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Para una empresa de semiconductores como nuestro cliente estadounidense, la \u201cbrecha de validaci\u00f3n\u201d es el momento m\u00e1s tenso del ciclo de I+D. Acaban de recibir el primer lote de silicio prototipo de la fundici\u00f3n. Estos chips son incre\u00edblemente caros. Son escasos. Y el equipo de ingenier\u00eda est\u00e1 esperando para verificar si la nueva arquitectura funciona.<\/p>

Para hacer eso, necesitas una placa de validaci\u00f3n.<\/p>

El cliente nos envi\u00f3 una consulta exactamente sobre esto. El volumen del pedido fue m\u00ednimo \u2014solo 10 unidades\u2014. Pero la densidad t\u00e9cnica era alta. Cada placa requer\u00eda m\u00e1s de 300 componentes, poblando ambos lados, superior e inferior.<\/p>

El verdadero problema no era la cantidad. Era la huella. El dise\u00f1o inclu\u00eda un prototipo BGA con un paso de bola de 0.25 mm y requer\u00eda un uso extensivo de componentes pasivos 01005 (c\u00f3digo imperial).<\/p>

Esto pone al proyecto en una situaci\u00f3n dif\u00edcil.<\/p>

Talleres de Prototipos Est\u00e1ndar<\/em> Pueden entregar r\u00e1pido (24-48 horas), pero su capacidad de proceso generalmente se detiene en un paso de 0.4 mm. Raramente tienen pasta tipo 6 o inspecci\u00f3n de rayos X.<\/li>

EMS Nivel 1<\/em> Tienen la tecnolog\u00eda, pero no les interesa un pedido de 10 piezas. Incluso si lo aceptan, su configuraci\u00f3n de NPI (Introducci\u00f3n de Nuevos Productos) tarda de 3 a 4 semanas.<\/li><\/ul>
El cliente necesitaba una soluci\u00f3n de ensamblaje de PCB de entrega r\u00e1pida que pudiera manejar ensamblaje de BGA de paso fino en 7 d\u00edas.<\/p>
Aqu\u00ed est\u00e1 el desglose de ingenier\u00eda de c\u00f3mo lo resolvimos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Desaf\u00edos y restricciones clave<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Al revisar los archivos Gerber, identificamos tres restricciones principales que hicieron de esta una pesadilla de \u201calta mezcla y bajo volumen\u201d para las l\u00edneas de ensamblaje est\u00e1ndar.<\/p>
Caracter\u00edstica<\/th> Especificaci\u00f3n<\/th> Por qu\u00e9 es dif\u00edcil<\/th><\/tr><\/thead>
Paso BGA<\/td> 0.25 mm<\/td> La separaci\u00f3n entre las esferas es tan peque\u00f1a que la pasta de soldar est\u00e1ndar no saldr\u00e1 de la plantilla.<\/td><\/tr>
Pasivas<\/td> 01005 (0.4 x 0.2 mm)<\/td> La masa es de 0.04 mg. Son propensos a \u201ctombstoning\u201d (pararse) si el flujo de aire o el calor son irregulares.<\/td><\/tr>
Estructura<\/td> SMT de doble cara<\/td> La placa pasa por el horno dos veces. El primer lado corre el riesgo de oxidaci\u00f3n o de que las piezas se caigan durante el segundo paso.<\/td><\/tr>
Material<\/td> Silicio prototipo<\/td> Requisito de Cero Defectos. No podemos simplemente \u201cretra-bajar\u201d un chip prototipo da\u00f1ado.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Soluciones de Ingenier\u00eda PCBCool<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Etapa 1: Resoluci\u00f3n de la f\u00edsica de la plantilla BGA de 0,25 mm<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El primer obst\u00e1culo fue colocar la pasta de soldar en la PCB. Para un BGA con un paso de 0,25 mm, la f\u00edsica de la impresi\u00f3n de pasta de soldar comienza a fallar.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El C\u00e1lculo de la Relaci\u00f3n de \u00c1rea<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para obtener una buena impresi\u00f3n, la pasta de soldadura debe desprenderse de la apertura de la plantilla y adherirse a la almohadilla del PCB. Esto est\u00e1 regido por la Relaci\u00f3n de \u00c1rea (AR).<\/p>
$\"F\u00f3rmula$ <\/p>
El est\u00e1ndar de la industria (IPC-7525) dice que AR debe ser >0.66.<\/p>
Veamos las cifras de este proyecto:<\/p>
