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El dise\u00f1o de PCB de cualquier capa no es \u201calta tecnolog\u00eda sin raz\u00f3n\u201d. Existe porque las piezas se hicieron m\u00e1s peque\u00f1as y las placas m\u00e1s apretadas. Hace diez o quince a\u00f1os, se pod\u00edan enrutar la mayor\u00eda de las placas con v\u00edas de orificio pasante normales y 2-4 capas. Incluso cuando apareci\u00f3 BGA, el paso era a menudo lo suficientemente grande como para que el fanout de hueso de perro todav\u00eda funcionara.<\/p>

Ahora lo com\u00fan es m\u00e1s dif\u00edcil: BGA apretados, QFN peque\u00f1os, memorias r\u00e1pidas, relojes r\u00e1pidos y placas que deben caber en carcasas muy peque\u00f1as. Intentas los trucos de enrutamiento habituales y te topas con un muro. El taladro es demasiado grande, las pastillas est\u00e1n demasiado juntas, las trazas no tienen espacio y tu bonito plano de tierra s\u00f3lido termina lleno de agujeros.<\/p>

Las PCB de cualquier capa solucionan un gran problema: te permiten cambiar de capa casi en cualquier lugar, no solo en las capas exteriores o en algunos puntos especiales. Eso suena simple, pero cambia todo el juego de enrutamiento. Cuando puedes bajar una se\u00f1al a una capa justo debajo de la pieza, no necesitas empujar largas trazas por toda la tarjeta solo para encontrar un bypass \u201clegal\u201d.<\/p>

La gente tambi\u00e9n llama a esta tecnolog\u00eda ELIC (interconexi\u00f3n de cada capa). La idea es la misma: se pueden usar microv\u00edas entre cada par de capas adyacentes.<\/p>

Este art\u00edculo explica las PCBs de cualquier capa en palabras sencillas. Sin marketing. Sin charlas excesivamente te\u00f3ricas. Solo qu\u00e9 son, c\u00f3mo se construyen, c\u00f3mo se dise\u00f1an, qu\u00e9 hay que preguntar al fabricante y c\u00f3mo evitar errores costosos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00bfQu\u00e9 es una placa de circuito impreso de cualquier capa?<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una PCB multicapa normal utiliza una mezcla de tipos de v\u00edas:<\/p>
Agujero Pasante<\/em> taladrado hasta el final de la tabla.<\/li>
Ciego Via<\/em> va de la capa superior a una capa interior, pero no a trav\u00e9s de toda la placa.<\/li>
V\u00eda enterrada:<\/em> permanece dentro de la placa y no llega a las superficies exteriores.<\/li><\/ul>
Esas opciones funcionan bien para muchos dise\u00f1os, pero tambi\u00e9n te imponen l\u00edmites. El gran problema es que los v\u00edas de taladro normales son grandes y ocupan espacio en cada capa por la que pasan. En placas densas, eso mata r\u00e1pidamente el espacio de enrutamiento.<\/p>
Una PCB de cualquier capa utiliza microv\u00edas l\u00e1ser entre cualquier capa adyacente. Eso significa:<\/p>
Las microv\u00edas de Capa 1 Capa 2 est\u00e1n permitidas<\/li>
Se permiten microv\u00edas de Capa 2 Capa 3<\/li>
Se permiten microv\u00edas de capa 3 capa 4<\/li>
\u2026y as\u00ed sucesivamente a trav\u00e9s de toda la pila<\/li><\/ul>
As\u00ed puedes \u201cescalonar\u201d las se\u00f1ales a trav\u00e9s de la placa como si fueran escaleras. En lugar de usar un solo v\u00eda grande que atraviesa todo, usas una cadena de peque\u00f1os microv\u00edas.<\/p>
Ese \u00fanico cambio te da dos grandes beneficios:<\/p>
No bloqueas las capas internas con almohadillas de viva enormes.<\/li>
Puedes escapar de partes densas limpiamente sin desv\u00edos largos y feos.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Qu\u00e9 significa \"Cualquier Capa\" durante el dise\u00f1o<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\u201cCualquier nivel\u201d no significa que dejes de planificar. Solo significa que tienes m\u00e1s opciones.<\/p>
En una placa est\u00e1ndar, un dise\u00f1ador a menudo enruta as\u00ed:<\/p>
Intenta encauzar por arriba<\/li>
Cuando te quedes atascado, atraviesa un v\u00eda.<\/li>
Pero la v\u00eda podr\u00eda bloquear un avi\u00f3n o un canal<\/li>
As\u00ed que rediriges y comprometes<\/li>
Terminas con trazos largos y desordenados<\/li><\/ul>
En cualquier tablero de capas, puedes hacer esto en su lugar:<\/p>
Coloca la pieza<\/li>
Decide a d\u00f3nde debe escapar cada se\u00f1al<\/li>
