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En los productos electr\u00f3nicos modernos, los dispositivos son cada vez m\u00e1s peque\u00f1os, potentes y r\u00e1pidos. Al mismo tiempo, la densidad de ruteo de PCB contin\u00faa aumentando: m\u00e1s componentes, BGAs m\u00e1s densos y rutas de se\u00f1al complejas de alta velocidad. Para muchas aplicaciones de gama alta, las estructuras de PCB multicapa tradicionales son ya no es la soluci\u00f3n m\u00e1s eficiente<\/strong>.<\/p>

Para abordar estos cuellos de botella, PCBs HDI (Interconexi\u00f3n de Alta Densidad)<\/strong> han surgido. La idea central de HDI es lograr una mayor densidad de enrutamiento y un mejor rendimiento el\u00e9ctrico en un espacio limitado mediante el uso de ancho y espaciado de pista m\u00e1s peque\u00f1os, microv\u00edas\/v\u00edas ciegas m\u00e1s peque\u00f1as y conexiones intercapa m\u00e1s ajustadas<\/em>.<\/p>

Entre las diversas estructuras del IDH, 1+N+1<\/strong> es uno de los m\u00e1s comunes y tambi\u00e9n uno de los m\u00e1s f\u00e1ciles de dominar para los ingenieros. Organiza la PCB como un capa superior + n\u00facleo multicapa + capa inferior<\/strong>, y utiliza laminaci\u00f3n secuencial para fabricar de manera confiable microv\u00edas y v\u00edas enterradas.<\/p>

Si a\u00fan no te familiarizas con \u00e9l, empecemos a aprender sobre \u00e9l ahora.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00bfQu\u00e9 significa 1+N+1?<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La notaci\u00f3n 1 + N + 1<\/strong> es una de las formas m\u00e1s comunes (y m\u00e1s frecuentemente mal interpretadas) de describir una pila de construcci\u00f3n HDI. Se refiere a la estructura de montaje y secuencia de fabricaci\u00f3n<\/strong>, no solo el n\u00famero final de capas de cobre.<\/p>
1<\/em> = Una capa de construcci\u00f3n (laminaci\u00f3n secuencial + microv\u00edas) en la cara superior<\/li>
N<\/em> = El n\u00facleo central (generalmente una secci\u00f3n multicapa convencional con v\u00edas pasantes o v\u00edas enterradas; en muchos casos pr\u00e1cticos tiene un n\u00famero par de capas para simetr\u00eda, pero esto no es obligatorio)<\/li>
1<\/em> = Una capa de acumulaci\u00f3n (laminado secuencial + microv\u00edas) en el lado inferior<\/li><\/ul>
Los apilamientos t\u00edpicos incluyen los 1+2+1<\/strong> y el 1+4+1<\/strong>:<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"PILAS$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Figura 1: Apilamiento 1+2+1<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"APILAMIENTO$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Figura 2: Apilamiento 1+4+1<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\u00bfPor qu\u00e9 los dise\u00f1adores utilizan la estructura 1 + N + 1?<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Habilita Microv\u00edas Perforadas con L\u00e1ser<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Lo exterior \u201cCapas \u201d+1\"<\/strong> soportar microv\u00edas perforadas con l\u00e1ser (t\u00edpicamente 0,08\u20130,15 mm de di\u00e1metro<\/strong>) que conectan las capas exteriores con la siguiente capa interior o el n\u00facleo, seg\u00fan el dise\u00f1o. Estas peque\u00f1as v\u00edas liberan espacio en la superficie para una densa Distribuci\u00f3n de pines BGA<\/strong> y enrutamiento de paso fino, lo que es extremadamente dif\u00edcil<\/strong> con v\u00edas est\u00e1ndar de orificio pasante en placas multicapa convencionales.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Mejora de la integridad de la se\u00f1al<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las microv\u00edas son mucho m\u00e1s cortas que las v\u00edas pasantes, lo que reduce dr\u00e1sticamente la longitud de las colas de las v\u00edas y la inductancia\/capacitancia par\u00e1sita asociada. Esto es especialmente beneficioso para se\u00f1ales de alta velocidad (PCIe, USB 3.x, DDR4\/5, MIPI, etc.), donde las colas largas pueden causar severas reflexiones y degradaci\u00f3n de la se\u00f1al.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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M\u00e1s delgado y ligero<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Porque las microv\u00edas reducen la necesidad de agujeros pasantes largos y permiten un apilamiento de capas m\u00e1s flexible, 1 + N + 1 tablas pueden ser m\u00e1s delgadas<\/strong> que las multicapas convencionales de densidad equivalente. Esto es crucial para tel\u00e9fonos inteligentes, dispositivos vestibles, tabletas y otros dispositivos con espacio limitado.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Estructura Multicapa vs 1+N+1<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Aspecto<\/th> Placa de Circuito Impreso Multicapa Est\u00e1ndar<\/th> HDI con estructura 1+N+1<\/th><\/tr><\/thead>
