Ha ganado el Senju M40. Su sistema de fundente utiliza 2,51 TP3T de componentes vol\u00e1tiles, frente a los 4,11 TP3T del AIM REL61. Menos componentes vol\u00e1tiles = menos gases que atrapar.<\/p>

(Al principio utilizamos pasta soluble en agua porque era m\u00e1s barata. Gran error. Se produjo un fallo en la primera tanda. Tuvimos que limpiar las placas y volver a empezar. Perdimos tres d\u00edas.)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Soluci\u00f3n 3: Perfil de Flujo para Masa T\u00e9rmica<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Perfil est\u00e1ndar sin plomo:<\/p>

Remojar<\/em> 60-90 segundos a 150-180\u00b0C<\/li>

Tiempo sobre el l\u00edquido<\/em> 45-60 segundos<\/li><\/ul>
$\"Zona$ <\/p>
Para una placa de 2.0 mm con resistencias 3550, esto falla. La placa act\u00faa como un disipador de calor.<\/p>
Nuestro perfil optimizado:<\/p>
Remojo prolongado<\/em> 120 segundos a 160 \u00b0C<\/li>
TAL<\/em> 75 segundos a 235\u00b0C pico<\/li>
Velocidad de enfriamiento:<\/em> 2.5 \u00b0C\/seg (lento para reducir el estr\u00e9s)<\/li><\/ul>
\u00bfPor qu\u00e9? La placa de 2,0 mm necesita m\u00e1s tiempo para alcanzar el equilibrio t\u00e9rmico. Un tiempo de reposo insuficiente = gradiente de temperatura a lo largo de la placa = juntas fr\u00edas en los bordes exteriores.<\/p>
Datos de c\u00e1mara t\u00e9rmica<\/strong><\/p>
Zona de Juego<\/th> Perfil est\u00e1ndar<\/th> Perfil optimizado<\/th> \u0394T<\/th><\/tr><\/thead>
Centro<\/td> 235\u00b0C<\/td> 237\u00b0C<\/td> +2\u00b0C<\/td><\/tr>
Borde<\/td> 201\u00b0C<\/td> 231\u00b0C<\/td> +30\u00b0C<\/td><\/tr>
Placa de resistencia<\/td> 215\u00b0C<\/td> 234\u00b0C<\/td> +19\u00b0C<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>
La temperatura del borde salt\u00f3 de 201 \u00b0C a 231 \u00b0C. Esa es la diferencia entre una junta fr\u00eda y una buena junta.<\/p>
(L.Wang, nuestro ingeniero de procesos, abog\u00f3 por un remojo de 140 segundos. Llegamos a un compromiso de 120. Probablemente ten\u00eda raz\u00f3n, la placa todav\u00eda mostraba un gradiente de 5 \u00b0C. A\u00f1adimos 15 segundos en el siguiente lote).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Soluci\u00f3n 4: C\u00e1lculos de V\u00eda T\u00e9rmica<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Conductividad t\u00e9rmica del FR-4: 0.3 W\/mK. Cobre: 398 W\/mK. Las v\u00edas son autopistas t\u00e9rmicas a trav\u00e9s de la placa.<\/p>
Requisito de dise\u00f1o<\/strong><\/p>
Potencia del resistor:<\/em> 20W m\u00e1x.<\/li>
TCR<\/em> 25 ppm\/\u00b0C (especificaci\u00f3n de Vishay)<\/li>
\u0394R permitido<\/em> 0,11 TP3T \u2192 \u0394T m\u00e1x.: 40 \u00b0C<\/li>
Ambiente:<\/em> 25\u00b0C \u2192 Tj m\u00e1xima: 65\u00b0C<\/li><\/ul>
C\u00e1lculo de la resistencia t\u00e9rmica:<\/p>
R\u03b8JA = (Tj - Ta) \/ P = (65 - 25) \/ 20 = 2,0 \u00b0C\/W\n<\/code><\/pre>Placa sin v\u00edas: R\u03b8JA \u2248 45\u00b0C\/W (estimaci\u00f3n de simulaci\u00f3n Flotherm)<\/p> Cada v\u00eda (di\u00e1metro de 0.3mm, 1.6mm de largo, chapada 25\u03bcm):<\/p> R\u03b8via = 1 \/ (k \u00d7 A) = 1 \/ (0.4 W\/mmK \u00d7 0.07 mm\u00b2) = 36\u00b0C\/W por v\u00eda\n<\/code><\/pre>Necesito 25 v\u00edas en paralelo: 36\u00b0C\/W \u00f7 25 = 1.44\u00b0C\/W<\/p> A\u00f1adir resistencia a la dispersi\u00f3n: ~0.5\u00b0C\/W<\/p> Total: 1.94 \u00b0C\/W \u2192 cumple el objetivo de 2.0 \u00b0C\/W.<\/p> Colocamos vias en una cuadr\u00edcula de 5x5, con un paso de 0.5 mm, directamente debajo de la almohadilla de la resistencia. Di\u00e1metro limitado a 0.3 mm para evitar el ascenso de soldadura<\/a>.<\/p> (En el primer dise\u00f1o se utilizaron v\u00edas de 0,4 mm. La soldadura se filtr\u00f3 por 40% de ellas, dejando sin conexi\u00f3n a las almohadillas. Se cambi\u00f3 a 0,3 mm y se a\u00f1adieron tapones de m\u00e1scara de soldadura. Problema resuelto.)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t\t\t\tResultados y rendimiento<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tEjecutamos el primer lote. Dado que no hubo una prueba funcional, utilizamos la inspecci\u00f3n de Rayos X para la Inspecci\u00f3n del Primer Art\u00edculo (FAI).