D\u00e9jalo ah\u00ed mismo<\/li>
Desv\u00eda en la pr\u00f3xima capa<\/li><\/ul>
Se convierte en menos de una pelea.<\/p>
Una buena forma de pensarlo: ANY-layer es principalmente una tecnolog\u00eda de \u201cescape BGA\u201d. Ese es el momento en que el enrutamiento se vuelve imposible en una pila normal.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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C\u00f3mo se fabrican las placas de circuito impreso de cualquier capa<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las placas multicapa se construyen en pasos. El proceso clave es la laminaci\u00f3n secuencial. El fabricante:<\/p>
Lamina algunas capas<\/li>
Taladros l\u00e1ser de microv\u00edas<\/li>
Placas las microv\u00edas<\/li>
Laminados de m\u00e1s capas<\/li>
Repetir hasta que se construya la pila completa<\/li><\/ul>
Esto te importa como dise\u00f1ador porque:<\/p>
Cada paso de laminaci\u00f3n adicional cuesta dinero<\/li>
Cada paso a\u00f1ade riesgo de alineaci\u00f3n<\/li>
Algunas estructuras de v\u00eda son m\u00e1s dif\u00edciles de recubrir de manera confiable<\/li><\/ul>
Por eso las PCB de cualquier capa son caras. Pagas por pasos de proceso adicionales, no por materiales m\u00e1gicos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Costo y tiempo de entrega (No ignores esto)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Si no necesitas ninguna capa, no la uses. Esa es la cruda verdad.<\/p>
Cualquier capa se elige normalmente porque al menos una de estas afirmaciones es cierta:<\/p>
El paso BGA es muy estrecho (0.5 mm, 0.4 mm o menor)<\/li>
El tama\u00f1o del tablero es fijo y no puede crecer<\/li>
El dise\u00f1o necesita rutas de se\u00f1al muy cortas (buses de alta velocidad, secciones de RF)<\/li>
Debes mantener las capas limpias (los planos no pueden ser destruidos por taladros pasantes)<\/li><\/ul>
Si la placa no es tan densa, una pila HDI m\u00e1s simple (como 1+N+1) podr\u00eda ser suficiente. Puede ser mucho m\u00e1s econ\u00f3mica y r\u00e1pida.<\/p>
Adem\u00e1s, tu tiempo de entrega aumenta porque la f\u00e1brica tiene m\u00e1s pasos, m\u00e1s inspecci\u00f3n y m\u00e1s posibilidades de retrabajo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Microv\u00edas<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las microv\u00edas son v\u00edas diminutas perforadas con l\u00e1ser. Los n\u00fameros comunes var\u00edan seg\u00fan el fabricante, pero el concepto sigue siendo el mismo:<\/p>
Son peque\u00f1os<\/li>
Son superficiales<\/li>
Deben estar bien plateados<\/li><\/ul>
Regla de Profundidad vs. Di\u00e1metro<\/strong><\/p>
Las microv\u00edas tienen una limitaci\u00f3n clave: no pueden ser demasiado profundas en comparaci\u00f3n con su di\u00e1metro. Si la v\u00eda es demasiado profunda, el recubrimiento se vuelve poco confiable. As\u00ed es como se obtienen v\u00edas d\u00e9biles que se agrietan m\u00e1s tarde.<\/p>
La mayor\u00eda de las f\u00e1bricas siguen una regla simple (regla general): mantener las microv\u00edas cerca de una relaci\u00f3n profundidad-agujero de 1:1.<\/p>
Entonces, como dise\u00f1ador, no adivinas esto. Haces esto en su lugar:<\/p>
Pregunta a tu casa de PCBs por su pila de capas cualquiera.<\/li>
\u00bfCu\u00e1l es su tama\u00f1o de taladro de microv\u00eda est\u00e1ndar?<\/li>
Solicitar el espesor diel\u00e9ctrico entre capas adyacentes<\/li>
Desarrolla tus reglas de dise\u00f1o en torno a eso<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Microv\u00edas apiladas vs. escalonadas<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Hay dos maneras comunes de encadenar microv\u00edas a trav\u00e9s de capas:<\/p>
Microv\u00edas apiladas<\/em> Una microv\u00eda se asienta directamente encima de otra microv\u00eda. Ahorra espacio, pero puede ser m\u00e1s fr\u00e1gil y m\u00e1s costosa porque a menudo necesita relleno y un plateado cuidadoso.<\/li>
Microv\u00edas escalonadas:<\/em> Las microv\u00edas est\u00e1n descentradas como una escalera. Utiliza un poco m\u00e1s de \u00e1rea pero suele ser m\u00e1s tolerante.<\/li><\/ul>