Di\u00e1metro de la apertura:<\/em> 100 \u00b5m (0.1 mm) para un paso de 0.25 mm.<\/li>
Grosor est\u00e1ndar de la plantilla:<\/em> 100 \u00b5m (0.1 mm o 4 mil).<\/li><\/ul>
$\"El$ <\/p>
El resultado: 0,25 est\u00e1 muy por debajo de 0,66.<\/p>
Si us\u00e1ramos un proceso est\u00e1ndar, la pasta de soldar obstruir\u00eda la plantilla. Las almohadillas BGA recibir\u00edan poca o ninguna soldadura, lo que resultar\u00eda en defectos de Non-Wet Open (NWO).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El Cambio de Material: Pasta Tipo 6<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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No pudimos cambiar el paso BGA, as\u00ed que tuvimos que cambiar los materiales.<\/span><\/p>
La mayor\u00eda de los ensambladores utilizan pasta de soldar Tipo 4 (tama\u00f1o de part\u00edcula de 20\u201338 \u00b5m). Es barata y estable. Pero para esta construcci\u00f3n, las part\u00edculas del Tipo 4 son demasiado grandes para los orificios de 100 \u00b5m.<\/p>
Nos cambiamos a Pasta de soldar sin plomo tipo 6<\/strong> (aleaci\u00f3n SAC305).<\/p>
Tama\u00f1o de part\u00edcula:<\/em> 5\u201315 \u00b5m.<\/li>
Beneficio:<\/em> La consistencia \u201csimilar al polvo\u201d permite que se empaquete en las peque\u00f1as aberturas y se libere limpiamente.<\/li><\/ul>
(Nota: El pegamento tipo 6 es costoso y sensible. Tiene una vida \u00fatil m\u00e1s corta y reacciona m\u00e1s r\u00e1pido a la oxidaci\u00f3n. Tenemos que mantenerlo refrigerado a 4\u00b0C y solo retirarlo justo antes del ciclo de impresi\u00f3n).<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La Actualizaci\u00f3n de la Plantilla<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tambi\u00e9n modificamos el m\u00e9todo de fabricaci\u00f3n de la plantilla. Una plantilla est\u00e1ndar cortada con l\u00e1ser tiene paredes rugosas (microrebabas) que retienen la pasta.<\/span><\/p>
Utilizamos una plantilla de acero inoxidable SUS301 con electropulido. El proceso de electropulido suaviza las paredes de la apertura, reduciendo la fricci\u00f3n de la tensi\u00f3n superficial y permitiendo que la pasta se deslice.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Etapa 2: El riesgo de sepultura 01005<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El segundo riesgo principal fueron los capacitores 01005. Estas piezas pesan 0.04 mg. La tensi\u00f3n superficial de la soldadura fundida es lo suficientemente fuerte como para levantarlas verticalmente, un defecto llamado \u201cefecto l\u00e1pida\u201d.\u201d<\/p>\n
Por qu\u00e9 sucede<\/p>\n
El tombstoning es un problema de temporizaci\u00f3n. Si la soldadura de la almohadilla izquierda se derrite 0.5 segundos antes que la soldadura de la almohadilla derecha, la fuerza de humectaci\u00f3n atrae el componente hacia arriba.<\/p>\n
Esto suele ocurrir debido a un mal dise\u00f1o de la PCB: si una almohadilla se conecta a una pista delgada y la otra se conecta a un plano de tierra de cobre grande, el plano de tierra act\u00faa como un disipador de calor, retrasando la fusi\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Intervenci\u00f3n DFM<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Antes de cortar la plantilla, nuestros ingenieros de DFM (Dise\u00f1o para la Fabricaci\u00f3n) revisaron los archivos Gerber. Encontramos 3 \u00e1reas donde las definiciones de las almohadillas para los 01005 eran arriesgadas.<\/p>
Problema:<\/em> Alivio t\u00e9rmico asim\u00e9trico.<\/li>
Acci\u00f3n<\/em> Se lo comunicamos al cliente. Recomendamos modificar las aberturas de la m\u00e1scara para asegurar \u201cSimetr\u00eda Bilateral Absoluta\u201d.<\/li>