<\/p> Los datos:<\/strong><\/p>Tasa de Anulaci\u00f3n:<\/em> La radiograf\u00eda revel\u00f3 un \u00e1rea de vac\u00edo media de 12-151 TP3T.<\/li><\/ul>Norma: La norma IPC-A-610F establece que un porcentaje de \u00e1rea vac\u00eda inferior al 30% en las bolas de los BGA se considera aceptable.<\/p>Objetivo de fiabilidad: Para ciclos de alta potencia, <5% es ideal<\/a>, pero <20% es aceptable. Hemos alcanzado el rango de seguridad sin necesidad de costosos hornos de reflujo al vac\u00edo.<\/p> Defectos:<\/em> Cero defectos de \u201ccabeza en almohada\u201d. El remojo prolongado funcion\u00f3.<\/li> Costo<\/em> El proyecto NRE result\u00f3 ser unos 201 TP3T m\u00e1s barato que el modelo de precios por variante.<\/li> Tiempo:<\/em> 18 d\u00edas desde la confirmaci\u00f3n del archivo hasta el env\u00edo.<\/li><\/ul>El fracaso del que nadie habla<\/strong><\/p> En el lote #3, 15% de placas presentaron 12% de huecos. Causa principal: obstrucci\u00f3n de la abertura de la plantilla durante la impresi\u00f3n. El operario no se percat\u00f3 de ello hasta pasados 30 minutos. A ra\u00edz de esto, incorporamos una inspecci\u00f3n autom\u00e1tica de la pasta de soldadura (SPI). Coste: $2.100, gasto \u00fanico.<\/p> (El ingeniero de TM pregunt\u00f3 si pod\u00edamos omitir la radiograf\u00eda para ahorrar dinero. Nos negamos. La falta de pruebas funcionales significa que la validaci\u00f3n del proceso es obligatoria. Entendieron.)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t\t\t\tConsideraciones finales<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tLos bajos vol\u00famenes no implican baja calidad. Los lotes de 25 unidades de TM recibieron el mismo rigor de ingenier\u00eda que las tiradas de 10.000 unidades.<\/p> Lecciones clave:<\/p>La panelizaci\u00f3n ahorra dinero pero necesita disciplina de fiduciales<\/li> El control del vac\u00edo es ciencia de materiales, no suerte<\/li>Las tablas gruesas exigen perfiles t\u00e9rmicos m\u00e1s largos<\/a><\/li> El dise\u00f1o de v\u00edas requiere c\u00e1lculo, no reglas generales.<\/li><\/ul>El \u201cHammerhead Dyno\u201d se ha enviado seg\u00fan lo previsto. Los clientes de TM miden la potencia de los amplificadores con una incertidumbre inferior a 0,11 TP3T. Eso es lo que importa.<\/p> (Pr\u00f3ximo reto: TM quiere a\u00f1adir una variante de 4 \u03a9. Estamos comprobando si la disposici\u00f3n actual del panel tiene espacio suficiente. Es posible que se necesite un panel 8% m\u00e1s grande. A la espera de presupuesto.)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t\t\t\tPreguntas frecuentes (PF)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t1. \u00bfPor qu\u00e9 los vac\u00edos matan la precisi\u00f3n en las mediciones de audio?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\tLos huecos son burbujas de gas (conductividad t\u00e9rmica de 0,026 W\/mK) atrapadas en la soldadura (50 W\/mK). Estos crean puntos calientes. Una resistencia con un coeficiente de temperatura (TCR) de 25 ppm\/\u00b0C puede sufrir una deriva de entre 50 y 100 ppm en la zona del punto caliente. En el caso de las cargas ficticias de precisi\u00f3n, esto genera un error de medici\u00f3n. Nuestro dise\u00f1o de cristal mantiene los huecos por debajo de 10%.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t2. Mi placa tiene un grosor de 2.0mm. \u00bfNecesito un procesamiento especial?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\tS\u00ed. Una PCB de 2,0 mm de grosor requiere un tiempo de inmersi\u00f3n de 110-130 segundos para alcanzar el equilibrio t\u00e9rmico, mientras que una PCB est\u00e1ndar de 1,6 mm tarda menos tiempo en lograr el equilibrio t\u00e9rmico. Sin esto, se obtienen variaciones de temperatura de >15\u00b0C en toda la placa. Uniones fr\u00edas garantizadas en los bordes. Utilice un perfil de remojo extendido y compruebe las temperaturas de los bordes con termopares.