Methode<\/th>\n	Hauptzweck<\/th>\n	Am besten f\u00fcr<\/th>\n	Beschr\u00e4nkung<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Visuelle Inspektion<\/td>\n	Oberfl\u00e4chengrundpr\u00fcfung<\/td>\n	Offensichtliche optische M\u00e4ngel, manuelle Qualit\u00e4tspr\u00fcfungen<\/td>\n	Versteckte L\u00f6tstellen k\u00f6nnen nicht erkannt werden.<\/td>\n<\/tr>\n
AOI<\/td>\n	Automatisierte optische Inspektion<\/td>\n	Bauteilplatzierung, Polarit\u00e4t, fehlende Teile, sichtbare L\u00f6tfehler<\/td>\n	Kann nicht unter BGA-, QFN-, CSP- oder anderen versteckten Geh\u00e4usen sehen<\/td>\n<\/tr>\n
R\u00f6ntgeninspektion<\/td>\n	Verdeckte L\u00f6tstellen und interne Inspektion<\/td>\n	BGA, QFN, CSP, L\u00f6tleere, verborgene Br\u00fccken, unzureichende L\u00f6tung, interne Defekte<\/td>\n	Die Produktfunktion kann nicht vollst\u00e4ndig \u00fcberpr\u00fcft werden.<\/td>\n<\/tr>\n
IKT<\/td>\n	Elektrische In-Circuit-Pr\u00fcfung<\/td>\n	Kurze Schaltungen, offene Schaltungen, falsche Werte, fehlende Komponenten, grundlegende Fehler auf Schaltungsebene<\/td>\n	Erfordert Pr\u00fcfpunkte und Vorrichtungen<\/td>\n<\/tr>\n
FCT<\/td>\n	Funktionale Leistungstests<\/td>\n	\u00dcberpr\u00fcfung, ob die zusammengebaute Platine wie vorgesehen funktioniert<\/td>\n	M\u00f6glicherweise nicht die physische Ursache eines Mangels identifizieren<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \n\n\t\t\t\n\t\t\t \n\t\t\t\t Ben\u00f6tigt jede Leiterplattenbest\u00fcckung eine R\u00f6ntgeninspektion?<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t Nein, eine R\u00f6ntgeninspektion ist nicht f\u00fcr jede Leiterplattenbest\u00fcckung notwendig.<\/p> F\u00fcr einfache Platinen mit \u00fcberwiegend sichtbaren L\u00f6tstellen k\u00f6nnen AOI (Automatische Optische Inspektion), Sichtpr\u00fcfung, ICT (In-Circuit-Test) und Funktionstests ausreichend sein. Eine Platine, die Standardwiderst\u00e4nde, Kondensatoren, Dioden, SOIC-Geh\u00e4use, Steckverbinder und bedrahtete Komponenten verwendet, ben\u00f6tigt beispielsweise keine R\u00f6ntgeninspektion, es sei denn, es bestehen spezifische Qualit\u00e4tsbedenken.<\/p> Die R\u00f6ntgeninspektion wird wertvoller, wenn die Baugruppe Folgendes umfasst:<\/p> Versteckte L\u00f6tstellen<\/li> BGA- oder QFN-Geh\u00e4use<\/li> Bereiche mit hoher SMT-Dichte<\/li> Feinrasterbauteile<\/li> L\u00f6ten von W\u00e4rmeleitpads<\/li> Anforderungen an Anwendungen mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit<\/li> Bedarf an Fehleranalysen<\/li><\/ul> In der praktischen PCBA-Fertigung sollte sich die Frage nicht stellen: \u201cMuss jede Leiterplatte einer R\u00f6ntgeninspektion unterzogen werden?\u201d<\/p> Eine bessere Frage ist:<\/p> Wo liegen die versteckten Risiken bei dieser Montage und mit welcher Pr\u00fcfmethode k\u00f6nnen diese erkannt werden?<\/p><\/blockquote> Wenn das Hauptrisiko eine sichtbare L\u00f6tqualit\u00e4t ist, kann AOI die richtige Methode sein. Wenn das Risiko unter einem BGA- oder QFN-Geh\u00e4use verborgen ist, wird die R\u00f6ntgeninspektion wesentlich wichtiger. Wenn die Sorge die Leistung des Endprodukts betrifft, ist ein Funktionstest erforderlich.<\/p> Ein f\u00e4higer Leiterplattenhersteller sollte basierend auf dem tats\u00e4chlichen Platinendesign, dem Komponentenpaket, der Anwendungsumgebung und den Qualit\u00e4tsanforderungen des Kunden den richtigen Inspektionsplan empfehlen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \n\n\t\t\t\n\t\t\t \n\t\t\t\t Worauf Sie bei einem PCBA-Hersteller mit R\u00f6ntgeninspektionsf\u00e4higkeit achten sollten<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t Bei der Auswahl eines PCBA-Herstellers reicht es nicht aus zu fragen, ob die Fabrik \u00fcber ein R\u00f6ntgenger\u00e4t verf\u00fcgt. Die wichtigere Frage ist, ob das Team wei\u00df, wann und wie es richtig eingesetzt wird.<\/p> Ein f\u00e4higer Hersteller sollte verstehen:<\/p> Welche Komponentpakete erfordern eine R\u00f6ntgeninspektion?<\/li> Wie beurteilt man die Qualit\u00e4t von BGA-L\u00f6tstellen?<\/li> Wie man L\u00f6tfehler, wie L\u00f6tbr\u00fccken, offene L\u00f6tstellen und Fehlausrichtungen identifiziert<\/li> Wie man Lufteinschl\u00fcsse im thermischen Pad von QFN-Geh\u00e4usen inspiziert<\/li> Wie k\u00f6nnen R\u00f6ntgenbefunde mit der Prozessverbesserung im Rahmen des SMT-Prozesses in Einklang gebracht werden?<\/li> Wie man R\u00f6ntgeninspektion mit AOI, ICT, FCT und Nacharbeit kombiniert<\/li> Wie Inspektionseinsendungen oder Berichte bereitzustellen sind, wenn diese erforderlich sind<\/li><\/ul> F\u00fcr exzellente Leiterplattenbest\u00fcckungsdienstleistungen<\/a>, Die R\u00f6ntgeninspektion sollte Teil eines ingenieurgetriebenen Qualit\u00e4tsprozesses sein, nicht nur ein abhaken auf einer Liste. Der Wert ergibt sich nicht nur aus der Ausr\u00fcstung selbst, sondern aus der F\u00e4higkeit, das Bild zu interpretieren und die Ergebnisse mit realen Fertigungsentscheidungen zu verkn\u00fcpfen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \n\n\t\t\t\n\t\t\t \n\t\t\t\t Abschlie\u00dfende Gedanken<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t Die R\u00f6ntgeninspektion von Leiterplatten dient nicht nur dem Auffinden versteckter Defekte. Ihr wirklicher Wert liegt darin, Herstellern ein klareres Verst\u00e4ndnis dar\u00fcber zu vermitteln, was sich unter dem Bauteilk\u00f6rper ereignet hat, insbesondere wenn L\u00f6tstellen nicht von der Oberfl\u00e4che aus \u00fcberpr\u00fcft werden k\u00f6nnen.