{"id":48470,"date":"2026-05-21T18:10:43","date_gmt":"2026-05-21T10:10:43","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=48470"},"modified":"2026-06-16T11:46:15","modified_gmt":"2026-06-16T03:46:15","slug":"6-layer-hdi-adas-computing-board-pcb-case-study","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/case-studies\/6-layer-hdi-adas-computing-board-pcb-case-study\/","title":{"rendered":"6-Schicht-HDI-ADAS-Computerplatinen-Leiterplatten-Fallstudie"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"48470\" class=\"elementor elementor-48470\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-246cdd62 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"246cdd62\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-603a1569 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"603a1569\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-676f1b19 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"676f1b19\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>PS Electronics fertigte eine 6-lagige HDI-Leiterplatte f\u00fcr ein Open-Source-ADAS-Rechenger\u00e4t \u2013 wobei ein Qualcomm Snapdragon 845 BGA \u00fcber lasergestanzte Mikrovias und Via-in-Pad-Strukturen auf FR4-Material mit hohem Tg-Wert und ENIG-Beschichtung verlegt wurde. Die Pilotproduktion von 1.000 Einheiten erzielte eine Ausbeute von 98,51 TP3T im Rahmen eines vierstufigen Pr\u00fcfprotokolls (<a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/de\/technical-guides\/what-is-aoi\/\">AOI<\/a>, R\u00f6ntgenpr\u00fcfung, elektrische Pr\u00fcfung, Flying Probe), und das Programm hat auf eine stabile monatliche Produktion von 2.500 Platinen umgestellt.<\/p><p>Nun wollen wir uns das Projekt ansehen und wie PS Electronics dem Kunden bei der L\u00f6sung von Fertigungsproblemen geholfen hat.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9d72cc6 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9d72cc6\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Projekt Hintergrund<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9f2bba3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9f2bba3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Kundenprofil<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-300a972 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"300a972\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Ein Open-Source-Unternehmen f\u00fcr autonomes Fahren, gegr\u00fcndet 2016 in den USA. Ihre Fahrerassistenzplattform unterst\u00fctzt Hunderte von Fahrzeugmodellen weltweit \u2013 rein kamerabasiert, ohne LiDAR, ohne Radar. Das Unternehmen entwickelt sowohl den Software-Stack als auch die auf der Windschutzscheibe montierte Computerhardware, die ihn ausf\u00fchrt.<\/p><ul><li>Drei Kameras f\u00fcr den Automobilbereich \u2013 zwei nach vorne gerichtet (Weitwinkel + Tele), eine Infrarot-Fahrersimulationskamera<\/li><li>Qualcomm Snapdragon 845 SoC \u2014 Octa-Core Kryo 385 mit 2,8 GHz, Adreno 630 GPU, KI-Engine der 3. Generation f\u00fcr Echtzeit-Trajektorienvorhersage<\/li><li>GPS\/IMU, LTE-Modem, Bluetooth 5.0, USB-C-Erweiterung<\/li><li>Samsung SSD (250 GB) f\u00fcr lokale Datenprotokollierung<\/li><\/ul><p>Das Ger\u00e4t wird direkt an die Windschutzscheibe montiert. Die Kabinentemperaturen unter direkter Sonneneinstrahlung erreichen regelm\u00e4\u00dfig 85 \u00b0C und steigen weiter an. Anwender in hei\u00dfen Klimazonen haben thermisches Drosseln und Hardwareverschlechterung durch anhaltende Hitze dokumentiert.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a4f7cfd wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"a4f7cfd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Projektspezifikationen<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0d881bd color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0d881bd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Hier sind die PCB-Anfrageinformationen, die uns der Kunde gesendet hat:<\/p>\n<div class=\"table-scroll\">\n<table>\n<thead>\n<tr>\n<th>Artikel<\/th>\n<th>Detail<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Produkt<\/td>\n<td>6-Schicht-HDI-Computing-Board f\u00fcr Open-Source-Fahrassistenzger\u00e4t<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>System-on-a-Chip<\/td>\n<td>Qualcomm Snapdragon 845, 12,4 mm \u00d7 12,4 mm BGA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Material<\/td>\n<td>Hoch-Tg FR4 (IPC-4101\/126), ENIG-Oberfl\u00e4che (IPC-4552B)<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Monatliche Volumen<\/td>\n<td>2.500 Tafeln<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Schl\u00fcsselbeschr\u00e4nkung<\/td>\n<td>HDI-Fertigung bei mittleren St\u00fcckzahlen mit thermischer Zuverl\u00e4ssigkeit f\u00fcr die Automobilindustrie<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d4393de wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"d4393de\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Wo das Projekt schwierig wurde<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f16ff8d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"f16ff8d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Laserschwei\u00dfen war zwingend erforderlich<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f2fb7da color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f2fb7da\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Der Snapdragon 845 befindet sich in einem 12,4 mm \u00d7 12,4 mm gro\u00dfen Molded Embedded Package BGA. Bei diesem Pitch ist ein Dog-Bone-Routing auf der obersten Lage geometrisch unm\u00f6glich \u2013 es ist nicht gen\u00fcgend Platz zwischen den Pads, um Signale mit herk\u00f6mmlichen plattierten Durchgangsl\u00f6chern herauszuf\u00fchren.