Proceso de laminaci\u00f3n<\/td> Normalmente un ciclo de laminaci\u00f3n \u00fanico<\/td> Laminaci\u00f3n secuencial (al menos 2 ciclos)<\/td><\/tr>
V\u00eda tipos<\/td> Principalmente v\u00edas de paso a trav\u00e9s<\/td> Microv\u00edas (l\u00e1ser) + v\u00edas pasantes (se pueden usar v\u00edas ciegas seg\u00fan el dise\u00f1o)<\/td><\/tr>
Tama\u00f1o de v\u00eda<\/td> T\u00edpicamente \u2265 0.2\u20130.3 mm, dependiendo de la capacidad de fabricaci\u00f3n<\/td> Microv\u00edas ~0.08\u20130.15 mm<\/td><\/tr>
Capacidad de l\u00ednea\/espacio<\/td> 4\/4\u20135\/5 mil t\u00edpico<\/td> 3\/3 mil o m\u00e1s fino en capas exteriores<\/td><\/tr>
Densidad exterior<\/td> Normal<\/td> Alto (para BGAs de paso fino, enrutamiento denso)<\/td><\/tr>
Costo<\/td> Bajar<\/td> M\u00e1s alto (pero puede reducir el n\u00famero total de capas necesarias)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Via en PCB 1+N+1<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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En 1 + N + 1 HDI PCBs<\/strong>, Las v\u00edas son los h\u00e9roes an\u00f3nimos que permiten un enrutamiento denso, la integridad de la se\u00f1al y factores de forma compactos. Sin tecnolog\u00eda de v\u00edas avanzada, te quedar\u00edas atascado con orificios pasantes voluminosos que consumen un valioso espacio.<\/p>
Microv\u00edas<\/strong> son v\u00edas peque\u00f1as y poco profundas (t\u00edpicamente de 0.08\u20130.15 mm de di\u00e1metro) que conectan solo capas adyacentes en las secciones de construcci\u00f3n. Son lo que diferencia al HDI de las capas m\u00faltiples est\u00e1ndar.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Ejemplo$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Figura 3: Ejemplo de V\u00edas<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Perforado con L\u00e1ser<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A diferencia de la perforaci\u00f3n mec\u00e1nica, las microv\u00edas se crean utilizando L\u00e1seres de CO\u2082 o UV<\/strong> para precisi\u00f3n y da\u00f1o m\u00ednimo. Esto permite la formaci\u00f3n precisa de agujeros en diel\u00e9ctricos delgados y es esencial para dise\u00f1os de paso fino.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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V\u00edas enterradas<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Estas v\u00edas son completamente internas al n\u00facleoN capas<\/strong>), conectando capas internas sin alcanzar las superficies exteriores (por ejemplo, L3 \u2192 L4 en una pila de 1+4+1). Se taladran y platean antes de a\u00f1adir las capas exteriores. Los vias enterrados mejoran la densidad de enrutamiento de las capas internas pero no pueden usarse para conexiones de superficie; est\u00e1n \u201centerrados\u201d durante la laminaci\u00f3n final. A menudo se utilizan para la distribuci\u00f3n de potencia o transiciones de se\u00f1al en el n\u00facleo sin saturar las capas exteriores.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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V\u00edas pasantes (PTH)<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El tipo de v\u00eda cl\u00e1sico: perforada a trav\u00e9s de toda la placa (L1 a L(N+2)) y metalizada para conductividad. En 1 + N + 1, se utilizan con moderaci\u00f3n para conexiones globales como la uni\u00f3n de alimentaci\u00f3n\/tierra o donde las microv\u00edas no son suficientes. Son m\u00e1s grandes (t\u00edpicamente \u2265 0.2\u20130.3 mm<\/strong>) y pueden crear stubs en dise\u00f1os de alta velocidad, por lo que a menudo se requiere el taladrado posterior para se\u00f1ales cr\u00edticas. Sin embargo, siguen siendo fiables y rentables para rutas no cr\u00edticas.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Proceso de Laminaci\u00f3n Secuencial<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La laminaci\u00f3n secuencial es un proceso de fabricaci\u00f3n donde una PCB se construye en etapas, en lugar de completarse de una vez.<\/p>
En lugar de presionar todas las capas de cobre juntas en un solo ciclo de laminaci\u00f3n, el proceso se divide en m\u00faltiples pasos:<\/p>
El n\u00facleo (N capas) se lamina primero<\/li>
Se a\u00f1aden capas de acumulaci\u00f3n adicionales de una en una a cada lado<\/li>
Despu\u00e9s de cada acumulaci\u00f3n, se perforan y se recubren las microv\u00edas, y luego comienza el siguiente ciclo de laminaci\u00f3n.<\/li><\/ul>
