{"id":50106,"date":"2026-06-16T09:57:28","date_gmt":"2026-06-16T01:57:28","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=50106"},"modified":"2026-06-16T11:18:39","modified_gmt":"2026-06-16T03:18:39","slug":"2026-pcb-material-shortage","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/industry-insights\/2026-pcb-material-shortage\/","title":{"rendered":"6 Strategien f\u00fcr den Leiterplattenmaterial-Engpass 2026"},"content":{"rendered":"
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Seien wir ehrlich: Fast jedes Jahr scheint die Elektronikfertigungsindustrie mit einer neuen Geschichte \u00fcber die \u201cMaterialknappheit\u201d konfrontiert zu sein. Im Jahr 2021 waren es Komponentenengp\u00e4sse. In den Folgejahren waren es abwechselnd Frachtkosten, Kupferpreise, Harzversorgung und Spezialsubstrate, die zum Druckpunkt in der Lieferkette wurden.<\/p>

Wenn der Markt also von einem weiteren \u201cEngpass bei Leiterplattenmaterialien\u201d spricht, ist die erste Reaktion vieler Teams verst\u00e4ndlich: Handelt es sich nur um eine weitere kurzfristige Preiserh\u00f6hung? Erzeugen Lieferanten lediglich ein Gef\u00fchl der Dringlichkeit?<\/p>

Aber 2026 sieht anders aus.<\/p>

Dieses Mal geht es nicht nur darum, dass ein Material teurer geworden ist oder ein Lieferant die Lieferzeiten verl\u00e4ngert hat. Die Nachfrage nach KI-Servern dr\u00e4ngt High-End-Leiterplattenmaterialien in ein knapperes Angebotsumfeld, w\u00e4hrend die Verf\u00fcgbarkeit von Glasgewebe, Harz, CCL und anderen vorgelagerten Materialien schwerer vorhersehbar geworden ist.<\/p>

F\u00fcr Ingenieur- und Beschaffungsteams lautet die eigentliche Frage nicht mehr nur: \u201cWie viel mehr wird diese Platine kosten?\u201d, sondern vielmehr, ob das ausgew\u00e4hlte Schichtlayout, das Laminat und die Materialg\u00fcte noch innerhalb des geforderten Produktionsfensters des Projekts beschafft werden k\u00f6nnen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Reale Marktsignale sind bereits sichtbar<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Dies ist keine blo\u00dfe Darstellung des Lieferanten. Seit Beginn des Jahres 2026 weisen mehrere Marktsignale in die gleiche Richtung: Vormaterialien f\u00fcr High-End-Leiterplatten werden teurer und unvorhersehbarer.<\/p>\n

Das erste Signal sind die CCL-Preise. Laut Daten des Korea Customs Service, zitiert von Hankyung und TrendForce<\/a>, Die Importpreise f\u00fcr koreanisches CCL erreichten im M\u00e4rz 2026 $20.728 pro Tonne, was einem Anstieg um 74,5% gegen\u00fcber den $11.880 pro Tonne des Vorjahres entspricht. TrendForce stellte fest, dass dies das erste Mal seit Beginn der Aufzeichnungen im Jahr 2000 war, dass die koreanischen CCL-Importpreise $20.000 pro Tonne \u00fcberschritten hatten.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"CCL-Materialien\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Der Druck verlagert sich auch auf die Preise von Leiterplatten. Reuters berichtete<\/a> dass die Analysten von Goldman Sachs im April einen Anstieg der Leiterplattenpreise um bis zu 40% gegen\u00fcber dem M\u00e4rz-Niveau verzeichneten. Im selben Bericht erkl\u00e4rte ein leitender Angestellter des s\u00fcdkoreanischen Leiterplattenherstellers Daeduck Electronics, dass sich die Wartezeiten f\u00fcr chemische Rohstoffe wie Epoxidharz von drei Wochen auf f\u00fcnfzehn verl\u00e4ngert h\u00e4tten.<\/span><\/p>\n

Der Druck beschr\u00e4nkt sich nicht nur auf das Harz. TrendForce berichtet, dass Glasgewebe, Kupferfolie und Harz etwa 19%, 42% bzw. 26% der CCL-Kosten ausmachen. Das bedeutet: Wenn Glasgewebe, Kupferfolie und Harz gleichzeitig unter Preisdruck stehen oder die Lieferlage angespannt ist, kann sich dies rasch auf die Preise f\u00fcr Laminate, die Angebote f\u00fcr Leiterplatten sowie die Liefertermine auswirken.<\/p>\n

