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F\u00fcr ein Halbleiterunternehmen wie unseren US-Kunden ist die \u201cValidationsl\u00fccke\u201d die nervenaufreibendste Zeit im F&E-Zyklus. Sie haben gerade die erste Charge von Prototypen-Silizium aus der Gie\u00dferei erhalten. Diese Chips sind unglaublich teuer. Sie sind Mangelware. Und das Ingenieurteam wartet darauf, zu verifizieren, ob die neue Architektur funktioniert.<\/p>

Daf\u00fcr ben\u00f6tigen Sie ein Validierungsboard.<\/p>

Der Kunde hat uns eine Anfrage f\u00fcr genau dies geschickt. Das Bestellvolumen war winzig \u2013 nur 10 Einheiten. Aber die technische Dichte war hoch. Jede Platine erforderte \u00fcber 300 Bauteile, die sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite best\u00fcckt wurden.<\/p>

Das wirkliche Problem war nicht die Quantit\u00e4t. Es war der Platzbedarf. Das Design enthielt einen Prototyp-BGA mit einem Ball-Pitch von 0,25 mm und erforderte einen umfangreichen Einsatz von passiven Bauteilen im 01005-Format (Imperial Code).<\/p>

Dies versetzt das Projekt in eine schwierige Lage.<\/p>

Standard-Prototypenwerkst\u00e4tten<\/em> Sie k\u00f6nnen schnell liefern (24-48 Stunden), aber ihre Prozessf\u00e4higkeit endet normalerweise bei einem Rasterma\u00df von 0,4 mm. Paste vom Typ 6 und R\u00f6ntgeninspektion sind selten verf\u00fcgbar.<\/li>

Tier 1 EMS:<\/em> Sie verf\u00fcgen \u00fcber die Technologie, sind jedoch nicht an einer 10-teiligen Bestellung interessiert. Selbst wenn sie diese annehmen, dauert ihre NPI-Einrichtung (New Product Introduction) 3-4 Wochen.<\/li><\/ul>
Der Kunde ben\u00f6tigte eine Schnellservice-Leiterplattenbest\u00fcckungsl\u00f6sung, die den Fine-Pitch-BGA-Best\u00fcckungsservice innerhalb von 7 Tagen bew\u00e4ltigen konnte.<\/p>
Hier ist die technische Aufschl\u00fcsselung, wie wir es gel\u00f6st haben.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Schl\u00fcsselherausforderungen und Einschr\u00e4nkungen<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Bei der \u00dcberpr\u00fcfung der Gerber-Dateien haben wir drei prim\u00e4re Einschr\u00e4nkungen identifiziert, die dies zu einem \u201cHigh-Mix-Low-Volume\u201d-Alptraum f\u00fcr Standard-Fertigungslinien machten.<\/p>
Merkmal<\/th> Spezifikation<\/th> Warum es schwierig ist<\/th><\/tr><\/thead>
BGA-Pitch<\/td> 0,25 mm<\/td> Der Abstand zwischen den Kugeln ist so gering, dass die Standard-Lotpaste nicht aus der Schablone austritt.<\/td><\/tr>
Passiv<\/td> 01005 (0,4 x 0,2 mm)<\/td> Die Masse betr\u00e4gt 0,04 mg. Sie sind anf\u00e4llig f\u00fcr \u201cTombstoning\u201d (Aufrichten), wenn der Luftstrom oder die W\u00e4rme ungleichm\u00e4\u00dfig ist.<\/td><\/tr>
Struktur<\/td> Zweiseitige SMT<\/td> Die Platine durchl\u00e4uft den Ofen zweimal. Die erste Seite birgt die Gefahr der Oxidation oder des Abl\u00f6sens von Teilen w\u00e4hrend des zweiten Durchlaufs.<\/td><\/tr>