Este enfoque por etapas permite la creaci\u00f3n de microv\u00edas y estructuras HDI fiables.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Proceso$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Figura 4: Proceso de laminado 1+2+1<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ventajas El\u00e9ctricas de la Laminaci\u00f3n Secuencial<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tramos cortos de v\u00eda<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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En multicapas convencionales, los v\u00edas pasantes crean largas extensiones sin usar que introducen discontinuidades de impedancia y reflexiones, lo que provoca oscilaciones y cierre de ojos<\/strong> a altas velocidades. La laminaci\u00f3n secuencial permite microv\u00edas ciegas que se detienen exactamente donde se necesitan (por ejemplo, L1 a L2 solamente<\/strong>), eliminando o acortando dr\u00e1sticamente los borradores.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Corto$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Figura 5: V\u00eda corta conectando las capas en el n\u00facleo (marcada en verde)<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Transiciones de impedancia m\u00e1s limpias<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las microv\u00edas perforadas con l\u00e1ser tienen barriles m\u00e1s peque\u00f1os y mayor precisi\u00f3n de perforaci\u00f3n, lo que resulta en transiciones de impedancia m\u00e1s controladas<\/strong> cuando las se\u00f1ales se mueven entre capas.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Menor p\u00e9rdida de inserci\u00f3n<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las v\u00edas m\u00e1s cortas y un grosor general de placa m\u00e1s delgado pueden reducir las p\u00e9rdidas diel\u00e9ctricas y conductoras a altas frecuencias. La construcci\u00f3n secuencial tambi\u00e9n le permite elegir materiales diel\u00e9ctricos por secci\u00f3n, lo que permite una mejor optimizaci\u00f3n para una atenuaci\u00f3n m\u00ednima.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Errores comunes en el dise\u00f1o de apilamiento de PCB 1+N+1<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tratando las microv\u00edas como v\u00edas normales<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El mayor error de novato (y de no tan novato) es asumiendo que las microv\u00edas se comportan exactamente igual que las v\u00edas pasantes<\/strong>.<\/p>
Microv\u00edas son ciego, corto y limitado a capas adyacentes<\/strong> \u2014 no puedes enrutar una se\u00f1al a trav\u00e9s de cuatro capas usando una microvia \u00fanica.<\/p>
Tambi\u00e9n tienen estrictos l\u00edmites de relaci\u00f3n de aspecto (generalmente \u2264 1:1<\/strong>), as\u00ed que las conexiones m\u00e1s profundas suelen requerir apilar o escalonar<\/strong>.<\/p>
Los dise\u00f1adores a menudo colocan ventiladores largos<\/strong> o asumir que las microv\u00edas pueden conectarse directamente a las capas del n\u00facleo profundo sin v\u00edas intermedias. lo cual no es posible<\/strong>.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Colocar aviones donde los l\u00e1seres no pueden perforar<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La perforaci\u00f3n l\u00e1ser para microv\u00edas requiere acceso claro<\/strong>.<\/p>
No puedes perforar un plano de cobre s\u00f3lido en la capa de n\u00facleo si est\u00e1 directamente debajo de la almohadilla de v\u00eda<\/strong> (o peor, si el avi\u00f3n bloquea la trayectoria del l\u00e1ser).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Sobrecarga de microv\u00edas<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Apilar (alinear m\u00faltiples microv\u00edas directamente unas sobre otras) puede parecer bueno para la densidad, pero se convierte en un riesgo de fiabilidad cuando se exagera<\/strong>.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"V\u00eda$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Figura 6: Apilamiento de v\u00edas<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ignorando las reglas espec\u00edficas de la f\u00e1brica<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Cada fabricante de PCB tiene capacidades ligeramente diferentes para laminaci\u00f3n secuencial, incluyendo:<\/p>
Di\u00e1metro y profundidad m\u00e1ximos de microv\u00eda<\/li>
Niveles de apilamiento permitidos<\/li>
Espesor diel\u00e9ctrico m\u00ednimo<\/li>
Requisitos de relleno de v\u00eda<\/li>
Tolerancias de registro para pasos secuenciales<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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1 + N + 1 no es solo otra notaci\u00f3n de apilamiento<\/strong> \u2014 se ha convertido en la industria soluci\u00f3n de referencia<\/strong> para la mayor\u00eda de los modernos productos electr\u00f3nicos de alta densidad, alta velocidad y compactos<\/strong> que no justifican el costo y la complejidad adicionales de la HDI de cualquier capa completa o 2 + N + 2 dise\u00f1os<\/a>.<\/p>
