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BGA, siglas de Ball Grid Array, es un formato de encapsulado que coloca bolas de soldadura en la parte inferior del encapsulado en lugar de pines alrededor del per\u00edmetro. Este cambio puede parecer simple en la superficie, pero tiene importantes implicaciones para la densidad de E\/S, la integridad de la se\u00f1al, el comportamiento t\u00e9rmico, el enrutamiento de PCB, el rendimiento de ensamblaje y la fiabilidad a largo plazo.<\/p>

En comparaci\u00f3n con los encaps.<\/p>

Pero \u201cBGA\u201d no es un paquete. Es una familia amplia. Los diferentes tipos de BGA utilizan materiales de sustrato diferentes, m\u00e9todos de interconexi\u00f3n de matrices, alturas de paquete, pasos y prioridades estructurales. Algunos est\u00e1n dise\u00f1ados para la fabricaci\u00f3n en serie convencional. Algunos est\u00e1n optimizados para productos m\u00f3viles delgados. Otros existen porque los sustratos org\u00e1nicos no son lo suficientemente fiables para el entorno previsto.<\/p>

Este art\u00edculo analiza los principales tipos de encapsulados BGA desde un punto de vista de ingenier\u00eda pr\u00e1ctica: qu\u00e9 son, d\u00f3nde tienen sentido y qu\u00e9 cambian en el dise\u00f1o, ensamblado, inspecci\u00f3n y producci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Tipo 1: PBGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Ejemplo$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Qu\u00e9 es<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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PBGA significa Plastic Ball Grid Array. Es uno de los formatos de BGA con sustrato org\u00e1nico m\u00e1s comunes. En una estructura t\u00edpica de PBGA, el troquel se une a un sustrato laminado org\u00e1nico, se conecta mediante uni\u00f3n de cables, se encapsula con compuesto pl\u00e1stico y se termina con una matriz de bolas de soldadura en la parte inferior.<\/p>
En t\u00e9rminos pr\u00e1cticos, PBGA es la.<\/p>
Los tama\u00f1os t\u00edpicos del encapsulado PBGA suelen oscilar entre la adolescencia y los 30 mm, los pasos de bola comunes son de 0.8 mm y 1.0 mm, y el n\u00famero de bolas puede variar desde unos pocos cientos hasta cerca de 1,000, dependiendo del dispositivo y del dise\u00f1o del sustrato.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por qu\u00e9 se usa<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El PBGA sigue siendo com\u00fan porque equilibra varias cosas a la vez: densidad del encapsulado, costo, madurez de la cadena de suministro y fabricabilidad SMT. Llena el vac\u00edo entre los encapsulados con terminales que se quedan sin espacio y los encapsulados de gama alta que aumentan la complejidad del sustrato y el costo total del sistema.<\/p>
Para muchas MCU, DSP, ASIC, chipsets gr\u00e1ficos, dispositivos de memoria y procesadores de gama media, el PBGA proporciona suficiente densidad de E\/S sin forzar la placa a un territorio HDI extremo. Un encapsulado con un paso de 0.8 mm o 1.0 mm sigue siendo un desaf\u00edo con recuentos de bolas m\u00e1s altos, pero generalmente es mucho m\u00e1s manejable que las opciones de paso m\u00e1s fino utilizadas en productos m\u00f3viles compactos o dispositivos flip-chip de gama alta.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Donde sus l\u00edmites aparecen<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La debilidad de PBGA no es que sea dif\u00edcil de construir. El problema real es que tiene techos pr\u00e1cticos.<\/p>
La primera es la sensibilidad a la humedad. El PBGA es un encapsulado de pl\u00e1stico no herm\u00e9tico, por lo que la vida \u00fatil en el piso es importante. Si el manejo y el control de horneado son deficientes, la humedad atrapada puede expandirse durante la soldadura por reflujo y causar delaminaci\u00f3n o grietas internas: el cl\u00e1sico modo de falla del \u201cpopcorn\u201d. Ese es un riesgo de producci\u00f3n muy real, especialmente en el ensamblaje en volumen.<\/p>
El segundo es el margen el\u00e9ctrico y t\u00e9rmico. La mayor\u00eda de los PBGA tradicionales dependen de la uni\u00f3n de hilos. Esto significa que la ruta de la se\u00f1al desde el troquel hasta el sustrato es m\u00e1s larga que en una estructura de chip invertido, lo que aumenta la inductancia par\u00e1sita y hace que el PBGA sea menos atractivo para interfaces de muy alta velocidad, recuentos de E\/S muy altos o chips con demandas densas de entrega de energ\u00eda.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Donde mejor encaja<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El PBGA es una buena opci\u00f3n para proyectos que buscan un encapsulado probado con amplio soporte de fabricaci\u00f3n y requisitos razonables a nivel de placa. Se encuentra com\u00fanmente en:<\/p>