Si esta es su primera placa de cualquier capa, escalonada es la opci\u00f3n m\u00e1s segura a menos que su fabricante diga espec\u00edficamente que apilada est\u00e1 bien y pueda permitirse el costo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Diagrama$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El flujo de trabajo de enrutamiento que realmente funciona<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Aqu\u00ed tienes un flujo de trabajo sencillo que te mantendr\u00e1 fuera de problemas:<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Paso A: Bloquear la pila temprano<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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No dise\u00f1es primero y preguntes despu\u00e9s. Pregunta primero al fabricante. Obt\u00e9n:<\/p>
N\u00famero de capas<\/li>
Espesor diel\u00e9ctrico entre capas<\/li>
Pesos de cobre<\/li>
Capacidad de taladro y pad de microv\u00eda<\/li>
Si soportan via-fill y via-cap<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Paso B: Asignar capas con un prop\u00f3sito<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una configuraci\u00f3n limpia com\u00fan:<\/p>
Una o m\u00e1s capas son terreno s\u00f3lido<\/li>
Una o m\u00e1s capas son de energ\u00eda (o islas de energ\u00eda divididas si es necesario)<\/li>
Las capas restantes transportan se\u00f1ales<\/li>
Incluso si tienes muchas capas, no hagas que cada capa sea de \u201cenrutamiento aleatorio\u201d. Se vuelve dif\u00edcil de depurar y f\u00e1cil de romper las rutas de retorno.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Paso C: Planifique la ruta de escape de la BGA antes de enrutar nada.<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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No empieces enrutando los pines m\u00e1s f\u00e1ciles primero. Planifica el escape como un mapa:<\/p>
\u00bfQu\u00e9 filas permanecen arriba?<\/li>
\u00bfQu\u00e9 filas se descartan a la Capa 2?<\/li>
\u00bfCu\u00e1les caen m\u00e1s profundo?<\/li>
\u00bfQu\u00e9 mallas deben permanecer cortas? (relojes, DDR, RF)<\/li>
Si omites esta planificaci\u00f3n, te desviar\u00e1s 3 veces despu\u00e9s.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ventilador BGA en cualquier capa<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un enfoque b\u00e1sico de escape BGA que funciona bien:<\/p>
Fila exterior:<\/em> ruta en la Capa 1<\/li>
Segunda fila:<\/em> microv\u00eda en pad -> Enrutamiento Capa 2<\/li>
Fila interior<\/em> microv\u00eda a una capa m\u00e1s profunda (usando una cadena)<\/li><\/ul>
Mantienes las pistas cortas y evitas grandes almohadillas en V que lo bloquean todo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"BGA$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Via-en-Pad (VIPPO) y por qu\u00e9 es importante<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Si colocas un via dentro de una almohadilla BGA y la dejas abierta, la soldadura puede ascender por el orificio durante el reflujo. Eso crea uniones d\u00e9biles, soldadura irregular o aberturas.<\/p>
Por eso, muchos dise\u00f1os de muchas capas utilizan VIPPO (v\u00eda en pad chapada):<\/p>
Perfora el v\u00eda en la almohadilla<\/li>
Emplatar<\/li>
Ll\u00e9nalo<\/li>
Tapa\/placa encima para que la almohadilla quede plana de nuevo<\/li><\/ul>
Debes indicar esto en las notas de fabricaci\u00f3n si lo quieres. No asumas que est\u00e1 incluido.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Planes y Rutas de Retorno<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las placas de cualquier capa a\u00fan pueden fallar gravemente si destruyes tus planos de referencia.<\/p>
Las se\u00f1ales de alta velocidad necesitan una ruta de retorno s\u00f3lida, generalmente un plano de tierra. Si cortas el plano con demasiados antipads o vallas de v\u00edas, la corriente de retorno tiene que desviarse. Eso aumenta el ruido y la EMI.<\/p>
Dos reglas f\u00e1ciles:<\/strong><\/p>
Mant\u00e9n al menos una capa de tierra lo m\u00e1s continua posible.<\/li>
Cuando una se\u00f1al cambia de capa, dale una v\u00eda terrestre cercana para que la ruta de retorno tambi\u00e9n pueda cambiar de capa.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Archivos y Notas Que Debes Enviar a la F\u00e1brica<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las placas de cualquier capa a menudo necesitan una documentaci\u00f3n m\u00e1s clara que una PCB normal.<\/p>