Cuando se ejecuta correctamente \u2014 con Implicaci\u00f3n temprana de la f\u00e1brica, realista a trav\u00e9s de reglas, colocaci\u00f3n adecuada del avi\u00f3n y una estrategia disciplinada a trav\u00e9s de<\/em> \u2014 1 + N + 1 ofrece beneficios reales y medibles:<\/p>
BGA de paso fino para la salida hasta un paso de 0.35-0.5 mm<\/li>
Integridad de se\u00f1al mult gigabit con diagramas de ojo limpios<\/li>
Tableros delgados, livianos y confiables<\/li>
Costo de fabricaci\u00f3n razonable con un rendimiento s\u00f3lido<\/li><\/ul>
Sin embargo, cuando se hace mal, el resultado es predecible: reintentos, fallos en campo, clientes frustrados y presupuestos que misteriosamente se duplican.<\/p>
As\u00ed que la pr\u00f3xima vez que empieces un nuevo dise\u00f1o, detente y preg\u00fantate:<\/p>
\u00bfRealmente necesito m\u00e1s de 1 + N + 1?<\/li>
\u00bfHe hablado con mi instalador antes de terminar la colocaci\u00f3n?<\/li>
\u00bfEstoy tratando las microv\u00edas con el respeto que merecen \u2014potentes, pero exigentes?<\/li><\/ul>
Si est\u00e1 buscando un socio de fabricaci\u00f3n que entienda la laminaci\u00f3n secuencial, las restricciones de HDI y las compensaciones de rendimiento del mundo real, PCBCool<\/a> trabaja en estrecha colaboraci\u00f3n con los dise\u00f1adores desde las primeras decisiones de apilamiento hasta la producci\u00f3n en volumen.<\/p>
Ahora tienes el conocimiento.<\/p>
Ve a construir algo incre\u00edble.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Preguntas frecuentes (PF)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t1s: \u00bfEs 1+N+1 Siempre Mejor Que Aumentar El N\u00famero De Capas En Una PCB Convencional?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: No siempre. Para dise\u00f1os de baja velocidad o baja densidad, aumentar el n\u00famero de capas puede ser m\u00e1s barato y sencillo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP2: \u00bfCu\u00e1ndo deber\u00eda elegir una pila 1+N+1 en lugar de una PCB multicapa est\u00e1ndar?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Cuando su dise\u00f1o involucra BGAs de paso fino, interfaces de alta velocidad o restricciones de \u00e1rea de placa ajustadas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP3: \u00bfRequiere el 1+N+1 Reglas de Dise\u00f1o Especiales en Comparaci\u00f3n con los PCB Est\u00e1ndar?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00cd. Los dise\u00f1adores deben tener en cuenta los l\u00edmites de extensi\u00f3n de microv\u00edas, las reglas de v\u00eda en pad, las restricciones de anillo anular y el control de impedancia capa por capa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP4: \u00bfCu\u00e1les son los errores de dise\u00f1o m\u00e1s comunes en las PCB 1+N+1?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: El uso excesivo de microv\u00edas, apilamiento de microv\u00edas sin verificar los l\u00edmites de fiabilidad, ignorar el balance de cobre y asumir que todas las v\u00edas pueden conectar directamente al n\u00facleo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfSe requiere Via-In-Pad para dise\u00f1os 1+N+1?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t
No requerido, pero com\u00fanmente utilizado para BGAs de paso fino. Cuando se usa, el relleno de v\u00edas y la planarizaci\u00f3n son cr\u00edticos para evitar defectos de soldadura.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfSon seguras las microv\u00edas apiladas en estructuras 1+N+1?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Se pueden usar microv\u00edas apiladas, pero requieren un control estricto del proceso. Muchos dise\u00f1adores prefieren microv\u00edas escalonadas para una mejor confiabilidad a largo plazo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP7: \u00bfSe pueden colocar planos de potencia y tierra en las capas de acumulaci\u00f3n?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: S\u00ed, pero los dise\u00f1adores deben gestionar cuidadosamente el equilibrio de cobre, la segmentaci\u00f3n de planos y las transiciones de v\u00edas para evitar problemas de EMI y ca\u00edda de voltaje.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bf1+N+1 reduce la necesidad de taladrado posterior?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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En muchos dise\u00f1os de alta velocidad, s\u00ed. Las microv\u00edas ciegas eliminan los largos \"stubs\" que de otro modo requerir\u00edan desbackdrillado en las v\u00edas pasantes.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP9: \u00bfEs 1+N+1 una buena opci\u00f3n a largo plazo para dise\u00f1os de productos escalables?