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Mientras dise\u00f1as una placa de circuito impreso, haces mucho m\u00e1s que crear un simple plano para la colocaci\u00f3n de los componentes. Tambi\u00e9n est\u00e1s definiendo lo f\u00e1cil \u2014o lo dif\u00edcil\u2014 que ser\u00e1 ensamblar esa placa en la producci\u00f3n del mundo real<\/em>.<\/p>

Dise\u00f1o para el Ensamblaje (DFA)<\/strong> es la pr\u00e1ctica de dise\u00f1ar PCBs para que sean rentables, f\u00e1ciles de ensamblar y altamente confiables durante la fabricaci\u00f3n. Un enfoque DFA bien ejecutado ayuda a reducir los errores de ensamblaje, acortar el tiempo de producci\u00f3n y evitar aumentos de costos innecesarios durante el PCBA.<\/p>

Al final de esta gu\u00eda, comprender\u00e1 c\u00f3mo aplicar los principios DFA para dise\u00f1ar placas de circuito impreso optimizadas para un ensamblaje eficiente y confiable, especialmente en proyectos pr\u00e1cticos de PCBA.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Comenzando con una comprensi\u00f3n del proceso de fabricaci\u00f3n de PCBA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Antes de comenzar el dise\u00f1o de circuitos, es esencial comprender c\u00f3mo se ensamblan las placas de circuito impreso. La mayor\u00eda de las placas utilizan Tecnolog\u00eda de Montaje Superficial (SMT)<\/strong>, donde los componentes se colocan en las almohadillas y luego se sueldan. Si componentes de agujero pasante<\/strong> est\u00e1n presentes, ya sea soldado a mano<\/strong> o soldado con ola<\/strong>.<\/p>
Los pasos simplificados de un proceso t\u00edpico de ensamblaje de PCB incluyen:<\/p>
Aplicaci\u00f3n de pasta de soldar usando una plantilla.<\/li>
Colocaci\u00f3n de componentes con una m\u00e1quina pick-and-place.<\/li>
Soldadura por reflujo de la pasta de soldar.<\/li>
Inspeccionando la placa y a\u00f1adiendo los componentes de through-hole si es necesario.<\/li><\/ol>
Cada paso tiene requisitos de dise\u00f1o espec\u00edficos que deben considerarse durante el dise\u00f1o de la PCB para garantizar un ensamblaje eficiente y confiable.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Los$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Colocaci\u00f3n de Componente<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A un nivel b\u00e1sico, la disposici\u00f3n de los componentes en la placa afecta directamente la dificultad y el costo de ensamblaje.<\/p>
Los componentes deben agruparse por tipo. Los componentes de montaje superficial deben colocarse preferiblemente en un lado de la placa (preferiblemente en el lado superior). Al usar ambos lados, los componentes m\u00e1s pesados deben colocarse en el lado superior<\/strong> y componentes m\u00e1s livianos en la parte inferior. Esto ayuda a evitar que los componentes se caigan durante el segundo ciclo de reflujo.<\/p>
Mantener una orientaci\u00f3n de componentes consistente es un elemento clave. Los componentes polares, como diodos, condensadores electrol\u00edticos y circuitos integrados, deben orientarse en la misma direcci\u00f3n. La pr\u00e1ctica com\u00fan es alinear todos los componentes de manera que el pin 1 de cada componente mira hacia la esquina superior izquierda de la placa<\/strong>. Esto reduce el tiempo de programaci\u00f3n de pick-and-place y los errores de colocaci\u00f3n.<\/p>
Dejar espacio adecuado entre componentes tambi\u00e9n es importante. Como gu\u00eda, mantenga al menos 0.5 mm<\/strong> entre componentes adyacentes. Para los componentes que generan calor, aumente el espaciado en consecuencia. Su casa de ensamblaje apreciar\u00e1 el espacio adicional, y la resoluci\u00f3n de problemas se vuelve mucho m\u00e1s f\u00e1cil con el espaciado adecuado.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Patrones de almohadilla efectivos<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La geometr\u00eda de las pastillas puede parecer sencilla, pero obtenerla correctamente es un factor crucial para un ensamblaje exitoso.<\/p>
Uso de patrones de almohadilla recomendados por el fabricante<\/strong> siempre que sea posible es una buena pr\u00e1ctica. Las huellas gen\u00e9ricas son proporcionadas por los est\u00e1ndares IPC-7351 para varios tipos de encapsulados.<\/p>