Regla general:<\/em> Para los 01005, la apertura de la m\u00e1scara de soldadura debe ser \"Non-Solder Mask Defined\" (NSMD) o estrictamente controlada para asegurar una exposici\u00f3n de cobre igual.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Colocaci\u00f3n de precisi\u00f3n<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Poner estas partes en la placa requiere extrema delicadeza.<\/p>
Control de Fuerza:<\/em> Establecimos la fuerza de la boquilla Pick-and-Place en 1 Newton<\/strong>. Una fuerza est\u00e1ndar (3-4N) romper\u00eda el cuerpo cer\u00e1mico de un 01005.<\/li>
Sistema de Visi\u00f3n:<\/em> Las revisiones est\u00e1ndar de vac\u00edo no funcionan bien aqu\u00ed: la pieza es demasiado peque\u00f1a para bloquear el flujo de aire de forma fiable. Utilizamos alineaci\u00f3n l\u00e1ser para verificar que la pieza estaba en la boquilla antes de la colocaci\u00f3n.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Etapa 3: La atm\u00f3sfera de reflujo \u201cRicitos de Oro\u201d<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Soldar en aire est\u00e1 bien para resistencias grandes. Para BGA de 0.25 mm y 01005, es una receta para el fracaso. El ox\u00edgeno causa oxidaci\u00f3n r\u00e1pida en las diminutas esferas de polvo de soldadura de la pasta Tipo 6.<\/p>
Usamos un Nitr\u00f3geno (N2) Reflujo<\/strong> proceso. Pero no puedes simplemente lanzar nitr\u00f3geno puro.<\/p>
$\"L\u00ednea$ <\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El Intercambio de PPM de Ox\u00edgeno<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Hay una ventana espec\u00edfica para la concentraci\u00f3n de ox\u00edgeno: 1,000 a 2,000 ppm<\/a>.<\/p>
Escenario A:<\/em> Demasiado limpio (< 500 ppm O2)<\/li><\/ul>
Si el ambiente es demasiado puro, la tensi\u00f3n de humectaci\u00f3n se vuelve demasiado fuerte. La soldadura se adhiere instant\u00e1neamente a la almohadilla. Esta humectaci\u00f3n agresiva en realidad aumenta el torque en los 01005, causando m\u00e1s efectos de \"tombstoning\".<\/p>
Escenario B:<\/em> Demasiado sucio (> 3000 ppm de O2)<\/li><\/ul>
El polvo de pasta Tipo 6 se oxida. Esto lleva a defectos de \u201cGraping\u201d (donde la soldadura parece un racimo de uvas sin fundir) y Head-on-Pillow en el BGA.<\/p>
Ajustamos nuestros hornos para mantener una temperatura constante 1500 ppm O2<\/strong>. Esto nos dio la zona \u201cRicitos de Oro\u201d: buena humectaci\u00f3n para el BGA, pero tensi\u00f3n superficial manejable para los 01005.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El Perfil de Remojo<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tambi\u00e9n utilizamos un perfil \u201cSoak\u201d en lugar de una rampa lineal. Mantuvimos la temperatura entre 150\u00b0C y 200\u00b0C durante 90 segundos.<\/p>
Esta pausa permite que el cobre de la PCB, el cuerpo del BGA y los peque\u00f1os componentes pasivos alcancen la misma temperatura antes de que la soldadura se derrita. El equilibrio t\u00e9rmico es la mejor defensa contra el efecto l\u00e1pida.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Etapa 4: Inspecci\u00f3n y Verificaci\u00f3n<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para el ensamble de una placa de validaci\u00f3n de semiconductores, no se puede asumir que una uni\u00f3n est\u00e1 en buen estado solo porque luce bien. Las uniones cr\u00edticas est\u00e1n ocultas debajo de la BGA.<\/p>
$\"El$ <\/p>
Inspeccionamos la deposici\u00f3n de pasta de soldar antes de colocar los componentes.<\/p>
Por qu\u00e9<\/em> Si la impresi\u00f3n es defectuosa, limpiar la placa y volver a imprimirla cuesta 1 TP 4 T 5. Si detectamos el defecto tras el reflujo, la placa se desecha (lo que supone un coste de miles).<\/li>
Est\u00e1ndar:<\/em> Buscamos una consistencia en el volumen. Se rechaz\u00f3 cualquier almohadilla con un volumen inferior a 70%.<\/li><\/ul>
100% AXI (Inspecci\u00f3n automatizada por rayos X)<\/p>
Esto era obligatorio. Radiografiamos cada BGA.<\/p>