<\/p> F\u00fcr moderne PCBA-Projekte mit BGA, QFN, CSP, LGA oder hochdichten SMT-Designs kann diese Sichtbarkeit einen erheblichen Unterschied in der Prozesskontrolle, Fehleranalyse und langfristigen Produktzuverl\u00e4ssigkeit bewirken.<\/p> Bei PCBCool<\/a>, Wir unterst\u00fctzen die Leiterplatten- und Leiterplattenbest\u00fcckungsfertigung mit einem vollst\u00e4ndigen Qualit\u00e4tssicherungssystem, einschlie\u00dflich AOI, Funktionspr\u00fcfung und fortschrittlicher R\u00f6ntgeninspektion. F\u00fcr Projekte, die tiefere interne Analysen erfordern, verf\u00fcgen wir ebenfalls \u00fcber eine 3D-R\u00f6ntgeninspektionsm\u00f6glichkeit, um Kunden bei der \u00dcberpr\u00fcfung komplexer Baugruppen mit gr\u00f6\u00dferer Sicherheit zu unterst\u00fctzen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \n\n\t\t\t\n\t\t\t \n\t\t\t\t H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\n\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1: Kann die R\u00f6ntgeninspektion der Funktionstests ersetzen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t Nein. R\u00f6ntgeninspektionen zeigen zwar den physischen Zustand von L\u00f6tstellen und internen Strukturen, k\u00f6nnen jedoch nicht best\u00e4tigen, dass die Schaltung korrekt funktioniert. Eine Platine kann die R\u00f6ntgeninspektion bestehen und dennoch aufgrund von Firmware-Problemen, falschen Bauteilwerten, besch\u00e4digten ICs oder Designproblemen fehlschlagen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF2: Ist AOI f\u00fcr alle PCBA-L\u00f6tprojekte ausreichend?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t Nein. AOI ist effektiv f\u00fcr sichtbare M\u00e4ngel, kann aber keine L\u00f6tstellen inspizieren, die sich unter Bauteilen wie BGA, QFN, CSP oder LGA-Geh\u00e4usen befinden.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF3: Ist eine R\u00f6ntgeninspektion nur f\u00fcr teure Produkte erforderlich?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t Nein. Die Notwendigkeit einer R\u00f6ntgeninspektion h\u00e4ngt st\u00e4rker vom Montage-Risiko als vom Produktpreis ab. Eine kosteng\u00fcnstige Platine mit BGA-Komponenten oder SMT mit hoher Dichte kann eine R\u00f6ntgeninspektion erfordern, w\u00e4hrend eine hochwertige Platine mit einfachen sichtbaren L\u00f6tstellen dies m\u00f6glicherweise nicht tut.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF4: Kann die R\u00f6ntgeninspektion jeden m\u00f6glichen Defekt finden?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t Nein. Einige Probleme erfordern den Einsatz von IKT, Funktionstests, thermischen Tests, metallographischer Schliffanalyse oder weiterer ingenieurtechnischer \u00dcberpr\u00fcfung.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF5: Kann die R\u00f6ntgeninspektion kalte L\u00f6tstellen erkennen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t A: Manchmal. Wenn die kalte L\u00f6tstelle eine anormale Form, Trennung, Lunkerbildung oder eine ungleichm\u00e4\u00dfige L\u00f6tmittelverteilung verursacht, kann die R\u00f6ntgenpr\u00fcfung bei der Identifizierung helfen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF6: Kann R\u00f6ntgeninspektion Unterbrechungen erkennen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t A: Es kann helfen, m\u00f6gliche Risiken offener Verbindungen zu identifizieren, wie z. B. unzureichende L\u00f6tmittel oder schlechte Verbindungsbildung. Die R\u00f6ntgeninspektion best\u00e4tigt jedoch nicht elektrisch die Leitf\u00e4higkeit.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tFrage 7: Kann R\u00f6ntgeninspektion Kurzschl\u00fcsse erkennen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t Ja, wenn der Kurzschluss durch eine sichtbare L\u00f6tbr\u00fccke oder eine anormale L\u00f6tverbindung verursacht wird.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\n\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tIst 3D-R\u00f6ntgen immer besser als 2D-R\u00f6ntgen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t Nicht immer. 3D-R\u00f6ntgen liefert mehr interne Details, aber 2D-R\u00f6ntgen ist oft ausreichend f\u00fcr die routinem\u00e4\u00dfige Inspektion von BGA, QFN und L\u00f6tstellen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF9: Warum wird 2D-R\u00f6ntgen noch h\u00e4ufig verwendet?