Die Nachfrage nach KI-Infrastruktur ist einer der Haupttreiber dieses Drucks. TrendForce Insights Berichte<\/a> Dieses hochwertige Glasfasergewebe wird zunehmend in KI-Chip-Substraten, KI-Server-Motherboards, UBBs, OAMs, Switches und Routern eingesetzt. Da die \u00dcbertragungsraten von KI-Servern steigen und die Anzahl der PCB-Lagen zunimmt, steigt auch die Nachfrage nach hochwertigeren Glasmaterialien wie Glasgewebe mit niedrigem DK (dielektrische Konstante) und niedrigem CTE (thermischer Ausdehnungskoeffizient).<\/p>\n

Die Flexibilit\u00e4t auf der Angebotsseite ist begrenzt. TrendForce berichtet, dass das japanische Unternehmen Nittobo einen weltweiten Marktanteil von etwa 90% bei T-Glas mit niedrigem CTE und einen weltweiten Marktanteil von etwa 60%\u201370% bei NER-Glas mit niedrigem Dk h\u00e4lt. Zwar sind Kapazit\u00e4tserweiterungspl\u00e4ne im Gange, doch ben\u00f6tigen neu installierte Anlagen noch Zeit, um eine stabile Ausbeute zu erreichen, sodass eine sp\u00fcrbare Entlastung der Versorgungslage m\u00f6glicherweise nicht so schnell eintreten wird.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Welche Leiterplattenprojekte sind am st\u00e4rksten exponiert?<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Marktdaten zeigen, dass der Druck auf die Leiterplattenmaterialien im Jahr 2026 real ist. Aber PCBCool<\/a> Glaubt nicht, dass Entwicklungs- und Beschaffungsteams jedes PCB-Projekt mit der gleichen Intensit\u00e4t behandeln m\u00fcssen. Diese Materialknappheit wird nicht alle Produkte in gleichem Ma\u00dfe beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n

F\u00fcr konventionelle zweiseitige Platinen, Standard-FR-4-Leiterplatten und Produkte mit geringer Geschwindigkeit und flexiblen Materialoptionen kann die Auswirkung relativ begrenzt sein. In vielen F\u00e4llen wird der Hauptdruck bei der G\u00fcltigkeit von Angeboten, Preisbewegungen oder Lieferbest\u00e4tigungen liegen.<\/p>\n

Die Projekte, die einer genaueren Betrachtung bed\u00fcrfen, sind diejenigen, die stark von der Materialg\u00fcte, der elektrischen Leistung, der Kundenzustimmung oder engen Lieferfristen abh\u00e4ngen.<\/p>\n

Basierend auf der \u00dcberpr\u00fcfung der j\u00fcngsten PCB-Materialbedingungen durch das Einkaufsteam von PCBCool kann das Projektrisiko anhand der folgenden Dimensionen bewertet werden:<\/p>\n

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Projektmerkmal<\/th>\nWarum es st\u00e4rker exponiert ist<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Verwendung von CCL mit geringen oder extrem geringen Verlusten<\/td>\nDiese Materialien werden \u00fcblicherweise f\u00fcr Hochgeschwindigkeitssignale, Hochfrequenz\u00fcbertragung oder Designs mit langen Leitungsstrecken verwendet. Der Austausch kann nicht allein auf der Verf\u00fcgbarkeit beruhen. Dk, Df, Kupferrauheit, Einf\u00fcged\u00e4mpfung und das Impedanzverhalten m\u00fcssen alle \u00fcberpr\u00fcft werden.<\/td>\n<\/tr>\n
Hohe Lagenanzahl und hoher Materialverbrauch<\/td>\nHochgeschichtete Leiterplatten sind empfindlicher gegen\u00fcber Kernmaterial, Prepreg, Kupferfolie und Laminierstabilit\u00e4t. Wenn sich Materialspezifikationen \u00e4ndern, k\u00f6nnen Leiterplattendicke, Impedanz, Verzug und Zuverl\u00e4ssigkeit beeintr\u00e4chtigt werden.<\/td>\n<\/tr>\n
Kundenspezifikation schreibt Materialmarke oder -modell fest<\/td>\nWenn eine Zeichnung, eine St\u00fcckliste (AVL) oder eine Kundenspezifikation ein bestimmtes CCL-Modell festlegt, darf der Leiterplattenhersteller nicht einfach ohne Genehmigung auf ein elektrisch \u00e4hnliches Alternativprodukt umsteigen.<\/td>\n<\/tr>\n
Strenge Impedanzkontrolle<\/td>\nMaterial\u00e4nderungen beeinflussen die Dielektrizit\u00e4tskonstante, die Dielektrizit\u00e4tsdicke, die Linienbreitenkompensation und die endg\u00fcltige Impedanz. F\u00fcr diese Projekte bedeutet Materialsubstitution oft eine erneute \u00dcberpr\u00fcfung des Stack-ups, nicht nur die \u00c4nderung einer Teilenummer.<\/td>\n<\/tr>\n
Sehr straffer Projektzeitplan<\/td>\nWenn die Angebotsg\u00fcltigkeit verk\u00fcrzt wird und der Lagerbestand sich schnell \u00e4ndert, k\u00f6nnen Verz\u00f6gerungen bei der technischen Freigabe, der Kundenbest\u00e4tigung oder der Freigabe von Bestellungen dazu f\u00fchren, dass das Projekt das Materialfenster verpasst.<\/td>\n<\/tr>\n
Medizinische, automobiltechnische, industrielle Steuerungs- oder andere Langzeitprojekte<\/td>\nDiese Projekte beinhalten h\u00e4ufig feste Materialien, Zuverl\u00e4ssigkeitsvalidierung, Kundenqualifizierung oder R\u00fcckverfolgbarkeitsanforderungen. Selbst wenn ein alternatives Material eine \u00e4hnliche Leistung erbringt, kann es dennoch einer formellen Genehmigung bed\u00fcrfen.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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6 Wege, auf die Knappheit von Leiterplattenmaterialien im Jahr 2026 zu reagieren<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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1. Schlie\u00dfen Sie die DFM-\u00dcberpr\u00fcfung vor der Freigabe der Produktionsdateien ab<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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In einem normalen Markt kann ein DFM-Problem eine weitere \u00dcberarbeitung und ein paar zus\u00e4tzliche Tage bedeuten. In einem Markt mit eingeschr\u00e4nkter Materialverf\u00fcgbarkeit kann ein DFM-Problem bedeuten, dass das aktuelle Produktionsfenster verpasst wird \u2013 und die n\u00e4chste Gelegenheit kann Wochen entfernt sein.<\/p>\n