Informaci\u00f3n de Perforaci\u00f3n\/V\u00eda<\/strong><\/p>
Su f\u00e1brica necesita comprender claramente:<\/p>
\u00bfCu\u00e1les agujeros son microv\u00edas (l\u00e1ser)?<\/li>
\u00bfQu\u00e9 agujeros son mec\u00e1nicos?<\/li>
\u00bfQu\u00e9 v\u00edas est\u00e1n rellenas y tapadas?<\/li>
\u00bfCu\u00e1les son los agujeros metalizados normales?<\/li><\/ul>
Notas para a\u00f1adir en el dibujo de fabricaci\u00f3n<\/strong><\/p>
Microv\u00edas l\u00e1ser entre capas adyacentes: L1-L2, L2-L3, \u2026<\/li>
Via-in-pad: rellenado y recubierto (VIPPO) en pads BGA<\/li>
Impedancia controlada en redes: _ ohmios single-ended \/ _ ohmios diff (si es necesario)<\/li>
Apilado seg\u00fan el est\u00e1ndar del fabricante, construcci\u00f3n de cualquier capa<\/li>
Requisito de clase IPC (si tiene uno)<\/li><\/ul>
Incluso si utilizas una f\u00e1brica que \u201clo sabe\u201d, no lo dejes vago. Las notas vagas provocan cotizaciones err\u00f3neas, retrasos o construcciones incorrectas.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Fallos comunes y c\u00f3mo evitarlos<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Problema 1: Fisuras en microv\u00edas<\/strong><\/li><\/ul>
Causas:<\/em><\/p>
A menudo causado por v\u00edas apiladas agresivas, una mala relaci\u00f3n de aspecto o ciclos t\u00e9rmicos severos.<\/p>
Prevenci\u00f3n<\/em><\/p>
Siga los l\u00edmites de microv\u00edas del fabricante, prefiera las escalonadas, no fuerce los m\u00ednimos sin motivo.<\/p>
Problema 2: Capilaridad de la soldadura<\/strong><\/li><\/ul>
Causas:<\/em><\/p>
Sucede cuando el v\u00eda en pad est\u00e1 abierto.<\/p>
Prevenci\u00f3n<\/em><\/p>
Llamada de alerta VIPPO.<\/p>
Problema 3: Desajuste<\/strong><\/li><\/ul>
Causas:<\/em><\/p>
Las capas no se alinean perfectamente durante la laminaci\u00f3n.<\/p>
Prevenci\u00f3n<\/em><\/p>
Mant\u00e9n \u00e1reas de pad de microv\u00edas con el espacio suficiente, evita anillos diminutos y sigue las tolerancias del fabricante.<\/p>
Problema 4: Plano de tierra \u201cqueso suizo\u201d<\/strong><\/li><\/ul>
Causas:<\/em><\/p>
Demasiados antipuntos y vac\u00edos.<\/p>
Prevenci\u00f3n<\/em><\/p>
Mant\u00e9n los cl\u00fasteres de v\u00eda apretados, no cortes planos con filas largas, ata los terrenos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Cu\u00e1ndo vale la pena cualquier capa (y cu\u00e1ndo no)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vale la pena<\/strong><\/p>
BGA muy denso<\/li>
Peque\u00f1os dispositivos de consumo<\/li>
Pusos de memoria de alta velocidad<\/li>
Placas mixtas de RF y digitales donde el control de la distribuci\u00f3n es cr\u00edtico<\/li>
Placas que deben ser peque\u00f1as (y el costo de la carcasa es alto)<\/li><\/ul>
No vale la pena<\/strong><\/p>
Digital lento, bajo recuento de pines<\/li>
Tableros grandes con suficiente \u00e1rea<\/li>
Productos sensibles al costo<\/li>
Dise\u00f1os que enrutan bien con HDI 1+N+1 o incluso multicapa est\u00e1ndar<\/li><\/ul>
Un simple truco para la toma de decisiones: Si puedes resolver el problema de enrutamiento agregando un \u00e1rea o cambiando un paquete, hazlo primero. Cualquier capa debe ser la \u00faltima opci\u00f3n, no la primera.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Placa$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una lista de verificaci\u00f3n sencilla \"Antes de liberar los Gerber\"<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Antes de enviar los archivos:<\/p>
Apilamiento confirmado con el fabricante<\/li>
Tama\u00f1os de microv\u00eda confirmados<\/li>
Relaci\u00f3n de aspecto respetada<\/li>
VIPPO claramente notado (si se usa)<\/li>
Planos de tierra comprobados de divisiones \/ cuellos de botella<\/li>
Las transiciones de capa tienen vias de tierra cercanas<\/li>
Archivos de taladro separados o definiciones de v\u00eda claras<\/li>
Ventilaci\u00f3n BGA revisada (sin canales bloqueados)<\/li>
DRC limpio (especialmente limpieza v\u00eda a v\u00eda y limpieza pad a pad)<\/li><\/ul>