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t 2D-R\u00f6ntgen ist schneller, kosteng\u00fcnstiger und liefert f\u00fcr viele Produktionsprojekte gen\u00fcgend Informationen, um g\u00e4ngige versteckte L\u00f6tfehler zu beurteilen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ10: Wann ist eine 3D-R\u00f6ntgeninspektion n\u00fctzlich?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t A: Es wird oft f\u00fcr komplexe Montagen, die schwierige Fehleranalyse, Produkte mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit oder die detaillierte \u00dcberpr\u00fcfung interner Strukturen verwendet.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF11: Verlangsamt die R\u00f6ntgeninspektion die Produktion?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t Dies kann die Inspektionszeit verl\u00e4ngern, insbesondere bei detaillierten oder 3D-Inspektionen. In der Produktion wenden Hersteller R\u00f6ntgenpr\u00fcfungen in der Regel basierend auf Projektrisiken, Komponententypen, Stichprobenpl\u00e4nen oder Kundenanforderungen an.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tWorauf sollten Ingenieure bei einem R\u00f6ntgeninspektionsbericht achten?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t Ein n\u00fctzlicher Bericht sollte die Fehlerart, den Fehlerort, Bildbeweise, betroffene Komponenten, eine Schweregradbeurteilung und empfohlene n\u00e4chste Schritte enthalten.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ13: M\u00fcssen Kunden eine R\u00f6ntgeninspektion im Voraus anfordern?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t A: Es ist besser, dies fr\u00fchzeitig zu besprechen; es hilft bei der Festlegung des Inspektionsumfangs, des Stichprobenniveaus, des Berichtsformats und der Abnahmekriterien.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tWird die R\u00f6ntgeninspektion nur f\u00fcr PCBA verwendet?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t A: Nein. Die R\u00f6ntgeninspektion wird zwar h\u00e4ufig f\u00fcr PCBA eingesetzt, kann aber auch zur \u00dcberpr\u00fcfung der Leiterplattenherstellung dienen. Beispielsweise kann sie bei der \u00dcberpr\u00fcfung von vergrabenen Vias, internen Strukturen, Lagen-Ausrichtung oder verborgenen Defekten in Mehrlagenplatinen hilfreich sein.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \t\t\t\n\t\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \n\t\t \n\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Loki\"$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t \n\n\t\t\t\n\t\t\t \n\t\t\t\t Loki \| Spezialist f\u00fcr internationalen Handel und Leiterplattenfertigung<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t \n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t Loki ist seit 2021 im internationalen Handel und in der Leiterplattenfertigung t\u00e4tig und verf\u00fcgt \u00fcber Erfahrung in der Leiterplattenherstellung, Montage und Kundenkommunikation. Bei PCBCool unterst\u00fctzt er die Ver\u00f6ffentlichung technischer Inhalte und hilft, Kundenanfragen mit dem zust\u00e4ndigen Account Manager zu verbinden, um eine effiziente Projektverfolgung zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t \n\t\t\t\t\t \r\n Weitere Artikel von Loki lesen \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Leiterplattenr\u00f6ntgeninspektion nutzt zerst\u00f6rungsfreie Bildgebung zur \u00dcberpr\u00fcfung verborgener L\u00f6tstellen und interner Leiterplattenstrukturen, insbesondere bei BGA-, QFN- und hochdichten SMT-Best\u00fcckungen, wo die Sichtpr\u00fcfung nicht ausreicht.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":49496,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Was ist PCB-R\u00f6ntgeninspektion und warum ist sie notwendig \| PCBCool","description":"Leiterplattenr\u00f6ntgeninspektion nutzt zerst\u00f6rungsfreie Bildgebung zur \u00dcberpr\u00fcfung verborgener L\u00f6tstellen und interner Leiterplattenstrukturen, insbesondere bei BGA-, QFN- und hochdichten SMT-Best\u00fcckungen, wo die Sichtpr\u00fcfung nicht ausreicht."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[123,124],"post_folder":[],"class_list":["post-49417","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-assembly","tag-pcb-fabrication"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=49417"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":50197,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417\/revisions\/50197"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/49496"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=49417"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=49417"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=49417"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=49417"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}

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Da Leiterplattenbaugruppen kleiner, d\u00fcnner und dichter gepackt werden, sind nach der Montage mehr L\u00f6tstellen nicht mehr sichtbar. Komponenten wie BGAs, QFNs, LGAs und andere von unten kontaktierte Geh\u00e4use platziere ihre elektrischen Verbindungen unter dem Geh\u00e4usek\u00f6rper, wo eine manuelle Inspektion und AOI<\/a> kann sie nicht direkt sehen.<\/p>