Busc\u00e1bamos a dos asesinos espec\u00edficos:<\/p>
Cabeza-sobre-Almohada (HoP):<\/em> Donde la bola BGA descansa sobre la pasta de soldar pero no se funde. Crea una conexi\u00f3n el\u00e9ctrica intermitente que vuelve locos a los ingenieros de validaci\u00f3n.<\/li>
Anulaci\u00f3n:<\/em> Burbujas de aire atrapadas en la junta. Hemos comprobado que el volumen total de las burbujas era \u2264 151 TP3T del \u00e1rea de la junta.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Consideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El proyecto avanz\u00f3 a trav\u00e9s de nuestro Fabricaci\u00f3n integral de NPI<\/strong> l\u00ednea r\u00e1pida.<\/p>
D\u00eda 1-3:<\/em> Fabricaci\u00f3n de PCB (giro r\u00e1pido, garantizando planaridad Almohadillas VIP<\/a>. Suministro de componentes de Digi-Key\/Mouser.<\/li>
D\u00eda 4:<\/em> Revisi\u00f3n de DFM y Fabricaci\u00f3n de Plantillas (Electropulido).<\/li>
D\u00eda 5:<\/em> SMT Ensamblaje (Lado Superior).<\/li>
D\u00eda 6:<\/em> Ensamblaje SMT (Cara Inferior) e Inspecci\u00f3n por Rayos X.<\/li>
D\u00eda 7:<\/em> Prueba Funcional Final (FCT) y Env\u00edo.<\/li><\/ul>
Entregamos las 10 tablas a tiempo. El rendimiento en la primera pasada fue de 100%<\/strong>.<\/p>
Para el cliente, esto significaba que pod\u00edan comenzar la validaci\u00f3n de silicio de inmediato, sin preguntarse si un error en el ensamblaje de la placa estaba enmascarando un error del chip.<\/p>
Si est\u00e1s dise\u00f1ando placas de validaci\u00f3n con paso de 0.3 mm o menor, no dejes el ensamblaje al azar. Contacta PCBCool<\/a> para una revisi\u00f3n DFM gratuita de tu pr\u00f3xima compilaci\u00f3n de NPI. Podemos detectar los riesgos antes de que cortes la plantilla.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Preguntas frecuentes (PF)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t1. \u00bfPor qu\u00e9 no podemos usar pasta de soldar est\u00e1ndar Tipo 4 para BGA de 0,25 mm de paso?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Todo se reduce al tama\u00f1o de part\u00edcula frente al tama\u00f1o de la apertura. Las part\u00edculas de pasta Tipo 4 oscilan entre 20 y 38 \u00b5m. Para un paso de 0.25 mm, la apertura de la plantilla suele tener solo 100 \u00b5m de ancho. Las part\u00edculas grandes pueden obstruir estas peque\u00f1as aberturas, lo que lleva a una transferencia de pasta insuficiente. Usamos pasta Tipo 6 (5-15 \u00b5m) porque las esferas m\u00e1s finas se liberan limpiamente de la apertura, asegurando que la bola BGA realmente entre en contacto con el fundente y la soldadura.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t2. \u00bfDebo definir las almohadillas como NSMD (no definidas por m\u00e1scara de soldadura) o SMD para estas piezas de paso fino?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Para BGA de 0.25 mm, generalmente recomendamos pads NSMD. Proporcionan una mejor precisi\u00f3n de registro porque el proceso de grabado de cobre es m\u00e1s preciso que la aplicaci\u00f3n de la m\u00e1scara de soldadura. Sin embargo, los pads NSMD son mec\u00e1nicamente m\u00e1s d\u00e9biles. Sugerimos agregar un dise\u00f1o de l\u00e1grima a la conexi\u00f3n de la traza para evitar grietas en el cuello. Para los 01005, tambi\u00e9n se prefieren los NSMD, pero debe asegurarse de que la m\u00e1scara entre los pads tenga al menos 100 \u00b5m para evitar puentes.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t3. Usted mencion\u00f3 \u201c1500 ppm\u201d de ox\u00edgeno para el reflujo. \u00bfNo ser\u00eda mejor un nivel de ox\u00edgeno cercano a cero para prevenir la oxidaci\u00f3n?