Microcontroladores y procesadores embebidos<\/li>
DSPs y ASICs de gama media<\/li>
dispositivos de memoria<\/li>
gr\u00e1ficos y chipsets de soporte para PC<\/li>
placas de control industrial<\/li>
m\u00f3dulos de comunicaci\u00f3n de complejidad moderada<\/li><\/ul>
La raz\u00f3n por la que el PBGA funciona en estos productos no es solo \u201cse usa ampliamente\u201d. Funciona porque el encapsulado est\u00e1 maduro, el flujo de ensamblaje es familiar y los requisitos de la placa se mantienen dentro de un rango que muchos fabricantes en volumen pueden soportar sin que el costo aumente demasiado.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tipo 2: FCBGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Qu\u00e9 es<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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FCBGA significa Flip-Chip Ball Grid Array. La diferencia definitoria entre FCBGA y PBGA es el m\u00e9todo de conexi\u00f3n del troquel al sustrato. PBGA t\u00edpicamente usa enlaces de alambre. FCBGA voltea el troquel boca abajo y lo conecta al sustrato a trav\u00e9s de almohadillas de soldadura o estructuras de interconexi\u00f3n directa similares.<\/p>
Ese cambio estructural importa. Una interconexi\u00f3n de chip invertido es dr\u00e1sticamente m\u00e1s corta que una ruta de uni\u00f3n de alambre, lo que reduce la inductancia par\u00e1sita y mejora el comportamiento el\u00e9ctrico a alta velocidad. Tambi\u00e9n libera m\u00e1s de la superficie del paquete para una densa distribuci\u00f3n de E\/S y el dise\u00f1o de la red de alimentaci\u00f3n y tierra.<\/p>
La mayor\u00eda de los paquetes FCBGA se fabrican sobre sustratos laminados avanzados, aunque en algunos casos de gama alta tambi\u00e9n existen versiones basadas en cer\u00e1mica. Estos sustratos suelen emplear trazados multicapa, microv\u00edas, v\u00edas ciegas\/enterradas, v\u00edas apiladas y geometr\u00edas de traza\/espacio muy finas para soportar la densidad del paquete.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por qu\u00e9 se usa<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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FCBGA es el paquete de elecci\u00f3n cuando el chip en s\u00ed exige m\u00e1s de lo que un BGA de uni\u00f3n por cable convencional puede entregar razonablemente. Eso generalmente significa alguna combinaci\u00f3n de:<\/p>
recuento de E\/S muy alto<\/li>
interfaces seriales de alta velocidad<\/li>
distribuci\u00f3n densa de potencia y tierra<\/li>
tama\u00f1o grande del troquel<\/li>
alta densidad t\u00e9rmica<\/li><\/ul>
Por eso el FCBGA es com\u00fan para CPUs, GPUs, FPGAs de gama alta, ASICs de redes, aceleradores de IA y otros dispositivos con alta carga computacional.<\/p>
Su ventaja t\u00e9rmica tambi\u00e9n proviene de la estructura, no del lenguaje de marketing. Muchos dispositivos FCBGA de gama alta incluyen un disipador de calor integrado o tapa, lo que proporciona al calor un camino m\u00e1s eficiente para alejarse del troquel y hacia la soluci\u00f3n de enfriamiento del sistema. En un encapsulado moldeado convencional, gran parte de la carga t\u00e9rmica a\u00fan tiene que distribuirse a trav\u00e9s del sustrato y la placa. En un FCBGA con tapa, el encapsulado a menudo se dise\u00f1a desde el principio para trabajar con un disipador de calor, placa fr\u00eda u otro hardware de enfriamiento a nivel de sistema.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por qu\u00e9 se encarece r\u00e1pido<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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FCBGA no es solo un PBGA mejor. Cambia la ecuaci\u00f3n de la placa y la fabricaci\u00f3n.<\/p>
Primero, el sustrato es mucho m\u00e1s exigente. Los paquetes FCBGA de paso fino y alto n\u00famero de bolas requieren tecnolog\u00eda de sustrato avanzada, y esa complejidad se traslada a la PCB. El enrutamiento de escape se vuelve m\u00e1s dif\u00edcil, la planificaci\u00f3n de la pila se vuelve m\u00e1s estricta, el control de impedancia se vuelve menos indulgente y las caracter\u00edsticas HDI a menudo pasan de ser opcionales a necesarias.<\/p>