<\/p><p>Dies erfordert einen Aufbau mit hoher Dichte: lasergebohrte Mikrobohrungen (\u2264150 \u03bcm fertiges Loch, nach IPC-2226), Via-in-Pad \u00fcberplattiert (VIPPO), um Signale direkt von BGA-Pads zu inneren Lagen zu f\u00fchren, und sequentielle Laminierung zum Aufbau von Mikrobohrungs-Lagen \u00fcber dem Kern.<\/p><p>Ohne UV\/CO2-Laserbohrung, Vakuum-Via-Plugging f\u00fcr VIPPO und die sequenzielle Laminierung unter kontrollierter Umgebung \u2014 diese Platine wird nicht hergestellt.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-32f7bfa wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"32f7bfa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Herausforderung bei den Kosten f\u00fcr mittlere Volumina<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2ba7160 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"2ba7160\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Zu gro\u00df f\u00fcr Schnellturn-Prototypen-H\u00e4user. Die St\u00fcckkosten zu Prototypenpreisen machen 2.500 Einheiten finanziell unrentabel. Prototypenwerkst\u00e4tten fehlt die Volumenmaterialbeschaffung, um die Kosten f\u00fcr HDI-Laminat angemessen zu halten.<\/p><p>Zu klein f\u00fcr die Aufmerksamkeit von Tier-1-EMS-Anbietern. Gro\u00dfe Auftragsfertiger optimieren f\u00fcr St\u00fcckzahlen von 50.000+. Ein HDI-Programm mit 2.500 Einheiten l\u00f6st MOQ-Strafen aus, wird in Spitzenzeiten zur\u00fcckgestellt und leidet unter langen Lieferzeiten.<\/p><p>Zu komplex f\u00fcr regul\u00e4re Leiterplattenfabriken. Standard-Multilayer-Fertigungsanlagen verf\u00fcgen nicht \u00fcber Laserbohr- oder sequenzielle Laminierausr\u00fcstungen. Die Auslagerung dieser Arbeiten an eine Fabrik ohne entsprechende F\u00e4higkeiten kann zu fremdvergebenden Teilprozessen, geteilter Verantwortlichkeit und Ausbeuteproblemen f\u00fchren.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9e3d572 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"9e3d572\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1324\" height=\"993\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48502\" alt=\"HDI Leiterplattenpr\u00fcflinie\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line.jpg 1324w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-400x300.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-1067x800.jpg 1067w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-768x576.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-600x450.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-150x113.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1324px) 100vw, 1324px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-45af091 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"45af091\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Wie PS Electronics das Projekt gehandhabt hat<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-432aace wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"432aace\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">HDI-Fertigung<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ae7279c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ae7279c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Das 6-Lagen-Stackup verwendet Hoch-Tg-FR4-Laminat (IPC-4101\/126, Tg 170\u2013200 \u00b0C) mit ENIG-Oberfl\u00e4chenveredelung gem\u00e4\u00df IPC-4552B. Mikro Via's werden mit einem Laserdurchmesser von \u2264150 \u03bcm gebohrt, wobei ein Aspektverh\u00e4ltnis von 0,75:1 eingehalten wird \u2013 enger als das IPC-2226-Maximum von 1:1 \u2013, um eine gleichm\u00e4\u00dfige Kupferabscheidung w\u00e4hrend der Galvanisierung zu gew\u00e4hrleisten. Via-in-Pad-Strukturen erm\u00f6glichen die direkte Ableitung von BGA-Signalen auf innere Leiterbahnen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f75c40d elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"f75c40d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"757\" height=\"614\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48506\" alt=\"Der Platinenaufbau\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup.jpg 757w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup-370x300.jpg 370w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup-600x487.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup-150x122.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 757px) 100vw, 757px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-eb60720 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"eb60720\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>PS Electronics fertigt starre Leiterplatten von 1 bis 40 Lagen mit 2 mil\/2 mil (50 \u00b5m) Leiterbahnbreite und -abstand. Das Snapdragon 845 Escape Routing liegt innerhalb der Standardproduktionskapazit\u00e4t und nicht am Rande dessen, was die Fabrik leisten kann.