Material<\/td> Prototypen-Silizium<\/td> Null-Fehler-Anforderung. Wir k\u00f6nnen einen besch\u00e4digten Prototypen-Chip nicht einfach \u201cnacharbeiten\u201d.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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PCBCool Engineering Solutions<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Phase 1: L\u00f6sen der 0,25 mm BGA-Schablonenphysik<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die erste H\u00fcrde war, die Lotpaste auf die Leiterplatte zu bekommen. Bei einem BGA mit 0,25 mm Rasterma\u00df beginnt die Physik des Lotpastendrucks zu versagen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Fl\u00e4chenverh\u00e4ltnisberechnung<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Damit ein guter Druck erzielt werden kann, muss die Lotpaste aus der Schablonen\u00f6ffnung austreten und auf dem Leiterplattenkontakt haften. Dies wird durch das Fl\u00e4chenverh\u00e4ltnis (AR) bestimmt.<\/p>
$\"Formel$ <\/p>
Der Industriestandard (IPC-7525) besagt, dass AR gr\u00f6\u00dfer als 0,66 sein muss.<\/p>
Lassen Sie uns die Zahlen f\u00fcr dieses Projekt betrachten:<\/p>
\u00d6ffnungsdurchmesser:<\/em> 100 \u00b5m (0,1 mm) bei einem Rasterma\u00df von 0,25 mm.<\/li>
Standard-Schablonenst\u00e4rke:<\/em> 100 \u00b5m (0,1 mm oder 4 mil).<\/li><\/ul>
$\"Das$ <\/p>
Ergebnis: 0,25 liegt weit unter 0,66.<\/p>
Bei Verwendung eines Standardprozesses w\u00fcrde die Lotpaste die Schablone verstopfen. Die BGA-Pads w\u00fcrden wenig bis gar kein Lot erhalten, was zu Non-Wet-Open (NWO)-Defekten f\u00fchren w\u00fcrde.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Material\u00e4nderung: Paste Typ 6<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Wir konnten den BGA-Pitch nicht \u00e4ndern, daher mussten wir die Materialien \u00e4ndern.<\/span><\/p>
Die meisten Assembler verwenden Lotpaste Typ 4 (Partikelgr\u00f6\u00dfe 20\u201338 \u00b5m). Sie ist preiswert und stabil. Aber f\u00fcr diesen Aufbau sind Partikel vom Typ 4 zu gro\u00df f\u00fcr die 100 \u00b5m L\u00f6cher.<\/p>
Wir sind umgestiegen auf Bleifreie Lotpaste Typ 6<\/strong> (SAC305-Legierung).<\/p>
Partikelgr\u00f6\u00dfe:<\/em> 5\u201315 \u00b5m.<\/li>
Vorteil<\/em> Die \u201cstaub\u00e4hnliche\u201d Konsistenz erm\u00f6glicht ein Verstopfen der winzigen \u00d6ffnungen und eine saubere Freisetzung.<\/li><\/ul>
(Hinweis: Typ 6 Paste ist teuer und empfindlich. Sie hat eine k\u00fcrzere Haltbarkeit und reagiert schneller auf Oxidation. Wir m\u00fcssen sie bei 4 \u00b0C gek\u00fchlt lagern und sie erst kurz vor dem Druckvorgang entnehmen.)<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Das Schablonen-Upgrade<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Wir haben auch die Methode zur Herstellung der Schablonen modifiziert. Eine herk\u00f6mmliche, per Laser geschnittene Schablone hat raue W\u00e4nde (Mikro-Graten), an denen die Paste haften bleibt.<\/span><\/p>
Wir haben eine Schablone aus SUS301 Edelstahl mit Elektropolitur verwendet. Der Elektropolierprozess gl\u00e4ttet die \u00d6ffnungsw\u00e4nde, reduziert die Reibung durch Oberfl\u00e4chenspannung und erm\u00f6glicht ein leichtes Herausrutschen der Paste.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Phase 2: Das 01005 Tombstoning-Risiko<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Das zweite Hauptrisiko waren die 01005-Kondensatoren. Diese Bauteile wiegen 0,04 mg. Die Oberfl\u00e4chenspannung von geschmolzenem Lot ist stark genug, um sie vertikal anzuheben \u2013 ein Fehler, der als \u201cTombstoning\u201d bezeichnet wird.\u201d<\/p>\n
Warum passiert das?<\/p>\n