Para soldadura manual, aseg\u00farese de que las almohadillas sean ligeramente m\u00e1s grandes que el requisito m\u00ednimo de a\u00f1adiendo un 0.2\u20130.3 mm adicional<\/strong> para rellenar la longitud para componentes como resistencias y capacitores. Esto proporciona un objetivo m\u00e1s grande y mejora la calidad de la uni\u00f3n de soldadura.<\/p>
Es una mala pr\u00e1ctica agregar rellenos de cobre aislados debajo de componentes donde se aplicar\u00e1 pasta de soldar. Esto puede causar el efecto \"tumba\", un fen\u00f3meno en el que un extremo del componente se levanta de la placa durante la soldadura.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Marcas Fiduciales y Agujeros de Herramientas<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Deber\u00edas colocar en al menos tres<\/strong> puntos de referencia en tu placa en un patr\u00f3n asim\u00e9trico<\/strong>. Se recomienda colocar cada fiducial cerca del esquinas del tablero<\/strong>, con aproximadamente 5 mm de holgura desde el borde. Los fiduciales deben estar pads de cobre circulares de 1 mm de di\u00e1metro<\/strong> sin m\u00e1scara de soldadura, rodeado por al menos 2 mm de tolerancia<\/strong> libre de cobre y serigraf\u00eda.<\/p>
Para las placas ensambladas en paneles, es una buena pr\u00e1ctica a\u00f1adir fiduciales a nivel de panel adem\u00e1s de los fiduciales a nivel de placa.<\/p>
Incluya un agujero de herramienta si la placa se va a panelizar o requiere un posicionamiento preciso durante el ensamblaje.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Comparaci\u00f3n$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Serigraf\u00eda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La serigraf\u00eda sirve como gu\u00eda para las instrucciones de montaje. Si se aplica correctamente, evita errores; si no, puede causar confusi\u00f3n. No debe colocarse sobre almohadillas o v\u00edas<\/strong>, ya que la mayor\u00eda de los fabricantes eliminar\u00e1n autom\u00e1ticamente la serigraf\u00eda de estas \u00e1reas, lo que puede dar lugar a marcas parciales.<\/p>
Se recomienda incluir un indicador de polaridad claro para cada componente polarizado. Por ejemplo, una barra puede indicar el c\u00e1todo de un diodo.<\/p>
Tambi\u00e9n es importante a\u00f1adir designadores de referencia. Deben colocarse cerca del componente<\/strong>, pero no debajo.<\/p>
Agregar indicadores clave como el n\u00famero de revisi\u00f3n de la placa, el c\u00f3digo de fecha y el logotipo de la empresa permite el seguimiento de las versiones de la placa durante la producci\u00f3n y el despliegue.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Apilamiento de capas<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para las placas multicapa, la disposici\u00f3n de apilamiento de las capas afecta significativamente la fabricaci\u00f3n y el ensamblaje.<\/p>
Por ejemplo, una tPila t\u00edpica de una placa de 4 capas<\/strong> es:<\/p>
Capa de Se\u00f1al Superior<\/li>
Plano de tierra<\/li>
Plano de energ\u00eda<\/li>
Capa de Se\u00f1al Inferior<\/li><\/ul>
Se recomiendan las siguientes capas para un buen apilamiento:<\/p>
Mantenga la simetr\u00eda durante el apilamiento. Si una capa pesada de cobre est\u00e1 en la parte superior, debe equilibrarse con cobre en la capa inferior para minimizar la deformaci\u00f3n de la placa.<\/li>
Mant\u00e9n el n\u00famero de capas al m\u00ednimo necesario. Una placa de 2 capas bien dise\u00f1ada es generalmente preferible a una placa de 4 capas mal dise\u00f1ada.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Ilustraci\u00f3n$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Gesti\u00f3n del calor<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Se requieren consideraciones especiales para los componentes que generan calor.<\/p>
Utiliza conexiones de alivio de calor para las almohadillas pasantes que se conectan a grandes \u00e1reas de cobre<\/strong>. Sin alivio de calor, las almohadillas pueden actuar como disipadores de calor, impidiendo una soldadura adecuada. Las conexiones de alivio de calor utilizan radios delgados para conectar las almohadillas al plano de cobre, limitando la disipaci\u00f3n de calor para asegurar una soldadura exitosa.<\/p>