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-18ff802 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"18ff802\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">DFM-\u00dcberpr\u00fcfung<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b950b6f color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"b950b6f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Das Ingenieurteam f\u00fchrte eine Fertibilit\u00e4tspr\u00fcfung durch, bevor die Angebotserstellung erfolgte. Der Gerber-Datensatz war einwandfrei \u2013 das Layout des Kunden war von Anfang an HDI-f\u00e4hig. Die DFM-Best\u00e4tigung umfasste die BGA-Pad-Geometrie, die Platzierung von Microvias in Bezug auf W\u00e4rme\u00adzonen, das Kupfer\u00adgleichgewicht \u00fcber die Lagen hinweg und die Platinen\u00adauslastung.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b6ae68d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b6ae68d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Pilot-zu-Produktions-Pfad<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9734643 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9734643\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Das Programm folgte einer gestaffelten Einf\u00fchrung: ein Pilotlauf von 1.000 Einheiten zur Prozessvalidierung, gefolgt von einer gestaffelten Preisgestaltung bei 5.000 \/ 10.000 \/ 15.000 Einheiten. Ein Startup mit 30 Mitarbeitern m\u00f6chte keine sechsstelligen Produktionsausgaben t\u00e4tigen, bevor es Ertragsdaten gesehen hat. Dieses Modell liefert ihnen diese Daten zuerst.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fdd1c80 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"fdd1c80\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Material- und Stapelaufbau-Entscheidungen<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-532e2d5 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"532e2d5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Drei Materialentscheidungen sind hier von Bedeutung \u2013 jede einzelne ist an die Realit\u00e4ten eines Bordcomputers gebunden, der an einer Windschutzscheibe eines Autos angebracht ist.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a9ba06a wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"a9ba06a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">ENIG f\u00fcr BGA-Planarit\u00e4t<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f956010 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f956010\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>HASL hinterl\u00e4sst kuppelf\u00f6rmige L\u00f6tmittelablagerungen. Setzen Sie einen starren 12,4-mm-BGA auf unebene HASL-Pads und Sie erhalten beim Reflow offene Stromkreise und L\u00f6tbr\u00fccken. ENIG bietet Ihnen chemisch abgeschiedene Ebenheit.<\/p><p>ENIG hat jedoch einen eigenen Ausfallmodus: das Black-Pad-Syndrom. Aggressive Goldbadchemie \u00fcber\u00e4tzt die Nickelschranke, wodurch eine spr\u00f6de, phosphorreiche Schicht darunter zur\u00fcckbleibt, die bei thermischer Wechselbelastung unsichtbar bricht. IPC-4552B regelt dies \u2013 Nickel bei 3,0\u20136,0 \u03bcm, Gold bei 0,05\u20130,125 \u03bcm, mittlerer Phosphorgehalt eng \u00fcberwacht.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1451962 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"1451962\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"734\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48510\" alt=\"ENIG vs HASL Oberfl\u00e4chenveredelung im Vergleich zur BGA-Planlage\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-400x229.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-768x439.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-600x343.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-150x86.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b5aca57 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b5aca57\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Hoch-Tg FR4 h\u00e4lt Microvias am Leben<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2e92293 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"2e92293\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Unterhalb der Glas\u00fcbergangstemperatur (Tg) weist FR4 einen CTE (W\u00e4rmeausdehnungskoeffizient) in Z-Richtung von 50\u201370 ppm\/\u00b0C auf. Oberhalb der Tg steigt dieser Wert auf 250\u2013300 ppm\/\u00b0C an. Kupfer-Via-W\u00e4nde dehnen sich mit etwa 17 ppm\/\u00b0C aus.<\/p><p>Wenn eine Standard-FR4-Platine (Tg 130\u2013140 \u00b0C) beim bleifreien Reflow 260 \u00b0C erreicht \u2013 oder jahrelang bei \u00fcber 85 \u00b0C im Armaturenbrett eines Fahrzeugs in Texas liegt \u2013, dehnt sich das Harz vertikal 12\u201315 Mal schneller aus als der Kupferkern. Der Kern rei\u00dft. Ein Hoch-Tg-Laminat (Tg 170\u2013200 \u00b0C gem\u00e4\u00df IPC-4101\/126) verschiebt diese Ausfallgrenze deutlich \u00fcber die Betriebs- und Reflow-Temperaturen hinaus.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-837b265 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"837b265\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"861\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48511\" alt=\"Z-Achse CTE und Mikrovias-Barrel-Rissbildung: Standard-FR4 vs. High-Tg-FR4\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-400x268.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-1192x800.jpg 1192w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-768x515.