como la electr\u00f3nica m\u00e9dica y automotriz, la inspecci\u00f3n \u00f3ptica autom\u00e1tica (AOI) se realiza normalmente en cada placa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP7: \u00bfPueden los clientes especificar los est\u00e1ndares de inspecci\u00f3n AOI?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ed. Para proyectos con requisitos especiales de calidad, PCBCool puede seguir las prioridades de inspecci\u00f3n definidas por el cliente, los criterios de aceptaci\u00f3n, los rangos de tolerancia o los requisitos espec\u00edficos de control de defectos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Abraash Vnest | Ingeniero de Dise\u00f1o Asistente<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Abraash Vnest trabaja en proyectos electr\u00f3nicos relacionados con la defensa, con un enfoque en el desarrollo de esquemas, la soluci\u00f3n de problemas de circuitos, las pruebas y la documentaci\u00f3n t\u00e9cnica. Tambi\u00e9n desarrolla firmware STM32 e implementa protocolos de comunicaci\u00f3n industrial como CAN.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Abraash Vnest \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Aprenda las 5 consideraciones clave de dise\u00f1o de PCB 5G para el rendimiento de RF y mmWave, incluida la p\u00e9rdida de material, el control de impedancia, el dise\u00f1o de v\u00edas, la estabilidad de PDN, los riesgos de EMI y la fiabilidad de fabricaci\u00f3n.<\/p>","protected":false},"author":12,"featured_media":48209,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Gu\u00eda de dise\u00f1o de PCB 5G para fabricaci\u00f3n en el mundo real | PCBCool","description":"Aprenda las 5 consideraciones clave de dise\u00f1o de PCB 5G para el rendimiento de RF y mmWave, incluida la p\u00e9rdida de material, el control de impedancia, el dise\u00f1o de v\u00edas, la estabilidad de PDN, los riesgos de EMI y la fiabilidad de fabricaci\u00f3n."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[122],"post_folder":[],"class_list":["post-48116","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48116","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/12"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48116"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48116\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":48230,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48116\/revisions\/48230"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/48209"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48116"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48116"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48116"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=48116"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}