{"id":35012,"date":"2025-12-25T17:12:19","date_gmt":"2025-12-25T09:12:19","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=35012"},"modified":"2026-01-15T19:11:59","modified_gmt":"2026-01-15T11:11:59","slug":"esp32-pcb-failure-case-study-on-power-and-rf-layout","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/case-studies\/esp32-pcb-failure-case-study-on-power-and-rf-layout\/","title":{"rendered":"Estudio de caso sobre fallos en PCB de ESP32 en el dise\u00f1o de potencia y RF"},"content":{"rendered":"

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Un tema recurrente en nuestro laboratorio de an\u00e1lisis de fallas de PCB es este: \u201cFuncion\u00f3 en la protoboard, \u00bfpor qu\u00e9 no funciona en la placa?<\/em>\u201dRecientemente, un cliente envi\u00f3 un lote de Monitores ambientales basados en ESP32<\/strong> eso pas\u00f3 las pruebas de banco pero fall\u00f3 en el campo con una tasa de 681 TP3T<\/strong>. El firmware y la lista de materiales (BoM) no cambiaron con respecto al prototipo. \u00bfLa \u00fanica variable? El Placa de circuito impreso<\/strong>.<\/p>

Esto no es una anomal\u00eda. Seg\u00fan las Directrices de Dise\u00f1o para la Fabricaci\u00f3n de IPC (IPC-7351C, 2024<\/em>), m\u00e1s de 73% de fallos en las primeras etapas de la vida<\/strong> en los dispositivos IoT provienen de problemas de integridad de se\u00f1al y potencia inducidos por el dise\u00f1o<\/strong>, no defectos de componentes. Abajo, PCBCool<\/a> detalla la investigaci\u00f3n forense y los principios correctivos de dise\u00f1o de PCB que finalmente resolvieron el problema.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Alcance del proyecto y manifestaci\u00f3n de fallos<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El dispositivo utiliz\u00f3 un ESP32-WROOM-32<\/strong>, DS18B20 (sensor de temperatura 1 hilos)<\/strong>, y Transceptor LoRa SX1276<\/strong>, impulsado por un celda 18650<\/strong>. Requisitos clave:<\/p>
Transmitir datos del sensor cada 15 minutos<\/li>
Operar por \u22656 meses con una sola carga<\/li>
Funciona a -10\u00b0C a +50\u00b0C<\/li><\/ul>
Unidades de banco (protoboard + cables de conexi\u00f3n) conseguidas Tiempo de actividad del 100% durante 21 d\u00edas<\/strong>. Sin embargo, 42 de 62 unidades fabricadas se congelaron<\/strong> despu\u00e9s de 3\u20137 transmisiones, siempre durante R\u00e1fagas de transmisi\u00f3n LoRa<\/strong>.<\/p>
La disparidad entre una protoboard y una PCB radica en \u201ccaos controlado\u201d de los par\u00e1sitos<\/em>. En una protoboard, los largos cables puente y las tiras de riel internas act\u00faan como inductores y capacitores grandes, no intencionados. Si bien esto generalmente degrada las se\u00f1ales de alta velocidad, ocasionalmente puede actuar como un filtro de paso bajo, amortiguando el ruido de conmutaci\u00f3n de alta frecuencia de una fuente de alimentaci\u00f3n mal regulada.<\/p>
Cuando el dise\u00f1o pasa a una PCB, estos \u201cfiltros accidentales<\/em>\u201ddesaparecer. Las trazas se vuelven mucho m\u00e1s cortas y los planos de cobre permiten tiempos de respuesta transitorios mucho m\u00e1s r\u00e1pidos. Si la estrategia de desacoplamiento es deficiente, el consumo repentino de corriente de una radio LoRa \u2014que a menudo salta de microamperios en modo de espera a 120 mA en milisegundos<\/strong>\u2014crea un masivo V = L di\/dt ca\u00edda de voltaje<\/strong>. Sin la naturaleza \u201clenta\u201d de la protoboard para ralentizar las cosas, el ESP32 experimenta una ca\u00edda de tensi\u00f3n brusca a nanoescala, que provoca un bloqueo de la CPU en lugar de un reinicio limpio. Esto explica por qu\u00e9 los dispositivos se congelaron en lugar de reiniciarse.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Metodolog\u00eda de diagn\u00f3stico<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Realizamos las siguientes t\u00e9cnicas de diagn\u00f3stico:<\/p>
Termograf\u00eda (FLIR E8) durante ciclos TX<\/li>
Sondeo de riel de alimentaci\u00f3n (Keysight InfiniiVision, 1 GSa\/s)<\/li>
Inspecci\u00f3n por rayos X (Nordson DAGE XD7600) para vac\u00edos en soldadura<\/li>
Verificaci\u00f3n cruzada de Gerber vs. esquem\u00e1tico (usando Altium 24 DRC)<\/li><\/ul>