Hier wird die R\u00f6ntgenpr\u00fcfung von Leiterplatten wichtig. Anstatt nur die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte zu \u00fcberpr\u00fcfen, erm\u00f6glicht die R\u00f6ntgenpr\u00fcfung den Herstellern, die Bauteil- und Leiterplattenstruktur zu durchleuchten, um versteckte L\u00f6tstellen und die interne Montagequalit\u00e4t zu beurteilen.<\/p>

Wenn Sie noch nicht mit der R\u00f6ntgeninspektion von Leiterplatten vertraut sind, ist dieser Artikel ein guter Ausgangspunkt. Wir werden die Technologie praxisnah erl\u00e4utern, damit Sie verstehen, was sie leistet, wo sie n\u00fctzlich ist und warum sie zu einem wichtigen Bestandteil der modernen Qualit\u00e4tskontrolle bei der Leiterplattenbest\u00fcckung geworden ist.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

Was ist R\u00f6ntgeninspektion in der Leiterplattenindustrie<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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F\u00fcr Personen au\u00dferhalb der Elektronikindustrie mag das Wort \u201cR\u00f6ntgen\u201d zun\u00e4chst an medizinische Bildgebung erinnern. Die R\u00f6ntgeninspektion von Leiterplatten basiert auf einem \u00e4hnlichen physikalischen Prinzip, hat jedoch einen anderen Zweck. Sie dient der Untersuchung des inneren Zustands einer unbest\u00fcckten oder best\u00fcckten Leiterplatte, ohne diese anzuschneiden.<\/p>
W\u00e4hrend der Inspektion durchdringen R\u00f6ntgenstrahlen die Leiterplatte. Unterschiedliche Materialien absorbieren die Strahlung in unterschiedlichem Ma\u00dfe. Dichte Materialien wie Kupfer, Lot und Bauteilanschl\u00fcsse absorbieren mehr R\u00f6ntgenstrahlen und erscheinen im Bild dunkler oder definierter, w\u00e4hrend weniger dichte Materialien mehr Strahlung durchlassen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Eine$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Dieser Kontrast erm\u00f6glicht es dem Inspektionssystem, Details aufzudecken, die von der Oberfl\u00e4che aus nicht \u00fcberpr\u00fcft werden k\u00f6nnen, einschlie\u00dflich L\u00f6tstellen unter Bauteilen, Vias und Strukturen im Inneren von Multilayer-Leiterplatten.<\/p>
Da die Leiterplatte intakt bleibt, wird die R\u00f6ntgeninspektion als zerst\u00f6rungsfreies Pr\u00fcfverfahren betrachtet. In der Leiterplattenbest\u00fcckung wird sie h\u00e4ufig nach dem L\u00f6ten eingesetzt, um verborgene Verbindungsbereiche vor Funktionstests, Fehleranalysen, Nacharbeitsentscheidungen oder der abschlie\u00dfenden Qualit\u00e4tspr\u00fcfung zu \u00fcberpr\u00fcfen.<\/p>
PCB-R\u00f6ntgeninspektionssysteme werden \u00fcblicherweise in drei Typen unterteilt: 2D, 2,5D und 3D.<\/p>
Die 2D-R\u00f6ntgeninspektion liefert ein flaches Bild des inspizierten Bereichs.<\/li>
2.5D-R\u00f6ntgeninspektion erm\u00f6glicht die Beobachtung aus einem schr\u00e4gen Blickwinkel.<\/li>
3D-R\u00f6ntgen, auch bekannt als CT-R\u00f6ntgeninspektion, kann anhand von Mehrwinkel-Scans ein dreidimensionales Bild rekonstruieren.<\/li><\/ul>
Unter diesen Methoden bietet die 3D-R\u00f6ntgeninspektion die detaillierteste Ansicht interner Strukturen, erfordert jedoch auch h\u00f6here Investitionen in die Ausr\u00fcstung, l\u00e4ngere Inspektionszeiten und komplexere Bedienung. Aus diesem Grund bleibt die 2D-R\u00f6ntgeninspektion die am h\u00e4ufigsten angewandte Methode in der allt\u00e4glichen Leiterplattenfertigung, w\u00e4hrend die 3D-R\u00f6ntgeninspektion in der Regel f\u00fcr fortgeschrittenere Inspektionsanforderungen reserviert ist.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Warum R\u00f6ntgeninspektion in der modernen Elektronikfertigung wichtig ist<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Der Bedarf an R\u00f6ntgeninspektion ergibt sich aus einem klaren Branchentrend: Elektronische Ger\u00e4te werden kleiner, leichter und funktional dichter.<\/p>
Um diesem Trend Rechnung zu tragen, hat sich die Bauteilverpackung von herk\u00f6mmlichen Durchsteckbauteilen \u00fcber oberfl\u00e4chenmontierte Bauteile hin zu fortschrittlicheren Geh\u00e4usen wie BGA, QFN, LGA und CSP weiterentwickelt. Diese Geh\u00e4use sparen Platz auf der Leiterplatte und erm\u00f6glichen eine h\u00f6here Leistung, stellen jedoch auch eine neue Herausforderung f\u00fcr die Pr\u00fcfung dar.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"BGA,$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Bei vielen dieser Bauteile befinden sich die L\u00f6tstellen auf der Unterseite des Geh\u00e4uses. Nach der Best\u00fcckung und dem Reflow-L\u00f6ten sind diese L\u00f6tstellen von der Oberfl\u00e4che aus nicht mehr sichtbar.<\/span><\/p>