Esta lista de verificaci\u00f3n te salva de los errores m\u00e1s comunes en las \u201cprimeras capas de cualquier tipo\u201d.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El dise\u00f1o de PCB de cualquier capa no es magia. Es una soluci\u00f3n pr\u00e1ctica para los problemas de enrutamiento modernos. Le da la libertad de mover se\u00f1ales entre capas justo donde las necesita. Esa libertad puede convertir una BGA imposible en un dise\u00f1o enrutable.<\/p>
Pero pagas por ello con coste, plazo de entrega y normas de fabricaci\u00f3n m\u00e1s estrictas. Por eso un buen dise\u00f1o de cualquier capa se trata principalmente de planificaci\u00f3n:<\/p>
Bloquear la pila temprano<\/li>
Utilice las microv\u00edas correctamente<\/li>
Elige sabiamente entre apilado y escalonado<\/li>
Plan de escape BGA antes del enrutamiento<\/li>
Mant\u00e9n al menos un plano de tierra s\u00f3lido.<\/li>
Documentar a trav\u00e9s de tipos y VIPPO claramente<\/li><\/ul>
Si haces esas cosas, cualquier capa se vuelve manejable. Deja de dar miedo y se convierte en otra herramienta en tu caja de herramientas de PCB.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Preguntas frecuentes (PF)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP1: \u00bfC\u00f3mo evitar errores en PCB de cualquier capa?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Confirme el dise\u00f1o de la pila por adelantado, comprenda el tama\u00f1o de la microv\u00eda y el grosor del diel\u00e9ctrico entre capas, y aseg\u00farese de que el fabricante admita las tecnolog\u00edas de microv\u00eda y relleno requeridas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfCu\u00e1les son los requisitos de tama\u00f1o de microv\u00eda en el dise\u00f1o de PCB de cualquier capa?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
El di\u00e1metro y la profundidad de las microv\u00edas deben mantener una relaci\u00f3n de 1:1 para evitar un plateado poco fiable debido a tama\u00f1os excesivamente peque\u00f1os.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfQu\u00e9 tipos de encapsulados son adecuados para el dise\u00f1o de PCB Any-Layer?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
A: Las PCBs Any-Layer son especialmente adecuadas para componentes de alta densidad de pines como los encapsulados BGA y QFN, ya que proporcionan rutas de escape de se\u00f1al m\u00e1s flexibles.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ4: \u00bfC\u00f3mo garantizar la conectividad el\u00e9ctrica entre capas en una PCB de cualquier capa?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
La tecnolog\u00eda de microv\u00edas l\u00e1ser garantiza la precisi\u00f3n y la calidad de conexi\u00f3n de las microv\u00edas, asegurando una transmisi\u00f3n de se\u00f1al fluida entre capas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP5: \u00bfSe pueden usar PCBs Any-Layer para aplicaciones de alta potencia?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
A: S\u00ed, pero se requieren consideraciones adicionales para la gesti\u00f3n t\u00e9rmica y el dise\u00f1o de la ruta de alimentaci\u00f3n para garantizar la transmisi\u00f3n estable de se\u00f1ales de alta potencia.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfEs una PCB de cualquier capa adecuada para aplicaciones de alta frecuencia?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ed, las PCB Any-Layer son ideales para aplicaciones de alta frecuencia como 5G y comunicaciones de alta velocidad porque proporcionan m\u00e1s rutas de se\u00f1al y menor p\u00e9rdida de transmisi\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP7: \u00bfC\u00f3mo optimizar la integridad de la se\u00f1al en el dise\u00f1o de RF con PCB Any-Layer?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
En los dise\u00f1os de RF, mantenga las rutas de se\u00f1al lo m\u00e1s cortas posible, reduzca la diafon\u00eda y garantice la integridad de la se\u00f1al utilizando dise\u00f1os de microv\u00edas entre capas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP8: \u00bfC\u00f3mo elegir el material adecuado para el dise\u00f1o de PCBs Any-Layer?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Elija materiales bas\u00e1ndose en la frecuencia de la se\u00f1al, las necesidades de gesti\u00f3n t\u00e9rmica y las propiedades el\u00e9ctricas. Los materiales comunes incluyen FR4, Rogers y Taconic para aplicaciones de alta frecuencia.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfPuede la PCB de cualquier capa simplificar otros requisitos de dise\u00f1o de encapsulado de componentes?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
