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Al examinar los dise\u00f1os de PCB, muchas personas consideran que las v\u00edas de \"stitching\" (uni\u00f3n) son insignificantes porque suelen representarse como objetos peque\u00f1os y repetitivos dispuestos de manera uniforme, a menudo semejantes a un patr\u00f3n industrial.<\/p>

La mayor\u00eda de los ingenieros utilizar\u00e1n vias de uni\u00f3n una vez que hayan completado el enrutamiento de su PCB y hayan rellenado el cobre. Normalmente a\u00f1adir\u00e1n algunas vias de uni\u00f3n a lo largo de la periferia de la PCB y lo considerar\u00e1n aceptable. No siempre funcionan; por lo tanto, es importante utilizar las vias de uni\u00f3n correctamente.<\/p>

La mayor\u00eda no reconoce que los v\u00edas de costura son parte de la estructura electromagn\u00e9tica de la PCB y controlar\u00e1n las rutas de retorno. Reducir\u00e1n las emisiones de interferencia electromagn\u00e9tica (EMI) de la placa de circuito impreso (PCB), aumentar\u00e1n la conductividad t\u00e9rmica del cobre e incluso proporcionar\u00e1n estabilidad mec\u00e1nica adicional a la PCB. Una vez que los ingenieros vean las v\u00edas de costura como un elemento estructural de su PCB, comenzar\u00e1n a ver un mejor rendimiento en sus PCB.<\/p>

Este art\u00edculo no proporciona reglas para el uso de vias de costura en lo que respecta a las directrices generales de dise\u00f1o, sino que expone las razones por las que las vias de costura son importantes y c\u00f3mo utilizarlas correctamente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Qu\u00e9 hace una puntada v\u00eda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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En t\u00e9rminos b\u00e1sicos, una v\u00eda de cosido se utiliza para conectar \u00e1reas de cobre entre capas en una PCB. M\u00e1s espec\u00edficamente, conecta planos de tierra que normalmente se aplastan durante los dise\u00f1os de PCB multicapa; sin embargo, esta explicaci\u00f3n simple no transmite mucho sobre la intenci\u00f3n de las costuras.<\/p>
Los planos de tierra creados por dise\u00f1os de PCB multicapa tendr\u00e1n m\u00faltiples capas de conexiones; si no hubiera v\u00edas de conexi\u00f3n (stitching vias), solo habr\u00eda un par de puntos de conexi\u00f3n entre esos planos (almohadillas de die y almohadillas de montaje). Esto har\u00e1 que el plano de tierra se comporte incorrectamente debido a que el flujo de corriente puede ser desigual, adem\u00e1s de causar problemas de impedancia.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Las$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las v\u00edas de cosido ayudan a establecer rutas de baja impedancia verticalmente entre las capas de la placa. Esta conexi\u00f3n vertical cumple algunas funciones cr\u00edticas.<\/p>
Uno es mejorar el flujo de la corriente de retorno, las se\u00f1ales de alta velocidad r\u00e1pida y los niveles l\u00f3gicos digitales dependen en gran medida de un plano de referencia continuo para su correcto funcionamiento. Si no hay un plano de referencia o hay una interrupci\u00f3n en el plano de referencia, la se\u00f1al de retorno tendr\u00e1 que viajar m\u00e1s, lo que puede crear una alta EMI alrededor de la traza debido al \u00e1rea de bucle aumentada, creando as\u00ed un mal funcionamiento. Un v\u00eda de costura reducir\u00e1 la longitud total del bucle de corriente vertical, disminuyendo as\u00ed la impedancia inductiva respectiva.<\/p>
El segundo punto es mantener la transmisi\u00f3n de un campo electromagn\u00e9tico. Una v\u00eda de costura actuar\u00e1 como una valla alrededor de una traza de alta velocidad o el borde de una placa y eliminar\u00e1 virtualmente la radiaci\u00f3n y reducir\u00e1 la susceptibilidad de la placa.<\/p>
Una vez comprendido el impacto del detalle de la costura de v\u00eda (control de bucle actual y contenci\u00f3n del campo electromagn\u00e9tico), ya no se desarrollar\u00e1 un dise\u00f1o con un m\u00e9todo aleatorio para realizar esta funci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Costura de V\u00edas y Control de Corriente de Retorno<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La suposici\u00f3n de que la corriente de retorno en una placa de circuito se propaga uniformemente por el plano de tierra puede generar problemas en el dise\u00f1o de la placa. En realidad, la corriente de retorno no se propaga uniformemente cuando regresa de la carga a la fuente; la corriente de retorno viaja por el camino de menor impedancia, que generalmente ser\u00e1 verticalmente hacia abajo a trav\u00e9s del plano de tierra debajo de la traza de la se\u00f1al, creando un camino de corriente de retorno vertical.<\/p>