Ein BGA-Geh\u00e4use kann beispielsweise Hunderte oder sogar Tausende von L\u00f6tb\u00e4llen unter der Komponente enthalten. Eine Platine kann die Sichtpr\u00fcfung und AOI bestehen und dennoch versteckte Defekte unter der BGA aufweisen. Das gleiche Problem kann bei QFN-Geh\u00e4usen auftreten, insbesondere in der N\u00e4he von thermischen Pads und L\u00f6tfl\u00e4chen auf der Unterseite.<\/p>
Die R\u00f6ntgeninspektion hilft Herstellern, diese Blindstelle zu reduzieren. Sie erm\u00f6glicht es Ingenieuren, versteckte L\u00f6tstellen zu \u00fcberpr\u00fcfen, bevor die Platine in sp\u00e4tere Testphasen, Nacharbeiten, den Versand oder die Produktintegration \u00fcbergeht.<\/p>
Dies ist besonders wichtig f\u00fcr Projekte, die Folgendes beinhalten:<\/p>
Feinraster-BGA-Komponenten<\/li>
Hochdicht SMT-Best\u00fcckung<\/a><\/li>
QFN-Geh\u00e4use mit thermischen Pads<\/li>
Erstmusterpr\u00fcfung vor der Serienfertigung<\/li>
Fehleranalyse bei PCB- oder PCBA-Problemen<\/li><\/ul>
In diesen F\u00e4llen ist die R\u00f6ntgeninspektion nicht nur ein zus\u00e4tzlicher Qualit\u00e4tsschritt. Sie ist eine praktische Methode, um zu \u00fcberpr\u00fcfen, ob verborgene L\u00f6tstellen korrekt gebildet wurden.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Per X-Ray-Inspektion erkennbare Leiterplattenprobleme<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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BGA-L\u00f6tfehler<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"BGA-L\u00f6tfehler\"$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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In einer BGA-L\u00f6tKugel erscheinen Lufteinschl\u00fcsse normalerweise als hellere Flecken innerhalb des dunkleren L\u00f6tbereichs. Ingenieure \u00fcberpr\u00fcfen drei Punkte: wie gro\u00df die Lufteinschl\u00fcsse sind, wo sie sich befinden und ob sie isoliert oder auf vielen Kugeln wiederholt auftreten.<\/p>
Kleine, vereinzelte Lunker k\u00f6nnen akzeptabel sein, aber gro\u00dfe Lunker, konzentrierte Lunker oder wiederholte Lunkermuster k\u00f6nnen auf Prozessprobleme wie eingeschlossenes Gas, schlechte Pastenentl\u00fcftung oder ein ungeeignetes Reflow-Profil hindeuten.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Versteckte L\u00f6tbr\u00fccken<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Versteckte$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Eine versteckte L\u00f6tbr\u00fccke erscheint normalerweise als dunkle Verbindung zwischen zwei L\u00f6tfl\u00e4chen, die getrennt sein sollten. Bei der BGA-Inspektion besteht die Herausforderung darin, zu \u00fcberpr\u00fcfen, ob jede L\u00f6tperle einen deutlichen Abstand zur n\u00e4chsten einh\u00e4lt.<\/p>
Wenn zwei B\u00e4lle verschmolzen, gedehnt oder durch eine schmale L\u00f6tbr\u00fccke verbunden erscheinen, besteht m\u00f6glicherweise die Gefahr eines Kurzschlusses auf der Leiterplatte. Aus diesem Grund wird bei Leiterplatten mit dichter Best\u00fcckung auf der Unterseite h\u00e4ufig eine R\u00f6ntgenpr\u00fcfung durchgef\u00fchrt, bevor diese unter Spannung gesetzt werden.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Fehlausgerichtete BGA-Kugeln oder Bauteilverschiebung<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Fehlausgerichtete$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Bei der Ausrichtung von BGAs betrachten Ingenieure das gesamte Kugelmuster. Eine normale Anordnung sollte gleichm\u00e4\u00dfige Abst\u00e4nde, eine einheitliche Kugelform und ein regelm\u00e4\u00dfiges Raster aufweisen.<\/p>
Wenn das Paket verrutscht ist, kann das Bild verschobene Kugeln, ungleichm\u00e4\u00dfige Abst\u00e4nde, auf einer Seite komprimierte und auf der anderen Seite gestreckte Verbindungen zeigen. Dies hilft zu best\u00e4tigen, ob die Komponente w\u00e4hrend der Platzierung und des Reflows ausgerichtet geblieben ist.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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QFN Thermopad-Leerstellen<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"QFN$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Bei QFN-Geh\u00e4usen wird R\u00f6ntgen haupts\u00e4chlich zur \u00dcberpr\u00fcfung der L\u00f6tmitteldichte unter dem freiliegenden thermischen Pad verwendet. Lufteinschl\u00fcsse erscheinen als hellere Bereiche innerhalb der gel\u00f6teten Padfl\u00e4che.<\/p>
Ingenieure betrachten \u00fcblicherweise die gesamte Hohlraumfl\u00e4che, die gr\u00f6\u00dften einzelnen Hohlr\u00e4ume und ob Hohlr\u00e4ume im W\u00e4rme\u00fcbertragungspfad konzentriert sind. Wenn das thermische Pad eine schlechte L\u00f6tmittelverteilung oder \u00fcberm\u00e4\u00dfige Hohlr\u00e4ume aufweist, muss der Prozess m\u00f6glicherweise in Bezug auf das Schablonendesign, das L\u00f6tmittelvolumen oder die Reflow-Einstellungen angepasst werden.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L\u00f6tperlen-Dochtwirkung<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"L\u00f6tperlen-Dochtwirkung\"$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Unter \u201eL\u00f6tkugel-Wicking\u201c versteht man, dass sich das Lot vom vorgesehenen L\u00f6tbereich entfernt hat. Auf einer R\u00f6ntgenaufnahme kann sich dies durch ein verringertes L\u00f6tvolumen an der L\u00f6tstelle, eine ungleichm\u00e4\u00dfige Kugelform oder eine abnormale Lotspur zeigen, die sich in Richtung einer Durchkontaktierung oder einer benachbarten Struktur erstreckt.<\/p>