S\u00ed, la tecnolog\u00eda Any-Layer permite una mayor densidad de enrutamiento y m\u00e1s rutas de se\u00f1al en la PCB, lo que potencialmente reduce la complejidad de otros paquetes de componentes.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t10: \u00bfC\u00f3mo optimizar el dise\u00f1o de PCB de cualquier capa utilizando herramientas de software?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Utilice software de dise\u00f1o de PCB como Altium o Cadence para establecer reglas de dise\u00f1o y tama\u00f1os de microv\u00edas adecuados, evitando problemas de fabricaci\u00f3n durante la fase de dise\u00f1o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP11: \u00bfCu\u00e1les son las desventajas de una PCB Any-Layer?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Las principales desventajas son los mayores costos, ciclos de fabricaci\u00f3n m\u00e1s largos y requisitos estrictos del proceso de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP12: \u00bfCu\u00e1les son los desaf\u00edos de fabricaci\u00f3n de las PCB de cualquier capa?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: El desaf\u00edo clave es la precisi\u00f3n de las microv\u00edas, especialmente en la fabricaci\u00f3n y alineaci\u00f3n de v\u00edas apiladas y v\u00edas escalonadas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ13: \u00bfEl PCB de cualquier capa aumenta costos adicionales?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ed, los pasos adicionales de laminaci\u00f3n, relleno y galvanoplastia aumentan los costos, y se depende mucho de equipos avanzados como la perforaci\u00f3n l\u00e1ser.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Loki\"$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Loki | Especialista en Comercio Internacional y Fabricaci\u00f3n de PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Loki ha trabajado en comercio internacional y en PCB desde 2021, con experiencia en fabricaci\u00f3n de PCB, ensamblaje y comunicaci\u00f3n con clientes. En PCBCool, apoya la publicaci\u00f3n de contenido t\u00e9cnico y ayuda a conectar las consultas de los clientes con el gerente de cuenta adecuado para un seguimiento eficiente de los proyectos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Loki \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Any-Layer PCB es una tecnolog\u00eda HDI de vanguardia que permite un enrutamiento flexible para dise\u00f1os complejos. Este art\u00edculo proporciona una gu\u00eda completa desde el concepto hasta el dise\u00f1o fabricable.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":41175,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Gu\u00eda de dise\u00f1o de PCB multicapa: del concepto a la fabricaci\u00f3n | PCBCool","description":"La PCB Any-Layer es una tecnolog\u00eda HDI de vanguardia que permite un enrutamiento flexible para dise\u00f1os complejos. Este art\u00edculo proporciona una gu\u00eda completa desde el concepto hasta el dise\u00f1o fabricable."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[141],"post_folder":[],"class_list":["post-41084","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-high-density-interconnect"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/41084","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=41084"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/41084\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":43371,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/41084\/revisions\/43371"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/41175"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=41084"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=41084"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=41084"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=41084"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}