Cuando la traza de la se\u00f1al atraviesa de un lado a otro la placa a trav\u00e9s de un agujero pasante (via), existe la posibilidad de que no haya un camino de retorno de corriente, ya que en cada lado del agujero pasante hay un plano de referencia diferente. En este caso, la corriente de retorno se ve obligada a viajar lateralmente a trav\u00e9s del plano de referencia para encontrar la conexi\u00f3n m\u00e1s cercana y retornar a la fuente, y como resultado, el \u00e1rea del bucle aumenta. El aumento del \u00e1rea del bucle se traduce en un aumento de la radiaci\u00f3n y el ruido emitidos desde la carga.<\/p>
Para minimizar las emisiones electromagn\u00e9ticas (EMI), si coloca v\u00edas de costura cerca de la v\u00eda de la se\u00f1al, proporcionar\u00e1 una ruta de retorno vertical para la corriente de retorno. La adici\u00f3n de la v\u00eda de costura disminuir\u00e1 significativamente los problemas de EMI. La ubicaci\u00f3n de la v\u00eda de costura se encuentra despu\u00e9s de que los ingenieros fallan las pruebas de compatibilidad electromagn\u00e9tica (EMC); luego realizan las modificaciones necesarias y ven una dr\u00e1stica disminuci\u00f3n en las emisiones.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Costuras alrededor de los bordes del tablero<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La costura del borde de la placa se ve ampliamente en dise\u00f1os de RF y digitales de alta velocidad.<\/p>
Al observar las placas RF, normalmente se puede ver una fila de v\u00edas de tierra en el per\u00edmetro\/borde de la PCB. Al ubicar las v\u00edas de uni\u00f3n a lo largo de los bordes, se crea una estructura de \"cuasi-cavidad\" (los planos de tierra superior e inferior se conectan a intervalos regulares, formando as\u00ed una barrera a la radiaci\u00f3n de borde).<\/p>
Esto es de particular importancia en dise\u00f1os de alta velocidad en el borde, como DDR, PCIe, USB 3.x o transmisores de RF. Incluso si su dise\u00f1o no es estrictamente de RF, las se\u00f1ales digitales r\u00e1pidas actuar\u00e1n como se\u00f1ales de RF.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Costura$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El espaciado importa aqu\u00ed porque si las v\u00edas est\u00e1n demasiado separadas, ya no funcionar\u00e1n como una valla. Una buena regla general para el espaciado es mantenerlo por debajo de 1\/10 de la longitud de onda de la frecuencia m\u00e1s alta de inter\u00e9s. Sin embargo, muchos dise\u00f1adores usan un espaciado entre 2 mm y 5 mm, dependiendo de las restricciones de su dise\u00f1o.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Beneficios t\u00e9rmicos de los v\u00edas cosidos<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La mayor parte del tiempo, cuando hablamos de v\u00edas de cosido (stitching vias), nos centramos en los problemas de EMI. Sin embargo, las v\u00edas de cosido tambi\u00e9n ayudan t\u00e9rmicamente. Las planos de cobre pueden disipar el calor por toda la placa; sin embargo, si se genera calor en una capa de cobre y el cobre de otra capa no est\u00e1 correctamente conectado a la primera capa, el calor no se disipar\u00e1 de manera tan eficiente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Beneficios$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Al colocar v\u00edas de costura en \u00e1reas de alta potencia del circuito, crear\u00e1 una ruta t\u00e9rmica vertical o la capacidad de que el calor fluya verticalmente a trav\u00e9s de los varios planos de cobre, as\u00ed como horizontalmente. Ahora, estas rutas t\u00e9rmicas verticales realmente pueden ayudar en dispositivos de potencia, como MOSFET, reguladores de voltaje y LED.<\/p>
En ciertos casos, los dise\u00f1adores colocar\u00e1n una serie de v\u00edas t\u00e9rmicas directamente debajo de las almohadillas. T\u00e9cnicamente, esto no proporcionar\u00e1 el mismo tipo de uni\u00f3n que la uni\u00f3n a tierra en el per\u00edmetro de la placa. Aun as\u00ed, proporciona un beneficio similar al tener m\u00faltiples v\u00edas conectadas para proporcionar conductividad vertical.<\/p>
As\u00ed que, al considerar puntos calientes en tus PCBs, no pienses solo en aplicar m\u00e1s cobre, piensa en conectar todas las trazas y capas de cobre verticalmente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Costura cerca de trazas de alta velocidad<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La integridad de la se\u00f1al y la EMI en el enrutamiento de alta velocidad est\u00e1n interrelacionadas. Cuando una traza en un plano de referencia es continua (sin divisiones), los campos de la traza permanecen mayormente confinados al \u00e1rea que hay sobre ella. Una vez que el plano de referencia se rompe o la traza cruza una divisi\u00f3n, los campos ya no estar\u00e1n contenidos.<\/p>