Tombstoning ist ein Timing-Problem. Wenn der L\u00f6tzinn auf dem linken Pad 0,5 Sekunden vor dem L\u00f6tzinn auf dem rechten Pad schmilzt, zieht die Benetzungskraft die Komponente nach oben.<\/p>\n
Dies geschieht normalerweise aufgrund eines schlechten PCB-Layouts: Wenn ein Pad mit einer d\u00fcnnen Leiterbahn und das andere mit einer gro\u00dfen Kupfermassefl\u00e4che verbunden ist, wirkt die Massefl\u00e4che als K\u00fchlk\u00f6rper und verz\u00f6gert das Schmelzen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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DFM-Intervention<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Bevor wir die Schablone schneiden, haben unsere DFM-Ingenieure (Design for Manufacturability) die Gerber-Dateien \u00fcberpr\u00fcft. Wir haben 3 Bereiche identifiziert, in denen die Pad-Definitionen f\u00fcr die 01005er riskant waren.<\/p>
Problem:<\/em> Asymmetrische thermische Entlastung.<\/li>
Aktion<\/em> Wir haben dies dem Kunden gemeldet. Wir haben empfohlen, die Masken\u00f6ffnungen zu modifizieren, um eine \u201cabsolute bilaterale Symmetrie\u201d zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>
Faustregel<\/em> Bei 01005 sollte die L\u00f6tmasken\u00f6ffnung \"Non-Solder Mask Defined\" (NSMD) sein oder streng kontrolliert werden, um eine gleichm\u00e4\u00dfige Kupferbelichtung zu gew\u00e4hrleisten.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Pr\u00e4zise Platzierung<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Das Anbringen dieser Teile auf der Platine erfordert \u00e4u\u00dferste Sorgfalt.<\/p>
Kraftregelung<\/em> Wir stellen die Kraft der Pick-and-Place-D\u00fcse auf 1 Newton<\/strong>. Eine Standardkraft (3-4 N) w\u00fcrde das Keramikgeh\u00e4use einer 01005-Baureihe besch\u00e4digen.<\/li>
Vision System:<\/em> Standardm\u00e4\u00dfige Vakuumpr\u00fcfungen funktionieren hier nicht gut \u2013 das Bauteil ist zu klein, um den Luftstrom zuverl\u00e4ssig zu blockieren. Wir haben Laser-Alignment verwendet, um zu \u00fcberpr\u00fcfen, ob das Bauteil vor dem Einsetzen auf der D\u00fcse war.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Phase 3: Die \u201cGoldl\u00f6ckchen\u201d-Reflow-Atmosph\u00e4re<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Das L\u00f6ten an Luft ist f\u00fcr gro\u00dfe Widerst\u00e4nde geeignet. F\u00fcr 0,25-mm-BGAs und 01005er ist es ein Rezept f\u00fcr Fehlschl\u00e4ge. Der Sauerstoff verursacht eine schnelle Oxidation der winzigen Lotpulverkugeln der Paste vom Typ 6.<\/p>
Wir haben ein Stickstoff (N2) Reflow<\/strong> Prozess. Aber man kann nicht einfach reinen Stickstoff einleiten.<\/p>
$\"Stickstoff$ <\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Der Sauerstoff-PPM-Kompromiss<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Es gibt ein spezifisches Zeitfenster f\u00fcr die Sauerstoffkonzentration: 1.000 bis 2.000 ppm<\/a>.<\/p>
Szenario A:<\/em> Zu sauber (< 500 ppm O2)<\/li><\/ul>
Wenn die Umgebung zu rein ist, wird die Benetzungsspannung zu stark. Der Lotfluss springt augenblicklich auf das Pad. Dieses aggressive Benetzen erh\u00f6ht tats\u00e4chlich das Drehmoment auf den 01005ern, was zu mehr Tombstoning f\u00fchrt.<\/p>
Szenario B:<\/em> Zu schmutzig (> 3000 ppm O2)<\/li><\/ul>