Como resultado, se identificaron tres fallos espec\u00edficos en la PCB.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Descripci\u00f3n de los defectos y acciones correctivas<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Falla 1: Divisi\u00f3n del plano de tierra causando subtensi\u00f3n<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La disposici\u00f3n enrut\u00f3 120 mA corriente de transmisi\u00f3n LoRa<\/strong> a trav\u00e9s de una pista estrecha (0,3 mm) que serpenteaba entre los condensadores de desacoplo, dividiendo efectivamente el plano de tierra. Esto cre\u00f3 un local rebote de tierra de hasta 420 mV<\/strong> (Fig. 1), soltando los ESP32 Riel de 3.3V<\/strong> por debajo del umbral de brownout de 2.97V (Manual de Referencia T\u00e9cnica ESP32 v5.1, Secci\u00f3n 2.4<\/em>).<\/p>
Acci\u00f3n Correctiva:<\/strong><\/p>
Implementar un plano de tierra s\u00f3lido e ininterrumpido en la Capa 2.<\/li>
Enruta todas las trayectorias de alta corriente (bater\u00eda \u2192 PMIC \u2192 carga) \u00fanicamente en la Capa 1.<\/li>
Agregar v\u00edas de costura (0,3 mm, paso de 1,5 mm) alrededor del m\u00f3dulo ESP32 y LoRa, seg\u00fan las Gu\u00edas de Dise\u00f1o de Hardware de Espressif (v2.3, 2025).<\/li>
Coloca condensadores de desacoplo de 10 \u00b5F + 100 nF a menos de 5 mm de cada pin VDD.<\/li><\/ul>
$\"Captura$
Fig. 1 Captura del osciloscopio del riel de 3.3V durante la transmisi\u00f3n LoRa<\/p><\/div>
La f\u00edsica de la ruta de retorno suele ser el aspecto m\u00e1s ignorado en el dise\u00f1o de sistemas de IoT. En los circuitos de corriente continua, la corriente sigue el camino de menor resistencia; sin embargo, a las frecuencias de conmutaci\u00f3n propias de LoRa (bus SPI a 10 MHz) y ESP32 (80\/160 MHz), la corriente sigue el senda de menor inductancia<\/strong>, que corre directamente debajo de la traza de la se\u00f1al en el plano de referencia. Al dividir el plano de tierra con trazas estrechas, la corriente de retorno se vio obligada a dar un bucle inductivo largo alrededor de la divisi\u00f3n.<\/span><\/p>
Este bucle act\u00faa como una antena, emitiendo EMI y creando una ruta de retorno de alta impedancia. El resultado \u201cRebote del suelo<\/strong>\u201daumenta efectivamente la referencia de 0V del MCU con respecto a la fuente de alimentaci\u00f3n. Para el ESP32, el riel de 3.3V parece caer significativamente, incluso si el voltaje de la bater\u00eda se mantiene estable. La continuidad total del cobre no es suficiente; se necesita una ruta de retorno de baja impedancia para mantener una referencia de voltaje estable durante las operaciones de RF de alta ganancia.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Fallo 2: Violaci\u00f3n de temporizaci\u00f3n de 1-Wire debido a capacitancia de traza excesiva<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El DS18B20<\/strong> operado en modo de energ\u00eda par\u00e1sita, requiriendo una temporizaci\u00f3n precisa seg\u00fan la hoja de datos del DS18B20 (Maxim Integrated, Rev. 5, 2023<\/em>):<\/p>
\u2264 1 \u00b5s \u2192 capacitancia \u2264 15 pF<\/li>
Longitud equivalente m\u00e1xima del cable: 15 m<\/li><\/ul>
La placa de circuito impreso us\u00f3 un rastreador de 92 mm<\/strong> de ESP32 GPIO4 \u2192 DS18B20, con un cable y una red compartida VDD\/DQ. Capacitancia total medida: 27 pF \u2192 tiempo de subida: 1.8 \u00b5s<\/strong>. El sensor se reinici\u00f3 durante la conversi\u00f3n de temperatura, lo que provoc\u00f3 bloqueos similares a I\u00b2C.<\/p>
$\"Comparaci\u00f3n$
Figura 2: Comparaci\u00f3n de la integridad de la se\u00f1al 1-Wire<\/p><\/div>
Acci\u00f3n Correctiva:<\/strong><\/p>
L\u00edmite el rastro de 1 cable a \u226430 mm, sin v\u00edas.<\/li>
Utilice redes VDD y DQ separadas (sin enrutamiento compartido).<\/li>
Coloca la resistencia pull-up de 4,7 k\u03a9 en el sensor, no en la MCU.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Defecto 3: Interferencia de RF debido a aislamiento inadecuado<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El L\u00ednea de alimentaci\u00f3n de antena SX1276<\/strong> pasaba directamente bajo el oscilador de cristal de 40 MHz del ESP32. El an\u00e1lisis espectral mostr\u00f3 espurios de 22 dBc en las frecuencias centrales de LoRa. Peor a\u00fan: el relleno de cobre invadi\u00f3 a menos de 0.3 mm de la microstrip de 50 \u03a9, desajustando la impedancia a 38 \u03a9.<\/p>