Como ejemplo, al enrutar pares diferenciales a lo largo de una capa que cambia de un plano de referencia continuo, si se colocan v\u00edas de costura cerca de la traza diferencial para proporcionar rutas de retorno locales, la integridad de la se\u00f1al mejora. Algunos dise\u00f1adores colocar\u00e1n cercas de v\u00edas al lado de las trazas en aplicaciones de RF adem\u00e1s de las rutas de retorno. Esta t\u00e9cnica de costura reducir\u00e1 la cantidad de diafon\u00eda y mejorar\u00e1 el aislamiento entre circuitos sensibles.<\/p>
Si se realizan excesivas operaciones de pegado, el costo total y la complejidad de la fabricaci\u00f3n aumentar\u00e1n. Se trata de encontrar un equilibrio, al igual que en todos los aspectos del dise\u00f1o de PCB.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones de fabricaci\u00f3n<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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En el software de dise\u00f1o, es f\u00e1cil crear vias de costura; sin embargo, a\u00f1adir vias de costura aumenta el tiempo requerido para taladrarlas y puede tener un impacto negativo en el rendimiento del producto.<\/p>
Un n\u00famero muy denso de v\u00edas aumentar\u00e1 los costos de fabricaci\u00f3n. Si se a\u00f1aden microv\u00edas, los costos aumentar\u00e1n a\u00fan m\u00e1s. Adem\u00e1s, colocar demasiadas v\u00edas cerca de los bordes de la placa podr\u00eda comprometer la integridad estructural de la placa si no est\u00e1n espaciadas correctamente.<\/p>
Para evitar cualquier problema, es importante contactar a su fabricante de PCB con anticipaci\u00f3n y preguntar sobre el tama\u00f1o m\u00ednimo de taladro, las limitaciones de la relaci\u00f3n de aspecto y los requisitos de anillo anular.<\/p>
Las v\u00edas de cosido deben ser el\u00e9ctricamente funcionales y poder fabricarse. Si dise\u00f1as un cosido que no se puede producir de manera consistente y confiable, no tiene ning\u00fan valor dise\u00f1arlo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Cuando no se necesitan v\u00edas de cosido<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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No toda placa debe tener un dise\u00f1o excesivo con costuras agresivas. La mayor\u00eda de las placas de circuito de dos capas de baja velocidad funcionar\u00e1n bien sin un denso conjunto de v\u00edas de costura. Por ejemplo, los planos de tierra y las \u00e1reas de cobre en las placas de circuito impreso de dos capas suelen ser suficientes para lograr un buen rendimiento del circuito.<\/p>
El sobredise\u00f1o de una placa de circuito impreso puede aumentar los costos sin mejorar el rendimiento; por lo tanto, la madurez de ingenier\u00eda necesaria para saber cu\u00e1ndo aplicar la t\u00e9cnica es tan importante como la madurez de ingenier\u00eda necesaria para saber cu\u00e1ndo no aplicarla.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Costura y pruebas EMC<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La importancia de la costura por puntada como parte de las pruebas EMC tambi\u00e9n es comprensible para numerosos ingenieros.<\/p>
Existen casos en los que una placa se prueba con \u00e9xito en un entorno de laboratorio, pero posteriormente falla en las pruebas de emisiones radiadas. Ejemplos de remedios sencillos son la cinta de cobre, cables de tierra adicionales o el redise\u00f1o con una cantidad suficiente de costuras.<\/p>
Lo m\u00e1s probable es que los problemas de continuidad a tierra sean la raz\u00f3n principal de estas fallas. Las placas que pasan regularmente las pruebas de EMC prestan mucha atenci\u00f3n a los detalles con respecto a sus uniones a tierra y, por lo general, incluyen conexi\u00f3n a tierra en o cerca de los conectores y los bordes de las placas, as\u00ed como una cantidad adecuada de conexi\u00f3n a tierra en las \u00e1reas de alta velocidad.<\/p>
Es m\u00e1s econ\u00f3mico dise\u00f1ar adecuadamente las costuras durante las fases iniciales de desarrollo, en lugar de redise\u00f1ar el producto despu\u00e9s de que falle.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Costura de V\u00edas y Estabilidad Mec\u00e1nica<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una ventaja adicional que normalmente no se tiene en cuenta es el soporte mec\u00e1nico proporcionado por los vias cosidos. Los vias cosidos pueden ayudar a proporcionar integridad mec\u00e1nica al coser m\u00faltiples capas entre s\u00ed, lo que reduce la posibilidad de que grandes bloques de cobre en una PCB se delaminen o flexionen debido al ciclo t\u00e9rmico.<\/p>