Das L\u00f6tpulver Typ 6 oxidiert. Dies f\u00fchrt zu \u201cGraping\u201d (bei dem die L\u00f6tstelle wie eine Traube aus ungeschmolzenen K\u00fcgelchen aussieht) und Head-on-Pillow-Defekten auf dem BGA.<\/p>
Wir stellen unsere \u00d6fen so ein, dass sie eine konstante Temperatur halten 1500 ppm O2<\/strong>. Dies ergab die \u201cGoldilocks\u201d-Zone: gute Benetzung f\u00fcr das BGA, aber handhabbarer Oberfl\u00e4chentenspen f\u00fcr die 01005er.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Das Durchtr\u00e4nkungsprofil<\/h4> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Wir haben anstelle einer linearen Rampe auch ein \u201cSoak\u201d-Profil verwendet. Wir haben die Temperatur 90 Sekunden lang zwischen 150\u00b0C und 200\u00b0C gehalten.<\/p>
Diese Pause erm\u00f6glicht es der Leiterplattenkupfer, dem BGA-Geh\u00e4use und den kleinen passiven Komponenten, dieselbe Temperatur zu erreichen, bevor das Lot schmilzt. Das thermische Gleichgewicht ist der beste Schutz gegen das Tombstoning.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Phase 4: Inspektion und Verifizierung<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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F\u00fcr die Best\u00fcckung eines Halbleiter-Validierungsboards k\u00f6nnen Sie nicht davon ausgehen, dass eine L\u00f6tstelle gut ist, nur weil sie gut aussieht. Die kritischen L\u00f6tstellen befinden sich unter dem BGA.<\/p>
$\"3D$ <\/p>
Wir haben die Lotpastenauftragung vor dem Aufsetzen der Bauteile inspiziert.<\/p>
Warum<\/em> Sollte der Druckfehler vorliegen, kostet das Abwischen der Platine und ein erneuter Druck $5. Wenn wir den Fehler erst nach dem Reflow feststellen, wird die Platine verschrottet (was Tausende kostet).<\/li>
Standard<\/em> Wir haben auf eine gleichbleibende Lautst\u00e4rke geachtet. Jedes Pad mit einer Lautst\u00e4rke von <70% wurde aussortiert.<\/li><\/ul>
100% AXI (Automatisierte R\u00f6ntgenpr\u00fcfung)<\/p>
Dies war obligatorisch. Wir haben jede einzelne BGA ger\u00f6ntgt.<\/p>
Wir haben nach zwei bestimmten Killern gesucht:<\/p>
Kopf-auf-Kissen (HoP)<\/em> Wo die BGA-Kugel auf der Lotpaste aufliegt, aber nicht verschmilzt. Dies f\u00fchrt zu einer intermittierenden elektrischen Verbindung, die Validierungsingenieure zur Verzweiflung treibt.<\/li>
Annullierung<\/em> In der Fuge eingeschlossene Luftblasen. Wir haben festgestellt, dass der Gesamtanteil an Hohlr\u00e4umen \u2264 15% der Fugenfl\u00e4che betrug.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Abschlie\u00dfende Gedanken<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Das Projekt durchlief unsere Schl\u00fcsselfertige NPI-Fertigung<\/strong> Zeile schnell.<\/p>
Tag 1-3:<\/em> Leiterplattenherstellung (Schnelle Fertigung, Ber\u00fccksichtigung der Ebenheit VIP-Auflagen<\/a>Beziehen von Komponenten von Digi-Key\/Mouser.<\/li>
Tag 4:<\/em> DFM-Pr\u00fcfung und Schablonenherstellung (elektropoliert).<\/li>
Tag 5:<\/em> SMT-Best\u00fcckung (Oberseite).<\/li>
Tag 6:<\/em> SMT-Best\u00fcckung (Unterseite) und R\u00f6ntgeninspektion.<\/li>
Tag 7:<\/em> Finale FCT (Funktionstests) und Versand.<\/li><\/ul>
Wir haben alle 10 Platinen p\u00fcnktlich geliefert. Die First-Pass-Ausbeute betrug 100%<\/strong>.<\/p>