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Sorprendentemente, no. Si bien el nitr\u00f3geno previene la oxidaci\u00f3n, un entorno demasiado puro (<500 ppm O2) crea fuerzas de humectaci\u00f3n demasiado agresivas. Para los componentes 01005, esta \u201chumectaci\u00f3n instant\u00e1nea\u201d aumenta la torsi\u00f3n en el componente, lo que provoca tasas m\u00e1s altas de efecto lapida. Mantenemos 1,000\u20132,000 ppm de O2 para equilibrar una buena humectaci\u00f3n para los BGA con una tensi\u00f3n superficial controlada para los pasivos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t4. Si un condensador 01005 falla durante nuestras pruebas de laboratorio, \u00bfpueden repararlo?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Recomendamos encarecidamente no intentar reparar los componentes 01005. Las puntas de soldador est\u00e1ndar son demasiado grandes y transfieren el calor de forma demasiado agresiva, lo que a menudo da\u00f1a las almohadillas o agrieta el cuerpo cer\u00e1mico de la pieza de recambio. Adem\u00e1s, soldar estas piezas a mano resulta extremadamente dif\u00edcil de realizar con fiabilidad. Si una placa prototipo falla debido a un componente 01005 defectuoso, suele ser m\u00e1s seguro sustituir la placa o utilizar un sistema de reparaci\u00f3n especializado de gas caliente en lugar de un soldador.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t5. \u00bfCu\u00e1les son las reglas de dise\u00f1o para las microv\u00edas debajo de una BGA de 0.25 mm?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Debes usar Microvia-in-Pad, pero la especificaci\u00f3n cr\u00edtica es el acabado. Las v\u00edas deben estar rellenas y chapadas (VIPPO) para crear una superficie perfectamente plana. Si hay alguna hendidura o relleno incompleto, la pasta de soldadura se drenar\u00e1 en la v\u00eda durante el reflujo. Esto deja la bola BGA hambrienta de soldadura, causando un defecto de Non-Wet Open (NWO) que es muy dif\u00edcil de detectar sin rayos X.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Andy | Especialista en Fabricaci\u00f3n y Ensamblaje de PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Andy es un profesional experimentado en la industria de PCBs con d\u00e9cadas de experiencia en fabricaci\u00f3n, ensamblaje y soporte al cliente de PCBs. En PCBCool, lidera el equipo de marketing y ayuda a convertir la experiencia pr\u00e1ctica de proyectos en contenido t\u00e9cnico \u00fatil para ingenieros, compradores y desarrolladores de productos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\r\n Leer M\u00e1s Art\u00edculos de Andy \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Este caso de estudio presenta un ensamblaje de PCB prototipo de paso fino de 0,25 mm para la validaci\u00f3n de semiconductores, destacando c\u00f3mo se ensamblaron BGAs de alta densidad y componentes 01005 con precisi\u00f3n y entrega r\u00e1pida.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":35011,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Ensamblaje de PCB prototipo de paso fino de 0,25 mm para validaci\u00f3n de semiconductores | PCBCool","description":"Este caso de estudio presenta un ensamblaje de PCB prototipo de paso fino de 0,25 mm para la validaci\u00f3n de semiconductores, destacando c\u00f3mo se ensamblaron BGAs de alta densidad y componentes 01005 con precisi\u00f3n y entrega r\u00e1pida."},"footnotes":""},"categories":[116],"tags":[],"post_folder":[],"class_list":["post-34916","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-case-studies"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34916","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=34916"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34916\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/35011"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=34916"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=34916"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=34916"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=34916"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}