Segundo, la ventana de ensamblaje se estrecha. A medida que disminuye el tono (pitch) y aumenta el tama\u00f1o del paquete, el control de la deformaci\u00f3n, la coplanaridad, el dise\u00f1o de la plantilla, el volumen de pasta, la consistencia de la soldadura por reflujo y la inspecci\u00f3n por rayos X se vuelven m\u00e1s cr\u00edticos. La reelaboraci\u00f3n es posible, pero la pregunta pr\u00e1ctica a menudo es si la fiabilidad posterior a la reelaboraci\u00f3n sigue siendo aceptable, especialmente con cuerpos de gran tama\u00f1o o paquetes con tapa.<\/p>
Tercero, la cadena de suministro es m\u00e1s ajustada y costosa. Gran parte del valor en FCBGA proviene de la capacidad de sustrato avanzado, y esa parte del ecosistema de empaque ha sido uno de los cuellos de botella de la industria durante a\u00f1os. Por lo tanto, una vez que un dise\u00f1o se compromete con FCBGA, la elecci\u00f3n del empaque generalmente afecta mucho m\u00e1s que el empaque en s\u00ed. Afecta la estrategia de abastecimiento, la estructura de costos, el riesgo de tiempo de entrega y la flexibilidad de fabricaci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Donde mejor encaja<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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FCBGA pertenece a sistemas donde los requisitos de rendimiento ya est\u00e1n empujando m\u00e1s all\u00e1 del rango c\u00f3modo de los BGAs org\u00e1nicos est\u00e1ndar. Ejemplos t\u00edpicos incluyen:<\/p>
procesadores para servidores y centros de datos<\/li>
Tarjetas GPU y aceleradoras<\/li>
FPGAs avanzadas<\/li>
redes y silicio de conmutaci\u00f3n<\/li>
plataformas de c\u00f3mputo industrial complejas<\/li>
sistemas integrados de alta gama con E\/S densa e interfaces r\u00e1pidas<\/li><\/ul>
Si el PBGA es el encapsulado que eliges cuando quieres una soluci\u00f3n madura y consciente de los costos, el FCBGA es el encapsulado que eliges cuando el silicio ya no te da esa opci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tipo 3: FBGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Qu\u00e9 es<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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FBGA significa Fine-Pitch Ball Grid Array. Se entiende mejor como una clase de BGA impulsada por la geometr\u00eda que como una familia de materiales completamente separada. En otras palabras, la caracter\u00edstica clave es el paso de bola m\u00e1s estrecho, no una plataforma de empaquetado completamente diferente.<\/p>
Comparado con un BGA convencional de 0,8 mm o 1,0 mm de paso, el FBGA t\u00edpicamente avanza a 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm y, a veces, a rangos m\u00e1s ajustados, dependiendo de la categor\u00eda del dispositivo. Esto permite a los fabricantes incorporar m\u00e1s E\/S en un contorno de paquete m\u00e1s peque\u00f1o o reducir el tama\u00f1o del paquete sin perder las conexiones necesarias.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por qu\u00e9 se usa<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El FBGA tiene sentido cuando el \u00e1rea de la placa es limitada, pero el producto a\u00fan necesita una mayor densidad de interconexi\u00f3n que la que puede proporcionar un encapsulado con terminales o un paso mayor. Por eso el FBGA es com\u00fan en electr\u00f3nica de consumo compacta y port\u00e1til, especialmente donde cada pocos mil\u00edmetros cuadrados de \u00e1rea de placa importan.<\/p>
Se usa a menudo para:<\/p>
dispositivos de memoria<\/li>
procesadores de aplicaciones y circuitos integrados complementarios<\/li>
Dispositivos de RF y conectividad<\/li>
PMICs y circuitos integrados de interfaz<\/li>
SoCs compactos y chips de soporte<\/li><\/ul>
La raz\u00f3n es sencilla: FBGA aumenta la densidad de encapsulado sin necesidad de llegar por completo al terreno del flip-chip o del nivel de oblea de alta gama.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\u00bfQu\u00e9 se vuelve m\u00e1s dif\u00edcil?<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El paquete se hace m\u00e1s peque\u00f1o, pero la tabla se vuelve m\u00e1s dura.<\/p>