F\u00fcr den Kunden bedeutete dies, dass er die Siliziumvalidierung sofort beginnen konnte, ohne sich Gedanken machen zu m\u00fcssen, ob ein Fehler bei der Platinenmontage einen Chipfehler \u00fcberdeckte.<\/p>
Wenn Sie Validierungsplatinen mit einem Pitch von 0,3 mm oder kleiner entwerfen, \u00fcberlassen Sie die Montage nicht dem Zufall. Kontaktieren Sie PCBCool<\/a> f\u00fcr eine kostenlose DFM-Pr\u00fcfung Ihres n\u00e4chsten NPI-Builds. Wir k\u00f6nnen Risiken erkennen, bevor Sie die Schablone schneiden.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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H\u00e4ufig gestellte Fragen (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tWarum k\u00f6nnen wir keine Standard-Lotpaste vom Typ 4 f\u00fcr BGAs mit 0,25 mm Pitch verwenden?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Es kommt auf die Partikelgr\u00f6\u00dfe im Verh\u00e4ltnis zur \u00d6ffnungsgr\u00f6\u00dfe an. Partikel der Paste vom Typ 4 reichen von 20\u201338 \u00b5m. Bei einem Raster von 0,25 mm betr\u00e4gt die \u00d6ffnungsbreite der Schablone oft nur 100 \u00b5m. Gro\u00dfe Partikel k\u00f6nnen diese winzigen \u00d6ffnungen verstopfen, was zu einer unzureichenden Pasten\u00fcbertragung f\u00fchrt. Wir verwenden Paste vom Typ 6 (5\u201315 \u00b5m), da sich die feineren Kugeln sauber von der \u00d6ffnung l\u00f6sen und sicherstellen, dass die BGA-Kugel tats\u00e4chlich den Flussmittel und das Lot ber\u00fchrt.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tSollte ich Pads f\u00fcr diese Fine-Pitch-Bauteile als NSMD (Non-Solder Mask Defined) oder SMD definieren?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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F\u00fcr 0,25-mm-BGAs empfehlen wir generell NSMD-Pads. Sie bieten eine bessere Registriergenauigkeit, da der Kupfer\u00e4tzprozess pr\u00e4ziser ist als die L\u00f6tmaskenapplikation. NSMD-Pads sind jedoch mechanisch weniger stabil. Wir schlagen vor, eine Tropfenform (Teardrop) am Leiterbahnanschluss hinzuzuf\u00fcgen, um Rissbildung am Ausschnitt zu verhindern. F\u00fcr 01005s wird ebenfalls NSMD bevorzugt, dabei muss jedoch sichergestellt werden, dass die Maske zwischen den Pads mindestens 100 \u00b5m betr\u00e4gt, um \u00dcberbr\u00fcckung zu vermeiden.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t3. Sie erw\u00e4hnten \u201c1500 ppm\u201d Sauerstoff f\u00fcr das Reflowl\u00f6ten. W\u00e4re nicht ein nahezu null Sauerstoffgehalt besser, um Oxidation zu verhindern?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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\u00dcberraschenderweise nein. W\u00e4hrend Stickstoff Oxidation verhindert, schafft eine zu reine Umgebung (<500 ppm O2) zu aggressive Benetzungskr\u00e4fte. Bei 01005-Komponenten erh\u00f6ht diese \u201csofortige Benetzung\u201d das Drehmoment auf die Komponente, was zu h\u00f6heren Raten von Tombstoning f\u00fchrt. Wir halten 1.000\u20132.000 ppm O2, um eine gute Benetzung f\u00fcr die BGAs mit einer kontrollierten Oberfl\u00e4chenspannung f\u00fcr die Passivkomponenten auszugleichen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tFalls ein 01005-Kondensator w\u00e4hrend unserer Labortests ausf\u00e4llt, k\u00f6nnen Sie ihn \u00fcberarbeiten?