$\"Dise\u00f1o$
Figura 3: Dise\u00f1o de RF e Implementaci\u00f3n de Valla de V\u00edas<\/p><\/div>
Acci\u00f3n Correctiva:<\/span><\/strong><\/p>
Secci\u00f3n de RF redise\u00f1ada solo en la Capa 1.<\/li>
A\u00f1adido mediante fence (v\u00edas de 0,3 mm, paso de 10 mm).<\/li>
Se utiliz\u00f3 el solucionador de campos para establecer el ancho de la pista: 0.254 mm sobre un n\u00facleo de FR-4 de 0.8 mm.<\/li>
Verificado con TDR: 49,2 \u03a9 \u00b1 1,3 \u03a9.<\/li><\/ul>
El aislamiento de RF a menudo determina si un dispositivo pasa la certificaci\u00f3n FCC\/CE o falla en el campo. Cuando la microcinta de 50 \u03a9 se desintoniz\u00f3 a 38 \u03a9<\/strong> debido a la invasi\u00f3n de cobre, cre\u00f3 un Relaci\u00f3n de onda estacionaria (ROE) desajustada<\/strong>, haciendo que una porci\u00f3n significativa de la energ\u00eda de RF se refleje de regreso al SX1276 en lugar de irradiarse desde la antena.<\/p>
Esta energ\u00eda reflejada se manifiesta en forma de calor y ruido del sustrato. Adem\u00e1s, la colocaci\u00f3n de la l\u00ednea de alimentaci\u00f3n de la antena cerca del cristal de 40 MHz introdujo riesgos de \u201csincronizaci\u00f3n por inyecci\u00f3n\u201d, en los que las r\u00e1fagas de RF de alta potencia pod\u00edan alterar la frecuencia del cristal, provocando fluctuaciones en el reloj de la MCU o una deriva de la frecuencia LoRa.<\/p>
La valla de v\u00edas act\u00faa como una jaula de Faraday dentro de las capas de la placa de circuito impreso, desviando los campos electromagn\u00e9ticos laterales hacia tierra antes de que puedan interferir en los sensibles circuitos anal\u00f3gicos de sincronizaci\u00f3n del ESP32.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Lista de verificaci\u00f3n de dise\u00f1o de PCB para la confiabilidad del ESP32<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Par\u00e1metro<\/th> Riesgo si se ignora<\/th> Regla de dise\u00f1o<\/th> Fuente<\/th><\/tr><\/thead>
Pines de sujeci\u00f3n (GPIO0 \/ 2 \/ 15)<\/td> Error de modo de arranque<\/td> \u226510 k\u03a9 de resistencia pull-up; nunca activar activamente durante el arranque<\/td> ESP32 TRM \u00a73.1<\/td><\/tr>
Pines ADC (36 \/ 39)<\/td> Deriva del sensor<\/td> Mantenga >10 mm de los reguladores de conmutaci\u00f3n; evite el enrutamiento de la capa superior debajo de ESP32<\/td> ESP32 HW Guide \u00a74.2<\/td><\/tr>
Pines de flash (6\u201311)<\/td> Ladrillo<\/td> No se permite enrutamiento; cubrir con cobre de tierra<\/td> Gu\u00eda de hardware ESP32 \u00a72.3<\/td><\/tr>
Corriente en modo de reposo profundo<\/td> Drenaje de bater\u00eda<\/td> Use la puerta de potencia MOSFET; verifique <15 \u00b5A en total<\/td> ESP32 TRM \u00a710.3<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Resultados despu\u00e9s del redise\u00f1o<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\u00cdndice de fallos en campo: 68% \u2192 1,2%<\/li>
Duraci\u00f3n promedio de la bater\u00eda: 4.2 meses \u2192 7.1 meses<\/li>
\u00c9xito del paquete LoRa: 71% \u2192 99,4%<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una protoboard valida la funcionalidad. Una PCB valida la robustez. Tu dise\u00f1o no es solo un esquema; es un sistema mec\u00e1nico, t\u00e9rmico y electromagn\u00e9tico. Dise\u00f1a como tal.<\/p>
Para dispositivos de IoT y monitoreo ambiental, la confianza PCBCool<\/a> \u2014 Contamos con una amplia experiencia en la fabricaci\u00f3n de PCB, prototipado y ensamblaje llave en mano para esta industria. Desde la integridad de la potencia hasta la optimizaci\u00f3n de RF, ayudamos a convertir su prototipo de placa de pruebas en un producto probado en campo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Preguntas frecuentes (PF)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\u00bfPor qu\u00e9 mi proyecto ESP32 funcion\u00f3 en una protoboard pero fall\u00f3 en una PCB?