Der wesentliche Unterschied zum \u201eVoiding\u201c besteht darin, dass es sich beim \u201eVoiding\u201c um Hohlr\u00e4ume im Inneren der L\u00f6tstelle handelt, w\u00e4hrend beim \u201eWicking\u201c das Lot von der Stelle abflie\u00dft, an der es eigentlich verbleiben sollte.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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AOI-Inspektion vs. R\u00f6ntgeninspektion vs. Funktionstests<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Methode<\/th>\n Hauptzweck<\/th>\n Am besten f\u00fcr<\/th>\n Beschr\u00e4nkung<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Visuelle Inspektion<\/td>\n Oberfl\u00e4chengrundpr\u00fcfung<\/td>\n Offensichtliche optische M\u00e4ngel, manuelle Qualit\u00e4tspr\u00fcfungen<\/td>\n Versteckte L\u00f6tstellen k\u00f6nnen nicht erkannt werden.<\/td>\n<\/tr>\n
AOI<\/td>\n Automatisierte optische Inspektion<\/td>\n Bauteilplatzierung, Polarit\u00e4t, fehlende Teile, sichtbare L\u00f6tfehler<\/td>\n Kann nicht unter BGA-, QFN-, CSP- oder anderen versteckten Geh\u00e4usen sehen<\/td>\n<\/tr>\n
R\u00f6ntgeninspektion<\/td>\n Verdeckte L\u00f6tstellen und interne Inspektion<\/td>\n BGA, QFN, CSP, L\u00f6tleere, verborgene Br\u00fccken, unzureichende L\u00f6tung, interne Defekte<\/td>\n Die Produktfunktion kann nicht vollst\u00e4ndig \u00fcberpr\u00fcft werden.<\/td>\n<\/tr>\n
IKT<\/td>\n Elektrische In-Circuit-Pr\u00fcfung<\/td>\n Kurze Schaltungen, offene Schaltungen, falsche Werte, fehlende Komponenten, grundlegende Fehler auf Schaltungsebene<\/td>\n Erfordert Pr\u00fcfpunkte und Vorrichtungen<\/td>\n<\/tr>\n
FCT<\/td>\n Funktionale Leistungstests<\/td>\n \u00dcberpr\u00fcfung, ob die zusammengebaute Platine wie vorgesehen funktioniert<\/td>\n M\u00f6glicherweise nicht die physische Ursache eines Mangels identifizieren<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Ben\u00f6tigt jede Leiterplattenbest\u00fcckung eine R\u00f6ntgeninspektion?<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nein, eine R\u00f6ntgeninspektion ist nicht f\u00fcr jede Leiterplattenbest\u00fcckung notwendig.<\/p>
F\u00fcr einfache Platinen mit \u00fcberwiegend sichtbaren L\u00f6tstellen k\u00f6nnen AOI (Automatische Optische Inspektion), Sichtpr\u00fcfung, ICT (In-Circuit-Test) und Funktionstests ausreichend sein. Eine Platine, die Standardwiderst\u00e4nde, Kondensatoren, Dioden, SOIC-Geh\u00e4use, Steckverbinder und bedrahtete Komponenten verwendet, ben\u00f6tigt beispielsweise keine R\u00f6ntgeninspektion, es sei denn, es bestehen spezifische Qualit\u00e4tsbedenken.<\/p>
Die R\u00f6ntgeninspektion wird wertvoller, wenn die Baugruppe Folgendes umfasst:<\/p>
Versteckte L\u00f6tstellen<\/li>
BGA- oder QFN-Geh\u00e4use<\/li>
Bereiche mit hoher SMT-Dichte<\/li>
Feinrasterbauteile<\/li>
L\u00f6ten von W\u00e4rmeleitpads<\/li>
Anforderungen an Anwendungen mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit<\/li>
Bedarf an Fehleranalysen<\/li><\/ul>
In der praktischen PCBA-Fertigung sollte sich die Frage nicht stellen: \u201cMuss jede Leiterplatte einer R\u00f6ntgeninspektion unterzogen werden?\u201d<\/p>
Eine bessere Frage ist:<\/p>
Wo liegen die versteckten Risiken bei dieser Montage und mit welcher Pr\u00fcfmethode k\u00f6nnen diese erkannt werden?<\/p><\/blockquote>
Wenn das Hauptrisiko eine sichtbare L\u00f6tqualit\u00e4t ist, kann AOI die richtige Methode sein. Wenn das Risiko unter einem BGA- oder QFN-Geh\u00e4use verborgen ist, wird die R\u00f6ntgeninspektion wesentlich wichtiger. Wenn die Sorge die Leistung des Endprodukts betrifft, ist ein Funktionstest erforderlich.<\/p>
Ein f\u00e4higer Leiterplattenhersteller sollte basierend auf dem tats\u00e4chlichen Platinendesign, dem Komponentenpaket, der Anwendungsumgebung und den Qualit\u00e4tsanforderungen des Kunden den richtigen Inspektionsplan empfehlen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Worauf Sie bei einem PCBA-Hersteller mit R\u00f6ntgeninspektionsf\u00e4higkeit achten sollten<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Bei der Auswahl eines PCBA-Herstellers reicht es nicht aus zu fragen, ob die Fabrik \u00fcber ein R\u00f6ntgenger\u00e4t verf\u00fcgt. Die wichtigere Frage ist, ob das Team wei\u00df, wann und wie es richtig eingesetzt wird.<\/p>
Ein f\u00e4higer Hersteller sollte verstehen:<\/p>
Welche Komponentpakete erfordern eine R\u00f6ntgeninspektion?<\/li>
Wie beurteilt man die Qualit\u00e4t von BGA-L\u00f6tstellen?<\/li>
Wie man L\u00f6tfehler, wie L\u00f6tbr\u00fccken, offene L\u00f6tstellen und Fehlausrichtungen identifiziert<\/li>