Vor der Freigabe Gerber-Dateien<\/a> F\u00fcr die Produktion sollten die Ingenieurteams eine vollst\u00e4ndige DFM-\u00dcberpr\u00fcfung (Design for Manufacturing) durchf\u00fchren, wobei besonderes Augenmerk auf folgende Bereiche gelegt werden sollte:<\/p>\n

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Artikel pr\u00fcfen<\/th>\nWarum es wichtig ist<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Nachverfolgung \/ Abstand<\/td>\nVerlassen Sie sich nicht nur auf die Datenblatt-Mindestwerte. Stellen Sie sicher, dass das Design unter den aktuellen Bedingungen mit der stabilen Produktionsf\u00e4higkeit des Leiterplattenherstellers \u00fcbereinstimmt.<\/td>\n<\/tr>\n
Via-in-pad<\/td>\nDie Anforderungen an das Stecken, Beschichten, F\u00fcllen und die Planarit\u00e4t sollten fr\u00fchzeitig best\u00e4tigt werden. Andernfalls kann das Design w\u00e4hrend der technischen Pr\u00fcfung zur\u00fcckgewiesen werden.<\/td>\n<\/tr>\n
Impedanzregelung<\/td>\nMaterial, dielektrische Dicke, Kupferdicke und Leiterbahnbreite beeinflussen die Impedanz. Das Stackup sollte nicht erst nach Auftragserteilung zur Best\u00e4tigung \u00fcberlassen werden.<\/td>\n<\/tr>\n
Panel-Auslastung<\/td>\nWenn das Material knapp ist, bedeutet eine schlechte Plattennutzung eine Verschwendung von CCL und kann auch die Kosten erh\u00f6hen.<\/td>\n<\/tr>\n
Spezialverfahren<\/td>\nHDI, blinde und vergrabene Vias, Harzf\u00fcllung, schwere Kupferbahnen sowie Anforderungen an feine Leiterbahnen\/Abst\u00e4nde sollten im Voraus auf ihre Herstellbarkeit gepr\u00fcft werden.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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2. \u00dcberpr\u00fcfen Sie, ob ultraverlustarmes Material tats\u00e4chlich erforderlich ist<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nicht jede Leiterplatte in einem Produkt ben\u00f6tigt ein Material mit extrem geringen Verlusten. Einige Designs geben weiterhin Megtron 6, Panasonic TU-872 oder \u00e4hnliche CCLs mit geringen Verlusten an, da diese Materialien in fr\u00fcheren Revisionen verwendet wurden, in Kundenvorlagen aufgenommen wurden oder aus konservativen Designregeln \u00fcbernommen wurden.<\/p>\n

In einem angespannten Materialmarkt ist die Standardwahl einer \u00dcberpr\u00fcfung bed\u00fcrftig.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Flussdiagramm\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Zum Beispiel kann f\u00fcr viele digitale Verbindungen unter 10 Gbit\/s pro Leitung ein Laminat mit mittleren Verlusten die Anforderungen an die Einf\u00fcged\u00e4mpfung bei ausreichender Marge immer noch erf\u00fcllen, abh\u00e4ngig von der Kanall\u00e4nge, der Anzahl der Vias, der Steckverbinderd\u00e4mpfung und dem gesamten SI-Budget.<\/span><\/p>\n