Una vez que el paso desciende al rango de 0.5 mm y 0.4 mm, el enrutamiento de escape se vuelve mucho m\u00e1s exigente. Las estrategias de fan-out se vuelven m\u00e1s estrechas, las opciones de v\u00edas se ven m\u00e1s restringidas y las caracter\u00edsticas HDI pueden ser necesarias antes de lo que un dise\u00f1ador preferir\u00eda. Lo que parece una ganancia de espacio del paquete en el lado del componente a menudo se convierte en un desaf\u00edo de enrutamiento y fabricaci\u00f3n en el lado de la PCB.<\/p>
La tolerancia de ensamblaje tambi\u00e9n se reduce. Las esferas de soldadura de paso fino dejan menos espacio para la variaci\u00f3n de pasta, el desplazamiento de la colocaci\u00f3n, el control de puentes y la inconsistencia del reflujo. La inspecci\u00f3n por rayos X se vuelve m\u00e1s importante porque el margen para defectos ocultos es menor. El reproceso sigue siendo posible en muchos casos, pero el proceso se vuelve menos tolerante a medida que se reduce el paso.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Donde mejor encaja<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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FBGA es una opci\u00f3n pr\u00e1ctica cuando el producto necesita un empaque compacto pero no requiere el rendimiento el\u00e9ctrico y t\u00e9rmico completo de un FCBGA de alta gama. Se adapta bien a:<\/p>
tel\u00e9fonos inteligentes y tabletas<\/li>
electr\u00f3nica vestible<\/li>
dispositivos m\u00e9dicos port\u00e1tiles<\/li>
m\u00f3dulos de comunicaci\u00f3n compactos<\/li>
m\u00f3dulos embebidos de alta densidad<\/li>
placas de consumo con gran cantidad de memoria<\/li><\/ul>
Su valor no reside en que sea \u201cavanzado\u201d. Su valor radica en que comprime el tama\u00f1o del paquete y la densidad de E\/S de una manera que muchos productos de consumo masivo a\u00fan pueden asimilar.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tipo 4: CBGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Qu\u00e9 es<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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CBGA significa Ceramic Ball Grid Array. En lugar de un sustrato laminado org\u00e1nico, utiliza un cuerpo de encapsulado cer\u00e1mico o un sustrato cer\u00e1mico. Esto cambia el comportamiento del material de maneras importantes. La cer\u00e1mica ofrece una mayor estabilidad dimensional a trav\u00e9s de la temperatura, buena resistencia a entornos hostiles y un perfil de fiabilidad que puede ser atractivo en sistemas de larga duraci\u00f3n.<\/p>
El CBGA no es un paquete de bajo costo o de volumen est\u00e1ndar. Existe porque algunas aplicaciones valoran menos la miniaturizaci\u00f3n agresiva y m\u00e1s la estabilidad a largo plazo bajo condiciones de operaci\u00f3n exigentes.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por qu\u00e9 se usa<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La raz\u00f3n para elegir CBGA no es la densidad del paquete. Es la fiabilidad bajo estr\u00e9s.<\/p>
Los materiales cer\u00e1micos generalmente manejan rangos de temperatura amplios, larga vida \u00fatil y condiciones mec\u00e1nicas o ambientales exigentes mejor que los paquetes laminados org\u00e1nicos est\u00e1ndar. En sistemas expuestos a ciclos t\u00e9rmicos repetidos, la estabilidad dimensional del paquete puede ser tan importante como el rendimiento el\u00e9ctrico de la matriz.<\/p>
Es por eso que el CBGA aparece con mayor frecuencia en \u00e1reas como:<\/p>
electr\u00f3nica aeroespacial<\/li>
sistemas de defensa<\/li>
ciertos controles industriales de alta fiabilidad<\/li>
hardware de comunicaci\u00f3n o control de larga duraci\u00f3n en entornos hostiles<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El compromiso que parece<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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CBGA resuelve problemas de fiabilidad introduciendo restricciones de coste y fabricaci\u00f3n.<\/p>
Los encapsulados a base de cer\u00e1mica suelen ser m\u00e1s caros de procesar y adquirir que sus alternativas org\u00e1nicas. Tampoco se alinean particularmente bien con los modelos de producci\u00f3n de consumo de alto volumen y sensibles al costo. Si un proyecto elige CBGA, suele ser porque los requisitos del sistema justifican una mayor carga de encapsulado.<\/p>