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t3. \u00bfCu\u00e1nto ahorra realmente la panelizaci\u00f3n heterog\u00e9nea?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\tPara las siete variantes de TM: $2.450 por separado frente a $1.950 en total = $500 de ahorro. Eso supone una reducci\u00f3n de 20% en costes de desarrollo. El ahorro de material supone otros $180 por panel. Sin embargo, el tiempo de dise\u00f1o aumenta en 15 horas para el trabajo de CAM. El beneficio neto solo se aprecia si se procesan m\u00e1s de 3 lotes. Las cuentas cuadran a partir del lote #4.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t4. \u00bfCu\u00e1l es el dise\u00f1o \u00f3ptimo de la v\u00eda?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\tPara una disipaci\u00f3n de 20W: 25 v\u00edas, 0.3mm de di\u00e1metro, 0.5mm de paso, colocadas directamente debajo de la almohadilla. Conectar a plano de cobre de 2oz. Esto da R\u03b8JA \u2248 2\u00b0C\/W. V\u00edas m\u00e1s grandes corren el riesgo de que la soldadura ascienda. V\u00edas m\u00e1s peque\u00f1as aumentan la resistencia. 0.3mm es el punto \u00f3ptimo para el compromiso entre el relleno de la v\u00eda y la ascensi\u00f3n de la soldadura. (Sin probar: 0.25mm podr\u00eda funcionar mejor con taponado de v\u00edas. Necesita verificaci\u00f3n).<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t5. \u00bfPodemos saltarnos la inspecci\u00f3n de rayos X?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\tNo. En el caso de los productos sin pruebas, la inspecci\u00f3n por rayos X es la \u00fanica forma de validaci\u00f3n. Coste: 1,45 TP por placa. Si se omite, se env\u00edan a ciegas. Detectamos un caso de abertura obstruida que afect\u00f3 a 15 placas. Sin la inspecci\u00f3n por rayos X, esas placas se habr\u00edan enviado. T\u00fa decides.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t\t\t\tAndy | Especialista en Fabricaci\u00f3n y Ensamblaje de PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tAndy es un profesional experimentado en la industria de PCBs con d\u00e9cadas de experiencia en fabricaci\u00f3n, ensamblaje y soporte al cliente de PCBs. En PCBCool, lidera el equipo de marketing y ayuda a convertir la experiencia pr\u00e1ctica de proyectos en contenido t\u00e9cnico \u00fatil para ingenieros, compradores y desarrolladores de productos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\r\n Leer M\u00e1s Art\u00edculos de Andy \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"Un estudio de caso de ensamblaje de PCB para el dispositivo de prueba de audio Hammerhead Dyno, que detalla c\u00f3mo PCBCool resolvi\u00f3 el vaciado de resistencias de potencia BTC, el desequilibrio t\u00e9rmico y las restricciones de bajo volumen a trav\u00e9s de la optimizaci\u00f3n de procesos.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":34915,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Proyecto de Ensamblaje de PCB de Audio de Bajo Volumen y Alta Potencia | PCBCool","description":"Un estudio de caso de ensamblaje de PCB para el dispositivo de prueba de audio Hammerhead Dyno, que detalla c\u00f3mo PCBCool resolvi\u00f3 el vaciado de resistencias de potencia BTC, el desequilibrio t\u00e9rmico y las restricciones de bajo volumen a trav\u00e9s de la optimizaci\u00f3n de procesos."},"footnotes":""},"categories":[116],"tags":[],"post_folder":[],"class_list":["post-34836","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-case-studies"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34836","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=34836"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34836\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/34915"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=34836"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=34836"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=34836"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=34836"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}