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-600x403.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-150x101.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fdecae4 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"fdecae4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">VIPPO erschlie\u00dft das Routing<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-bd335a2 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"bd335a2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Der Snapdragon 845 BGA fasst Hunderte von Pins auf einer Fl\u00e4che von 12,4 mm \u00d7 12,4 mm. VIPPO platziert Mikro-Vias direkt innerhalb der BGA-Pads \u2013 gef\u00fcllt mit Epoxidharz, planarisiert und verkupfert. Signale fallen sofort auf innere Lagen ab und umgehen so die Oberfl\u00e4chen\u00fcberlastung, die ansonsten das Design auf 8+ Lagen oder eine gr\u00f6\u00dfere Platine zwingen w\u00fcrde.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6d582cd elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"6d582cd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"861\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48512\" alt=\"6-Lagen-HDI-Leiterplattenschaltschichtschnitt mit Mikro-Vias, VIPPO und Trennung von Signal- und Leistungslagen\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-400x268.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-1192x800.jpg 1192w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-768x515.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-600x403.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-150x101.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1f27b6b wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"1f27b6b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Ergebnisse des Pilotlaufs<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ef499cd color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ef499cd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Die erste Stufe war ein Pilotprojekt mit 1.000 Einheiten:<\/p><div class=\"table-scroll\"><table><thead><tr><th>Metrik<\/th><th>Ergebnis<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Tats\u00e4chlich geliefert<\/td><td>1.060 Platten<\/td><\/tr><tr><td>Erstristh\u00f6chstausbeute<\/td><td>98.5%<\/td><\/tr><tr><td>Inspektionsmethoden<\/td><td>AOI + R\u00f6ntgenpr\u00fcfung + elektrischer Test + Flying Probe<\/td><\/tr><tr><td>Lieferung<\/td><td>3 Wochen nach Auftragsbest\u00e4tigung<\/td><\/tr><tr><td>Kundenakzeptanz<\/td><td>Aussehenqualit\u00e4t genehmigt; interne Funktionstests werden durchgef\u00fchrt<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><p>R\u00f6ntgenpr\u00fcfung ist bei BGA-Leiterplatten unabdingbar. L\u00f6tverbindungen unter einem BGA-Geh\u00e4use sind nicht sichtbar \u2013 Lufteinschl\u00fcsse, Kurzschl\u00fcsse und Head-in-Pillow-Defekte sind f\u00fcr die optische Inspektion unsichtbar. Und Flying Probe validiert die Netzkonnektivit\u00e4t ohne eine kundenspezifische Testaufnahme \u2013 bei 2.500 Einheiten\/Monat kann die Werkzeugkosten f\u00fcr die Aufnahme, die sich bei 50.000+ lohnen, nicht gerechtfertigt werden.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-000df25 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"000df25\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"960\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48513\" alt=\"R\u00f6ntgeninspektion\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-400x300.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-1069x800.jpg 1069w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-768x575.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-600x449.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-150x112.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-111fe4e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"111fe4e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Inspektion und Qualit\u00e4tskontrolle<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d70e4ea color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d70e4ea\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Nichts verl\u00e4sst die Fertigungslinie, ohne drei Tore passiert zu haben \u2013 und bei HDI-Leiterplatten hat jedes Tor Z\u00e4hne.<\/p><ul><li><i>Eingangsquit\u00e4tskontrolle<\/i> Das High-Tg-Laminat wird vor dem Kontakt mit der Presse mit einer Tg von \u2265170 \u00b0C zertifiziert. Die Nickel-\/Golddicke gem\u00e4\u00df ENIG wird anhand der IPC-4552B \u00fcberpr\u00fcft. Die Haftfestigkeit der Kupferfolie wird kontrolliert. Wenn das Material au\u00dferhalb der Spezifikation liegt, gelangt es nicht in die Fertigungslinie.<\/li><li><i>Qualit\u00e4tskontrolle im Prozess<\/i> Laser-Bohrtiefe und -durchmesser, sequentielle Laminationseinstellung, VIPPO-F\u00fcllintegrit\u00e4t, Plattierungsverteilung \u2013 alles wird in Echtzeit \u00fcberwacht. Eine Abweichung l\u00f6st eine automatische Chargenhaltung aus.<\/li><li><i>Ausgehende Qualit\u00e4tskontrolle<\/i> 100% AOI, R\u00f6ntgenpr\u00fcfung an jeder BGA-Position, elektrischer Test, Netzdurchgangspr\u00fcfung mit Flying-Probe-System. Keine Stichprobenpr\u00fcfung. Jede Leiterplatte durchl\u00e4uft alle vier Pr\u00fcfverfahren.