En otras palabras, el CBGA no es una mejora en el sentido cotidiano. Es un movimiento deliberado hacia una estrategia de empaquetado de mayor confiabilidad para sistemas que no pueden permitirse el perfil de riesgo de un BGA org\u00e1nico convencional.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tipo 5: TABGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Ejemplo$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Qu\u00e9 es<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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TABGA significa Tape Array BGA. En lugar de usar un sustrato laminado r\u00edgido como PBGA, se basa en una cinta flexible o una estructura interconectada delgada a base de pol\u00edmero. El objetivo no es el m\u00e1ximo rendimiento. El objetivo es un encapsulado de menor perfil y m\u00e1s ligero.<\/p>
TABGA se entiende mejor como un estilo de empaque impulsado por el factor de forma. Se utiliza cuando el grosor y el peso del paquete son m\u00e1s importantes que maximizar el n\u00famero de E\/S o la disipaci\u00f3n t\u00e9rmica.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por qu\u00e9 se usa<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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TABGA tiene sentido en dise\u00f1os donde el paquete debe mantenerse delgado y liviano, y donde las demandas el\u00e9ctricas y t\u00e9rmicas se mantienen dentro de un rango moderado. Eso puede ser importante en ciertos productos port\u00e1tiles, dise\u00f1os m\u00f3viles heredados o m\u00f3dulos especiales con l\u00edmites de altura estrictos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por qu\u00e9 nunca se convirti\u00f3 en una respuesta generalizada<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La misma estructura delgada y flexible que hace atractivo a TABGA en algunos dise\u00f1os tambi\u00e9n crea limitaciones.<\/p>
Dado que el paquete es menos r\u00edgido, tiende a ser m\u00e1s sensible a la deformaci\u00f3n, el estr\u00e9s localizado y la fiabilidad de las uniones de soldadura durante el ensamblaje y el ciclado t\u00e9rmico. Tampoco es la opci\u00f3n natural para dispositivos de alta potencia o paquetes con un n\u00famero muy grande de I\/O. En comparaci\u00f3n con los BGA de sustrato org\u00e1nico r\u00edgido, generalmente sacrifica la robustez mec\u00e1nica y el margen de procesamiento.<\/p>
Esa es una raz\u00f3n por la que el TABGA es hoy mucho menos visible de lo que fue. Muchos de los objetivos que cumpl\u00eda ahora pueden abordarse con BGAs org\u00e1nicos de paso fino de menor perfil u otras familias de encapsulados compactos con mejor soporte de cadena de suministro.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Donde todav\u00eda tiene sentido<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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TABGA es ahora m\u00e1s una soluci\u00f3n de nicho que una soluci\u00f3n general. Todav\u00eda puede considerarse cuando:<\/p>
la altura del paquete est\u00e1 inusualmente restringida<\/li>
el poder del dispositivo es modesto<\/li>
la construcci\u00f3n ligera importa<\/li>
la arquitectura del producto valora m\u00e1s la reducci\u00f3n de perfiles que la tolerancia a la reelaboraci\u00f3n o el margen t\u00e9rmico<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tipo 6: LFBGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Qu\u00e9 es<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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LFBGA significa Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array. La forma m\u00e1s f\u00e1cil de pensarlo es esta: es un FBGA empujado m\u00e1s all\u00e1 en la direcci\u00f3n de un grosor de paquete reducido. El paso sigue siendo fino. El cuerpo se vuelve m\u00e1s delgado.<\/p>
Eso suena como una variaci\u00f3n peque\u00f1a, pero es importante en productos donde la altura sobre la placa est\u00e1 estrictamente controlada.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por qu\u00e9 se usa<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El LFBGA se utiliza cuando un dise\u00f1o necesita los tres elementos a la vez:<\/p>
densidad de interconexi\u00f3n relativamente alta<\/li>
una huella de paquete compacta<\/li>
altura de paquete m\u00e1s baja<\/li><\/ul>
Esto es especialmente relevante en dispositivos donde la pila mec\u00e1nica es ajustada: productos port\u00e1tiles, m\u00f3dulos de comunicaci\u00f3n con espacio limitado, unidades industriales de mano y placas controladoras compactas. Unas pocas d\u00e9cimas de mil\u00edmetro en el grosor del paquete pueden importar cuando la placa se encuentra debajo de una pantalla, una bater\u00eda, una lata protectora o una carcasa de baja holgura.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Qu\u00e9 cambia en la fabricaci\u00f3n<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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LFBGA no reduce la dificultad de fabricaci\u00f3n. Por lo general, la aumenta.<\/p>