Adem\u00e1s, usando trazos anchos<\/strong> y v\u00edas t\u00e9rmicas<\/strong> Las almohadillas t\u00e9rmicas internas ayudan a disipar eficientemente el calor generado por componentes de alta potencia, mejorando la fiabilidad y el rendimiento.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Prueba<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las pruebas desempe\u00f1an un papel fundamental en el proceso de depuraci\u00f3n. Se recomienda incluir puntos de prueba desde la etapa m\u00e1s temprana del dise\u00f1o de la placa. Coloque puntos de prueba para conexiones de tierra, se\u00f1ales clave y ubicaciones con voltajes cr\u00edticos. Deben estar aproximadamente 1 mm de di\u00e1metro<\/strong>.<\/p>
Adem\u00e1s, aseg\u00farese de que la ubicaci\u00f3n de los puntos de prueba no interfiera con los encabezados de programaci\u00f3n como JTAG o SWD, y que estos encabezados permanezcan f\u00e1cilmente accesibles. Los encabezados de programaci\u00f3n\/depuraci\u00f3n deben colocarse lejos de otros componentes para mayor comodidad.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Lista de Verificaci\u00f3n Final de Preproducci\u00f3n<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Antes de enviar sus archivos de dise\u00f1o al fabricante, verifique su dise\u00f1o sistem\u00e1ticamente utilizando una lista de verificaci\u00f3n basada en sus requisitos, asegur\u00e1ndose de que cumple con las recomendaciones del fabricante. Una lista de verificaci\u00f3n gen\u00e9rica podr\u00eda incluir:<\/p>
Todos los componentes tienen asignadas huellas que coinciden con el encapsulado deseado.<\/li>
Marcado de polaridad para componentes polarizados.<\/li>
Los fiduciales est\u00e1n presentes y colocados correctamente.<\/li>
Sin solapamientos en serigraf\u00eda, pads o v\u00edas.<\/li>
Las designaciones de referencia est\u00e1n presentes y son legibles.<\/li>
El contorno de la placa est\u00e1 en la capa correcta.<\/li>
Todos los archivos de capa est\u00e1n presentes (Gerber, archivos de taladro, datos de selecci\u00f3n y colocaci\u00f3n).<\/li>
El ancho de pista m\u00ednimo cumple con las recomendaciones del fabricante (es com\u00fan 6 mil \/ 0.15 mm).<\/li>
Los tama\u00f1os de v\u00eda son fabricables (t\u00edpicamente de 0.3 a 0.5 mm).<\/li>
La holgura entre orificios es suficiente (al menos 0.3 mm entre orificios).<\/li>
La holgura del borde de la placa respecto a los agujeros es suficiente (al menos 0,5 mm de los agujeros al borde de la placa).<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El Dise\u00f1o para el Ensamblaje (DFA) no se trata de memorizar reglas y regulaciones, sino de comprender el proceso de ensamblaje de placas de circuito y tomar consideraciones cuidadosas que se adapten a las restricciones de fabricaci\u00f3n del mundo real.<\/p>
Comienza a implementar el DFA de una manera sencilla. Incluso una placa de dos capas b\u00e1sica puede beneficiarse de estos principios. Al ganar experiencia, desarrollar\u00e1s una intuici\u00f3n sobre lo que funciona mejor y lo que causa problemas. Revisa los planos de ensamblaje de tu fabricante y, cuando tengas tu placa en mano y encuentres problemas, analiza por qu\u00e9 ocurrieron y ajusta tus pr\u00f3ximas iteraciones en consecuencia.<\/p>
Las mejores ideas surgen al observar el proceso de ensamblaje de sus placas. Cada dise\u00f1o ense\u00f1a lecciones sobre la relaci\u00f3n entre lo que ha dise\u00f1ado y lo que ocurre en la l\u00ednea de ensamblaje.<\/p>
Para ingenieros y dise\u00f1adores que buscan servicios confiables de fabricaci\u00f3n y ensamblaje de PCB, PCBCool<\/a> ofrece experiencia en producci\u00f3n amigable con DFA, ayud\u00e1ndote a convertir tus dise\u00f1os en placas manufacturables de alta calidad con errores m\u00ednimos y m\u00e1xima eficiencia. Asociarte con PCBCool te permite concentrarte en la innovaci\u00f3n mientras dejas los desaf\u00edos de ensamblaje a los profesionales.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Preguntas frecuentes (PF)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfQu\u00e9 es el Dise\u00f1o para el Ensamblaje (DFA) en el Dise\u00f1o de PCB?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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DFA es la pr\u00e1ctica de dise\u00f1ar placas de circuito impreso para simplificar el ensamblaje, reducir los costos de fabricaci\u00f3n y mejorar la fiabilidad.