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ed, especialmente para productos que se espera que crezcan en velocidad o densidad de componentes, ya que la arquitectura escala bien a dise\u00f1os HDI de capas m\u00e1s altas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t10: \u00bfEs 1+N+1 Adecuado para Dise\u00f1os de Alta Potencia o Alta Corriente?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Puede ser, pero la distribuci\u00f3n de potencia debe planificarse cuidadosamente. Las microv\u00edas no son ideales para altas corrientes y generalmente necesitan soporte de PTHs o uniones de planos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfCu\u00e1n temprano se debe definir el stackup para un dise\u00f1o 1+N+1?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A la mayor brevedad posible. Las decisiones de apilamiento afectan la estrategia de enrutamiento, el control de impedancia, el costo y la viabilidad.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP12: \u00bfPueden todos los fabricantes de PCB construir placas HDI 1+N+1?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: No. 1+N+1 requiere taladrado l\u00e1ser, capacidad de laminaci\u00f3n secuencial y control de registro estricto.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP13: \u00bfQu\u00e9 tan delgada se puede hacer una PCB de 1+N+1?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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El grosor depende de la elecci\u00f3n del diel\u00e9ctrico, el peso del cobre y los objetivos de confiabilidad.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfAumenta el laminado secuencial el riesgo de fabricaci\u00f3n?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Aumenta la complejidad del proceso, pero con un fabricante de HDI con experiencia, los rendimientos son estables y los riesgos son manejables.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfSe puede usar 1+N+1 para prototipos o solo para producci\u00f3n en masa?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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R: Se puede usar para prototipos, pero el tiempo de entrega y el costo son mayores.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP16: \u00bfQu\u00e9 informaci\u00f3n debo proporcionar a mi fabricante de PCB para una cotizaci\u00f3n de 1+N+1?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Apilamiento preliminar, impedancia objetivo, tipos de v\u00edas, uso de microv\u00edas, espesores de cobre y requisitos de confiabilidad.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Sam$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Sam K | Ingeniero de Sistemas Embebidos<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Sam K trabaja en sistemas electr\u00f3nicos integrados, con un enfoque en dise\u00f1o de hardware, desarrollo de PCB, programaci\u00f3n de firmware e integraci\u00f3n de sistemas. Tambi\u00e9n apoya la optimizaci\u00f3n del rendimiento y ayuda a convertir ideas de productos electr\u00f3nicos en soluciones confiables en el mundo real.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Sam K \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Aprenda lo que realmente significan las PCB HDI 1+N+1, incluyendo la estructura de apilamiento, los tipos de microv\u00edas y v\u00edas, la laminaci\u00f3n secuencial, las ventajas el\u00e9ctricas y los errores de dise\u00f1o comunes que los ingenieros deben evitar.<\/p>","protected":false},"author":11,"featured_media":38927,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Tutorial de dise\u00f1o de apilamiento 1+N+1 para PCB HDI | PCBCool","description":"Aprenda lo que realmente significan las PCB HDI 1+N+1, incluyendo la estructura de apilamiento, los tipos de microv\u00edas y v\u00edas, la laminaci\u00f3n secuencial, las ventajas el\u00e9ctricas y los errores de dise\u00f1o comunes que los ingenieros deben evitar."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[141,122],"post_folder":[],"class_list":["post-38853","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-high-density-interconnect","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38853","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/11"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=38853"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38853\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":43372,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38853\/revisions\/43372"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/38927"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=38853"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=38853"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=38853"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=38853"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}