Un cuerpo de paquete m\u00e1s delgado es a menudo m\u00e1s sensible a la deformaci\u00f3n y al estr\u00e9s a nivel de placa, especialmente cuando se combina con un paso fino. Eso significa que el producto gana libertad de empaquetado mec\u00e1nico mientras que el equipo de ensamblaje obtiene una ventana de proceso m\u00e1s estrecha. El enrutamiento de la PCB no se vuelve m\u00e1s f\u00e1cil, el dise\u00f1o de la plantilla sigue siendo importante, la inspecci\u00f3n por rayos X sigue siendo importante y la coherencia del reflujo sigue siendo importante.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Donde mejor encaja<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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LFBGA es una elecci\u00f3n sensata para chips que necesitan densidad de nivel BGA pero a\u00fan est\u00e1n dirigidos a productos compactos con restricciones de altura en lugar de plataformas de computaci\u00f3n de alto rendimiento. Ejemplos t\u00edpicos incluyen:<\/p>
procesadores y controladores compactos<\/li>
dispositivos de interfaz<\/li>
m\u00f3dulos de comunicaci\u00f3n port\u00e1tiles<\/li>
electr\u00f3nica de consumo e industrial port\u00e1til<\/li><\/ul>
No es el paquete m\u00e1s avanzado del mercado. Es simplemente una forma \u00fatil de seguir impulsando los empaquetados BGA convencionales hacia factores de forma m\u00e1s peque\u00f1os.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tipo 7: WFBGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Qu\u00e9 es<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El WFBGA se utiliza a menudo para describir un tipo de BGA muy delgado, muy peque\u00f1o y de paso fino, que a veces se superpone en la pr\u00e1ctica con las categor\u00edas de encapsulado a nivel de oblea o casi a escala de chip. La nomenclatura no es perfectamente consistente entre los proveedores, lo cual es importante reconocer de antemano.<\/p>
Lo que es m\u00e1s importante que la etiqueta es la intenci\u00f3n del dise\u00f1o: m\u00ednima sobrecarga de empaque, perfil muy bajo, rutas de interconexi\u00f3n cortas y un espacio f\u00edsico que se acerca m\u00e1s al troquel que un BGA convencional basado en laminado.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por qu\u00e9 se usa<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El WFBGA es atractivo cuando el producto est\u00e1 tan limitado en espacio que incluso un FBGA normal parece grande. Es por eso que esta clase de encapsulado se asocia con:<\/p>
tel\u00e9fonos inteligentes<\/li>
dispositivos vestibles<\/li>
Productos TWS<\/li>
m\u00f3dulos de sensores compactos<\/li>
PMICs<\/li>
Dispositivos front-end de RF<\/li>
chips de soporte m\u00f3vil altamente integrados<\/li><\/ul>
La ventaja no es solo el tama\u00f1o. Las rutas de interconexi\u00f3n m\u00e1s cortas tambi\u00e9n pueden ayudar a reducir los par\u00e1sitos. Pero en la mayor\u00eda de las decisiones de productos reales, la raz\u00f3n dominante sigue siendo el espacio en la placa y la altura del encapsulado.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por qu\u00e9 los ingenieros lo tratan con cuidado<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El WFBGA lleva el dise\u00f1o de paquetes peque\u00f1os lo suficientemente lejos como para que la tolerancia de fabricaci\u00f3n se convierta en un problema central.<\/p>
Debido a que el paquete es tan peque\u00f1o y delgado, los errores de dise\u00f1o de la placa, los errores en la definici\u00f3n de los pads, la inconsistencia de la pasta, la deformaci\u00f3n y la variaci\u00f3n en la alineaci\u00f3n se vuelven m\u00e1s importantes. La robustez mec\u00e1nica tambi\u00e9n puede convertirse en una preocupaci\u00f3n en entornos con flexi\u00f3n de la placa, impactos por ca\u00edda o ciclos t\u00e9rmicos intensos. El paquete resuelve muy bien un problema de espacio, pero no ofrece mucha flexibilidad en el proceso.<\/p>