Wie man Lufteinschl\u00fcsse im thermischen Pad von QFN-Geh\u00e4usen inspiziert<\/li>
Wie k\u00f6nnen R\u00f6ntgenbefunde mit der Prozessverbesserung im Rahmen des SMT-Prozesses in Einklang gebracht werden?<\/li>
Wie man R\u00f6ntgeninspektion mit AOI, ICT, FCT und Nacharbeit kombiniert<\/li>
Wie Inspektionseinsendungen oder Berichte bereitzustellen sind, wenn diese erforderlich sind<\/li><\/ul>
F\u00fcr exzellente Leiterplattenbest\u00fcckungsdienstleistungen<\/a>, Die R\u00f6ntgeninspektion sollte Teil eines ingenieurgetriebenen Qualit\u00e4tsprozesses sein, nicht nur ein abhaken auf einer Liste. Der Wert ergibt sich nicht nur aus der Ausr\u00fcstung selbst, sondern aus der F\u00e4higkeit, das Bild zu interpretieren und die Ergebnisse mit realen Fertigungsentscheidungen zu verkn\u00fcpfen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Abschlie\u00dfende Gedanken<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die R\u00f6ntgeninspektion von Leiterplatten dient nicht nur dem Auffinden versteckter Defekte. Ihr wirklicher Wert liegt darin, Herstellern ein klareres Verst\u00e4ndnis dar\u00fcber zu vermitteln, was sich unter dem Bauteilk\u00f6rper ereignet hat, insbesondere wenn L\u00f6tstellen nicht von der Oberfl\u00e4che aus \u00fcberpr\u00fcft werden k\u00f6nnen.<\/p>
F\u00fcr moderne PCBA-Projekte mit BGA, QFN, CSP, LGA oder hochdichten SMT-Designs kann diese Sichtbarkeit einen erheblichen Unterschied in der Prozesskontrolle, Fehleranalyse und langfristigen Produktzuverl\u00e4ssigkeit bewirken.<\/p>
Bei PCBCool<\/a>, Wir unterst\u00fctzen die Leiterplatten- und Leiterplattenbest\u00fcckungsfertigung mit einem vollst\u00e4ndigen Qualit\u00e4tssicherungssystem, einschlie\u00dflich AOI, Funktionspr\u00fcfung und fortschrittlicher R\u00f6ntgeninspektion. F\u00fcr Projekte, die tiefere interne Analysen erfordern, verf\u00fcgen wir ebenfalls \u00fcber eine 3D-R\u00f6ntgeninspektionsm\u00f6glichkeit, um Kunden bei der \u00dcberpr\u00fcfung komplexer Baugruppen mit gr\u00f6\u00dferer Sicherheit zu unterst\u00fctzen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1: Kann die R\u00f6ntgeninspektion der Funktionstests ersetzen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Nein. R\u00f6ntgeninspektionen zeigen zwar den physischen Zustand von L\u00f6tstellen und internen Strukturen, k\u00f6nnen jedoch nicht best\u00e4tigen, dass die Schaltung korrekt funktioniert. Eine Platine kann die R\u00f6ntgeninspektion bestehen und dennoch aufgrund von Firmware-Problemen, falschen Bauteilwerten, besch\u00e4digten ICs oder Designproblemen fehlschlagen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF2: Ist AOI f\u00fcr alle PCBA-L\u00f6tprojekte ausreichend?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Nein. AOI ist effektiv f\u00fcr sichtbare M\u00e4ngel, kann aber keine L\u00f6tstellen inspizieren, die sich unter Bauteilen wie BGA, QFN, CSP oder LGA-Geh\u00e4usen befinden.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF3: Ist eine R\u00f6ntgeninspektion nur f\u00fcr teure Produkte erforderlich?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Nein. Die Notwendigkeit einer R\u00f6ntgeninspektion h\u00e4ngt st\u00e4rker vom Montage-Risiko als vom Produktpreis ab. Eine kosteng\u00fcnstige Platine mit BGA-Komponenten oder SMT mit hoher Dichte kann eine R\u00f6ntgeninspektion erfordern, w\u00e4hrend eine hochwertige Platine mit einfachen sichtbaren L\u00f6tstellen dies m\u00f6glicherweise nicht tut.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF4: Kann die R\u00f6ntgeninspektion jeden m\u00f6glichen Defekt finden?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Nein. Einige Probleme erfordern den Einsatz von IKT, Funktionstests, thermischen Tests, metallographischer Schliffanalyse oder weiterer ingenieurtechnischer \u00dcberpr\u00fcfung.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF5: Kann die R\u00f6ntgeninspektion kalte L\u00f6tstellen erkennen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Manchmal. Wenn die kalte L\u00f6tstelle eine anormale Form, Trennung, Lunkerbildung oder eine ungleichm\u00e4\u00dfige L\u00f6tmittelverteilung verursacht, kann die R\u00f6ntgenpr\u00fcfung bei der Identifizierung helfen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF6: Kann R\u00f6ntgeninspektion Unterbrechungen erkennen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Es kann helfen, m\u00f6gliche Risiken offener Verbindungen zu identifizieren, wie z. B. unzureichende L\u00f6tmittel oder schlechte Verbindungsbildung. Die R\u00f6ntgeninspektion best\u00e4tigt jedoch nicht elektrisch die Leitf\u00e4higkeit.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tFrage 7: Kann R\u00f6ntgeninspektion Kurzschl\u00fcsse erkennen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Ja, wenn der Kurzschluss durch eine sichtbare L\u00f6tbr\u00fccke oder eine anormale L\u00f6tverbindung verursacht wird.