<\/li><\/ul><p>Bei einem Ger\u00e4t, das in einem fahrenden Fahrzeug installiert ist, kostet ein Ausfall im Einsatz mehr als ein Jahr 100%-Pr\u00fcfung. Diese Rechnung ist nicht kompliziert.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8f81354 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"8f81354\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Abschlie\u00dfende Gedanken<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-12ace62 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"12ace62\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Im Rahmen des Pilotprojekts wurde die gesamte Fertigungskette validiert \u2013 Beschaffung von HDI-Laminaten, sequenzielle Laminierung, Laserbohren, ENIG-Beschichtung sowie eine vierstufige Pr\u00fcfung. Die First-Pass-Ausbeute betrug 98,51 TP3T bei 1.000 Leiterplatten. Der Kunde hat die optische Qualit\u00e4t abgenommen. Das Programm wurde auf 2.500 Einheiten pro Monat ausgeweitet.<\/p>\n<p>Die gestufte Vorgehensweise \u2013 zuerst die Pilotierung, dann die Preisgestaltung \u2013 erm\u00f6glichte einem Startup mit 30 Mitarbeitern, reale Ertragsdaten zu sehen, bevor Produktionskapital gebunden wurde. Und der Durchsatz von PS Electronics bedeutet, dass die monatliche Produktion von 2.500 Einheiten w\u00e4hrend der Hauptsaison niemals um Produktionszeit konkurriert.<\/p>\n<p>F\u00fcr anspruchsvolle <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/de\/technologies\/hdi-pcb\/\">HDI-Leiterplattenprojekte<\/a> So wie dies, <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/de\/\">PCBCool<\/a> dient als die digitale Online-Marke von PS Electronics und unterst\u00fctzt Kunden beim Zugang zu Engineering-\u00dcberpr\u00fcfungen, zertifizierter Fertigung und Multi-Site-Produktionsunterst\u00fctzung f\u00fcr eine stabile Produktion.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-574f1fd6 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"574f1fd6\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5c60c6b5 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5c60c6b5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-138a87ec e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"138a87ec\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7feee959 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7feee959\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-22e96f85 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"22e96f85\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-shadow wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"all_closed\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1: Wann sollte ein Projekt von einer Standard-Leiterplatte zu HDI \u00fcbergehen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Wenn die Haupt-BGA, der Speicher oder die High-Density-Schnittstelle mit herk\u00f6mmlichen Durchgangsl\u00f6chern nicht sauber geroutet werden k\u00f6nnen. Wenn das Escape-Routing zus\u00e4tzliche Lagen, eine gr\u00f6\u00dfere Platinengr\u00f6\u00dfe oder riskante Leiterbahngeometrien erzwingt, sollte HDI fr\u00fchzeitig gepr\u00fcft werden.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ2: Was ist das gr\u00f6\u00dfte Risiko bei einem HDI-Projekt mit mittlerem Volumen?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Das gr\u00f6\u00dfte Risiko ist nicht der Bau des ersten Boards. Die entscheidende Herausforderung besteht darin, den Prozess nach der Pilotphase stabil zu halten, insbesondere wenn Laserdurchkontaktierung, VIPPO, ENIG-Beschichtung und BGA-Inspektion die Ausbeute beeinflussen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ3: Warum ist die DFM-Pr\u00fcfung vor der Angebotserstellung wichtig?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Bei HDI-Leiterplatten h\u00e4ngt der Preis stark von der Stapelung, der Mikrovia-Struktur, der Oberfl\u00e4cheng\u00fcte, der Platinenauslastung und den Inspektionsanforderungen ab. Ein Angebot ohne DFM-Pr\u00fcfung kann die tats\u00e4chlichen Fertigungsrisiken \u00fcbersehen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tF4: Was sollte vor der Freigabe eines Fine-Pitch-BGA-Designs \u00fcberpr\u00fcft werden?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>BGA-Pad-Geometrie, Escape-Routing, Mikro-Via-Platzierung, Via-in-Pad-F\u00fcllung, L\u00f6tstoppmaskenabstand, Kupferbalance und R\u00f6ntgeninspektionsstrategie sollten vor der Produktion \u00fcberpr\u00fcft werden.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2b32d82c e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2b32d82c\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a272c7d elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a272c7d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-shadow wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"all_closed\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tWarum war in diesem Fall ein Pilotversuch (Pilotlauf) notwendig?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Der Pilotlauf best\u00e4tigte, ob die gesamte Fertigungskette das Design unterst\u00fctzen konnte, nicht nur, ob ein einzelnes Muster gefertigt werden konnte. Er lieferte dem Kunden reale Ausbeute- und Lieferdaten, bevor er sich zur monatlichen Produktion verpflichtete.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ6: Was sagt der \"First-Pass Yield\" dem Kunden?