Es por eso que WFBGA suele ser m\u00e1s adecuado para dispositivos de consumo compactos que para equipos que priorizan la reparaci\u00f3n en campo, la durabilidad mec\u00e1nica robusta o la fiabilidad industrial de larga duraci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La elecci\u00f3n del encapsulado BGA adecuado es importante mucho m\u00e1s all\u00e1 de la selecci\u00f3n del componente en s\u00ed. Afecta directamente el dise\u00f1o de las almohadillas (pads), el enrutamiento de escape, el control del reflujo, la inspecci\u00f3n por rayos X, la dificultad de retrabajo y la confiabilidad a largo plazo de las uniones de soldadura. En otras palabras, un encapsulado BGA que parece aceptable en el dise\u00f1o a\u00fan puede crear problemas de ensamblaje si el dise\u00f1o de la placa y la ventana de proceso no se adaptan a \u00e9l.<\/p>
Por Proyectos de ensamblaje BGA<\/a>, PCBCool<\/a> soporta a los clientes con ejecuci\u00f3n orientada a la fabricaci\u00f3n, desde la fabricaci\u00f3n de PCB hasta la PCBA. Ya sea que el desaf\u00edo sea la alineaci\u00f3n de paso fino, el control de deformaci\u00f3n, la consistencia de las uniones de soldadura o la inspecci\u00f3n de uniones ocultas, nuestro equipo trabaja para hacer que los dise\u00f1os BGA est\u00e9n m\u00e1s listos para el ensamblaje y sean m\u00e1s confiables en la producci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Preguntas frecuentes (PF)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t1: \u00bfPor qu\u00e9 las empresas eligen Malasia para la fabricaci\u00f3n de PCB?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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La industria de PCB de Malasia se basa en un ecosistema establecido de E&E, especialmente en Penang y Johor. Su ventaja no es el bajo costo, sino la estabilidad del proceso: redes de proveedores maduras, cumplimiento constante de las exportaciones y una fuerte alineaci\u00f3n con los requisitos de fabricaci\u00f3n multinacionales.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP6: \u00bfC\u00f3mo se compara Malasia con China en la fabricaci\u00f3n de PCBs?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Malasia es estructuralmente m\u00e1s peque\u00f1a, pero tiende a ser m\u00e1s estable en entornos de producci\u00f3n que dependen del cumplimiento y a menudo se utiliza para la diversificaci\u00f3n del riesgo de la cadena de suministro en lugar de la optimizaci\u00f3n de costos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Loki | Especialista en Comercio Internacional y Fabricaci\u00f3n de PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Loki ha trabajado en comercio internacional y en PCB desde 2021, con experiencia en fabricaci\u00f3n de PCB, ensamblaje y comunicaci\u00f3n con clientes. En PCBCool, apoya la publicaci\u00f3n de contenido t\u00e9cnico y ayuda a conectar las consultas de los clientes con el gerente de cuenta adecuado para un seguimiento eficiente de los proyectos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Loki \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Explore 7 tipos de encapsulados BGA y aprenda c\u00f3mo difieren en estructura, paso, densidad, rendimiento t\u00e9rmico e impacto en la fabricaci\u00f3n para una mejor selecci\u00f3n de encapsulados.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":45804,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"7 Tipos de Empaques BGA Explicados: Diferencias y Gu\u00eda de Selecci\u00f3n | PCBCool","description":"Explore 7 tipos de encapsulados BGA y aprenda c\u00f3mo difieren en estructura, paso, densidad, rendimiento t\u00e9rmico e impacto en la fabricaci\u00f3n para una mejor selecci\u00f3n de encapsulados."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[156],"post_folder":[],"class_list":["post-45785","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-electronic-components"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/45785","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=45785"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/45785\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":45814,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/45785\/revisions\/45814"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/45804"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=45785"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=45785"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=45785"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=45785"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}