En entornos automotrices e industriales propensos a vibraciones, este soporte mec\u00e1nico adicional ayuda a aumentar la longevidad y la fiabilidad de una PCB.<\/p>
De nuevo, este no es el prop\u00f3sito principal de los vias pegados, pero es una ventaja adicional.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Errores comunes que cometen los ingenieros<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El primer error es generalmente colocar v\u00edas de conexi\u00f3n al azar, despu\u00e9s de que el enrutamiento se ha completado. Al no comprender por d\u00f3nde fluye la corriente, las v\u00edas de conexi\u00f3n a veces pueden no ser de ninguna ayuda.<\/p>
En segundo lugar, algunos ingenieros colocan v\u00edas de cosido demasiado lejos de una transici\u00f3n de se\u00f1al adyacente. Una v\u00eda de cosido que est\u00e9 a 10 mm de la v\u00eda de se\u00f1al no podr\u00e1 retornar corriente de manera efectiva.<\/p>
Un tercer error com\u00fan es olvidar a\u00f1adir v\u00edas de cosido a los planos de potencia en ocasiones. La referencia de tierra no es la \u00fanica referencia en la placa.<\/p>
Finalmente, algunos ingenieros utilizar\u00e1n en exceso los \"stitching vias\", dificultando el enrutamiento y aumentando significativamente el costo de la placa.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por \u00faltimo, pero no menos importante, las v\u00edas de perforaci\u00f3n o \"through-hole stitching vias\" son peque\u00f1os componentes que desempe\u00f1an roles muy importantes en un circuito al afectar el rendimiento de la EMI, la integridad de la se\u00f1al, proporcionar disipaci\u00f3n t\u00e9rmica y contribuir a la resistencia mec\u00e1nica. No son una cosa de belleza, ni son visualmente atractivas en las fotos utilizadas con fines publicitarios. Sin embargo, a menudo se asocian con un dise\u00f1ador de PCB experimentado.<\/p>
Los ingenieros profesionales no incluyen v\u00edas de uni\u00f3n bas\u00e1ndose en un requisito escrito. Las incluyen porque poseen conocimiento de la direcci\u00f3n de la corriente y del patr\u00f3n de conductancia del campo. Las v\u00edas de uni\u00f3n reflejan caracter\u00edsticas m\u00e1s profundas sobre el dise\u00f1o de la PCB y la atenci\u00f3n al detalle del dise\u00f1ador.<\/p>
En PCBCool, ofrecemos servicios profesionales de fabricaci\u00f3n y montaje de PCB, con la capacidad de proceso necesaria para dise\u00f1os exigentes. Con equipos avanzados de taladrado CNC y taladrado l\u00e1ser, podemos fabricar PCBs con un di\u00e1metro de agujero m\u00ednimo de 0,08 mm, lo que ayuda a los clientes a soportar estructuras de v\u00eda m\u00e1s finas y requisitos de dise\u00f1o m\u00e1s estrictos en aplicaciones de alta densidad.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Preguntas frecuentes (PF)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP1: \u00bfSe realiza la inspecci\u00f3n AOI en todas las placas?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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R: No siempre. Depende del fabricante, del proyecto espec\u00edfico y de los requisitos del cliente. Para proyectos con exigencias de mayor fiabilidad, como la electr\u00f3nica m\u00e9dica y automotriz, la inspecci\u00f3n \u00f3ptica autom\u00e1tica (AOI) se realiza normalmente en cada placa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP7: \u00bfPueden los clientes especificar los est\u00e1ndares de inspecci\u00f3n AOI?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ed. Para proyectos con requisitos especiales de calidad, PCBCool puede seguir las prioridades de inspecci\u00f3n definidas por el cliente, los criterios de aceptaci\u00f3n, los rangos de tolerancia o los requisitos espec\u00edficos de control de defectos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Abraash$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Abraash Vnest | Ingeniero de Dise\u00f1o Asistente<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Abraash Vnest trabaja en proyectos electr\u00f3nicos relacionados con la defensa, con un enfoque en el desarrollo de esquemas, la soluci\u00f3n de problemas de circuitos, las pruebas y la documentaci\u00f3n t\u00e9cnica. Tambi\u00e9n desarrolla firmware STM32 e implementa protocolos de comunicaci\u00f3n industrial como CAN.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Abraash Vnest \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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