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Una protoboard puede enmascarar problemas de integridad de se\u00f1al y de alimentaci\u00f3n debido a que los largos cables de conexi\u00f3n act\u00faan como filtros paso bajo accidentales. En una PCB, las pistas son m\u00e1s cortas y los planos de cobre responden m\u00e1s r\u00e1pido, exponiendo bajones de tensi\u00f3n y otras fallas relacionadas con el dise\u00f1o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t2. \u00bfC\u00f3mo puedo prevenir las ca\u00eddas de tensi\u00f3n durante las transmisiones LoRa?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Aseg\u00farese de que los planos de tierra sean s\u00f3lidos e ininterrumpidos, de enrutar adecuadamente las rutas de alta corriente y de colocar condensadores de desacoplo cerca de los pines VDD. Compruebe tambi\u00e9n las divisiones del plano de tierra que puedan forzar las corrientes de retorno en bucles inductivos largos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t3. \u00bfCu\u00e1les son los errores comunes con los sensores 1-Wire como el DS18B20?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Una longitud de traza excesiva, alta capacitancia o redes VDD\/DQ compartidas pueden causar violaciones de temporizaci\u00f3n y reinicios del sensor.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t4. \u00bfC\u00f3mo evito la interferencia de RF entre los relojes LoRa y MCU?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Mantenga una separaci\u00f3n adecuada entre las l\u00edneas de alimentaci\u00f3n de la antena y los cristales\/osciladores, utilice vallas de v\u00edas para aislar \u00e1reas sensibles y valide la impedancia con solucionadores de campos y mediciones TDR.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t5. \u00bfCu\u00e1l es la conclusi\u00f3n m\u00e1s importante para un dise\u00f1o de PCB fiable del ESP32?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Trata tu PCB como un sistema mec\u00e1nico, t\u00e9rmico y electromagn\u00e9tico, no solo como un esquema. Presta atenci\u00f3n a las rutas de retorno, desacoplamiento y aislamiento de RF, y prueba siempre los dise\u00f1os en condiciones de campo realistas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Loki\"$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Loki | Especialista en Comercio Internacional y Fabricaci\u00f3n de PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Loki ha trabajado en comercio internacional y en PCB desde 2021, con experiencia en fabricaci\u00f3n de PCB, ensamblaje y comunicaci\u00f3n con clientes. En PCBCool, apoya la publicaci\u00f3n de contenido t\u00e9cnico y ayuda a conectar las consultas de los clientes con el gerente de cuenta adecuado para un seguimiento eficiente de los proyectos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\r\n Leer m\u00e1s art\u00edculos de Loki \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Descubre c\u00f3mo los defectos en el dise\u00f1o de la placa de circuito impreso del ESP32 provocaron fallos en el campo del modelo 68% en monitores ambientales de IoT y conoce soluciones pr\u00e1cticas de dise\u00f1o para la integridad de la alimentaci\u00f3n, el aislamiento de RF y la fiabilidad de los sensores.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":36431,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Estudio de caso sobre fallas en PCBs de ESP32 en dise\u00f1o de potencia y RF | PCBCool","description":"Descubre c\u00f3mo los defectos en el dise\u00f1o de la placa de circuito impreso del ESP32 provocaron fallos en el campo del modelo 68% en monitores ambientales de IoT y conoce soluciones pr\u00e1cticas de dise\u00f1o para la integridad de la alimentaci\u00f3n, el aislamiento de RF y la fiabilidad de los sensores."},"footnotes":""},"categories":[116],"tags":[120],"post_folder":[],"class_list":["post-35012","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-case-studies","tag-esp32"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35012","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=35012"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35012\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/36431"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=35012"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=35012"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=35012"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=35012"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}