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tIst 3D-R\u00f6ntgen immer besser als 2D-R\u00f6ntgen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Nicht immer. 3D-R\u00f6ntgen liefert mehr interne Details, aber 2D-R\u00f6ntgen ist oft ausreichend f\u00fcr die routinem\u00e4\u00dfige Inspektion von BGA, QFN und L\u00f6tstellen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF9: Warum wird 2D-R\u00f6ntgen noch h\u00e4ufig verwendet?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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2D-R\u00f6ntgen ist schneller, kosteng\u00fcnstiger und liefert f\u00fcr viele Produktionsprojekte gen\u00fcgend Informationen, um g\u00e4ngige versteckte L\u00f6tfehler zu beurteilen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ10: Wann ist eine 3D-R\u00f6ntgeninspektion n\u00fctzlich?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Es wird oft f\u00fcr komplexe Montagen, die schwierige Fehleranalyse, Produkte mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit oder die detaillierte \u00dcberpr\u00fcfung interner Strukturen verwendet.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tF11: Verlangsamt die R\u00f6ntgeninspektion die Produktion?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Dies kann die Inspektionszeit verl\u00e4ngern, insbesondere bei detaillierten oder 3D-Inspektionen. In der Produktion wenden Hersteller R\u00f6ntgenpr\u00fcfungen in der Regel basierend auf Projektrisiken, Komponententypen, Stichprobenpl\u00e4nen oder Kundenanforderungen an.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tWorauf sollten Ingenieure bei einem R\u00f6ntgeninspektionsbericht achten?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Ein n\u00fctzlicher Bericht sollte die Fehlerart, den Fehlerort, Bildbeweise, betroffene Komponenten, eine Schweregradbeurteilung und empfohlene n\u00e4chste Schritte enthalten.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ13: M\u00fcssen Kunden eine R\u00f6ntgeninspektion im Voraus anfordern?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Es ist besser, dies fr\u00fchzeitig zu besprechen; es hilft bei der Festlegung des Inspektionsumfangs, des Stichprobenniveaus, des Berichtsformats und der Abnahmekriterien.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tWird die R\u00f6ntgeninspektion nur f\u00fcr PCBA verwendet?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Nein. Die R\u00f6ntgeninspektion wird zwar h\u00e4ufig f\u00fcr PCBA eingesetzt, kann aber auch zur \u00dcberpr\u00fcfung der Leiterplattenherstellung dienen. Beispielsweise kann sie bei der \u00dcberpr\u00fcfung von vergrabenen Vias, internen Strukturen, Lagen-Ausrichtung oder verborgenen Defekten in Mehrlagenplatinen hilfreich sein.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Loki | Spezialist f\u00fcr internationalen Handel und Leiterplattenfertigung<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Loki ist seit 2021 im internationalen Handel und in der Leiterplattenfertigung t\u00e4tig und verf\u00fcgt \u00fcber Erfahrung in der Leiterplattenherstellung, Montage und Kundenkommunikation. Bei PCBCool unterst\u00fctzt er die Ver\u00f6ffentlichung technischer Inhalte und hilft, Kundenanfragen mit dem zust\u00e4ndigen Account Manager zu verbinden, um eine effiziente Projektverfolgung zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Leiterplattenr\u00f6ntgeninspektion nutzt zerst\u00f6rungsfreie Bildgebung zur \u00dcberpr\u00fcfung verborgener L\u00f6tstellen und interner Leiterplattenstrukturen, insbesondere bei BGA-, QFN- und hochdichten SMT-Best\u00fcckungen, wo die Sichtpr\u00fcfung nicht ausreicht.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":49496,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Was ist PCB-R\u00f6ntgeninspektion und warum ist sie notwendig | PCBCool","description":"Leiterplattenr\u00f6ntgeninspektion nutzt zerst\u00f6rungsfreie Bildgebung zur \u00dcberpr\u00fcfung verborgener L\u00f6tstellen und interner Leiterplattenstrukturen, insbesondere bei BGA-, QFN- und hochdichten SMT-Best\u00fcckungen, wo die Sichtpr\u00fcfung nicht ausreicht."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[123,124],"post_folder":[],"class_list":["post-49417","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-assembly","tag-pcb-fabrication"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=49417"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":50197,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/49417\/revisions\/50197"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/49496"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=49417"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=49417"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=49417"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=49417"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}