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfCu\u00e1ntos fiduciales debo a\u00f1adir para el ensamblaje SMT?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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T\u00edpicamente al menos tres, colocados asim\u00e9tricamente cerca de las esquinas del tablero, con aproximadamente 5 mm de separaci\u00f3n de los bordes.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP3: \u00bfPuedo mezclar componentes de montaje superficial y de agujero pasante de manera eficiente?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ed, pero coloque los componentes \"through-hole\" m\u00e1s pesados en el lado superior y los m\u00e1s ligeros en el inferior, asegurando un acceso adecuado para soldadura por reflujo y soldadura manual.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfPuedo usar huellas est\u00e1ndar de bibliotecas?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ed, pero verifique las huellas contra las especificaciones del fabricante para evitar problemas de soldadura o errores de ensamblaje.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfC\u00f3mo verifico si mis anchos de pista son fabricables?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Confirme con su fabricante de PCB; el m\u00ednimo com\u00fan es de 0.15 mm (6 mil), pero ajuste seg\u00fan los requisitos de corriente y las tolerancias de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tP6: \u00bfCu\u00e1les son los errores comunes que causan retrasos en el ensamblaje?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Solapamiento de serigraf\u00eda en las almohadillas, falta de fiducials, orientaci\u00f3n incorrecta de los componentes, alivio t\u00e9rmico deficiente y holguras insuficientes.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7: \u00bfExisten herramientas que me ayuden a evaluar el cumplimiento de la DFA?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Muchas herramientas de CAD para PCB ofrecen verificaciones de DFA, incluyendo verificaci\u00f3n de huellas, espaciado, colocaci\u00f3n de serigraf\u00eda y an\u00e1lisis de puntos de prueba.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Abraash$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Abraash Vnest | Ingeniero de Dise\u00f1o Asistente<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Abraash Vnest trabaja en proyectos electr\u00f3nicos relacionados con la defensa, con un enfoque en el desarrollo de esquemas, la soluci\u00f3n de problemas de circuitos, las pruebas y la documentaci\u00f3n t\u00e9cnica. Tambi\u00e9n desarrolla firmware STM32 e implementa protocolos de comunicaci\u00f3n industrial como CAN.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Abraash Vnest \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Domina el DFA para proyectos de PCBA con nuestra gu\u00eda completa: desde la colocaci\u00f3n de componentes, dise\u00f1o de pads, gesti\u00f3n t\u00e9rmica, puntos de prueba, hasta listas de verificaci\u00f3n de preproducci\u00f3n para un ensamblaje sin errores.<\/p>","protected":false},"author":12,"featured_media":37672,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Gu\u00eda de Dise\u00f1o para el Ensamblaje (DFA) para Proyectos Exitosos de PCBA | PCBCool","description":"Domina el DFA para proyectos de PCBA con nuestra gu\u00eda completa: desde la colocaci\u00f3n de componentes, dise\u00f1o de pads, gesti\u00f3n t\u00e9rmica, puntos de prueba, hasta listas de verificaci\u00f3n de preproducci\u00f3n para un ensamblaje sin errores."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[123,122],"post_folder":[],"class_list":["post-37646","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-assembly","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/37646","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/12"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=37646"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/37646\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/37672"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=37646"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=37646"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=37646"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=37646"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}