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Wir raten dringend von der Nacharbeit von 01005ern ab. Standard-L\u00f6tspitzen sind zu gro\u00df und \u00fcbertragen W\u00e4rme zu aggressiv, was oft die L\u00f6tpads besch\u00e4digt oder das Keramikgeh\u00e4use des Ersatzteils bricht. Des Weiteren ist das Handl\u00f6ten dieser Bauteile \u00e4u\u00dferst schwierig zuverl\u00e4ssig durchzuf\u00fchren. Wenn eine Prototypenplatine aufgrund eines defekten 01005 ausf\u00e4llt, ist es oft sicherer, die Platine zu ersetzen oder ein spezialisiertes Hei\u00dfluft-Reparatursystem anstelle eines L\u00f6tkolbens zu verwenden.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
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Sie m\u00fcssen Microvias in Pads verwenden, wobei die kritische Spezifikation die Oberfl\u00e4chenveredelung ist. Die Vias m\u00fcssen gef\u00fcllt und \u00fcberplattiert (VIPPO) werden, um eine vollkommen ebene Oberfl\u00e4che zu schaffen. Bei jeglicher Vertiefung oder unvollst\u00e4ndiger F\u00fcllung flie\u00dft Lotpaste w\u00e4hrend des Reflows in das Via. Dies f\u00fchrt dazu, dass die BGA-Kugel nicht ausreichend Lot erh\u00e4lt, was zu einem Non-Wet Open (NWO)-Defekt f\u00fchrt, der ohne R\u00f6ntgeninspektion sehr schwer zu erkennen ist.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t $\"Andy\"$ \t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Andy | Leiter der Leiterplattenfertigung und -montage<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Andy ist ein erfahrener Profi aus der Leiterplattenindustrie mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Leiterplattenfertigung, -montage und im Kundensupport. Bei PCBCool leitet er das Marketingteam und hilft dabei, praktische Projekterfahrungen in n\u00fctzliche technische Inhalte f\u00fcr Ingenieure, Eink\u00e4ufer und Produktentwickler umzuwandeln.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Diese Fallstudie zeigt eine Prototypen-Leiterplattenbest\u00fcckung mit einer feinen Rasterung von 0,25 mm f\u00fcr die Halbleiterverifizierung und hebt hervor, wie hochdichte BGAs und 01005-Bauteile mit Pr\u00e4zision und schneller Bearbeitungszeit best\u00fcckt wurden.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":35011,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"0,25 mm Fine-Pitch-Prototypen-Leiterplattenbest\u00fcckung f\u00fcr Halbleiter validierung | PCBCool","description":"Diese Fallstudie zeigt eine Prototypen-Leiterplattenbest\u00fcckung mit einer feinen Rasterung von 0,25 mm f\u00fcr die Halbleiterverifizierung und hebt hervor, wie hochdichte BGAs und 01005-Bauteile mit Pr\u00e4zision und schneller Bearbeitungszeit best\u00fcckt wurden."},"footnotes":""},"categories":[116],"tags":[],"post_folder":[],"class_list":["post-34916","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-case-studies"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34916","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=34916"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34916\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/35011"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=34916"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=34916"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=34916"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=34916"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}