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Materialoption<\/th>\nDk bei 10 GHz<\/th>\nDf bei 10 GHz<\/th>\nTechnische Ansicht<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Megtron 6<\/td>\n3.37<\/td>\n0.002<\/td>\nUltra-Low-Loss-Material f\u00fcr anspruchsvollere Hochgeschwindigkeits-, Langkanal- oder Hochfrequenzdesigns<\/td>\n<\/tr>\n
Megtron 4<\/td>\n3.83<\/td>\n0.005<\/td>\nMaterial mit mittlerem Verlust, das bewertet werden kann, wenn das Budget f\u00fcr integrierte Schaltungen dies zul\u00e4sst<\/td>\n<\/tr>\n
Panasonic R-5575<\/td>\n3.80<\/td>\n0.005<\/td>\nMittel-Verlust-Material, das f\u00fcr ausgew\u00e4hlte Hochgeschwindigkeits-Digitaldesigns geeignet sein k\u00f6nnte<\/td>\n<\/tr>\n
Shengyi S1000-2<\/td>\n4.20<\/td>\n0.015<\/td>\nStandard FR-4, generell kein direkter Ersatz f\u00fcr High-End-Low-Loss-Materialien<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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3. \u00dcberpr\u00fcfung eines alternativen Stackups<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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F\u00fcr einige gefragte CCL-Qualit\u00e4ten kann sich die Verf\u00fcgbarkeit schnell \u00e4ndern. Wenn die Produktion von einem einzigen Laminat eines einzigen Lieferanten abh\u00e4ngt, kann jede Unterbrechung den Bau stoppen. Ein besserer Ansatz ist die Vorbereitung eines zweiten Stackups, bevor das prim\u00e4re Material nicht mehr verf\u00fcgbar ist.<\/p>

Ein praktischer Prozess beinhaltet:<\/p>

  1. Bitte legen Sie uns einen zweiten Stackup mit einem alternativen CCL vor.<\/li>
  2. F\u00fchren Sie Impedanzberechnungen auf Basis der Dk, Df, dielektrischen Dicke und des Folientyps des alternativen Materials durch.<\/li>
  3. F\u00fchren Sie bei Bedarf SI-Simulationen f\u00fcr kritische Netze durch.<\/li>
  4. Verifizieren Sie die Impedanzergebnisse mit einem Impedanz-Coupon oder einer Testfertigungsplatine.<\/li>
  5. Schlie\u00dfen Sie die Kundenfreigabe oder interne Genehmigung ab, bevor ein tats\u00e4chlicher Engpass eintritt.<\/li><\/ol>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    4. Ersetzen Sie Spotk\u00e4ufe durch prognosebasierte Rahmenauftr\u00e4ge<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Wenn Materialien knapp sind, weisen Lieferanten Kapazit\u00e4ten und Material weitgehend nach zwei Kriterien zu: historisches Einkaufsvolumen und Sichtbarkeit der zuk\u00fcnftigen Nachfrage. Kunden, die rollierende Prognosen liefern und sich durch Rahmenvertr\u00e4ge binden, sind oft besser gestellt als Kunden, die sich nur auf Spotk\u00e4ufe verlassen.<\/p>

    Selbst eine grobe Quartalsprognose (mit einer Fehlermarge von \u00b120%) innerhalb einer angemessenen Toleranzgrenze ist besser als gar keine Aussage. Je fr\u00fcher ein Kunde einen tats\u00e4chlichen Bedarf signalisiert, desto wahrscheinlicher ist es, dass Lieferanten Kapazit\u00e4ten und wichtige Materialien reservieren.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    5. Verk\u00fcrzung des Angebot-zu-Bestellung-Prozesses<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Wenn sich Materialpreise schnell \u00e4ndern, kann die G\u00fcltigkeit von Angeboten erheblich verk\u00fcrzt werden (potenziell auf nur 5 Tage). Selbst wenn ein Leiterplattenlieferant heute ein Angebot abgeben kann, sind dieselben Materialpreise und Lagerbest\u00e4nde m\u00f6glicherweise mehrere Wochen sp\u00e4ter nicht mehr g\u00fcltig.<\/p>\n

    Wenn ein Unternehmen f\u00fcr die Umwandlung von einem Angebot in eine Bestellung zwei bis drei Wochen ben\u00f6tigt, k\u00f6nnen in einem angespannten Markt mehrere Probleme auftreten:<\/p>\n