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Die Erstausbeute zeigt, wie stabil der Prozess vor Nacharbeit oder Korrektur ist. Bei HDI-Leiterplatten mit verdeckten BGA-Anschl\u00fcssen und Microvia-Strukturen ist sie einer der n\u00fctzlichsten Indikatoren vor der Skalierung der Produktion.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tWarum k\u00f6nnen 2.500 Bretter pro Monat schwierig sein?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Dieses Volumen ist oft zu gro\u00df f\u00fcr die Prototypenpreisgestaltung, aber zu klein f\u00fcr die Priorit\u00e4t von Tier-1 EMS. Der richtige Lieferant ben\u00f6tigt sowohl die F\u00e4higkeit im HDI-Prozess als auch ausreichende Produktionsflexibilit\u00e4t, um mittelgro\u00dfe St\u00fcckzahlen zu unterst\u00fctzen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8: Wann wird Via-in-Pad notwendig?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Via-in-pad wird notwendig, wenn nicht gen\u00fcgend Platz f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenverlegung von Signalen aus dem BGA-Pad-Feld vorhanden ist. In dieser Situation ist VIPPO Teil der herstellbaren Routing-Strategie und keine reine Layout-Pr\u00e4ferenz.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-46d73f7c elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"46d73f7c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-36259-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-36259.css?ver=1781859494\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"36259\" class=\"elementor elementor-36259\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-0bd0376 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"0bd0376\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0c2ef25 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0c2ef25\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-55409b5 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"55409b5\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6020423 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"6020423\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"224\" height=\"224\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-36265\" alt=\"Andy\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy.jpg 224w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 224px) 100vw, 224px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2f36583 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2f36583\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e12b0a2 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"e12b0a2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">Andy | Leiter der Leiterplattenfertigung und -montage<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9dc5f9a e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"9dc5f9a\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9ecc86c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9ecc86c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Andy ist ein erfahrener Profi aus der Leiterplattenindustrie mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Leiterplattenfertigung, -montage und im Kundensupport. Bei PCBCool leitet er das Marketingteam und hilft dabei, praktische Projekterfahrungen in n\u00fctzliche technische Inhalte f\u00fcr Ingenieure, Eink\u00e4ufer und Produktentwickler umzuwandeln.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-80d28ef elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"80d28ef\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/de\/author\/andy\/\" class=\"custom-btn\">Weitere Artikel von Andy lesen \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Erfahren Sie, wie PS Electronics einem ADAS-Kunden dabei half, eine Herausforderung bei der Fertigung von HDI-Leiterplatten in mittlerer St\u00fcckzahl zu meistern und dabei eine Pilotausbeute von 98,51 TP3T sowie eine Produktionsmenge von 2.500 Leiterplatten pro Monat zu erzielen.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":48522,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"6-Layer HDI ADAS-Computing-Board-Leiterplattenfallstudie | PCBCool","description":"Erfahren Sie, wie PS Electronics einem ADAS-Kunden dabei half, eine Herausforderung bei der Fertigung von HDI-Leiterplatten in mittlerer St\u00fcckzahl zu meistern und dabei eine Pilotausbeute von 98,51 TP3T sowie eine Produktionsmenge von 2.500 Leiterplatten pro Monat zu erzielen."},"footnotes":""},"categories":[116],"tags":[141],"post_folder":[],"class_list":["post-48470","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-case-studies","tag-high-density-interconnect"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48470","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48470"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48470\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":50188,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48470\/revisions\/50188"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/48522"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48470"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48470"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48470"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=48470"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}